CN218549746U - 一种陶瓷压力传感器调整电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷压力传感器调整电路，包括：陶瓷压力传感器、供电模块及运放模块，所述运放模块包括处理芯片U2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C4、可调电阻RT1、可调电阻RT2，所述处理芯片U2的Vin‑脚与Vin+脚与所述陶瓷压力传感器连接分别用于接收电压信号SensorOut‑和电压信号SensorOut+，所述处理芯片U2的Vout脚依次通过电阻R5和电容R4后与信号地连接，所述处理芯片U2的V+脚和REF脚通过电阻R3连接，所述处理芯片U2的REF脚和V‑脚通过可调电阻RT2连接，所述V‑脚还与信号地连接，所述处理芯片U2的两个G脚之间串联有电阻R4和可调电阻RT1。本实用新型具有结构简单成本低的有益效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种陶瓷压力传感器调整电路。
背景技术
目前陶瓷传感器接口电路有两种，一种是使用专用接口芯片，使用这种模式成本较高，另一种是使用通用运放搭建的仪表放大电路，这种模式线路比较复杂，对传感器安装空间有很高的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种陶瓷压力传感器调整电路，其具有结构简单，成本低，能够完成对陶瓷压力传感器的自动调试的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种陶瓷压力传感器调整电路，包括：陶瓷压力传感器、供电模块及运放模块，
所述陶瓷压力传感器输出电压信号SensorOut+和SensorOut-至所述运放模块，所述陶瓷压力传感器的接地端VS-连接有电阻RS1并通过电阻RS1与信号地连接；
所述运放模块包括处理芯片U2、电阻R4、电阻R5、电容C4、可调电阻RT1，所述处理芯片U2的Vin-脚与Vin+脚与所述陶瓷压力传感器连接分别用于接收电压信号SensorOut-和电压信号SensorOut+，所述处理芯片U2的Vout脚依次通过电阻R5和电容R4后与信号地连接，所述V-脚还与信号地连接，所述处理芯片U2的两个G脚之间串联有电阻R4和可调电阻RT1，所述处理芯片U2的V+脚和REF脚之间及REF脚和V-脚之间均通过电阻器连接，且至少其中一个电阻器为可调电阻器；
所述供电模块用于给陶瓷压力传感器的电源端VS+及处理芯片U2的V+脚连接用于将外部接入的直流电压转换为固定电源VCC为运放模块和陶瓷压力传感器供电。
进一步设置：所述处理芯片U2具体为SGM621芯片。
进一步设置：所述可调电阻RT1和可调电阻RT2为激光可修调电阻。
进一步设置：所述供电模块包括稳压芯片U1、电感L1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C3，所述稳压芯片U1的I脚通过电感L1与外部电源连接，所述I脚还通过电容C1与信号地连接，所述稳压芯片U1的G脚与信号地连接，所述稳压芯片U1的E脚与I脚连接，所述电阻R2和电容C2并联后连接于稳压芯片U1的A脚和信号地之间，所述稳压芯片U1的O脚输出固定电源VCC，所述O脚还通过电阻R1与A脚连接，所述O脚通过电容C3与信号地连接。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：在5V供电模式下，陶瓷传感器输出的端与GND间的电压约为2.5V，直接连接仪表运放的输入端(Vin-或Vin+)，会导致很多的仪表运放无法直接输出轨对轨信号(仪表运放内部压降造成)。本专利在陶瓷传感器的GND端接一个电阻，用于抬高陶瓷传感器输出的端与GND间的电压，使得仪表运放可以正常输出轨对轨信号。在仪表运放即处理芯片U2的放大倍数调整端即两个G脚之间使用两个电阻调整仪表运放的放大倍数，其中一个电阻是激光可修调电阻。V+与V-间串联两个电阻，中间节点接仪表运放的参考电压输入端即REF脚；其中与V-相接的电阻为激光可修调电阻。此电路可以使用激光可修调电阻RT1调整仪表运放的放大倍数，用激光可修调电阻RT2调整传感器的零点，完成自动调试。
附图说明
图1是实施例中陶瓷压力传感器的电路原理图；
图2是实施例中运放模块的电路原理图；
图3是实施例中供电模块的电路原理图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例：
如图1、图2和图3所示，一种陶瓷压力传感器调整电路，包括：陶瓷压力传感器、供电模块及运放模块，
所述陶瓷压力传感器输出电压信号SensorOut+和SensorOut-至所述运放模块，所述陶瓷压力传感器的接地端VS-连接有电阻RS1并通过电阻RS1与信号地连接；
