CN218598095U - 半导体设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体设备，包括用于开关晶圆盒的门体的开关门机构，开关门机构的驱动部件设于装配基体上，提供往复驱动力，开关锁组件转动设于装配基体上，能与门体的锁孔配合，并通过传动结构与驱动部件连接；传动结构的第一传动件与驱动部件的输出轴固定连接，能在往复驱动力带动下往复摆动，第二传动件的两端分别与第一传动件和开关锁组件转动连接，能在第一传动件带动下相对往复移动，带动开关锁组件相对往复转动，通过开关锁组件解锁或锁紧门体。本实用新型提供的半导体设备能够减少颗粒物的出现，降低晶圆受污染的概率，从而能够提高晶圆的生产良率，降低晶圆报废的概率，降低生产成本，并且，能够减少传动种类，降低设计复杂程度。

Description

半导体设备

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体设备。

背景技术

在半导体工艺中，晶圆需要经过多个工艺步骤，晶圆盒(FrontOpening UnifiedPod，缩写为FOUP)用于装载晶圆，实现晶圆在不同的工艺模块间的传输。

半导体设备包括前端模块(Equipment Front End Module，缩写为EFEM)、传输模块和工艺模块，其中，前端模块包括承载装置、开关门机构和机械手，在半导体工艺进行前，晶圆盒放置在承载装置上，之后，开关门机构上的钥匙(Latch key)***至晶圆盒的门的锁孔中，并旋转解锁晶圆盒的门，之后，开关门机构带动晶圆盒的门下降，前端模块的机械手将晶圆盒内的晶圆取出至前端模块的微环境内，并经过微环境传输至传输模块内，之后，传输模块的机械手将晶圆传输至工艺模块内进行半导体工艺，在半导体工艺结束，晶圆被传输至晶圆盒内后，开关门机构带动晶圆盒的门上升与晶圆盒对齐，开关门机构上的钥匙旋转以锁紧晶圆盒的门。

但是，现有的一些开关门机构，在开关门机构上的钥匙旋转解锁或锁紧晶圆盒的门的过程中，可能会有颗粒物出现，造成前端模块的微环境污染，导致被传输至微环境内的晶圆受到污染，影响晶圆的生产良率甚至会造成晶圆在后续工艺制程中报废，导致生产成本增加，并且，现有的一些开关门机构，在开关门机构的钥匙旋转的传动路径上，具有较多的传动种类，导致设计较为复杂。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体设备，其能够减少颗粒物的出现，降低晶圆受污染的概率，从而能够提高晶圆的生产良率，降低晶圆报废的概率，降低生产成本，并且，能够减少传动种类，降低设计复杂程度。

为实现本实用新型的目的而提供一种半导体设备，包括晶圆盒的开关门机构，所述开关门机构用于开关所述晶圆盒的门体，所述开关门机构包括装配基体、驱动部件、传动结构和开关锁组件，其中，所述驱动部件设置在所述装配基体上，用于提供往复驱动力，所述开关锁组件可转动的设置在所述装配基体上，用于与所述门体的锁孔配合，所述驱动部件与所述开关锁组件通过所述传动结构连接；

所述传动结构包括第一传动件和第二传动件，所述第一传动件与所述驱动部件的输出轴固定连接，能够在所述往复驱动力的带动下往复摆动，所述第二传动件的一端与所述第一传动件可转动的连接，另一端与所述开关锁组件可转动的连接，所述第二传动件用于在所述第一传动件的带动下相对于所述第一传动件往复移动，来带动所述开关锁组件相对于所述第二传动件往复转动，以通过所述开关锁组件解锁或锁紧所述门体。

可选的，所述开关门机构还包括限位组件，所述限位组件固定设置在所述装配基体上，用于与所述开关锁组件配合，通过限定所述开关锁组件的转动角度，来限定所述开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置。

可选的，所述开关锁组件的数量为两个，所述第二传动件的数量为两个，所述第一传动件的中部与所述驱动部件的输出轴连接，两个所述第二传动件的一端与两个所述开关锁组件一一对应可转动的连接，两个所述第二传动件的另一端与所述第一传动件的两端一一对应可转动的连接。

