CN218885152U - 一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构 - Google Patents
一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及红外热像仪的机芯，具体涉及一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，用于解决红外热像仪的现有机芯由于安装位置紧凑，导致机芯零部件的拆装维护艰难，以及无法满足不同场景下红外机芯模块的互换性需求，同时也不利于制造方实现机芯产品的标准化与降低成本的不足之处。该可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构包括安装底板、探测器组件，探测器组件包括外壳、探测器底板、制冷型红外探测器、散热片、电路板组件和电路板支架；本实用新型可通过外壳外部底面或一个外部侧面与安装底板固定连接实现机芯的正装或侧装，可以直接兼顾不同的光学***应用场景而无需因探测器焦平面像元矩阵排列方向改变进而重新设计机芯结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外热像仪的机芯，具体涉及一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构。
背景技术
红外热像仪采用非接触式检测方法，可以生成红外图像或热辐射图像，具有不受黑夜以及恶劣天气影响的优势，对于因屏蔽而无法直接看到的部分，可根据被监测物体对外辐射的热量来发现识别和锁定目标。由于其具有隐蔽探测功能，不需要依赖可见光即可监测物体，因而在航空、航天、电力、医疗、安全防范等诸多领域有着广泛的应用。红外热像仪主要由光学***、机芯、伺服驱动组件等组成。红外制冷型机芯作为红外热像仪中的核心组件，随着现代集成技术及微电子封装技术不断发展，机芯也朝向小型化、集成化、标准化、系列化的方向发展。
红外热像仪的机芯通常作为一个模块集成在***中，通常安装位置空间都比较紧凑，导致机芯零部件的拆装维护艰难。若使用的过程中发生故障，需将机芯从***中整体拆卸后进行维修，并且后期需要重新对光学镜头及机芯进行调试，整个过程费时费力。
此外，不同的光学***中要求机芯的安装方向不同，造成探测器的安装方式随之变化，红外热像仪的光轴一致性、图形均匀性等光学指标是通过调整红外机芯与光学镜头组件的相对位置来保证的，通常情况下不同的光学***中需要定制不同结构的机芯，对于使用方来说，无法满足不同场景下红外机芯模块的互换性需求，同时也不利于制造方实现机芯产品的标准化与降低成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决红外热像仪的现有机芯由于安装位置紧凑，导致机芯零部件的拆装维护艰难，以及无法满足不同场景下红外机芯模块的互换性需求，同时也不利于制造方实现机芯产品的标准化与降低成本的不足之处，提供一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构。
为了解决上述现有技术所存在的不足之处，本实用新型提供了如下技术解决方案：
一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，用于安装在红外热像仪***中，其特殊之处在于：包括安装底板、设置在安装底板上的探测器组件；
所述探测器组件包括外壳，以及设置在外壳内的探测器底板、制冷型红外探测器、散热片、电路板组件和电路板支架；
所述探测器底板与外壳内部底面固定连接，所述制冷型红外探测器、电路板支架均设置在探测器底板上，所述电路板支架上设置所述电路板组件、散热片，电路板组件与散热片相互接触；
所述外壳外部底面或其中一个外部侧面与安装底板固定连接，所述制冷型红外探测器的光轴与外壳外部底面、外壳该外部侧面平行且距离相等。
进一步地，所述外壳包括壳体和顶盖，所述壳体的开口方向与红外热像仪***的开口方向一致；所述探测器组件内部的连接件的安装方向均与壳体的开口方向一致。
进一步地，所述制冷型红外探测器与探测器底板顶面之间设置有导热层。
进一步地，所述导热层采用导热硅脂。
进一步地，所述散热片通过导热胶垫与电路板组件接触散热,散热片上设置有散热凸台，用于扩大散热面积。
进一步地，所述安装底板、外壳、探测器底板、制冷型红外探测器、散热片、电路板组件和电路板支架表面均设置有电磁屏蔽层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，包括安装底板、探测器组件，探测器组件包括外壳、探测器底板、制冷型红外探测器、散热片、电路板组件和电路板支架；本实用新型可通过外壳外部底面或一个外部侧面与安装底板固定连接实现机芯的正装或侧装，可以直接兼顾不同的光学***应用场景而无需因探测器焦平面像元矩阵排列方向改变进而重新设计机芯结构，对于使用方有利于实现多场景下红外机芯灵活互换；对于制造方有利于机芯产品的标准化建立，降低产品成本。
(2)本实用新型一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构中，外壳中壳体的开口方向与红外热像仪***的开口方向一致，探测器组件内部的连接件的安装方向均与壳体的开口方向一致，只需要在红外热像仪中留有开口，就可以对机芯中的所有部件进行快速拆装维护，整个过程中不需要对制冷型红外探测器进行拆除，从而避免重新调试光学指标的过程中耗费大量的时间和精力。
附图说明
