CN218603838U - 带有散热结构的nas盒子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种带有散热结构的NAS盒子，包括盒体和散热片，在盒体内形成有容置腔，容置腔的底部安装有功率器件，盒体的相对侧壁开设有散热孔；散热片与功率器件相连接，用于增大功率器件的散热面积；其中，相对侧壁开设的散热孔之间形成对流气流，以带走散热片上的热量。本实用新型能够提高NAS盒子内部功率器件的散热速率，增强其散热能力。

Description

带有散热结构的NAS盒子

技术领域

本实用新型涉及存储技术领域，特别涉及一种带有散热结构的NAS盒子。

背景技术

对于高发热的产品来说尽可能的增加散热能力是十分重要的，特别是一些传统设计中封闭性较高的产品。

现有技术中，NAS盒子中使用底部开槽的方式来散热，这样做的好处是可以在保持较高防水防尘效果的同时向外界散热，但是由于功率器件处于盒子中低部，而热空气的偏向又是从下往上升，底部的开孔实际起到的散热效果有限，且底部开孔的空气流动效果容易受其他物品影响。

因此，有必要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种带有散热结构的NAS盒子，旨在解决现有NAS盒子散热能力不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种带有散热结构的NAS盒子，该带有散热结构的NAS盒子包括：

盒体，所述盒体内形成有容置腔，所述容置腔的底部安装有功率器件，所述盒体的相对侧壁开设有散热孔；

散热片，所述散热片与所述功率器件相连接，用于增大所述功率器件的散热面积；

其中，相对侧壁开设的所述散热孔之间形成对流气流，以带走所述散热片上的热量。

在一些实施例中，所述散热片粘黏于所述功率器件相背于所述容置腔底部的一侧。

在一些实施例中，所述散热片对接所述散热孔的安装高度设置。

在一些实施例中，所述散热孔包括多组，每组所述散热孔由多个孔洞阵列排列形成。

在一些实施例中，所述孔洞的形状包括圆形、三角形、四边形、五边形中的一种或多种组合。

在一些实施例中，还包括导热件，所述导热件的一侧面连接所述功率器件，与所述功率器件相背的另一侧面连接所述散热片。

在一些实施例中，所述盒体包括下壳以及盖合于所述下壳的上盖，所述功率器件安装于所述下壳内，所述散热孔设置于所述下壳和所述上盖的连接区域。

在一些实施例中，所述下壳沿其侧壁设置有扣合位，所述上盖朝向所述下壳的方向延伸形成有扣合爪，所述扣合爪与所述扣合位装配连接。

在一些实施例中，所述盒体上还开设有转接接口，以通过所述转接接口连接外部设备。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过在功率器件上连接散热片，以增加功率器件的散热面积，同时，在盒体的相对侧壁开设散热孔，相对侧壁的散热孔间形成对流气流，进而通过对流气流带走散热片上的热量，从而有效的提高了NAS盒子的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例带有散热结构的NAS盒子的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例带有散热结构的NAS盒子的散热片结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

参阅图1-图2，本实用新型提出一种带有散热结构的NAS盒子。

在本实施例中，该带有散热结构的NAS盒子包括：

盒体10，盒体10内形成有容置腔，容置腔的底部安装有功率器件4，盒体10的侧壁开设有散热孔5；

散热片2，散热片2与功率器件4相连接，用于增大所述功率器件4的散热面积；

其中，相对侧壁开设的散热孔5之间形成对流气流，以带走散热片2上的热量。

本实用新型提供的技术方案，散热片2与功率器件4相连接，散热片2具有良好的吸热能力和热传导能力，能够快速的将功率器件4产生的热量散发至空气中，进一步地，在盒体10的相对侧壁开设的散热孔5，散热孔5之间形成对流气流，以加快内部空气与外部空气的交换速率，带走散热片2上的热量，提高NAS盒子的散热能力。

在一些实施例中，散热片2粘黏于功率器件4相背于容置腔底部的一侧。

本实施例中，散热片2为石墨烯片，作用是增大功率器件4的散热面积。其中，石墨烯片具有独特的晶粒取向，能够沿两个方向均匀导热，具有超高的导热性能，在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。具体于本申请中，石墨烯片为一横向连接于与功率器件4相对一侧的长方形薄片。NAS盒子工作时，功率器件4产生的热量通过热传导到石墨烯片中进行散热，最终从散热孔5处排出。

参阅图2，在一些其他实施例中，散热片2为铝铸造散热片，铝铸造散热片由多片铝薄片堆叠组成，从功率器件4中产生的热量被散热片2下方开口处接收，然后被均匀导向散热片2两侧。

其中散热片2的种类包括但不限于上述两种，示例性的，散热片2还包括铜散热片、铁散热片等其他导热性能好的散热片，具体以实际需求为准。相较于其他散热片，石墨烯片具有片层状结构，能够很好地适应安装表面。

在一些实施例中，散热片2对接散热孔5的安装高度设置。

本实施例中，散热片2能够吸收装置中功率器件4产生的热量，在此期间，散热片2中的热量会均匀分散，散热孔5为盒体10相对两侧同一高度对应设置，散热孔5之间会形成对流气流，在散热片2的安装高度与散热孔5的设置高度一致，具有相对其他设置方式较高的散热效果，能够迅速的带走热量，增强装置的散热能力。