可选的，所述传动结构还包括第一转动组件，所述第二传动件的一端与所述开关锁组件通过所述第一转动组件可转动的连接，和/或所述第二传动件的另一端与所述第一传动件通过所述第一转动组件可转动的连接。

可选的，所述第一转动组件包括第一连接件、第一轴承和第一紧固件，所述第一传动件的端部和/或所述开关锁组件设置有轴承孔，其中，所述第一连接件穿过所述第一轴承和所述第二传动件，并与所述第二传动件螺纹连接，所述第一轴承设置在所述轴承孔内，且两侧分别与所述第一连接件和所述第二传动件相抵，所述第一紧固件穿入至所述第二传动件中，并与所述第二传动件螺纹连接，且与所述第一连接件的螺纹相抵。

可选的，所述开关锁组件包括开关本体、连接杆和第二转动组件，所述开关本体用于与所述门体的锁孔配合，所述开关本体通过所述第二转动组件可转动的设置在所述装配基体上，并通过所述连接杆与所述第二传动件的一端可转动的连接。

可选的，所述第二转动组件包括第二连接件、第二轴承和第二紧固件，所述装配基体上固定设置有轴承座，所述第二轴承设置在所述轴承座内，所述开关本体穿设在所述第二轴承中，所述第二连接件位于所述轴承座内，并与所述开关本体螺纹连接，且与所述第二轴承的一侧相抵，所述第二紧固件与所述轴承座螺纹连接，且所述第二紧固件和所述开关本体均与所述第二轴承的另一侧相抵。

可选的，所述限位组件包括非接触式限位部件和/或接触式限位部件，所述非接触式限位部件与所述开关锁组件非接触式配合，通过电信号来检测并限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置，所述接触式限位部件与所述开关锁组件接触式配合，用于限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置。

可选的，所述非接触式限位部件包括光电配合部件和两个光电开关，所述光电配合部件固定设置在所述开关锁组件上，两个所述光电开关间隔的固定设置在所述装配基体上，两个所述光电开关分别与所述光电配合部件配合，用于检测并限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置；

所述接触式限位部件包括两个固定件和两个限位件，两个所述固定件间隔的固定设置在所述装配基体上，两个所述限位件一一对应的与两个所述固定件连接，两个所述限位件分别与所述开关锁组件相抵，用于限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置。

可选的，所述第一轴承的材质包括工程塑料。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的半导体设备，开关门机构在解锁或锁紧晶圆盒的门体时，驱动部件提供往复驱动力，驱动第一传动件往复摆动，从而带动第二传动件相对于第一传动件往复移动，继而带动开关锁组件相对于第二传动件往复转动，进而通过开关锁组件解锁或锁紧晶圆盒的门体，由于第一传动件与第二传动件，以及第二传动件与开关锁组件均为可转动的连接，因此，在第二传动件相对于第一传动件往复移动，以及开关锁组件相对于第二传动件往复转动时，第二传动件与第一传动件之间，以及开关锁组件与第二传动件之间，会发生相对转动，而不会发生相对滑动，从而能够减少颗粒物的出现，降低晶圆受污染的概率，进而能够提高晶圆的生产良率，降低晶圆报废的概率，

降低生产成本，并且，由于第一传动件与第二传动件，以及第二传动件与开关锁组件均为可转动的连接，因此，能够减少传动种类，降低设计复杂程度。

附图说明

图1为现有的一种开关门机构的结构示意图；

图2为现有的一种晶圆盒的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半导体设备的开关门机构的立体结构示意图；

图4为图3的***立体结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的第一转动组件的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的第二转动组件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的半导体设备的开关门机构处于锁紧位置时的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的半导体设备的开关门机构处于解锁位置时的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的半导体设备的结构示意图；

