CN218473322U - 一种耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种耳机,该耳机包括壳体、低频喇叭和高频喇叭,其中,所述壳体内具有空腔;所述低频喇叭和所述高频喇叭设置在所述空腔内并与所述壳体固定,且所述低频喇叭和所述高频喇叭的对称轴沿第一直线;其中,所述低频喇叭和所述高频喇叭在所述第一直线上间隔设置。本实用新型实施例采用低频喇叭和高频喇叭在音质输出的时候分别对音质的高频和低频部分进行优化调节,从而耳机能输出更优质的声音,且两个喇叭在位置上是相互独立的,减少了两个喇叭之间的干扰以及便于两个喇叭的安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子数码产品技术领域,更具体地,涉及一种耳机。
背景技术
双单元喇叭耳机是在耳机中具有两个喇叭,相关的双单元喇叭可以为动圈喇叭和动铁喇叭的组合或者双动圈喇叭,但是,这两种方式都是为了加强低频部分的音质,无法做到高频和低频两个方向上音质的同时加强。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种耳机,以解决如何同时加强耳机输出的高频音质和低频音质的技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型实施例提供一种耳机,包括:壳体,所述壳体内具有空腔;低频喇叭,设置在所述空腔内并与所述壳体固定,且所述低频喇叭的对称轴沿第一直线;高频喇叭,设置在所述空腔内并与所述壳体固定,且所述高频喇叭的对称轴沿所述第一直线;其中,所述低频喇叭和所述高频喇叭在所述第一直线上间隔设置。
在一些实施方案中,所述空腔的一端设置出音口,所述出音口的对称轴沿所述第一直线,所述出音口和所述低频喇叭位于所述高频喇叭的相对两侧。
在一些实施方案中,所述出音口与所述高频喇叭在所述第一直线上的间隔距离大于所述高频喇叭与所述低频喇叭在所述第一直线上的间隔距离。
在一些实施方案中,所述低频喇叭和所述高频喇叭在所述第一直线上间隔的距离为0.8-1.2mm。
在一些实施方案中,所述壳体内壁设置台阶,所述低频喇叭和/或所述高频喇叭固定于所述台阶。
在一些实施方案中,所述台阶包括第一台阶和第二台阶,所述第一台阶相对所述第二台阶远离所述出音口;其中,所述低频喇叭与所述第一台阶接触并粘接,所述高频喇叭和所述第二台阶之间设置双面背胶。
在一些实施方案中,所述第一台阶在第二方向上的延伸长度大于所述第二台阶在所述第二方向上的延伸长度,所述第二方向垂直所述第一直线。
在一些实施方案中,所述低频喇叭与所述第一台阶接触的部分在所述第二方向上的长度与所述低频喇叭在所述第二方向上的长度之比大于1/10且小于1/5。
在一些实施方案中,所述壳体一体成型。
在一些实施方案中,所述低频喇叭为动圈喇叭,所述高频喇叭为MEMS喇叭。
本实用新型实施例提供一种耳机,包括壳体、低频喇叭和高频喇叭,壳体内具有空腔,低频喇叭和高频喇叭均设置在空腔内并与壳体固定,且低频喇叭和高频喇叭的对称轴沿第一直线,其中,低频喇叭和高频喇叭在第一直线上间隔设置。本实用新型实施例通过在壳体内的空腔设置低频喇叭和高频喇叭,低频喇叭和高频喇叭的对称轴是沿第一直线,即低频喇叭和高频喇叭同轴设置,使得两种喇叭在音质输出的时候分别对音质的高频和低频部分进行优化调节,从而耳机能输出更优质的声音,而且低频喇叭和高频喇叭在第一直线上是间隔设置的,两个喇叭在位置上是相互独立的,减少了两个喇叭之间的干扰以及便于两个喇叭的安装。
附图说明
图1为本实用新型实施例的耳机的剖视图;
图2为本实用新型实施例的喇叭的局部图;
图3为本实用新型实施例的壳体的立体结构示意图;
图4为本实用新型实施例的低频喇叭的立体结构示意图;
图5为本实用新型实施例的高频喇叭的立体结构示意图。
附图标记说明:
1、耳机;11、壳体;12、空腔;13、低频喇叭;14、高频喇叭;15、出音口;16、台阶;161、第一台阶;162、第二台阶;17、耳机本体。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
在具体实施例中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施例和技术方案。为了避免不必要的重复,本实用新型中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。
在以下的描述中,所涉及的术语“第一\第二\...”仅仅是区别不同的对象,不表示各对象之间具有相同或联系之处。应该理解的是,所涉及的方位描述“上方”、“下方”、“外”、“内”均为正常使用状态时的方位,“左”、“右”方向表示在具体对应的示意图中所示意的左右方向,可以为正常使用状态的左右方向也可以不是。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。术语“连接”在未特别说明的情况下,既包括直接连接也包括间接连接。
