CN218941515U - 壳体组件以及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种壳体组件以及电子产品。电子产品包括功能组件以及壳体组件。壳体组件包括第一壳体和第二壳体。第一壳体用于安装在散热板上，第一壳体具有容纳腔且在远离散热板的一侧设置开口，容纳腔用于容置功能组件以及用于灌封功能组件的灌封胶。第二壳体用于盖合第一壳体的开口，以将功能组件和灌封胶封装于容纳腔内。其中，功能组件设置有连接线，第一壳体在垂直于散热板的预设高度位置开设有过线孔，连接线通过过线孔穿出容纳腔。该壳体组件用于电子产品的封装时，可以保证灌封胶与电子产品的热传导面之间完全贴合，从而提高电子产品通过散热板进行散热的热传导可靠性，使电子产品具有较好的散热效果。

Description

壳体组件以及电子产品

技术领域

本实用新型涉及壳体技术领域，尤其涉及一种封装用的壳体组件，以及包括所述壳体组件的电子产品。

背景技术

随着科技的发展，诸如组装控制板等越来越多的电子产品根据其结构或者使用要求需要采用灌封胶进行封装。相关技术中，灌封胶的电子产品，大多通过在其上壳体的灌封腔体内注入灌封胶以将置于上壳体内的功能组件进行包裹，然后将上壳体倒扣在下壳体上，以完成电子产品的灌封。其中，下壳体用于安装在散热板上，通过散热板以及灌封胶和下壳体之间的热传导对电子产品进行散热。但是，将上壳体倒扣于下壳体上时，灌注于上壳体内的灌封胶可能并没有完全固化，因此在重力的作用下部分灌封胶会出现流动，进而导致灌封胶面向下壳体的一侧表面凹凸不平，使得部分灌封胶与下壳体的表面(即热传导面)未接触，增大了该部分灌封胶与热传导面之间的热阻，会影响电子产品的散热性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提供一种壳体组件以及电子产品，所述壳体组件用于所述电子产品的封装时，可以保证灌封胶与所述电子产品的热传导面之间完全贴合，从而提高所述电子产品通过散热板进行散热的热传导可靠性，使所述电子产品具有较好的散热效果。

为了实现上述目的，一方面，本实用新型提供一种壳体组件，包括：

第一壳体，用于安装在散热板上，所述第一壳体具有容纳腔且在远离所述散热板的一侧设置开口，所述容纳腔用于容置功能组件以及用于灌封所述功能组件的灌封胶；

第二壳体，用于盖合所述第一壳体的开口，以将所述功能组件和所述灌封胶封装于所述容纳腔内；

其中，所述功能组件设置有连接线，所述第一壳体在垂直于所述散热板的预设高度位置开设有过线孔，所述连接线通过所述过线孔穿出所述容纳腔。

一实施例中，所述功能组件包括至少一个通电发热的电子器件，所述预设高度位置位于所述第一壳体的内腔壁在垂直于所述散热板的方向上超出所述电子器件的区域，所述灌封胶封裹所述电子器件且至少覆盖所述散热板的围绕所述电子器件的区域。

一实施例中，所述第一壳体至少在与所述功能组件接触的部分由绝缘材料制成，和/或，所述第一壳体的内腔壁设置有绝缘层。

一实施例中，所述灌封胶封裹整个所述功能组件容置于所述容纳腔内的部分，并且覆盖所述散热板外漏于所述容纳腔内的全部区域。

一实施例中，所述壳体组件还包括安装件，所述安装件连接于所述第一壳体的外侧，所述安装件设置第一安装结构，所述散热板对应所述第一安装结构设置第二安装结构，所述安装件通过所述第一安装结构和所述第二安装结构的配合可拆卸连接于所述散热板。

一实施例中，所述安装件与所述第一壳体一体成型或者所述安装件可拆卸连接于所述第一壳体。

一实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体由电磁屏蔽材料制成，和/或，所述第一壳体的内腔壁以及所述第二壳体的面向所述容纳腔的表面设置有屏蔽层。

一实施例中，所述第一壳体的邻近所述开口的部分设置第一连接结构，所述第二壳体对应所述第一连接结构设置第二连接结构，所述第二壳体通过所述第一连接结构和所述第二连接结构的配合可拆卸盖合于所述第一壳体上。

