CN218993107U - 一种无极性恒流全包注塑模组 - Google Patents

一种无极性恒流全包注塑模组 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种无极性恒流全包注塑模组,包括LED、用于调整电流方向的桥堆BD、用于驱动LED并对LED进行稳态保护的恒流IC和用于调节模组功率的电阻R1,所述LED安装在所述桥堆BD的输出端,所述恒流IC包括LED端、供电电压端VDD、调光端DIM、接地端GND和交换端CS,所述恒流IC之接地端GND和桥堆BD相连,所述电阻R1并联在恒流IC上并与交换端CS相连。本实用新型提供一种无极性恒流全包注塑模组,在恒流电路前端加入全桥堆BD,所述桥堆BD的输入端接入电源无论正插还是反插,其输出端都会对应区分正负极,因此解决了模组接错正负极的问题,避免了因接错正负极而损坏芯片,保障模组恒流功能正常、电流稳定,增强模组的稳定性,使LED发光稳定。

Description

一种无极性恒流全包注塑模组
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其是指一种无极性恒流全包注塑模组。
背景技术
塑料注射成型是一种可实现低成本、大批量生产塑料制品的极好的加工方法,同时也是开发高技术商品不可或缺的加工技术。
LED模组因其功耗低、寿命长、结构简单、安装方便等特点,被广泛应用于广告灯箱、指示灯、装饰照明等场所,随着LED模组技术的逐渐成熟,其应用的范围更加广泛。
现有模组通常没有做防反接,容易导致模组接错正负极而损坏芯片,芯片损坏导致模组恒流功能发挥失常,引起电流波动,发光状态不稳定,即模组的稳定性差。
因此,亟待一种无极性恒流全包注塑模组,解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种无极性恒流全包注塑模组,其通过采用全桥整流器防反接的LED恒流回路,CN4215恒流IC对LED进行稳态保护,构成一个防反接、独立工作的电路,减少电流波动,增强了模组的稳定性,发光更稳定。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种无极性恒流全包注塑模组,包括LED、用于调整电流方向的桥堆BD、用于驱动LED并对LED进行稳态保护的恒流IC和用于调节模组功率的电阻R1,所述LED安装在所述桥堆BD的输出端,所述恒流IC包括LED端、供电电压端VDD、调光端DIM、接地端GND和交换端CS,所述恒流IC之接地端GND和桥堆BD相连,所述电阻R1并联在恒流IC上并与交换端CS相连,所述桥堆BD、LED和恒流IC串联构成回路。
优选的,还包括电源,所述电源连接在桥堆BD的输入端。
优选的,所述桥堆BD的输入端与所述电源正插或反插时,所述桥堆BD的输出端输出的电压均为预设电压。
优选的,所述LED为多个,该多个LED之间采用串联和并联连接。
优选的,所述恒流IC和所述电阻R1采用贴片元器件封装形式。
一种无极性恒流全包注塑模组,包括透镜、外壳、电子线和电路板,所述外壳内设置有用于容纳电路板的密闭的容置空间,所述电子线穿设在外壳端部并伸入所述容置空间与电路板相连,所述电路板上设置有发光二极管,所述透镜一体式安装在外壳上,所述发光二极管位于所述透镜的下方。
优选的,所述透镜的结构为球形凸面。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,通过提供一种无极性恒流全包注塑模组,在恒流电路前端加入全桥堆BD,所述桥堆BD的输入端接入电源无论是正插或反插,其输出端都会对应区分正负极,因此解决了模组接错正负极的问题,避免了因接错正负极而损坏芯片,保障了模组恒流功能正常、电流稳定,增强了模组的稳定性,使LED发光稳定。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之一种无极性恒流全包注塑模组电路示意图;
图2为本实用新型之一种无极性恒流全包注塑模组立体结构示意图;
图3为本实用新型之一种无极性恒流全包注塑模组第一视角剖视图;
图4为本实用新型之一种无极性恒流全包注塑模组第二视角剖视图;
图5为图4之M处放大图。
附图标识说明:
10、透镜;20、外壳;21、容置空间;22、线孔;30、电子线;40、电路板;41、发光二极管。
具体实施方式
本实用新型如图1至图5所示,一种无极性恒流全包注塑模组,包括LED、用于调整电流方向的桥堆BD、用于驱动LED并对LED进行稳态保护的恒流IC和用于调节模组功率的电阻R1,所述LED安装在所述桥堆BD的输出端,所述恒流IC包括LED端、供电电压端VDD、调光端DIM、接地端GND和交换端CS,所述恒流IC之接地端GND和桥堆BD相连,所述电阻R1并联在恒流IC上并与交换端CS相连,所述桥堆BD、LED和恒流IC串联构成回路。所述恒流IC为CN4215,桥堆BD是由四只整流硅芯片做桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。
桥堆BD是一种电子元件,内部由多个二极管组成,主要作用是整流,调整电流的方向,本实用新型要解决的技术问题是现有模组通常没有做防反接,容易导致模组接错正负极而损坏芯片,进而造成发光状态不稳定,因此,使用桥堆BD整流高效便捷,桥堆BD内部的四个管子挑选配对,性能接近,如果工作的环境条件下需要散热,还可以根据需要在桥堆BD上装散热块,使工作性能更稳定,同时,还可以参考耐压、电流、高频特性相关的参数需要而选择适合的桥堆BD。全桥是由四只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。