附图标记说明：

1-装配基体；11-轴承座；2-驱动部件；21-调速阀；31-第一传动件；32-第二传动件；41-开关本体；42-连接杆；43-第二连接件；44-第二轴承；45-第二紧固件；5-非接触式限位部件；51-光电配合部件；52-光电开关；6-接触式限位部件；61-固定件；62-限位件；71-第一连接件；72-第一轴承；73-第一紧固件；8-升降组件；100-装载装置；200-前端模块；201-前端机械手；300-传输模块；400-工艺模块；500-晶圆；011-装配板；012-气缸；013-传动杆；014-传动板；015-摇杆；

016-轴承；017-钥匙；018-长孔；02-晶圆盒；020-盒体；022-门体；

023-锁孔。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图来对现有的一种开关门机构和现有的一种晶圆盒02进行介绍。

如图1所示，现有的一种开关门机构包括装配板011、气缸012、传动杆013、传动板014、两个摇杆015、两个轴承016和两个钥匙017，其中，气缸012固定设置在装配板011上，并通过传动杆013与传动板014固定连接，传动板014的两端分别设置有长孔018，两个摇杆015的一端与两个钥匙017一一对应的固定连接，另一端与两个轴承016一一对应的连接，两个轴承016一一对应的***至传动板014的两个长孔018中，使两个摇杆015通过各自连接的轴承016与传动板014连接。如图2所示，现有的一种晶圆盒02包括盒体020、门体022和两个锁孔023，其中，门体022可拆装的盖设在盒体020上，两个锁孔023间隔的设置在门体022上。

在需要打开或关闭门体022，通过开关门机构解锁或锁紧门体022时，两个钥匙017一一对应的***至两个锁孔023中，气缸012通过驱动传动杆013水平移动，来带动传动板014水平移动，在传动板014水平移动的过程中，轴承016在长孔018中竖直滚动，从而使摇杆015转动，继而带动钥匙017在锁孔023中转动，进而解锁或锁紧门体022。但是，本实用新型的发明人发现，由于现有的一种开关门机构在解锁或锁紧门体022时，是通过气缸012驱动传动杆013和传动板014水平移动，来带动轴承016在长孔018中竖直移动，从而实现摇杆015和钥匙017的转动，因此，若轴承016安装在摇杆015上的角度不垂直或者轴承016出现故障，会导致轴承016在长孔018中竖直移动时，轴承016与长孔018的内壁发生线接触滑动或者面接触滑动，造成轴承016与长孔018的内壁发生摩擦，从而可能会有颗粒物出现，造成前端模块的微环境污染，导致被传输至微环境内的晶圆500受到污染，并且，现有的一种开关门机构由于具有传动杆013和传动板014的水平移动，以及轴承016在长孔018中的竖直移动，为两种传动种类的转换，导致传动种类较多，设计较为复杂。

下面结合附图对本实用新型提供的半导体设备进行详细描述。

如图3-图9所示，本实用新型实施例提供一种半导体设备，包括晶圆盒02的开关门机构，开关门机构包括装配基体1、驱动部件2、传动结构和开关锁组件，其中，驱动部件2设置在装配基体1上，用于提供往复驱动力，开关锁组件可转动的设置在装配基体1上，用于与门体022的锁孔023配合，驱动部件2与开关锁组件通过传动结构连接；传动结构包括第一传动件31和第二传动件32，第一传动件31与驱动部件2的输出轴固定连接，能够在往复驱动力的带动下往复摆动，第二传动件32的一端与第一传动件31可转动的连接，另一端与开关锁组件可转动的连接，第二传动件32用于在第一传动件31的带动下相对于第一传动件31往复移动，来带动开关锁组件相对于第二传动件32往复转动，以通过开关锁组件解锁或锁紧门体022。

本实用新型实施例提供的半导体设备，开关门机构在解锁或锁紧晶圆盒02的门体022时，驱动部件2提供往复驱动力，驱动第一传动件31往复摆动，从而带动第二传动件32相对于第一传动件31往复移动，继而带动开关锁组件相对于第二传动件32往复转动，进而通过开关锁组件解锁或锁紧晶圆盒02的门体022，由于第一传动件31与第二传动件32，以及第二传动件32与开关锁组件均为可转动的连接，因此，在第二传动件32相对于第一传动件31往复移动，以及开关锁组件相对于第二传动件32往复转动时，第二传动件32与第一传动件31之间，以及开关锁组件与第二传动件32之间，会发生相对转动，而不会发生相对滑动，从而能够减少颗粒物的出现，降低晶圆500受污染的概率，进而能够提高晶圆500的生产良率，降低晶圆500报废的概率，降低生产成本，并且，由于第一传动件31与第二传动件32，以及第二传动件32与开关锁组件均为可转动的连接，因此，能够减少传动种类，降低设计复杂程度。

