CN218603852U - 具有高效散热功能的双面电路板 - Google Patents

Abstract

一种具有高效散热功能的双面电路板，其包括本体部及安装座，所述本体部可拆卸式装设于安装座内；所述本体部包括基板及装设于基板上的电子元器件、散热装置，所述散热装置包括散热块及散热板，所述基板上设置有上下贯穿的通孔，所述散热块装设于相应通孔内，且所述电子元器件的底部与散热块接触；所述散热板与散热块及电子元器件接触并可进行热传导；所述安装座上设置有容置腔，所述容置腔底部周围设有若干弹性支撑杆，容置腔的底面中部设置有吹风装置；所述本体部装设于容置腔内并支撑于所述支撑杆上，该本体部侧面与容置腔内壁设有间隙，所述吹风装置与所述本体部间隔设置。本实用新型的散热效率高，实用性强，具有较强的推广意义。

Description

具有高效散热功能的双面电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种具有高效散热功能的双面电路板。

背景技术

电路板也称为线路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，分为单面板、多面板及多层板。其中，单面板的电子元器件集中在其中一面，因此，在布线时不能够进行交叉，只可以绕各自的路径，存在布线难的问题。而双面板两面都能够走线，因此，其可克服单面板布线难的弊端，其较单面板更适用于现今集成度越来越高的复杂电路。

然而，具有集成度高电路复杂双面电路板的电子设备，其在运行过程中会产生很多热量，使得设备内的温度会很高。目前的双面电路板通常是采用单纯的风扇散热或散热板自然散热，但该种散热方式，存在散热效率欠佳的问题；其难以及时有效的进行散热，从而使得电子设备的性能会受到一定的影响。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的缺陷，提供一种具有高效散热功能的双面电路板。

一种具有高效散热功能的双面电路板，其包括本体部及安装座，所述本体部可拆卸式装设于安装座内；所述本体部包括基板及装设于基板上的电子元器件、散热装置，所述散热装置包括散热块及散热板，所述基板上设置有上下贯穿的通孔，所述散热块装设于相应通孔内，且所述电子元器件的底部与散热块接触；所述散热板与散热块及电子元器件接触并可进行热传导；所述安装座上设置有容置腔，所述容置腔底部周围设有若干弹性支撑杆，容置腔的底面中部设置有吹风装置；所述本体部装设于容置腔内并支撑于所述支撑杆上，该本体部侧面与容置腔内壁设有间隙，所述吹风装置与所述本体部间隔设置。

在其中一个实施例中，所述安装座顶部设置有限位扣，所述限位扣旋转压合于所述本体部上。

在其中一个实施例中，所述散热块上还设置有若干定位孔及导风孔，所述散热板底面上设置有定位柱，所述定位柱装设于定位孔内。

在其中一个实施例中，所述散热板于所述基板外侧边沿形成有向下延伸的包边部，所述包边部的外侧底端设有一导斜面。

在其中一个实施例中，所述散热板的底面上对应于电子元器件位置设置有上凹槽，所述上凹槽与电子元器件的外侧设有间隙，散热板的最低底面与所述基板为间隔设置。

在其中一个实施例中，所述支撑杆包括固定套、压缩弹簧及伸缩杆，所述压缩弹簧装设于固定套内，所述伸缩杆的底端连接于伸缩弹簧的顶部、顶端向上延伸出固定套外。

在其中一个实施例中，所述基板的两相对侧面上均设置有电子元器件，两侧电子元器件外侧均设有散热板。

在其中一个实施例中，所述容置腔下方散热板的底面上设置有导风凹槽。

在其中一个实施例中，所述散热板的顶面向下形成下凹槽，该下凹槽的内侧底面与所述电子元器件的顶面接触，而在电子元器件之间形成有拱起部。

在其中一个实施例中，所述散热板于所述基板外侧边沿形成有向下延伸的包边部，所述包边部的顶部与拱起部的顶部高度一致。

通过设置局部散热块、散热板、吹风装置，散热块上设置有定位孔及导风孔；散热板上设置有定位柱，所述定位柱装设于定位孔内。散热块及散热板可针对性的对功耗大的元器件进行直接导热，吹风装置自下向上吹冷却风时，散热板与基板及电子元器件之间的间隙、以及导风孔的设置，使得冷却风可上下、内外双面板进行全方位散热。本实用新型不仅散热效率高，且能对本体部起到较好的缓冲保护作用；实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型一种具有高效散热功能的双面电路板第一实施例的结构示意图；