图1为本实用新型一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构实施例正装时的结构示意图；
图2为本实用新型实施例侧装时的结构示意图；
图3为本实用新型实施例中探测器组件的结构示意图。
附图标记说明如下：1-安装底板；2-探测器组件，201-外壳，2011-壳体，2012-顶盖，202-探测器底板，203-制冷型红外探测器，204-散热片，205-电路板组件，206-电路板支架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地说明。
参照图1至图3，一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，包括安装底板1、设置在安装底板1上的探测器组件2。
所述探测器组件2包括外壳201，以及设置在外壳201内的探测器底板202、制冷型红外探测器203、散热片204、电路板组件205和电路板支架206。其中，外壳201、探测器底板202、散热片204、电路板组件205和电路板支架206均为铝合金材质；安装底板1、外壳201、探测器底板202、制冷型红外探测器203、散热片204、电路板组件205和电路板支架206表面通过导电氧化处理设置有电磁屏蔽层，用于抗干扰。
所述探测器底板202与外壳201内部底面固定连接，所述制冷型红外探测器203、电路板支架206均设置在探测器底板202顶面，制冷型红外探测器203与探测器底板202顶面之间设置有导热层，本实施例中导热层采用导热硅脂；所述电路板支架206顶面设置所述电路板组件205、散热片204，散热片204上设置有散热凸台，散热片204通过导热胶垫与电路板组件205接触散热,散热片204上设置有散热凸台，用于扩大散热面积。
参照图1，所述外壳201外部底面与安装底板1固定连接时，所述红外热像仪机芯结构为正装；参照图2，所述外壳201其中一个外部侧面与安装底板1固定连接时，所述红外热像仪机芯结构为侧装；所述制冷型红外探测器203的光轴与外壳201外部底面、外壳201该外部侧面平行且距离相等，所述红外热像仪机芯结构在正装和侧装之间转换时，制冷型红外探测器203的光轴仍相对保持不变，探测器焦平面像元矩阵做90°旋转，水平、竖直方向视场显示大小发生转变。
为在狭小的***空间内部对机芯进行维护，所述外壳201包括壳体2011和顶盖2012，所述壳体2011的开口方向与红外热像仪***的开口方向一致，并且探测器组件2内部的连接件均采用螺钉，且所有螺钉的安装方向均与壳体2011的开口方向一致，使得安装电路板支架206与电路板组件205可以在不拆除制冷型红外探测器203的前提下进行整体拆装，从而避免维修过程中因制冷型红外探测器203相对位置变动而重新调试光学***指标。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对于本领域的普通专业技术人员来说，可以对前述各实施例所记载的具体技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所保护技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，用于安装在红外热像仪***中，其特征在于：包括安装底板(1)、设置在安装底板(1)上的探测器组件(2)；
所述探测器组件(2)包括外壳(201)，以及设置在外壳(201)内的探测器底板(202)、制冷型红外探测器(203)、散热片(204)、电路板组件(205)和电路板支架(206)；
所述探测器底板(202)与外壳(201)内部底面固定连接，所述制冷型红外探测器(203)、电路板支架(206)均设置在探测器底板(202)上，所述电路板支架(206)上设置所述电路板组件(205)、散热片(204)，电路板组件(205)与散热片(204)相互接触；
所述外壳(201)外部底面或其中一个外部侧面与安装底板(1)固定连接，所述制冷型红外探测器(203)的光轴与外壳(201)外部底面、外壳(201)该外部侧面平行且距离相等。
2.根据权利要求1所述的一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，其特征在于：所述外壳(201)包括壳体(2011)和顶盖(2012)，所述壳体(2011)的开口方向与红外热像仪***的开口方向一致；所述探测器组件(2)内部的连接件的安装方向均与壳体(2011)的开口方向一致。
3.根据权利要求2所述的一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，其特征在于：所述制冷型红外探测器(203)与探测器底板(202)之间设置有导热层。
4.根据权利要求3所述的一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，其特征在于：所述导热层采用导热硅脂。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，其特征在于：所述散热片(204)通过导热胶垫与电路板组件(205)接触散热,散热片(204)上设置有散热凸台。
6.根据权利要求5所述的一种可兼顾正装、侧装的红外热像仪机芯结构，其特征在于：所述安装底板(1)、外壳(201)、探测器底板(202)、制冷型红外探测器(203)、散热片(204)、电路板组件(205)和电路板支架(206)表面均设置有电磁屏蔽层。
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