可选的，驱动部件2可以包括摆动气缸。

在实际应用中，摆动气缸可以与晶圆厂厂务的压缩干燥空气(Compressed DryAir，缩写为CDA)***连通，压缩干燥空气***可以向摆动气缸输送气体，为摆动气缸提供动力源，使摆动气缸能够提供往复驱动力。

可选的，摆动气缸可以设置有调速阀21。调速阀21用于调节摆动气缸的额定压力。

在实际应用中，当需要打开晶圆盒02的门体022，通过开关门机构解锁晶圆盒02的门体022时，开关锁组件***至门体022的锁孔023中，之后，驱动部件2提供解锁方向的驱动力，驱动第一传动件31朝解锁方向转动，从而带动第二传动件32相对于第一传动件31朝解锁方向移动，继而带动开关锁相对于第二传动件32朝解锁方向转动，在开关锁组件朝解锁方向转动的过程中，当开关锁组件转动至解锁位置时，可以解锁晶圆盒02的门体022。当需要关闭晶圆盒02的门体022，通过开关门机构锁紧晶圆盒02的门体022时，开关锁组件可以仍***在门体022的锁孔023中，之后，驱动部件2提供与解锁方向相反的锁紧方向的驱动力，驱动第一传动件31朝锁紧方向转动，从而带动第二传动件32相对于第一传动件31朝锁紧方向移动，继而带动开关锁相对于第二传动件32朝锁紧方向转动，在开关锁组件朝锁紧方向转动的过程中，当开关锁组件转动至锁紧位置时，可以锁紧晶圆盒02的门体022。

如图3和图4所示，在本实用新型一实施例中，开关锁组件的数量可以为两个，第二传动件32的数量可以为两个，第一传动件31的中部与驱动部件2的输出轴连接，两个第二传动件32的一端与两个开关锁组件一一对应可转动的连接，两个第二传动件32的另一端与第一传动件31的两端一一对应可转动的连接。

具体的，如图3和图4所示，两个开关锁组件可以分别位于驱动部件2的两侧，其中一个开关锁组件位于驱动部件2的左侧，另一个开关锁组件位于驱动部件2的右侧，位于左侧的开关锁组件通过位于左侧的第二传动件32和第一传动件31与驱动部件2连接，位于右侧的开关锁组件通过位于右侧的第二传动件32和第一传动件31与驱动部件2连接，且两个开关锁组件的转动轴可以相对于驱动部件2的输出轴轴对称设置。这样可以通过长度相等的两个第二传动件32以相同的连接方式与第一传动件31连接，实现两个开关锁组件转动相同角度。

在实际应用中，如图7所示，两个开关锁组件均处于锁紧位置，当需要打开晶圆盒02的门体022，通过开关锁组件解锁晶圆盒02的门体022时，驱动部件2可以提供逆时针的驱动力，驱动第一传动件31逆时针转动(如图7中中间逆时针箭头所示)，第一传动件31逆时针转动可以带动位于左侧的第二传动件32朝左移动(如图7中朝左箭头所示)，从而带动位于左侧的开关锁组件逆时针转动(如图7中左侧逆时针箭头所示)，并且，同时第一传动件31逆时针转动可以带动位于右侧的第二传动件32朝右移动(如图7中朝右箭头所示)，从而带动位于右侧的开关锁组件逆时针转动(如图7中右侧逆时针箭头所示)，在两个开关锁逆时针转动的过程中，当两个开关锁组件均转动至解锁位置(如图8状态所示)时，可以将晶圆盒02的门体022解锁。