图2为图1中安装座的结构示意图；

图3为图1中双面电路板本体部的单面安装元器件的结构示意图；

图4为图1中双面电路板本体部的双面安装元器件的结构示意图；

图5为本实用新型一种具有高效散热功能的双面电路板第二实施例的本体部结构示意图；

图6为图5中本体部双面安装元器件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1至图4所示，其为本实用新型提供的一种便于散热的双面电路板的第一实施例，所述便于散热的双面电路板包括本体部10及安装座20，所述本体部10可拆卸式装设于安装座20内。

所述本体部10包括基板11及装设于基板上的电子元器件12、散热装置，所述电子元器件12装设于基板11的一侧面或两相对侧面上。所述散热装置包括散热块13及散热板14，所述散热块13嵌合于基板11上，散热板14设置于电子元器件12外侧。具体地，所述基板11上设置有若干上下贯穿的通孔(图未标)，所述散热块13装设于相应的通孔内，且所述电子元器件12的底部部分与散热块13热传导式接触，本实施例中，所述散热块13为金属导热材料，其设置于功耗大的电子元器件12外侧，较小功耗的电子元器件12可不设置散热块13。此外，所述散热块13上还设置有若干定位孔131及导风孔132。

所述散热板14上设置有若干凸起144，该凸起144的底面上对应于电子元器件12位置设置有上凹槽，以用于容置电子元器件12。本实施例中，所述上凹槽与电子元器件12的外侧设有间隙，散热板14的最低底面与所述基板11为间隔设置，从而便于热量流动。所述散热板14的底面上对应于散热块13位置设置有定位柱141，所述定位柱141装设于对应的定位孔131内，从而不仅可使得散热块13上的热量可快速传导至散热板14上，有利于热量的散发及平衡；且有利于散热板14的定位安装。此外，所述散热板14于基板11的外侧端还向下延伸设置有包边部142，使所述本体部10装入安装座20后，与安装座20之间形成间隙。所述包边142的外侧底端设有一导斜面143，从而便于所述本体部10装入安装座20内。更进一步地，所述包边部142与基板11的外侧端面之间还可间隔设置，以便于热量流通。

所述安装座20包括主体部21及装设于主体部21内的若干支撑杆22、吹风装置23，所述主体部21包括底板211及设置于底板211上的侧框212，所述底板211与侧框212围合形成一容置腔30。所述侧框212的侧面上设置有内外贯穿的通风孔213，侧框212的顶部设置有若干限位扣214，所述限位扣214包括扣板及安装轴(图未示)，所述扣板通过安装轴安装于侧框212顶面上，该扣板可沿安装轴旋转。所述底板211两侧边沿上设置有安装孔215，以便于将双面板安装于电子设备内。

所述支撑杆22均匀分布于所述容置腔30的底面上，该支撑杆22包括固定套221、压缩弹簧222及伸缩杆223，所述压缩弹簧222装设于固定套221内，所述伸缩杆223的底端连接于伸缩弹簧222的顶部，顶端向上延伸出固定套221外，该伸缩杆223的顶端设有一顶托，以便于支撑双面板本体部。

