CN218514761U - 一种压力传感芯片用封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及压力传感器技术领域，公开了一种压力传感芯片用封装结构，包括封装结构主体，所述封装结构主体包括橡胶顶板，所述橡胶顶板上端面中间固定设置有进压管，所述进压管上端设置有进口，所述封装结构主体内壁固定设置有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层内底部固定设置有基板，所述基板上端面中间开设有凹槽，所述凹槽内部固定设置有压力传感芯片，所述压力传感芯片上端面中间设置有传导块。本实用新型中，该用于一种压力传感芯片用封装结构具有双重防腐蚀的功能，可以在压力传导介质不接触芯片的情况下能够检测压力，同时该用于一种压力传感芯片用封装结构连接紧密，具有检测效果稳定的功效。

Description

一种压力传感芯片用封装结构

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感芯片用封装结构。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。而压力传感芯片是压力传感器的重要结构，但压力传感芯片十分脆弱，极易被腐蚀，所以需要一种封装结构来保护压力传感芯片不被腐蚀。

现有的封装结构极少有同时对压力传导介质和外界气体与液体进行防腐的结构，对芯片的防腐措施还不够完善。因此，本领域技术人员提供了一种压力传感芯片用封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种压力传感芯片用封装结构，该用于一种压力传感芯片用封装结构具有双重防腐蚀的功能，可以在压力传导介质不接触芯片的情况下能够检测压力，同时该用于一种压力传感芯片用封装结构连接紧密，具有检测效果稳定的功效。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种压力传感芯片用封装结构，包括封装结构主体，所述封装结构主体包括橡胶顶板，所述橡胶顶板上端面中间固定设置有进压管，所述进压管上端设置有进口，所述封装结构主体内壁固定设置有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层内底部固定设置有基板，所述基板上端面中间开设有凹槽，所述凹槽内部固定设置有压力传感芯片，所述压力传感芯片上端面中间设置有传导块，所述传导块上端与耐腐蚀层内顶部固定连接，所述封装结构主体下端固定设置有连接腔。

通过上述技术方案，通过进压管、耐腐蚀层和传导块可以在压力介质不接触芯片的情况下能够检测出压力，减少压力传感芯片与压力传导介质的接触，有效防止压力传感芯片被腐蚀，同时在耐腐蚀层的作用下能够防止外部气体和液体对芯片的腐蚀。

进一步地，所述进压管外壁一侧开外螺纹；

通过上述技术方案，通过外螺纹可以方便进压管与待测装置的连接。

进一步地，所述封装结构主体外壁一侧固定设置有型号标识区；

通过上述技术方案，通过型号标识区可以方便了解该压力传感芯片的型号。

进一步地，所述压力传感芯片外壁靠下端套设有橡胶垫圈；

通过上述技术方案，通过橡胶垫圈可以防止芯片受到碰撞而损伤。

进一步地，所述压力传感芯片下端面两侧均固定设置有多个金属引脚，多个所述金属引脚均伸出封装结构主体；

通过上述技术方案，通过多个金属引脚方便压力信息的传输。

进一步地，多个所述金属引脚外壁靠上端均套设有绝缘套；

通过上述技术方案，通过绝缘套可以防止外界电信号通过封装结构主体对金属引脚的干扰。

进一步地，所述绝缘套由橡胶材料构成；

通过上述技术方案，可以减少生产成本。

进一步地，所述连接腔内壁开设有内螺纹；

通过上述技术方案，通过内螺纹可以方便与其他元器件的连接。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构，相比于现有的封装结构，该封装结构通过设置进压管和传导块，可以在压力传导介质不接触芯片的情况下检测出压力，减少压力传感芯片与压力传导介质的接触，有效防止压力传感芯片被腐蚀，在封装结构主体内壁设置有耐腐蚀层以及在整体密封的作用下，防止了外部气体和液体进入封装结构主体内部，达到了防止外部气体和液体对芯片的腐蚀的功效，延长了压力传感芯片的使用寿命。

2、本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构，相比于现有的封装结构，该封装结构的结构连接紧密，压力信息能够稳定传导，达到了检测效果稳定的功效。

3、本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构，相比于现有的封装结构，该封装结构结构简单，操作方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构的轴测图；