如图8所示，两个开关锁组件均处于解锁位置，当需要关闭晶圆盒02的门体022，通过开关锁组件锁紧晶圆盒02的门体022时，驱动部件2可以提供顺时针的驱动力，驱动第一传动件31顺时针转动，第一传动件31顺时针转动可以带动位于左侧的第二传动件32朝右移动(如图8中朝右箭头所示)，从而带动位于左侧的开关锁组件顺时针转动(如图8中左侧顺时针箭头所示)，并且，同时第一传动件31顺时针转动可以带动位于右侧的第二传动件32朝左移动(如图8中朝左箭头所示)，从而带动位于右侧的开关锁组件顺时针转动(如图8中右侧顺时针箭头所示)，在两个开关锁顺时针转动的过程中，当两个开关锁组件均转动至锁紧位置(如图7状态所示)时，可以将晶圆盒02的门体022锁紧。

可选的，开关锁组件的转动角度可以为85°-95°。也就是说，例如，在解锁晶圆盒02的门体022时，开关锁组件可以逆时针转动85°-95°，在锁紧晶圆盒02的门体022时，开关锁组件可以顺时针转动85°-95°。

在本实用新型一实施例中，传动结构可以还包括第一转动组件，第二传动件32的一端与开关锁组件通过第一转动组件可转动的连接，和/或第二传动件32的另一端与第一传动件31通过第一转动组件可转动的连接。

也就是说，第二传动件32的一端与开关锁组件可以通过第一转动组件实现可转动的连接，第二传动件32的另一端与第一传动件31也可以通过第一转动组件实现可转动的连接，借助第一转动组件使第二传动件32的一端与开关锁组件可转动的连接，可以减小第二传动件32的一端与开关锁组件连接处的摩擦，从而能够增加驱动部件2提供的驱动力的力矩的传动效率。

如图4和图5所示，在本实用新型一实施例中，第一转动组件可以包括第一连接件71、第一轴承72和第一紧固件73，第一传动件31的端部和/或开关锁组件设置有轴承孔，其中，第一连接件71穿过第一轴承72和第二传动件32，并与第二传动件32螺纹连接，第一轴承72设置在轴承孔内，且两侧分别与第一连接件71和第二传动件32相抵，第一紧固件73穿入至第二传动件32中，并与第二传动件32螺纹连接，且与第一连接件71的螺纹相抵。

具体的，设置在第二传动件32的另一端与第一传动件31的连接处的第一转动组件的第一轴承72设置在第一传动件31的端部的轴承孔内，设置在第二传动件32的一端与开关锁组件的连接处的第一转动组件的第一轴承72设置在开关锁组件的轴承孔内。第一轴承72的数量可以为两个，两个第一轴承72均设置在轴承孔内，第一连接件71可以包括依次连接的头部、光杆部和螺纹部，第二传动件32的两端可以均设置有螺纹孔，其中，光杆部可以穿过两个第一轴承72，并与两个第一轴承72光轴配合，头部可以与一个第一轴承72的一侧相抵，螺纹部可以与第二传动件32的螺纹孔螺纹连接，并与另一个第一轴承72的一侧相抵，从而将两个第一轴承72限制在轴承孔内。第一紧固件73可以穿入至第二传动件32中，并与第二传动件32螺纹连接，且与螺纹部的螺纹相抵，借助第一紧固件73可以降低第一连接件71与第二传动件32因第一转动组件往复转动而松动，造成第一转动组件失效，无法实现开关门体022的概率，从而能够提高开关门机构的稳定性。

可选的，第一轴承72可以为滑动轴承。

在本实用新型一实施例中，第一轴承72的材质可以包括工程塑料。由于工程塑料的强度较高且耐磨，因此，可以减小第一轴承72分别与金属材质的第一连接件71和第二传动件32相抵处的摩擦阻力，增加驱动部件2提供的驱动力的力矩的传动效率。

如图4和图6所示，在本实用新型一实施例中，开关锁组件可以包括开关本体41、连接杆42和第二转动组件，开关本体41用于与门体022的锁孔023配合，开关本体41通过第二转动组件可转动的设置在装配基体1上，并通过连接杆42与第二传动件32的一端可转动的连接。

