CN218955539U - 基于记忆合金的换热器微通道扰流结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，包括微通道换热芯和记忆合金变形体；所述微通道换热芯的流道内设置有多个记忆合金变形体，所述记忆合金变形体能够随着流到内的温度升高而形变；所述记忆合金变形体变形后对流道内介质形成扰流作用；所述记忆合金变形体变形前为贴靠流道内壁状态；所述微通道换热芯的包括第一流体流道和第二流体流道，第一流体流道和第二流体流道内的介质不同，第一流体流道与第二流体流道之间为热交换结构。本发明兼顾解决热交换器低温流阻大同时高温需要高效换热的问题。
Description
技术领域
本发明涉及热交换器技术领域，尤其涉及基于记忆合金的换热器微通道扰流结构。
背景技术
航空用热交换器对产品的外形体积、重量和效率要求尤为严苛，传统的板翅式热交换器主要由一次传热面和二次传热面组成热交换器的传热面积，其中二次传热面主要有扩展翅片构成，其效率在70％～90％之间，这样就会在相同体积内造成10％～30％的无用传热面积浪费，对提高热交换器的性能造成不利因素，同时低温时由于流体粘度大容易造成流道阻力大，高温时需要高效换热，传统热交换器难以同时兼顾流阻和高效换热的难题。
发明内容
本发明的目的是：提出一种内置记忆合金自适应多维原表面结构的热交换器，通过结构和流道的布置，使得热交换器的二次传热面也转换成一次传热面，并且每个流道内的流体均被另外一种流体在相邻的流道内包围，这种结构可以在相同的体积内增加热交换器的传热面积，同时换热器流道内置毛状记忆合金，低温时贴附与流道壁面减小流阻，高温时伸展开形成翅片状结构强化换热，可以兼顾解决热交换器低温流阻大同时高温需要高效换热的问题。
本发明的技术方案是：
提供基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，包括微通道换热芯和记忆合金变形体；
所述微通道换热芯的流道内设置有多个记忆合金变形体，所述记忆合金变形体能够随着流到内的温度升高而形变；所述记忆合金变形体变形后对流道内介质形成扰流作用；所述记忆合金变形体变形前为贴靠流道内壁状态；
所述微通道换热芯的包括第一流体流道和第二流体流道，第一流体流道和第二流体流道内的介质不同，第一流体流道与第二流体流道之间为热交换结构。
进一步的，第一流体流道与第二流体流道平行。
进一步的，第一流体流道和第二流体流道均为矩阵式排布，且第一流体流道的四周分布所述第二流体流道。
进一步的，第一流体流道和第二流体流道之间为导热隔板。
进一步的，第一流体流道和第二流体流道为翅片形成的流道结构。
进一步的，所述记忆合金变形体感受的温度越高形变越大。
进一步的，第一流体流道和第二流体流道为矩形截面流道。
进一步的，记忆合金变形体为片状，形变前贴附流道壁面。减小流阻，升温后端部翘起形成扰流肋片，强化换热效果。
进一步的，所述微通道换热芯是顺流、逆流或者顺流和逆流结合的型式。
本发明的优点是：本发明通过结构和流道的布置，使得热交换器的二次传热面转换成一次传热面，并且每个流道内的流体均被另外一种流体在相邻的流道内包围，这种结构可以在相同的体积内增加热交换器的传热面积，同时换热器流道内置毛状记忆合金，低温时贴附与流道壁面减小流阻，高温时伸展开形成翅片状结构强化换热，可以兼顾解决热交换器低温流阻大同时高温需要高效换热的问题。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的流向关系图；
图3是记忆合金形变前的示意图；
图4是记忆合金形变后的示意图；
其中：1－微通道换热芯、2－记忆合金变形体、3－第一流体流道、4－第二流体流道。
具体实施方式
将参照附图更充分地描述所公开的示例，在附图中示出了所公开示例中的一些(但并非全部)。事实上，可描述许多不同的示例并且这些示例不应该被解释为限于本文中阐述的示例。相反，描述这些示例，使得本公开将是彻底和完全的，并且将把本公开的范围充分传达给本领域的技术人员。
实施例，参考附图1－4，提供基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，包括微通道换热芯和记忆合金变形体；
所述微通道换热芯的流道内设置有多个记忆合金变形体，所述记忆合金变形体能够随着流到内的温度升高而形变；所述记忆合金变形体变形后对流道内介质形成扰流作用；所述记忆合金变形体变形前为贴靠流道内壁状态；
所述微通道换热芯的包括第一流体流道和第二流体流道，第一流体流道和第二流体流道内的介质不同，第一流体流道与第二流体流道之间为热交换结构。
第一流体流道与第二流体流道平行。
第一流体流道和第二流体流道均为矩阵式排布，且第一流体流道的四周分布所述第二流体流道。
第一流体流道和第二流体流道之间为导热隔板。
第一流体流道和第二流体流道为翅片形成的流道结构。
所述记忆合金变形体感受的温度越高形变越大。
第一流体流道和第二流体流道为矩形截面流道。
记忆合金变形体为片状，形变前贴附流道壁面。减小流阻，升温后端部翘起形成扰流肋片，强化换热效果。
所述微通道换热芯是顺流的型式。
已出于例示和描述的目的展示了对不同有利布置的描述，但是该描述并不旨在是排他性的或限于所公开形式的示例。许多修改形式和变化形式对于本领域的普通技术人员而言将是显而易见的。另外，不同的有利示例可描述与其他有利示例相比不同的优点。选择和描述所选择的一个示例或多个示例，以便最佳地说明示例的原理、实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本公开有进行了适于所料想特定使用的各种修改的各种示例。
Claims (9)
1.基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：包括微通道换热芯和记忆合金变形体；
所述微通道换热芯的流道内设置有多个记忆合金变形体，所述记忆合金变形体能够随着流到内的温度升高而形变；所述记忆合金变形体变形后对流道内介质形成扰流作用；所述记忆合金变形体变形前为贴靠流道内壁状态；
所述微通道换热芯的包括第一流体流道和第二流体流道，第一流体流道和第二流体流道内的介质不同，第一流体流道与第二流体流道之间为热交换结构。
2.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：第一流体流道与第二流体流道平行。
3.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：第一流体流道和第二流体流道均为矩阵式排布，且第一流体流道的四周分布所述第二流体流道。
4.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：第一流体流道和第二流体流道之间为导热隔板。
5.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：第一流体流道和第二流体流道为翅片形成的流道结构。
6.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：所述记忆合金变形体感受的温度越高形变越大。
7.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：第一流体流道和第二流体流道为矩形截面流道。
8.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：记忆合金变形体为片状，形变前贴附流道壁面。
9.如权利要求1所述的基于记忆合金的换热器微通道扰流结构，其特征在于：所述微通道换热芯是顺流、逆流或者顺流和逆流结合的型式。
Priority Applications (1)
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| CN202222751271.3U CN218955539U (zh) | 2022-10-19 | 2022-10-19 | 基于记忆合金的换热器微通道扰流结构 |
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| CN202222751271.3U CN218955539U (zh) | 2022-10-19 | 2022-10-19 | 基于记忆合金的换热器微通道扰流结构 |
Publications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-10-19 CN CN202222751271.3U patent/CN218955539U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Inventor after: Qin Haiyang Inventor after: Zhang Ruyi Inventor after: Cui Xiaofeng Inventor after: Suo Xiaolin Inventor after: Fang Jiwei Inventor after: Wang Chao Inventor after: Gao Fei Inventor before: Wang Zhendong Inventor before: Guo Haokai Inventor before: Yang Shuang |
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| CB03 | Change of inventor or designer information |