CN218874930U - 一种mim光通讯工件去镀层装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种MIM光通讯工件去镀层装置。目前去镀层的工作主要依赖人工或简单的工装进行打磨加工，不利于批量大规模化加工。本实用新型包括机架，机架上设置装置台，装置台上设置底板，底板上设置旋转模组，所述的旋转模组驱动主安装板旋转，所述的主安装板上在两端设置两个待加工工位，待加工工位上设置进出料模组，所述的进出料模组包括用于压紧产品的压紧气缸，底板上临近其中一个进出料模组的位置设置打磨模组，所述打磨模组的位置可调。本实用新型可以控制打磨速度、时间和进给量以进行统一去镀层厚度，也能通过加装旋转滑台调整作业面的平整度，满足客户平面度要求，并使切口位置可控，最终达到满足焊接性能的目的。

Description

一种MIM光通讯工件去镀层装置

技术领域

本实用新型涉及MIM粉末冶金光通讯工件加工工装领域，具体为一种MIM光通讯工件去镀层装置。

背景技术

金属注射成形(Metal injection Molding，MIM)是一种将金属粉末与其粘结剂的增塑混合料注射于模型中的成型方法。它是先将所选粉末与粘结剂进行混合，然后将混合料进行制粒再注射成型所需要的形状。烧结产品不仅具有与塑料注射成型法所得制品一样的复杂形状和高精度，而且具有与锻件接近的物理、化学与机械性能。该工艺技术适合大批量生产小型、精密、三维形状复杂以及具有特殊性能要求的金属零部件的制造。

现如今有许多产品是通过MIM工艺所制得的，该工艺也适用于很多光通讯行业结构件。光学结构件通过焊接、粘贴等工艺同对手件匹配，同时需要满足模块总成性能实验要去，如盐雾、高温高湿等；器件材料和表面处理也会根据实验要求等级和使用环境进行选择。

一些易锈材料表面镀镍后如何满足客户端产品焊接要求(无开裂、无爆点)；一般的中高端光学结构件为满足膨胀系数、热导等物理性能要求会选择kovar、WCU等易生锈材料；同时为了满足盐雾和高温高湿性能试验，表面通常会进行镀镍处理，但是表面镍层会影响产品焊接。

因此需要增加一道工序，对焊接面的位置重新进行修整，具体操作为人工打磨端面，去掉焊接面镀层，而传统去镀层只是人工使用砂纸打磨。而且不同的打磨手法对最终产品去镀层效果也不同，如果打磨力量有偏差，角度有差异，导致切口部分仍带有电镀层，或者打磨面平面度NG。因此，实际生产过程中会大大降低产品良率。

也有通过单一工位的打磨装置对待加工工件进行标准化打磨，但是这种装置只有单一一个工位，取料进料都在该工位上进行，不利于批量大规模化加工。

实用新型内容

本实用新型针对上述问题，提供一种MIM光通讯工件去镀层装置，简化了加工工序，提高了加工良品率和产品生产效率。

本实用新型采取如下技术方案：一种MIM光通讯工件去镀层装置，包括机架，机架上设置装置台，装置台上设置底板，其特征在于所述的底板上设置旋转模组，所述的旋转模组驱动主安装板旋转，所述的主安装板上在两端设置两个待加工工位，待加工工位上设置进出料模组，所述的进出料模组包括用于压紧产品的压紧气缸，底板上临近其中一个进出料模组的位置设置打磨模组，所述打磨模组的位置可调。

作为优选，所述打磨模组包括左右对称的两个打磨滑轮，位于两个打磨滑轮之间设置承力台，所述的压紧气缸连接压紧板。

作为优选，所述的进出料模组包括滑轨，滑轨上安装治具，安装治具位于压紧板与承力台之间，所述的治具上安装待加工产品。

作为优选，至少一个进出料模组设置在一水平安装板上，所述水平安装板的下部设置旋转滑台机构，所述的旋转滑台能够调节水平安装板的平面度。

作为优选，所述压紧气缸的侧部还设置能够调节压紧气缸位置的微型调节器。

作为优选，所述的打磨模组包括设置在底板上的固定支架，所述固定支架的侧部设置高度可调的安装架，所述的安装架上设置直流减速电机、打磨滑轮和承力台。

作为优选，所述主安装板的下部还设置一顶靠气缸。

本实用新型可以控制打磨速度、时间和进给量以进行统一去镀层厚度，也能通过加装旋转滑台调整作业面的平整度，满足客户平面度要求，并使切口位置可控，最终达到满足焊接性能的目的。

本实用新型使成品件去镀层工序一步到位，省去了后续人工去镀层步骤，节省了劳动力，并提升了去镀层的质量，提高了产品生产的良品率。

附图说明

图1为本实用新型的整机结构示意图。

图2为本实用新型装置主结构示意图。

图3为本实用新型打磨模组的示意图。

图4为本实用新型进出料模组的示意图。

图5为本实用新型装置主结构的立体结构示意图。

图6为本实用新型旋转模组的结构示意图。

图中：1.触摸屏 2.装置主结构 3.装置台 4.光栅 5.触碰开关 6.第一工位7.第二工位 8.直流减速电机 9.打磨滑轮 10.承力台 11.固定支架 12.产品13.旋转滑台机构14.微型调节器 15.压紧气缸 16.治具 17.顶靠气缸 18.压紧板 19.水平安装板 20.主安装板 21.底板 22.旋转模组。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，本实用新型公开了一种MIM光通讯工件去镀层装置，包括机架，机架上设置装置台3，装置台上设置装置主结构2，还包括设置在机架上的触摸屏1、光栅4和触碰开关5.