具体的，开关本体41上可以设置有凸部，凸部用于***至锁孔023内，与锁孔023配合，借助第二转动组件使开关本体41可转动的设置在装配基体1上，可以减小开关本体41与装配本体转动连接处的摩擦，使开关本体41能够快速灵活的转动，从而便于快速灵活的解锁或锁紧门体022，连接杆42上可以设置有用于容纳第一轴承72的轴承孔，开关本体41通过连接杆42与第二传动件32的一端可转动的连接，即，连接杆42的一端可以与第二传动件32通过第一转动组件可转动的连接。

如图4和图6所示，在本实用新型一实施例中，第二转动组件可以包括第二连接件43、第二轴承44和第二紧固件45，装配基体1上固定设置有轴承座11，第二轴承44设置在轴承座11内，开关本体41穿设在第二轴承44中，第二连接件43位于轴承座11内，并与开关本体41螺纹连接，且与第二轴承44的一侧相抵，第二紧固件45与轴承座11螺纹连接，且第二紧固件45和开关本体41均与第二轴承44的另一侧相抵。

具体的，第二轴承44的数量可以为两个，两个第二轴承44均设置在轴承座11内，开关本体41的一端可以穿设在两个第二轴承44中，另一端可以为设置有***至锁孔023内的凸部，开关本体41穿设在两个第二轴承44中的一端可以设置有螺纹孔，第二连接件43位于轴承座11内，并与开关本体41的螺纹孔螺纹连接，且第二连接件43与一个第二轴承44的一侧相抵，轴承座11的外侧可以设置有螺纹孔，第二紧固件45可以与轴承座11外侧的螺纹孔螺纹连接，第二紧固件45和开关本体41可以均与另一个第二轴承44的一侧相抵，从而将两个第二轴承44限制在轴承座11内。

可选的，第二轴承44可以为滚动轴承。

在本实用新型一实施例中，开关门机构可以还包括限位组件，限位组件固定设置在装配基体1上，用于与开关锁组件配合，通过限定开关锁组件的转动角度，来限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置。

这样在通过开关锁组件解锁或锁紧晶圆盒02的门体022时，通过限位组件与开关锁组件配合，来限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置，可以实现解锁或锁紧晶圆盒02的门体022。也就是说，在开关锁组件朝解锁或锁紧方向转动的过程中，限位组件均能够与开关锁组件配合，限定开关锁组件的转动角度，当限位组件与开关锁组件配合时，开关锁组件无法继续朝解锁或锁紧转动，此时，开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置。

在实际应用中，如图7所示，在两个开关锁逆时针转动的过程中，限位组件能够与至少一个开关锁组件配合，限定至少一个开关锁组件逆时针转动的角度，当一个开关锁组件被限位无法继续逆时针转动时，则两个开关锁组件均被限位无法继续逆时针转动，此时，两个开关锁组件均转动至解锁位置(如图8状态所示)。如图8所示，在两个开关锁顺时针转动的过程中，限位组件能够与至少一个开关锁组件配合，限定至少一个开关锁组件顺时针转动的角度，当一个开关锁组件被限位无法继续顺时针转动时，则两个开关锁组件均被限位无法继续顺时针转动，此时，两个开关锁组件均转动至锁紧位置(如图7状态所示)。

如图3所示，在本实用新型一实施例中，限位组件可以包括非接触式限位部件5和/或接触式限位部件6，非接触式限位部件5与开关锁组件非接触式配合，通过电信号来检测并限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置，接触式限位部件6与开关锁组件接触式配合，用于限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置。

也就是说，限位组件与开关锁组件的配合方式包括非接触式和接触式，非接触式限位部件5和接触式限位部件6中任意一个均能够与开关锁组件配合，限定开关锁组件的转动角度。通过使限位组件包括非接触式限位部件5和接触式限位部件6，这样当非接触式限位部件5故障失效时，仍能够借助接触式限位部件6与开关锁组件接触式配合，来限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置，从而能够提高开关门机构的稳定性。