一实施例中，所述连接线与对应的所述过线孔之间设置有密封圈或者填充有密封胶。

另一方面，本实用新型提供一种电子产品，用于安装在散热板上，所述电子产品包括功能组件以及如上任一实施例所述的壳体组件。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果为：在封装本实用新型提供的所述电子产品时，可以先将所述功能组件容置于安装在所述散热板上且具有上开口的所述第一壳体的容纳腔内，然后向所述容纳腔内灌注所述灌封胶即可实现所述功能组件的灌封，最后将所述第二壳体盖合于所述第一壳体的开口处，从而将所述功能组件以及所述灌封胶封装于所述第一壳体内。在所述电子产品的封装过程中，不需要将容置有所述功能组件和所述灌封胶的所述第一壳体进行倒扣，因此容置于所述第一壳体内的所述灌封胶不会出现流动的问题，可以保证所述灌封胶与所述电子产品的热传导面之间完全贴合，从而提高所述电子产品通过所述散热板进行散热的热传导可靠性，使所述电子产品具有较好的散热效果。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述内容中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型其中一实施例提供的电子产品安装于散热板上的立体结构示意图。

图2是图1所示电子产品在第二壳体与第一壳体分离时的立体结构示意图。

图3是图1所示电子产品的剖视图。

主要附图标记说明：

1、电子产品；2、散热板；3、灌封胶；

11、功能组件；112、连接线；114、电子器件；

12、壳体组件；121、第一壳体；122、第二壳体；123、安装件；124、密封圈；

1212、容纳腔；1214、过线孔；1216、绝缘层；1218、第一连接结构；1228、第二连接结构。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或者具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型的实施例提供一种电子产品1，用于安装在散热板2上，所述电子产品1工作时产生的热量能够通过所述散热板2进行散热。其中，所述散热板2可以但不限于是水冷散热板、风冷散热板等任一种现有的散热板，对此不作限定。

请一并参阅图1至图3，在本实用新型的实施例中，所述电子产品1包括功能组件11以及壳体组件12，所述壳体组件12用于灌封所述功能组件11。其中，所述功能组件11是指所述电子产品1中用于起到特定功能的元件，包括但不限于是电路板和安装于所述电路板上的电容、控制芯片、绕线电阻等电子器件、以及用于将所述电子器件安装于所述电路板上的安装组件(不限于是螺钉、卡扣等)。

具体地，如图1至图3所示，在本实用新型的实施例中，所述壳体组件12至少包括第一壳体121以及与所述第一壳体121适配的第二壳体122。所述第一壳体121用于安装在所述散热板2上，所述第一壳体121具有容纳腔1212且在远离所述散热板2的一侧设置开口，所述容纳腔1212用于容置所述功能组件11以及用于灌封所述功能组件11的灌封胶3。所述第二壳体122用于盖合所述第一壳体121的开口，以将所述功能组件11和所述灌封胶3封装于所述容纳腔1212内。其中，所述功能组件11设置有连接线112，所述第一壳体121在垂直于所述散热板2的预设高度位置开设有过线孔1214，所述连接线112通过所述过线孔1214穿出所述容纳腔1212，所述功能组件11能够通过所述连接线112与所述电子产品1之外的其他电子产品或者控制器件进行电连接。需要说明的是，在本实用新型的实施例中，所述第一壳体121的底板面向所述散热板2的一侧表面与所述散热板2直接接触，用于灌封所述功能组件11的灌封胶3与所述第一壳体121的底板背向所述散热板2的一侧表面接触，使得所述功能组件11工作时产生的热量通过所述灌封胶3传递至所述第一壳体121的底板，并进一步传递至所述散热板2上，从而实现所述电子产品1的散热，因此所述第一壳体121的底板与所述灌封胶3接触的表面，即所述第一壳体121的底板背向所述散热板2的一侧表面，可以视为所述电子产品1的热传导面。

