CN218579046U - 高密度集成电路引线框架堆叠下料总装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及取放料设备技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构,传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件,顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件,支撑块的顶部设有水平的贴合面,支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中;真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件,迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处,并带动吸附头在这三处做升降活动。与现有技术相比,本实用新型由于设置了支撑块,使得能通过吸附的方式对料片和纸张顺利取放料,整体结构更简单,占地空间小。
Description
技术领域
本实用新型涉及取放料设备技术领域,具体涉及高密度集成电路引线框架堆叠下料总装。
背景技术
高密度集成电路引线框架是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体元件的需求,集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银或镍钯金。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法,电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
集成电路引线框架有长卷带状的,也有片状的。对于片状结构的引线框架,一般采用堆叠的方式存料,加工时需要通过机械臂逐片地将引线框架料片抓取进流水线进行处理以及电镀;加工完成后又通过机械手逐片地将引线框架料片从流水线抓取下料。在下料时需要在上下相邻两片引线框架料片之间用纸隔开,因此需要每下料一片引线框架之后,取一层纸叠在其上。现有技术中由于引线框架是金属薄片,容易变形,气吸容易打滑吸附不稳定,因此一般采用夹持的方式抓取,而纸张柔软一般通过吸取的方式,这样就导致下料装置复杂,占地空间大。
发明内容
针对现有技术存在上述技术问题,本实用新型提供高密度集成电路引线框架堆叠下料总装。
为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
提供高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构,传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件,顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件,支撑块的顶部设有水平的贴合面,支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中;真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件,迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处,并带动吸附头在这三处做升降活动。
具体的,分料驱动组件包括升降气缸和衔接座,所述支撑块的数量为多个,多个支撑块沿送料方向间隔布置于衔接座,升降气缸带动衔接座升降运动。
具体的,多个支撑块呈两排布置,吸附头的数量亦为多个,当多个吸附头位于支撑块上方时,多个吸附头与多个支撑块在纵向一一对应。
具体的,衔接座还布置有两排定位滚轮,定位滚轮位于支撑块的旁侧,两排定位滚轮之间的距离与被传输的引线框架料片宽度相适配。
具体的,迁移驱动组件包括支撑梁、滑台和纵向驱动模块,滑台横跨布置在支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三者上方;纵向驱动模块包括取料气缸和衔架,吸附头安装于衔架,衔架固定于取料气缸的活塞杆,取料气缸的缸筒固定于滑台。
具体的,衔架可滑动连接有并列布置的两条横梁,多个吸附头呈两排安装在两条横梁上,两条横梁之间的距离可调节,并在调节后的位置固定。
具体的,衔架设有第一滑轨,横梁滑动配合于第一滑轨,两条横梁穿设有调节丝杆,且两条横梁与调节丝杆之间的螺纹配合方向相反,调节丝杆的中部设有驱动其转动的操作杆。
具体的,纸张堆叠机构和存料机构分别包括抬料板和用于驱动抬料板升降的抬升动力件,抬料板的周围设有多条限位杆。
具体的,限位杆与抬料板之间的距离可调节设置。