如图2所示，装置主结构包括底板21，底板上设置上设置旋转模组22，所述的旋转模组22驱动主安装板20旋转，主安装板20上在两端设置分别设置第一工位6和第二工位7。

如图3-图5所示，两个工位上设置进出料模组，进出料模组包括用于压紧产品的压紧气缸15，底板21上临近其中一个进出料模组的位置设置打磨模组，打磨模组的位置可调。

一个实施例中，打磨模组包括设置在底板上的固定支架11，固定支架上开有腰形孔，便于和底板上的固定孔相配，调节安装位置。

具体的，固定支架的侧部设置上下可调的安装架，安装架的顶部设置直流减速电机8，安装架的前部设置打磨滑轮9和承力台10。安装架安装在固定支架的侧部，便于上下调节高度。

其中，打磨模组包括左右对称的两个打磨滑轮9，位于两个打磨滑轮之间设置承力台10。

进出料模组包括滑轨，滑轨上安装治具16，安装治具位于压紧板与承力台之间，所述的治具上安装待加工产品12。压紧气缸15连接压紧板18，待加工的产品为压紧板和承力台10之间。

在一个优选的实施例中，其中一个进出料模组设置在一水平安装板19上，水平安装板的下部设置旋转滑台机构13，旋转滑台机构能够调节水平安装板的平面度。通过安装旋转滑台机构来调节打磨的角度，便于针对不同产品进行加工。

为了调节角度后能够确保进出料模组的稳定性，则在主安装板的下部还设置一顶靠气缸17，用以维持加工的稳定性。

为了提高加工精度，在压紧气缸15的侧部还设置能够调节压紧气缸位置的微型调节器14。

如图6所示，旋转模组包括设置在底板上的旋转气缸，旋转气缸动作驱动主安装板作180度旋转，使第一工位和第二工位进行切换。

本实用新型在装置台面的左右两侧各安装有一个触碰开关5，为了防止操作人员在操作时将手误压伤，需要同时使用两只手都触发触碰开关5之后装置才会正常运行。在装置台上装置主结构的左右两侧安装有安全光栅4，光栅之间没有物体阻挡时装置才能启动。触摸屏1里设置的条件同样也作为装置的启动条件之一，装置中触摸屏1可设置电机打磨速度、时间。当一切准备就绪时，启动触碰开关5后，装置主结构2进行去镀层作业。

作业前准备：

A、完成对触摸屏1的参数设置；

B、打磨滑轮2处增加安装环形砂带，砂带规格可根据产品要求进行更改；

C、调整好打磨模组的左右位置，并用固定支架进行紧固；

装置的运行过程如下：

首先将作业产品12放置于嵌于导轨的定位治具块16上，并将手退出于装置主结构之外，同时触发两个触碰开关5，装置开始动作。直流减速电机8开始以设定好的速度和时间进行运动，电机可带动滑轮和砂带定速定向运动，产品会抵靠在承力台10，砂带的转动对产品进行打磨，从而实现去镀层效果。

当打磨完成后启动触碰开关，旋转气缸模组工作，将第一工位6和第二工位7进行对换，作业员可进行取料、进给。

本实用新型能够通过调节时间和速度来实现不通产品的去镀层效果，并可以通过旋转滑台来调节打磨面的角度，从而保证打磨后的产品尺寸满足客户要求。

应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (7)

1.一种MIM光通讯工件去镀层装置，包括机架，机架上设置装置台(3)，装置台上设置底板(21)，其特征在于所述的底板(21)上设置旋转模组(22)，所述的旋转模组(22)驱动主安装板(20)旋转，所述的主安装板(20)上在两端设置两个待加工工位，待加工工位上设置进出料模组，所述的进出料模组包括用于压紧产品的压紧气缸(15)，底板(21)上临近其中一个进出料模组的位置设置打磨模组，所述打磨模组的位置可调。

2.根据权利要求1所述的一种MIM光通讯工件去镀层装置，其特征在于所述打磨模组包括左右对称的两个打磨滑轮(9)，位于两个打磨滑轮之间设置承力台(10)，所述的压紧气缸连接压紧板。

3.根据权利要求2所述的一种MIM光通讯工件去镀层装置，其特征在于所述的进出料模组包括滑轨，滑轨上安装治具(16)，安装治具位于压紧板与承力台之间，所述的治具上安装待加工产品(12)。

4.根据权利要求1或3所述的一种MIM光通讯工件去镀层装置，其特征在于至少一个进出料模组设置在一水平安装板(19)上，所述水平安装板的下部设置旋转滑台机构(13)，所述的旋转滑台机构能够调节水平安装板的平面度。

5.根据权利要求1所述的一种MIM光通讯工件去镀层装置，其特征在于所述压紧气缸(15)的侧部还设置能够调节压紧气缸位置的微型调节器(14)。

6.根据权利要求1所述的一种MIM光通讯工件去镀层装置，其特征在于所述的打磨模组包括设置在底板上的固定支架(11)，所述固定支架的侧部设置高度可调的安装架，所述的安装架上设置直流减速电机(8)、打磨滑轮(9)和承力台(10)。

7.根据权利要求4所述的一种MIM光通讯工件去镀层装置，其特征在于所述主安装板的下部还设置一顶靠气缸(17)。

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