相比于现有技术中将容置有功能组件和灌封胶的上壳体倒扣在散热板上的下壳体上，进而实现电子产品的封装，在封装本实用新型提供的所述电子产品1时，可以先将所述功能组件11容置于安装在所述散热板2上且具有上开口的所述第一壳体121的容纳腔1212内，然后向所述容纳腔1212内灌注所述灌封胶3即可实现所述功能组件11的灌封，最后将所述第二壳体122盖合于所述第一壳体121的开口处，从而将所述功能组件11及所述灌封胶3封装于所述第一壳体121内。在所述电子产品1的封装过程中，不需要将容置有所述功能组件11和所述灌封胶3的所述第一壳体121进行倒扣，因此容置于所述第一壳体121内的所述灌封胶3不会出现流动的问题，可以避免出现漏胶的问题，并且保证所述灌封胶3与所述电子产品1的热传导面之间完全贴合，从而提高所述电子产品1通过所述散热板2进行散热的热传导可靠性，使得所述电子产品1具有较好的散热效果。再者，通过在所述第一壳体121开设用于供所述功能组件11的连接线112穿出所述容纳腔1212的过线孔1214，可以确保所述电子产品1能够与其他电子产品或者控制器件电连接，而且相比于现有技术中将过线孔开设于起到盖合作用的薄板型壳体上，将所述过线孔1214开设于具有所述容纳腔1212的所述第一壳体121上，具有更大的开孔区域，便于加工出所述过线孔1214。此外，所述过线孔1214开设于所述第一壳体121的预设高度位置，通过合理设计所述预设高度位置，还可以在保证所述灌封胶3不会通过所述过线孔1214溢出所述容纳腔1212的前提下，将所述灌封胶3的灌封高度控制在合适的范围内，有助于减少所述灌封胶3的用量，降低所述电子产品1的封装成本。

具体地，请再次参阅图1至图3，在本实用新型的实施例中，所述功能组件11包括至少一个通电发热的电子器件114(不限于是图2所示的绕线组)，所述预设高度位置位于所述第一壳体121的内腔壁在垂直于所述散热板2的方向上超出所述电子器件114的区域，即所述预设高度位置大于所述电子器件114在垂直于所述散热板2的方向上的高度，如此，所述灌封胶3可以封裹整个所述电子器件114，从而最大程度地对所述电子器件114产生的热量进行散热。所述灌封胶3还至少覆盖所述散热板2的围绕所述电子器件114的区域，有助于提升对所述电子器件114的散热效率。

优选地，如图3所示，在本实用新型的其中一实施例中，所述灌封胶3封裹整个所述功能组件11容置于所述容纳腔1212内的部分(即所述功能组件11除穿出所述容纳腔1212的连接线112以外的部分)，并且所述灌封胶3覆盖所述散热板2外漏于所述容纳腔1212内的全部区域。通过所述灌封胶3封裹住整个所述功能组件11并覆盖所述散热板2外漏于所述容纳腔1212内的全部区域，不仅可以实现对整个所述功能组件11的散热，还可以通过所述灌封胶3对所述功能组件11起到固定和保护作用。此外，所述灌封胶3覆盖所述散热板2外漏于所述容纳腔1212内的全部区域，也即相当于所述灌封胶3灌注并覆盖所述容纳腔1212的整个腔底，如此可以保证所述灌封胶3的整个上表面(即远离所述散热板2的一侧表面)的平整度。

在本实用新型的实施例中，为了实现所述功能组件11与所述第一壳体121之间的电气绝缘，所述第一壳体121与所述功能组件11接触的部分相互绝缘。可选地，在一种可能的实施方式中，所述第一壳体121至少在与所述功能组件11接触的部分由绝缘材料(不限于是硬度较高的亚克力)制成，优选所述第一壳体121整体由绝缘材料制成，便于一体加工。在另一可能的实施方式中，所述第一壳体121也可以由非绝缘材料(不限于是硬度较高的铝合金)制成，且所述第一壳体121的内腔壁(包括所述容纳腔1212的底壁和四周侧壁)设置有绝缘层1216。在又一种可能的实施方式中，所述第一壳体121还可以至少在与所述功能组件11接触的部分由绝缘材料制成，并且其内腔壁设置有绝缘层1216，以起到双重绝缘的作用。在图3所示的实施例中，所述第一壳体121整体由硬度高耐磨损的铝合金制成，且所述第一壳体121的内腔壁设置有绝缘层1216。其中，所述绝缘层1216可以但不限于是绝缘材料制成的片材、或者由绝缘材料的粉末喷涂形成的涂层，只要能够起到绝缘作用即可，对此不作具体限定。