如图4所示，在本实用新型一实施例中，非接触式限位部件5可以包括光电配合部件51和两个光电开关52，光电配合部件51固定设置在开关锁组件上，两个光电开关52间隔的固定设置在装配基体1上，两个光电开关52分别与光电配合部件51配合，用于检测并限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置；接触式限位部件6可以包括两个固定件61和两个限位件62，两个固定件61间隔的固定设置在装配基体1上，两个限位件62一一对应的与两个固定件61连接，两个限位件62分别与开关锁组件相抵，用于限定开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置。

如图7和图8所示，具体的，以开关锁组件的数量为两个为例，光电配合部件51可以固定设置在左侧的开关锁组件的连接杆42上，两个光电开关52可以分别设置在左侧的开关锁组件的左右两侧，两个固定件61可以分别设置在右侧的开关锁组件的左右两侧，每个固定件61上均连接有一个限位件62。当光电配合部件51随左侧的开关锁组件逆时针转动至与左侧的光电开关52配合时，遮挡左侧的光电开关52发出的光时，光电开关52的软件可以检测并显示开关锁组件转动至解锁位置(如图8所示)，且同时右侧的开关锁组件逆时针转动至连接杆42与右侧的限位件62相抵时，右侧的限位件62限制右侧的开关锁组件继续逆时针转动，从而借助非接触式限位部件5和接触式限位部件6限定开关锁组件的转动角度，限定开关锁组件转动至解锁位置。当光电配合部件51随左侧的开关锁组件顺时针转动至与右侧的光电开关52配合时，遮挡右侧的光电开关52发出的光时，光电开关52的软件可以检测并显示开关锁组件转动至锁紧位置(如图7所示)，且同时右侧的开关锁组件顺时针转动至连接杆42与左侧的限位件62相抵时，左侧的限位件62限制右侧的开关锁组件继续顺时针转动，从而借助非接触式限位部件5和接触式限位部件6限定开关锁组件的转动角度，限定开关锁组件转动至锁紧位置。

可选的，限位件62与固定件61可以通过螺纹连接。这样通过旋转限位件62，可以调节限位件62伸出固定件61的长度，从而可以调节限位件62与连接杆42相抵的位置，进而可以对限定开关锁组件的转动角度进行调节。

如图4所示，可选的，光电开关52中设置有配合槽，当光电配合部件51移动至配合槽中时，光电配合部件51遮挡光电开关52发出的光。

如图9所示，可选的，半导体设备可以还包括升降组件8，升降组件8与装配基体1连接，用于通过驱动装配基体1升降，来带动晶圆盒02的门体022升降。这样在开关锁组件将晶圆盒02的门体022解锁后，可以通过升降组件8驱动装配基体1下降，来带动晶圆盒02的门体022下降，从而打开晶圆盒02的门体022，并且，在需要关闭晶圆盒02的门体022时，可以通过升降组件8驱动装配基体1上升，来带动晶圆盒02的门体022上升，使晶圆盒02的门体022与晶圆盒02对齐，之后，再通过开关锁组件将晶圆盒02的门体022锁紧，从而完成晶圆盒02的门体022的关闭。

如图9所示，在本实用新型一实施例中，半导体设备可以还包括装载装置100、前端模块200、传输模块300和工艺模块400，其中，装载装置100、前端模块200、传输模块300和工艺模块400依次设置，装载装置100用于承载晶圆盒02，前端模块200中设置有前端机械手201、开关门机构和升降组件8，传输模块300中设置有传输机械手，工艺模块400用于进行半导体工艺。在半导体工艺过程中，至少一个晶圆500装载于晶圆盒02内被放置在装载装置100上，且晶圆盒02与开关门机构的装配基体1接触，使开关锁组件能够***至晶圆盒02门体022的锁孔023内，当开关锁组件解锁门体022后，升降组件8可以带动门体022下降，之后，前端机械手201可以将晶圆盒02内的所有晶圆500依次传输至传输模块300内，传输机械手可以将晶圆500传输至工艺模块400进行半导体工艺。