所述运放模块包括处理芯片U2、电阻R4、电阻R5、电容C4、可调电阻RT1，所述处理芯片U2的Vin-脚与Vin+脚与所述陶瓷压力传感器连接分别用于接收电压信号SensorOut-和电压信号SensorOut+，所述处理芯片U2的Vout脚依次通过电阻R5和电容R4后与信号地连接，所述V-脚还与信号地连接，所述处理芯片U2的两个G脚之间串联有电阻R4和可调电阻RT1，所述处理芯片U2的V+脚和REF脚之间及REF脚和V-脚之间均通过电阻器连接，两个连接的电阻器可以任意一个为可调电阻器也可以两个均为可调电阻器，在本实施例中，选择V+脚和REF脚之间设置为电阻R3，REF脚和V-脚之间设置为可调电阻RT2。
所述供电模块用于给陶瓷压力传感器的电源端VS+及处理芯片U2的V+脚连接用于将外部接入的直流电压转换为固定电源VCC为运放模块和陶瓷压力传感器供电。
所述处理芯片U2具体为SGM621芯片。
所述可调电阻RT1和可调电阻RT2为激光可修调电阻。
所述供电模块包括稳压芯片U1、电感L1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C3，所述稳压芯片U1的I脚通过电感L1与外部电源连接，所述I脚还通过电容C1与信号地连接，所述稳压芯片U1的G脚与信号地连接，所述稳压芯片U1的E脚与I脚连接，所述电阻R2和电容C2并联后连接于稳压芯片U1的A脚和信号地之间，所述稳压芯片U1的O脚输出固定电源VCC，所述O脚还通过电阻R1与A脚连接，所述O脚通过电容C3与信号地连接。
在5V供电模式下，陶瓷传感器输出的端与GND间的电压约为2.5V，直接连接仪表运放的输入端(Vin-或Vin+)，会导致很多的仪表运放无法直接输出轨对轨信号(仪表运放内部压降造成)。本专利在陶瓷传感器的GND端接一个电阻，用于抬高陶瓷传感器输出的端与GND间的电压，使得仪表运放可以正常输出轨对轨信号。在仪表运放即处理芯片U2的放大倍数调整端即两个G脚之间使用两个电阻调整仪表运放的放大倍数，其中一个电阻是激光可修调电阻。V+与V-间串联两个电阻，中间节点接仪表运放的参考电压输入端即REF脚；其中与V-相接的电阻为激光可修调电阻。此电路可以使用激光可修调电阻RT1调整仪表运放的放大倍数，用激光可修调电阻RT2调整传感器的零点，完成自动调试。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种陶瓷压力传感器调整电路，其特征在于，包括：陶瓷压力传感器、供电模块及运放模块，
所述陶瓷压力传感器输出电压信号SensorOut+和SensorOut-至所述运放模块，所述陶瓷压力传感器的接地端VS-连接有电阻RS1并通过电阻RS1与信号地连接；
所述运放模块包括处理芯片U2、电阻R4、电阻R5、电容C4、可调电阻RT1，所述处理芯片U2的Vin-脚与Vin+脚与所述陶瓷压力传感器连接分别用于接收电压信号SensorOut-和电压信号SensorOut+，所述处理芯片U2的Vout脚依次通过电阻R5和电容R4后与信号地连接，所述V-脚还与信号地连接，所述处理芯片U2的两个G脚之间串联有电阻R4和可调电阻RT1，所述处理芯片U2的V+脚和REF脚之间及REF脚和V-脚之间均通过电阻器连接，且至少其中一个电阻器为可调电阻器；
所述供电模块用于给陶瓷压力传感器的电源端VS+及处理芯片U2的V+脚连接用于将外部接入的直流电压转换为固定电源VCC为运放模块和陶瓷压力传感器供电。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器调整电路，其特征在于，所述处理芯片U2具体为SGM621芯片。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器调整电路，其特征在于，所述可调电阻RT1和可调电阻RT2为激光可修调电阻。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器调整电路，其特征在于，所述供电模块包括稳压芯片U1、电感L1、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C3，所述稳压芯片U1的I脚通过电感L1与外部电源连接，所述I脚还通过电容C1与信号地连接，所述稳压芯片U1的G脚与信号地连接，所述稳压芯片U1的E脚与I脚连接，所述电阻R2和电容C2并联后连接于稳压芯片U1的A脚和信号地之间，所述稳压芯片U1的O脚输出固定电源VCC，所述O脚还通过电阻R1与A脚连接，所述O脚通过电容C3与信号地连接。
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2022
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