需要说明的是，在本实用新型的实施例中，所述第二壳体122的制作材料可以和所述第一壳体121的制作材料相同或者不同，优选二者的材料相同。

如图2所示，在本实用新型的实施例中，所述第一壳体121的邻近开口的部分设置第一连接结构1218，所述第二壳体122对应所述第一连接结构1218设置第二连接结构1228，所述第二壳体122通过所述第一连接结构1218和所述第二连接结构1228的配合可拆卸盖合于所述第一壳体121上。其中，所述第一连接结构1218和所述第二连接结构1228的配合可以但不限于采用螺纹结构、榫卯结构、卡扣结构、磁吸结构中的其中一种或者多种的组合。具体地，在图2所示的实施例中，所述第一壳体121在第一方向(不限于是所述第一壳体121的宽度方向)上的相对两侧壁的邻近开口的部分开设有多对第一螺纹孔(即所述第一连接结构1218)，所述第二壳体122在所述第一方向上的相对两侧对应设置有开设多对第二螺纹孔的一对连接片(即所述第二连接结构1228)，所述多对第二螺纹孔与所述多对第一螺纹孔一一对应，通过将若干螺钉螺接于对应连通的所述第一螺纹孔和所述第二螺纹孔内，从而将所述第二壳体122可拆卸地盖合于所述第一壳体121上。其中，可选地，所述一对连接片可以卡合于所述第一壳体121在所述第一方向上的相对两内侧，也可以卡合于所述第一壳体121在所述第一方向上的相对两外侧，可以起到定位作用，有助于将所述第二壳体122快速安装于所述第一壳体121的开口处。

如图1及图3所示，在本实用新型的实施例中，所述第二壳体122盖合所述第一壳体121的开合，从而将所述功能组件11封装于所述第一壳体121的容纳腔1212内。优选地，在本实用新型的其中一实施例中，所述第一壳体121和所述第二壳体122均可以由电磁屏蔽材料制成，和/或，所述第一壳体121的内腔壁以及所述第二壳体122的面向所述容纳腔1212的表面设置有屏蔽层，如此，所述第一壳体121和所述第二壳体122可以构成一具有电磁屏蔽作用的密封式壳体，可以对所述功能组件11起到抗电磁干扰的作用，有助于提升所述功能组件11的工作稳定性。其中，所述电磁屏蔽材料可以但不限于是铍铜、不锈钢，所述屏蔽层可以但不限于是由电磁屏蔽材料制成的片材、或者由电磁屏蔽材料的粉末喷涂形成的涂层，对此不作具体限定。在图3所示的实施例中，所述第一壳体121和所述第二壳体122均由硬度高耐磨损的铝合金制成，且所述第一壳体121的内腔壁以及所述第二壳体122的面向所述容纳腔1212的表面设置有屏蔽层(图中未示)，从而实现电磁屏蔽作用。可选地，在图3所示的实施例中，所述屏蔽层可以位于所述绝缘层1216(见图2)面向所述功能组件11的一侧表面，也可以位于所述绝缘层1216背向所述功能组件11的一侧表面，优选位于所述绝缘层1216背向所述功能组件11的一侧表面，从而所述绝缘层1216也可以实现所述屏蔽层与所述功能组件11之间的电气绝缘。

还需要说明的是，所述第一壳体121和所述第二壳体122的具体形状不做限定，只有所述第一壳体121可以用于容置所述功能组件11及所述灌封胶3、所述第二壳体122能够盖合所述第一壳体121的开口即可，对此不作赘述。

进一步地，请再次参阅图1及图2，在本实用新型的其中一实施例中，所述壳体组件12还包括安装件123，所述安装件123连接于所述第一壳体121的外侧，所述安装件123设置第一安装结构，所述散热板2对应所述第一安装结构设置第二安装结构，所述安装件123通过所述第一安装结构和所述第二安装结构的配合可拆卸连接于所述散热板2，从而使所述第一壳体121安装于所述散热板2上。其中，与前述所述第一连接结构1218和所述第二连接结构1228的配合类似，所述第一安装结构和所述第二安装结构的配合也可以但不限于采用螺纹结构、榫卯结构、卡扣结构、磁吸结构中的其中一种或多种的组合。具体地，在图1及图2所示的实施例中，所述安装件123包括设于所述第一壳体121在第二方向(不限于是所述第一壳体121的长度方向)上的相对两外侧的一对安装片，每一所述安装片开设一对或多对通孔，所述散热板2对应每一所述通孔开设一螺纹孔，通过将若干螺栓螺接于对应连通的所述通孔和所述螺纹孔内，从而使所述第一壳体121通过与其连接的所述安装件123可拆卸地安装于所述散热板2上。本实施例中，所述第一壳体121通过所述安装件123可拆卸安装于所述散热板2上，操作简单快捷，而且便于将所述电子产品1从所述散热板2上拆卸下来。