具体的,限位杆包括宽度限位杆和长度限位杆,长度限位杆的下端安装有第二滑轨,第二滑轨沿其长度方向设有多个安装孔;位于抬料板两侧的宽度限位杆安装有两个底座,两个底座之间设有调宽丝杆,且两个底座与调宽丝杆的螺纹配合方向相反,调宽丝杆的中部设有驱动其转动的手动杆。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,使用时集成电路引线框架料片在传送机构的辊轴上排列传输,料片达到顶料机构时,分料驱动组件带动支撑块升起,使料片向上脱离辊轴而不继续被传输,然后真空吸附机构的吸附头移动对齐支撑块的上方,然后下降吸附料片。由于料片的底部由支撑块的水平贴合面支撑,因此吸附头能够顺利地吸起料片,不会打滑。在迁移驱动组件的带动下,将料片放置于存料机构,且每存一张料片就从纸张堆叠机构处吸取铺在料片上,使上下相邻两片料片分隔开。与现有技术相比,本实用新型由于设置了支撑块,使得能通过吸附的方式对料片和纸张顺利取放料,整体结构更简单,占地空间小。
附图说明
图1为实施例中的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装的结构示意图。
图2为实施例中的传送机构和顶料机构的结构示意图。
图3为实施例中的顶料机构的结构示意图。
图4为实施例中的迁移驱动组件的部分结构示意图。
图5为实施例中的迁移驱动组件的另一部分结构示意图。
图6为实施例中的纸张堆叠机构和存料机构的结构示意图。
附图标记:
工作台1;
传送机构2、辊轴21、送料驱动组件22、送料电机221、送料带轮222;
真空吸附机构3、吸附头31、迁移驱动组件32、支撑梁321、滑台322、纵向驱动模块33、取料气缸331、衔架332、横梁333、第一滑轨34、调宽滑块35、调节丝杆36、操作杆37;
顶料机构4、支撑块41、贴合面411、分料驱动组件42、升降气缸421、衔接座422、定位滚轮423;
纸张堆叠机构5、存料机构6、抬料板71、抬升动力件72、宽度限位杆73、长度限位杆74、第二滑轨75、调宽丝杆76、手动杆77。
具体实施方式
以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
本实施例的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,如图1至图6所示,包括工作台1,工作台1设有四条送料通道,每条送料通道包括:传送机构2、真空吸附机构3、顶料机构4、纸张堆叠机构5和存料机构6,每两条送料通道共用一组传送机构2,传送机构2包括多条分隔并列布置的辊轴21和驱动辊轴21转动的送料驱动组件22,送料驱动组件22为送料电机221和送料带轮222,送料电机221通过送料带轮222驱动多条辊轴21同向主动转动。工作时集成电路引线框架料片在辊轴21上由前至后传输,在传送到后端时,顶料机构4将料片顶升离开辊轴21。
顶料机构4包括支撑块41和用于驱动支撑块41升降的分料驱动组件42,支撑块41位于相邻两条辊轴21之间的间隙中,支撑块41的顶部设有水平的贴合面411。未顶升状态下,贴合面411平齐或稍低于辊轴21的顶点。分料驱动组件42包括升降气缸421和衔接座422,每组顶料机构4的支撑块41的数量为多个,多个支撑块41沿送料方向间隔布置于衔接座422,升降气缸421带动衔接座422升降运动。衔接座422还布置有两排定位滚轮423,定位滚轮423位于支撑块41的旁侧,两排定位滚轮423之间的距离与被传输的引线框架料片宽度相适配,定位滚轮423能够抵住料片的侧边,滚动摩擦,减少磨损。
真空吸附机构3包括吸附头31和迁移驱动组件32,吸附头31的数量为多个,多个支撑块41呈两排布置,当多个吸附头31位于支撑块41上方时,多个吸附头31与多个支撑块41在纵向一一对应。迁移驱动组件32能够带动吸附头31转移至支撑块41上方、纸张堆叠机构5和存料机构6这三处,并带动吸附头31在这三处做升降活动。
具体的,迁移驱动组件32包括支撑梁321、滑台322和纵向驱动模块33,支撑梁321呈拱门形,滑台322为现有的丝杆直线滑台322,滑台322横跨布置在支撑块41上方、纸张堆叠机构5和存料机构6这三者上方;纵向驱动模块33包括取料气缸331和衔架332,吸附头31安装于衔架332,衔架332固定于取料气缸331的活塞杆,取料气缸331的缸筒固定于滑台322。
具体的,衔架332可滑动连接有并列布置的两条横梁333,多个吸附头31位置可调地呈两排安装在两条横梁333上,两条横梁333之间的距离可调节,并在调节后的位置固定,从而调节两排吸附头31之间的距离,以适应不同宽度的引线框架料片吸取。衔架332设有第一滑轨34,横梁333通过调宽滑块35滑动配合于第一滑轨34,两条横梁333穿设有调节丝杆36,且两条横梁333的调宽滑块35与调节丝杆36之间的螺纹配合方向相反,调节丝杆36的中部设有驱动其转动的操作杆37,操作杆37与调节丝杆36之间通过斜齿轮配合,转动调节杆能够带动调节丝杆36转动,根据丝杆螺母原理,带动两条横梁333相互远离或靠近,实现两排吸附头31距离调节,调节后通过螺栓锁紧操作杆37。