综上所述，本实用新型提供的半导体设备能够减少颗粒物的出现，降低晶圆500受污染的概率，从而能够提高晶圆500的生产良率，降低晶圆500报废的概率，降低生产成本，并且，能够减少传动种类，降低设计复杂程度。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变形和改进，这些变形和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体设备，包括晶圆盒的开关门机构，所述开关门机构用于开关所述晶圆盒的门体，其特征在于，所述开关门机构包括装配基体、驱动部件、传动结构和开关锁组件，其中，所述驱动部件设置在所述装配基体上，用于提供往复驱动力，所述开关锁组件可转动的设置在所述装配基体上，用于与所述门体的锁孔配合，所述驱动部件与所述开关锁组件通过所述传动结构连接；

所述传动结构包括第一传动件和第二传动件，所述第一传动件与所述驱动部件的输出轴固定连接，能够在所述往复驱动力的带动下往复摆动，所述第二传动件的一端与所述第一传动件可转动的连接，另一端与所述开关锁组件可转动的连接，所述第二传动件用于在所述第一传动件的带动下相对于所述第一传动件往复移动，来带动所述开关锁组件相对于所述第二传动件往复转动，以通过所述开关锁组件解锁或锁紧所述门体。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述开关门机构还包括限位组件，所述限位组件固定设置在所述装配基体上，用于与所述开关锁组件配合，通过限定所述开关锁组件的转动角度，来限定所述开关锁组件转动至解锁位置或锁紧位置。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述开关锁组件的数量为两个，所述第二传动件的数量为两个，所述第一传动件的中部与所述驱动部件的输出轴连接，两个所述第二传动件的一端与两个所述开关锁组件一一对应可转动的连接，两个所述第二传动件的另一端与所述第一传动件的两端一一对应可转动的连接。

4.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述传动结构还包括第一转动组件，所述第二传动件的一端与所述开关锁组件通过所述第一转动组件可转动的连接，和/或所述第二传动件的另一端与所述第一传动件通过所述第一转动组件可转动的连接。

5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于，所述第一转动组件包括第一连接件、第一轴承和第一紧固件，所述第一传动件的端部和/或所述开关锁组件设置有轴承孔，其中，所述第一连接件穿过所述第一轴承和所述第二传动件，并与所述第二传动件螺纹连接，所述第一轴承设置在所述轴承孔内，且两侧分别与所述第一连接件和所述第二传动件相抵，所述第一紧固件穿入至所述第二传动件中，并与所述第二传动件螺纹连接，且与所述第一连接件的螺纹相抵。

6.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述开关锁组件包括开关本体、连接杆和第二转动组件，所述开关本体用于与所述门体的锁孔配合，所述开关本体通过所述第二转动组件可转动的设置在所述装配基体上，并通过所述连接杆与所述第二传动件的一端可转动的连接。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于，所述第二转动组件包括第二连接件、第二轴承和第二紧固件，所述装配基体上固定设置有轴承座，所述第二轴承设置在所述轴承座内，所述开关本体穿设在所述第二轴承中，所述第二连接件位于所述轴承座内，并与所述开关本体螺纹连接，且与所述第二轴承的一侧相抵，所述第二紧固件与所述轴承座螺纹连接，且所述第二紧固件和所述开关本体均与所述第二轴承的另一侧相抵。

8.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于，所述限位组件包括非接触式限位部件和/或接触式限位部件，所述非接触式限位部件与所述开关锁组件非接触式配合，通过电信号来检测并限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置，所述接触式限位部件与所述开关锁组件接触式配合，用于限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置。

9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，所述非接触式限位部件包括光电配合部件和两个光电开关，所述光电配合部件固定设置在所述开关锁组件上，两个所述光电开关间隔的固定设置在所述装配基体上，两个所述光电开关分别与所述光电配合部件配合，用于检测并限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置；

所述接触式限位部件包括两个固定件和两个限位件，两个所述固定件间隔的固定设置在所述装配基体上，两个所述限位件一一对应的与两个所述固定件连接，两个所述限位件分别与所述开关锁组件相抵，用于限定所述开关锁组件转动至所述解锁位置或所述锁紧位置。

10.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于，所述第一轴承的材质包括工程塑料。

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