在一些实施例中，散热孔5包括多组，每组所述散热孔5由多个孔洞阵列排列形成。

本实施例中，每组散热孔5为沿盒体10侧壁延伸形成的单排孔洞，或沿盒体10侧壁衍生形成的多排孔洞。散热孔5可设置多组，示例性的，散热孔5有六组，每一侧壁上有三组，每组散热孔5均包括排列设置的多个孔洞，相邻的每组散热孔5之间以相同的间隔沿盒体10侧壁的延伸方向设置。

在一些实施例中，散热孔5在同一侧壁上设置有多组，且每组的间隔不同。一些优选实施方式中，相对侧壁上的散热孔5对称设置。其中，相对设置的散热孔5可分别设置于盒体10的左右两侧，或盒体10的前后两侧。具体可以实际需求为准。

在一些实施例中，孔洞的形状包括圆形、三角形、四边形、五边形中的一种或多种组合。

本实施例中，孔洞的形状为四边形，每组散热孔5由多个四边形孔洞排列组合而成。热量从功率器件4热传导至散热片2中，然后通过散热孔5排出。在一些其他实施例中，孔洞的形状包括圆形、三角形、四边形、五边形中的一种或多种。示例性的，孔洞的形状为圆形和三角形组合而成，或三角形、四边形和五边形组合而成。

在一些实施例中，还包括导热件3，导热件3的一侧面连接功率器件4，与功率器件4相背的另一侧面连接散热片2。

本实施例中，导热件3为导热硅胶，作用是增强热传递效果，导热硅胶与功率器件4和散热片2紧密贴合时发挥的作用最佳。其中，导热硅胶为一横向放置的长方体，其贴合功率器件4一侧的面积需等于或大于功率器件4面向导热硅胶一侧的面积，这有利于热量的快速传递。其中，导热件3的种类包括但不限于导热硅胶，示例性的，导热件3还可为导热绝缘弹性橡胶、导热硅脂、导热膏等能够快速传递热量的导热材料，具体以实际需求为准。相较于其他导热材料，导热硅胶具有卓越的抗冷热交变性能，耐老化性能和电绝缘性能，十分适合各种电子元器件之间的连接。

在一些实施例中，盒体10包括下壳12以及盖合于下壳12的上盖11，功率器件4安装于下壳12内，散热孔5设置于下壳12和上盖11的连接区域。

本实施例中，散热孔5设置于下壳12边缘处，用于排出装置内的热量。在一些其他实施例中，散热孔5设置于上盖11或上盖11与下壳12共同形成散热孔5。其中，上盖11与下壳12共同形成散热孔5则是散热孔5有一部分在上盖11上，一部分在下壳12上，上盖11和下壳12装配连接才能形成完整的散热孔5。需要说明的是，散热孔5的数量过多，会影响上盖11和下壳12之间连接的稳定性及装置整体的密封性，取适当数量的散热孔5，可以在保持装置防水防尘效果的同时，加强其散热能力。

在一些实施例中，下壳12沿其侧壁设置有扣合位，上盖11朝向下壳12的方向延伸形成有扣合爪，扣合爪与扣合位装配连接。

本实施例中，上盖11与下壳12采用卡槽卡扣的可拆卸式连接方式，在其中一壳体上设置卡扣，在另一壳体的对应位置上设置有与卡扣相配合的卡槽，通过施加压力将卡扣嵌入卡槽中，从而实现对盒体10的锁紧固定。卡槽卡扣连接安装拆卸方便，可以免工具拆卸，十分适合需要经常拆装的零件。

需要说明的是，上盖11和下壳12的连接方式包括但不只限于这一种，其仅为本实用新型的一具体实施例，而非唯一实施例。示例性的，上盖11和下壳12的连接方式还可以是紧固件连接、铰链连接，具体以实际需求为准。

参阅图1所示，在一些实施例中，盒体10上还开设有转接接口6，以通过转接接口6连接外部设备。

本实施例中，转接接口6可设置多个。NAS盒子是一种专用数据存储服务器，连接在网络上，具备资料存储功能的装置，因此需要通过转接接口6连接外部设备。

以上所述的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (9)

1.一种带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，包括：

盒体，所述盒体内形成有容置腔，所述容置腔的底部安装有功率器件，所述盒体的相对侧壁开设有散热孔；

散热片，所述散热片与所述功率器件相连接，用于增大所述功率器件的散热面积；

其中，相对侧壁开设的所述散热孔之间形成对流气流，以带走所述散热片上的热量。

2.根据权利要求1所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述散热片粘黏于所述功率器件相背于所述容置腔底部的一侧。

3.根据权利要求2所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述散热片对接所述散热孔的安装高度设置。

4.根据权利要求1所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述散热孔包括多组，每组所述散热孔由多个孔洞阵列排列形成。

5.根据权利要求4所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述孔洞的形状包括圆形、三角形、四边形、五边形中的一种或多种组合。

6.根据权利要求1所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，还包括导热件，所述导热件的一侧面连接所述功率器件，与所述功率器件相背的另一侧面连接所述散热片。

7.根据权利要求1所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述盒体包括下壳以及盖合于所述下壳的上盖，所述功率器件安装于所述下壳内，所述散热孔设置于所述下壳和所述上盖的连接区域。

8.根据权利要求7所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述下壳沿其侧壁设置有扣合位，所述上盖朝向所述下壳的方向延伸形成有扣合爪，所述扣合爪与所述扣合位装配连接。

9.根据权利要求1所述的带有散热结构的NAS盒子，其特征在于，所述盒体上还开设有转接接口，以通过所述转接接口连接外部设备。

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