图2为本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构的剖视图；

图3为本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构的基板的结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种压力传感芯片用封装结构的内螺纹的结构示意图。

图例说明：

1、封装结构主体；2、进压管；3、外螺纹；4、进口；5、型号标识区；6、耐腐蚀层；7、橡胶顶板；8、传导块；9、压力传感芯片；10、橡胶垫圈；11、基板；12、绝缘套；13、金属引脚；14、凹槽；15、内螺纹；16、连接腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种压力传感芯片用封装结构，包括封装结构主体1，封装结构主体1包括橡胶顶板7，橡胶顶板7上端面中间固定设置有进压管2，进压管2上端设置有进口4，封装结构主体1内壁固定设置有耐腐蚀层6，耐腐蚀层6内底部固定设置有基板11，基板11上端面中间开设有凹槽14，凹槽14内部固定设置有压力传感芯片9，压力传感芯片9上端面中间设置有传导块8，传导块8上端与耐腐蚀层6内顶部固定连接，封装结构主体1下端固定设置有连接腔16，通过进压管2、耐腐蚀层6和传导块8可以在压力介质不接触芯片的情况下能够检测出压力，减少压力传感芯片9与压力传导介质的接触，有效防止压力传感芯片9被腐蚀，同时在耐腐蚀层6的作用下能够防止外部气体和液体对芯片的腐蚀。

进压管2外壁一侧开外螺纹3，通过外螺纹3可以方便进压管2与待测装置的连接，封装结构主体1外壁一侧固定设置有型号标识区5，通过型号标识区5可以方便了解该压力传感芯片9的型号，压力传感芯片9外壁靠下端套设有橡胶垫圈10，通过橡胶垫圈10可以防止芯片受到碰撞而损伤，压力传感芯片9下端面两侧均固定设置有多个金属引脚13，多个金属引脚13均伸出封装结构主体1，通过多个金属引脚13方便压力信息的传输，多个金属引脚13外壁靠上端均套设有绝缘套12，通过绝缘套12可以防止外界电信号通过封装结构主体1对金属引脚13的干扰，绝缘套12由橡胶材料构成，可以减少生产成本，连接腔16内壁开设有内螺纹15，通过内螺纹15可以方便与其他元器件的连接。

工作原理：本实用新型在使用时，首先将封装结构主体1与其他元器件连接好，再通过外螺纹3将封装结构主体1与待测装置连接，然后进行检测，压力传导介质从进口4进入进压管2内部，挤压橡胶顶板7，使传导块8对压力传感芯片9的测压处进行挤压，再通过压力传感芯片9与其他元器件配合，测出待测的压力，就达到了在不与芯片接触的情况下就能够测出压力的功效，再通过耐腐蚀层6就达到了双重防腐蚀的功效。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种压力传感芯片用封装结构，包括封装结构主体(1)，其特征在于：所述封装结构主体(1)包括橡胶顶板(7)，所述橡胶顶板(7)上端面中间固定设置有进压管(2)，所述进压管(2)上端设置有进口(4)，所述封装结构主体(1)内壁固定设置有耐腐蚀层(6)，所述耐腐蚀层(6)内底部固定设置有基板(11)，所述基板(11)上端面中间开设有凹槽(14)，所述凹槽(14)内部固定设置有压力传感芯片(9)，所述压力传感芯片(9)上端面中间设置有传导块(8)，所述传导块(8)上端与耐腐蚀层(6)内顶部固定连接，所述封装结构主体(1)下端固定设置有连接腔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：所述进压管(2)外壁一侧开外螺纹(3)。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：所述封装结构主体(1)外壁一侧固定设置有型号标识区(5)。

4.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：所述压力传感芯片(9)外壁靠下端套设有橡胶垫圈(10)。

5.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：所述压力传感芯片(9)下端面两侧均固定设置有多个金属引脚(13)，多个所述金属引脚(13)均伸出封装结构主体(1)。

6.根据权利要求5所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：多个所述金属引脚(13)外壁靠上端均套设有绝缘套(12)。

7.根据权利要求6所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：所述绝缘套(12)由橡胶材料构成。

8.根据权利要求1所述的一种压力传感芯片用封装结构，其特征在于：所述连接腔(16)内壁开设有内螺纹(15)。

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