所述吹风装置23设置有容置腔30的底面中部，本实施例中，所述吹风装置23包括三散热风扇，所述散热风扇朝向双面电路板本体部10方向吹风散热。而所述散热块13上导风孔132、及散热板14上包边142的设计，使得风可自下向上吹出、及向外侧的通风孔213吹出。如图4所示，当双面板的两相对侧面上均设置有电子元器件12时，可在两侧设置对应的散热板14，且可在其下方散热板14的底面上设置导风凹槽(图未示)。所述导风凹槽为以对应散热风扇为中心呈向外发散设置，从而可提高散热效率。

安装时，将安装座20顶部的限位扣214旋转开，然后将电路板的所述本体部10装设于所述容置腔30内，若干支撑杆22对本体部10进行支撑，然后再将限位扣214旋转扣压至所述本体部10的顶面上。

如图5及图6所示，其为本实用新型的第二实施例，该实施例的结构与第一实施例基本相同，其不同之处在于所述散热板14a的结构，在本实施例中，所述散热板14a的顶面向下形成的下凹槽的内侧底面与所述电子元器件12的顶面接触，而在电子元器件12之间形成有拱起部143a，且其包边142a位置的顶部与拱起部143a的顶部高度一致。本实施例的双面板较第一实施例，其散热效果会更好，且其向上拱起结构的设计，使得散热板14a还可一定程度的对双面板主体部10起到缓冲保护作用。而实施例一相对来说，其厚度会较实施例二更薄一些。其中，图5为单面安装电子元器件，图6为双面安装元器件。

综上所述，本实用新型通过设置局部散热块13、散热板14、吹风装置23，散热块上设置有定位孔131及导风孔132；散热板14上设置有定位柱141，所述定位柱141装设于定位孔131内。散热块13及散热板14可针对性的对功耗大的元器件进行直接导热，吹风装置23自下向上吹冷却风时，散热板14与基板11及电子元器件12之间的间隙、以及导风孔132的设置，使得冷却风可上下、内外双面板进行全方位散热。本实用新型不仅散热效率高，且能对本体部10起到较好的缓冲保护作用；实用性强，具有较强的推广意义。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：包括本体部及安装座，所述本体部可拆卸式装设于安装座内；所述本体部包括基板及装设于基板上的电子元器件、散热装置，所述散热装置包括散热块及散热板，所述基板上设置有上下贯穿的通孔，所述散热块装设于相应通孔内，且所述电子元器件的底部与散热块接触；所述散热板与散热块及电子元器件接触并可进行热传导；所述安装座上设置有容置腔，所述容置腔底部周围设有若干弹性支撑杆，容置腔的底面中部设置有吹风装置；所述本体部装设于容置腔内并支撑于所述支撑杆上，该本体部侧面与容置腔内壁设有间隙，所述吹风装置与所述本体部间隔设置。

2.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述安装座顶部设置有限位扣，所述限位扣旋转压合于所述本体部上。

3.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述散热块上还设置有若干定位孔及导风孔，所述散热板底面上设置有定位柱，所述定位柱装设于定位孔内。

4.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述散热板于所述基板外侧边沿形成有向下延伸的包边部，所述包边部的外侧底端设有一导斜面。

5.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述散热板的底面上对应于电子元器件位置设置有上凹槽，所述上凹槽与电子元器件的外侧设有间隙，散热板的最低底面与所述基板为间隔设置。

6.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述支撑杆包括固定套、压缩弹簧及伸缩杆，所述压缩弹簧装设于固定套内，所述伸缩杆的底端连接于伸缩弹簧的顶部、顶端向上延伸出固定套外。

7.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述基板的两相对侧面上均设置有电子元器件，两侧电子元器件外侧均设有散热板。

8.如权利要求7所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述容置腔下方散热板的底面上设置有导风凹槽。

9.如权利要求1所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述散热板的顶面向下形成下凹槽，该下凹槽的内侧底面与所述电子元器件的顶面接触，而在电子元器件之间形成有拱起部。

10.如权利要求9所述的具有高效散热功能的双面电路板，其特征在于：所述散热板于所述基板外侧边沿形成有向下延伸的包边部，所述包边部的顶部与拱起部的顶部高度一致。

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