本实施例中,纸张堆叠机构5和存料机构6处于同一块板体,两者结构基本相同,分别包括抬料板71和用于驱动抬料板71升降的抬升动力件72,抬升动力件72为现有技术的电机丝杆螺母结构。纸张堆叠机构5的纸被夹取减少时,其抬料板71上升,存料机构6放料后其抬料板71下降,使得两个位置的纸张和料片保持在同一个高度,这样吸附头31每次升降的高度维持定值,便于控制。
本实施例中,抬料板71的周围设有多条限位杆,限位杆分为宽度限位杆73和长度限位杆74,目的是使堆叠的纸张和料片保持整齐叠放。
本实施例中,限位杆与抬料板71之间的距离可调节设置:长度限位杆74的下端安装有第二滑轨75,第二滑轨75沿其长度方向设有多个安装孔,通过改变长度限位杆74固定在第二滑轨75的不同安装孔位置,来调节长度限位杆74围起来的长度大小。位于抬料板71两侧的宽度限位杆73安装有两个底座,两个底座之间设有调宽丝杆76,且两个底座与调宽丝杆76的螺纹配合方向相反,调宽丝杆76的中部设有驱动其转动的手动杆77,手动杆77通过斜齿轮来配合调宽丝杆76,转动手动杆77能够带动调宽丝杆76转动,带动底座相互靠近或远离,从而改变宽度限位杆73围起来的宽度大小,调节后通过螺栓锁紧手动杆77。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:包括传送机构、真空吸附机构、顶料机构、纸张堆叠机构和存料机构,传送机构包括多条分隔并列布置的辊轴和驱动辊轴转动的送料驱动组件,顶料机构包括支撑块和用于驱动支撑块升降的分料驱动组件,支撑块的顶部设有水平的贴合面,支撑块位于相邻两条辊轴之间的间隙中;真空吸附机构包括吸附头和迁移驱动组件,迁移驱动组件能够带动吸附头转移至支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三处,并带动吸附头在这三处做升降活动。
2.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:分料驱动组件包括升降气缸和衔接座,所述支撑块的数量为多个,多个支撑块沿送料方向间隔布置于衔接座,升降气缸带动衔接座升降运动。
3.根据权利要求2所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:多个支撑块呈两排布置,吸附头的数量亦为多个,当多个吸附头位于支撑块上方时,多个吸附头与多个支撑块在纵向一一对应。
4.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:衔接座还布置有两排定位滚轮,定位滚轮位于支撑块的旁侧,两排定位滚轮之间的距离与被传输的引线框架料片宽度相适配。
5.根据权利要求3所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:迁移驱动组件包括支撑梁、滑台和纵向驱动模块,滑台横跨布置在支撑块上方、纸张堆叠机构和存料机构这三者上方;纵向驱动模块包括取料气缸和衔架,吸附头安装于衔架,衔架固定于取料气缸的活塞杆,取料气缸的缸筒固定于滑台。
6.根据权利要求5所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:衔架可滑动连接有并列布置的两条横梁,多个吸附头呈两排安装在两条横梁上,两条横梁之间的距离可调节,并在调节后的位置固定。
7.根据权利要求6所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:衔架设有第一滑轨,横梁滑动配合于第一滑轨,两条横梁穿设有调节丝杆,且两条横梁与调节丝杆之间的螺纹配合方向相反,调节丝杆的中部设有驱动其转动的操作杆。
8.根据权利要求1所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:纸张堆叠机构和存料机构分别包括抬料板和用于驱动抬料板升降的抬升动力件,抬料板的周围设有多条限位杆。
9.根据权利要求8所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:限位杆与抬料板之间的距离可调节设置。
10.根据权利要求9所述的高密度集成电路引线框架堆叠下料总装,其特征是:限位杆包括宽度限位杆和长度限位杆,长度限位杆的下端安装有第二滑轨,第二滑轨沿其长度方向设有多个安装孔;位于抬料板两侧的宽度限位杆安装有两个底座,两个底座之间设有调宽丝杆,且两个底座与调宽丝杆的螺纹配合方向相反,调宽丝杆的中部设有驱动其转动的手动杆。
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