桥堆BD作为一种功率元器件,应用广泛,可应用于各种电源设备,本方案选用四个二极管组成的桥路来实现把电源输入的交流电压转化为输出直流电压,因此,所述桥堆BD的输入端无论与所述电源正插或反插,所述桥堆BD的输出端输出的电压均为预设电压,所述预设电压可以根据用电设备的实际需求设定,解决了模组接错正负极的问题,避免了因接错正负极而损坏芯片,保障模组电流的稳定性,使LED发光稳定。
所述LED设有多个,采用并联和串联的方式连接,具体的,所述LED在电路板40安装的时候,尽量多形成回路,尽可能减少模组串联的数量,否则会受到电压降的影响,甚至可能造成单路电流过大烧坏电路板40。
一种无极性恒流全包注塑模组,还包括电源,所述电源连接在桥堆BD的输入端,所述电源输出交流电,桥堆BD用于对电源的电流进行整流,通过二极管的单向导通功能把交流电转换成单向的直流脉动电压。
上述的一种无极性恒流全包注塑模组,还包括透镜10、外壳20、电子线30和电路板40,所述外壳20注塑完成且内设有用于容纳电路板40的密闭的容置空间21,所述电子线30穿设在外壳20端部并伸入所述容置空间21与电路板40相连,所述电路板40上设置有发光二极管41,所述透镜10一体式安装在外壳20上,所述发光二极管41位于所述透镜10的下方。各设置有一对用于穿设电子线30的线孔22,所述发光二极管41即为所述LED。所述外壳20采用全包注塑工艺一体成型,具有良好的防水防尘功能,防水等级达IP65极大的促进了LED的使用寿命。
所述恒流IC和所述电阻R1采用贴片元器件封装形式,具体的,贴片类LED表贴在PCB上再用注塑机压出来的电线组成元器件,所述恒流IC工作电压可达30V,驱动高达150mA的电流。
所述电子线30采用18AWG类型,所述18AWG是美制电线标准的简称,是一种区分电子线30直径的标准,线长优选140mm,所述线材18AWG内部采用41根直径0.16mm的双条注色红边白线与双条注色黑边白线,具有良好的柔性,不易疲劳损坏,有利于延长使用寿命。
所述透镜10结构为球形凸面,该透镜10上设置有发光透镜10,发光角度为160度,照明范围更广。
所述灯珠采用2835封装、色温6500K,电压11V-12V,功率为1.32W,显色指数80%以上,有利于保护视力。
所述一种无极性恒流全包注塑模组的所需用料为PVC,颜色为白色RH02,硬度60P,可抵御零下40度的温度,具有较好的机械性能和电介性能。所述桥堆BD、恒流IC、电阻R、LED、电子线、透镜10和PVC填充料共同构成一个独立电路的模组。
注塑模组是贴片类LED表贴在PCB上,再用注塑机压出来的线性组成的元器件,具有防水功能;产品低功耗、亮度高、使用寿命长,免维护;外壳20采用注塑工艺,散热效果好;低电压输入,使用安全可靠。
LED注塑模组是LED模组中的一种,由于相对其他种类模组发光角度大,亮度高,光衰地等特点,所以更有广泛的用途,适用于广告招牌、照明指示灯、酒店、城市亮化等领域。
本实用新型的设计重点在于,通过提供一种无极性恒流全包注塑模组,在恒流电路前端加入全桥堆BD,所述桥堆BD的输入端接入电源无论正插还是反插,其输出端都会对应区分正负极,因此解决了模组接错正负极的问题,避免了因接错正负极而损坏芯片,保障了模组恒流功能正常、电流稳定,增强了模组的稳定性,使LED发光稳定。
本实用新型电路方案采用全桥整流器防反接的LED恒流回路,即利用MB6F全桥整流器可进行防反接,CN4215恒流IC对LED进行稳态保护,构成一个防反接、独立工作的电路,在应用于机场、地铁、银行、大厦、商场等区域的12-18公分单面灯箱,大大的减少了模组的损坏。同时,采用全包注塑工艺,防水等级达IP65,构成了一个封闭的空间。可适应更多的工作环境,提高了产品的使用寿命。透镜10的结构为球形凸面,且该透镜10为透明材料,所述球形凸面和透明材料使得发光角度变大,增加了光线的照射范围,增加了能量利用率,增强了照明效果,客户体验感更佳。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,包括LED、用于调整电流方向的桥堆BD、用于驱动LED并对LED进行稳态保护的恒流IC和用于调节模组功率的电阻R1,所述LED安装在所述桥堆BD的输出端,所述恒流IC包括LED端、供电电压端VDD、调光端DIM、接地端GND和交换端CS,所述恒流IC之接地端GND和桥堆BD相连,所述电阻R1并联在恒流IC上并与交换端CS相连,所述桥堆BD、LED和恒流IC串联构成回路。
2.根据权利要求1所述的一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,还包括电源,所述电源连接在桥堆BD的输入端。
3.根据权利要求2所述的一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,所述桥堆BD的输入端与所述电源正插或反插时,所述桥堆BD的输出端输出的电压均为预设电压。
4.根据权利要求1所述的一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,所述LED为多个,该多个LED之间采用串联和并联连接。
5.根据权利要求1所述的一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,所述恒流IC和所述电阻R1采用贴片元器件封装形式。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,包括透镜、外壳、电子线和电路板,所述外壳内设置有用于容纳电路板的密闭的容置空间,所述电子线穿设在外壳端部并伸入所述容置空间与电路板相连,所述电路板上设置有发光二极管,所述透镜一体式安装在外壳上,所述发光二极管位于所述透镜的下方。
7.根据权利要求6所述的一种无极性恒流全包注塑模组,其特征在于,所述透镜的结构为球形凸面。
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