其中，可选地，所述安装件123可以与所述第一壳体121一体成型，也可以可拆卸连接于所述第一壳体121。在本实用新型的实施例中，所述安装件123优选可拆卸连接于所述第一壳体121，如此，可以通过选用不同结构的所述安装件123，而相应的将所述电子产品1安装于不同的所述散热板2上，提升了所述电子产品1的安装便捷性以及与所述散热板2搭配的灵活性。

进一步地，如图2及图3所示，在本实用新型的实施例中，至少一所述连接线112与对应的所述过线孔1214之间设置有密封圈124，以用于封堵所述连接线112与对应的所述过线孔1214之间的间隙，不仅可以加固穿过所述过线孔1214的所述连接线112，避免所述连接线112晃动，还可以防止灰尘等杂质通过所述间隙进入所述容纳腔1212内。具体地，在图2及图3所示的实施例中，所述功能组件11设有多条所述连接线112，所述第一壳体121对应设有多个所述过线孔1214，每一所述连接线112与对应的所述过线孔1214之间均设置有密封圈124。其中，所述密封圈124优选采用电磁屏蔽作用的硅胶制成，也可以起到抗电磁干扰的作用。

当然，在其他实施例中，所述连接线112与对应的所述过线孔1214之间也可以填充密封胶，优选电磁屏蔽胶，可以实现同样的效果，对此不作赘述。

综上所述，本实用新型提供的所述电子产品1中，利用所述壳体组件12来实现所述功能组件11以及所述灌封胶3的封装，可以保证所述灌封胶3与所述电子产品1的热传导面之间完全贴合，从而提高所述电子产品1通过散热板2进行散热的热传导可靠性，使所述电子产品1具有较好的散热效果。再者，所述壳体组件12中的第一壳体121可以通过安装件123快捷的安装于所述散热板2上，操作简单。

需要说明的是，本实用新型的实施例提供的所述电子产品1可以但不限于是LED防水电源产品、IC邦定产品或者其他需要灌封胶的电子产品，对此不作限定。

在本实用新型的描述中，参考术语“实施例”、“具体实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

第一壳体，用于安装在散热板上，所述第一壳体具有容纳腔且在远离所述散热板的一侧设置开口，所述容纳腔用于容置功能组件以及用于灌封所述功能组件的灌封胶；

第二壳体，用于盖合所述第一壳体的开口，以将所述功能组件和所述灌封胶封装于所述容纳腔内；

其中，所述功能组件设置有连接线，所述第一壳体在垂直于所述散热板的预设高度位置开设有过线孔，所述连接线通过所述过线孔穿出所述容纳腔。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述功能组件包括至少一个通电发热的电子器件，所述预设高度位置位于所述第一壳体的内腔壁在垂直于所述散热板的方向上超出所述电子器件的区域，所述灌封胶封裹所述电子器件且至少覆盖所述散热板的围绕所述电子器件的区域。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体至少在与所述功能组件接触的部分由绝缘材料制成，和/或，所述第一壳体的内腔壁设置有绝缘层。

4.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述灌封胶封裹整个所述功能组件容置于所述容纳腔内的部分，并且覆盖所述散热板外漏于所述容纳腔内的全部区域。

5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括安装件，所述安装件连接于所述第一壳体的外侧，所述安装件设置第一安装结构，所述散热板对应所述第一安装结构设置第二安装结构，所述安装件通过所述第一安装结构和所述第二安装结构的配合可拆卸连接于所述散热板。

6.如权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述安装件与所述第一壳体一体成型或者所述安装件可拆卸连接于所述第一壳体。

7.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体由电磁屏蔽材料制成，和/或，所述第一壳体的内腔壁以及所述第二壳体的面向所述容纳腔的表面设置有屏蔽层。

8.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体的邻近所述开口的部分设置第一连接结构，所述第二壳体对应所述第一连接结构设置第二连接结构，所述第二壳体通过所述第一连接结构和所述第二连接结构的配合可拆卸盖合于所述第一壳体上。

9.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述连接线与对应的所述过线孔之间设置有密封圈或者填充有密封胶。

10.一种电子产品，用于安装在散热板上，其特征在于，所述电子产品包括功能组件以及如权利要求1至9任一项所述的壳体组件。

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