本实用新型实施例提供一种耳机,其中,耳机根据其工作状态的位置可以分成入耳式耳机、半入耳式耳机等。本实施例中的耳机可以是入耳式耳机,也可以是半入耳式耳机,以下以耳机为入耳式耳机为例进行说明,本领域技术人员可以理解,在耳机具有下述结构的基础上,其也可以是半入耳式耳机。
如图1所示,本实用新型实施例提供的耳机1包括壳体11、低频喇叭13和高频喇叭14。其中,壳体11内具有空腔12,即壳体内部中空,从而可以内设各种零件,耳机壳体材料一般为塑料,塑料具有适中的密度和强度,重量较轻,可塑性较强,根据实际需要耳机壳体可以设计成各种造型。并且,壳体的密封性较好,在喇叭设置在壳体内的情况下,壳体的内壁对喇叭发出的声音进行反射,并引导声音从壳体内传出。空腔12内设置有与壳体11固定的低频喇叭13和高频喇叭14,且低频喇叭13和高频喇叭14均为轴对称结构,其中,低频喇叭13和高频喇叭14的对称轴沿第一直线L1,即低频喇叭13和高频喇叭14同轴设置,声音信号在传递到低频喇叭后,低频喇叭对其低频部分进行处理,经处理后的声音信号再沿轴线传递到高频喇叭,高频喇叭对其高频部分进行处理,这样设计喇叭可以分别对声音的高频部分和低频部分进行优化调节,从而耳机能输出更优质的声音。这里所指的轴对称结构是不完全的轴对称结构,只要在视觉上整体呈对称即可,例如喇叭表面有细微的凹槽或凸出,喇叭的外轮廓有细微的不对称,可以称为轴对称结构,和/或,喇叭内部的零件不是对称设置的,但是不影响喇叭外轮廓的对称,也可以称为轴对称结构。
如图1所示,低频喇叭13和高频喇叭14在第一直线上间隔设置,即低频喇叭13和高频喇叭14是同轴不同心的,间隔距离不能过小,需要保证两种喇叭不会互相接触,避开焊点,减少两种喇叭调音干涉;间隔距离也不能过大,喇叭输音时有一定的距离,并且考虑人耳结构、适用性及美观性,耳机的设计应该是迷你小巧的,两种喇叭间隔的距离应该适中选取。
本实用新型实施例通过在壳体的空腔内同轴线设置高频喇叭和低频喇叭,从而可以对耳机音质的低频和高频同时做出优化调节,使耳机能输出更优质的声音,高频喇叭和低频喇叭在轴线上是间隔设置的,使得低频喇叭和高频喇叭无法相互接触,避开喇叭上的焊点,两种喇叭在位置上是相互独立的,不会给喇叭优化音频时带来干涉并影响音质以及便于两个喇叭的安装。
在一些实施例中,如图1所示,空腔12的一端设置出音口15,空腔12为壳体11内部中空形成,出音口15用于将空腔12内的声音传出壳体外,进入到用户的耳道内。其中,空腔12可以只具有一个开口,即为出音口15,从而有利于增强壳体的密封性从而提升音质,出音口15设置空腔12靠近高频喇叭14的一端。从高频喇叭14到出音口15之间的壳体部分称为出音管,相对于壳体的其他部分,出音管具有更小的横截面积,其中,横截面积表述的是垂直与对称轴L1的截面的面积。那么,从设置低音喇叭和高音喇叭的部分到出音管的部分,横截面减小使得声音在传递到人耳的过程中,声音是集中传递的,不会过于分散,从而耳机可以输出更优质的声音。其中,出音口15的横截面积可以略大于出音管的横截面积,并且出音口15和出音管均为横截面不变的轴对称结构。出音口15和出音管的对称轴可以均沿第一直线,其中,出音口15可以是一段中空的圆柱形腔体,也可以是一个圆形截面。那么,低频喇叭13、高频喇叭14、出音管和出音口15呈同轴设置,使得声音经两种喇叭分频处理后,能够将声音顺畅的传递到出音嘴,然后进入人耳,使人们享受到更加美妙的声音。并且,出音口15和低频喇叭13位于高频喇叭14的相对两侧,出音口15是靠近高频喇叭14设置的,在传音过程中,声音是先经低频喇叭优化声音的低频部分,再到高频喇叭优化声音的高频部分,再传递到出音嘴最后进入人耳,高频喇叭相对低频喇叭体积较小而且重量也轻,考虑耳道构造,出音嘴靠近高频喇叭设置让用户使用更舒适。
在一些实施例中,如图2所示,出音口15与高频喇叭14在第一直线上的间隔距离d3大于高频喇叭14与低频喇叭13在第一直线上的间隔距离d4。高频喇叭14与低频喇叭13在第一直线上有间隔距离,间隔距离只需要保证两种喇叭不会互相接触,减少两种喇叭调音干涉即可,间隔距离不需要过大,影响耳机的美观性及便携性。出音口端是进入人耳的,考虑人耳结构,出音口与高频喇叭在第一直线上的间隔距离比高频喇叭与低频喇叭在第一直线上的间隔距离大,这样设计使得出音口端可以伸入人耳一定的深度,不仅可以稳定戴在人耳上,而且人耳与耳机之间的封闭性更好,使用者会有更好的体验感。
在一些实施例中,如图1所示,低频喇叭13和高频喇叭14在第一直线上间隔的距离为0.8-1.2mm,进一步的,可以设置为1.0mm。即在第一直线L1上,低频喇叭的下底面(图1所示的S1平面)到高频喇叭的上底面(图1所示的S2平面)之间间隔的距离,可以理解,S1面和S2面均为垂直于第一直线L1的面,那么两个面之间的距离也就是第一直线L1在这两个面之间的长度。本实施例中,低频喇叭和高频喇叭间隔设置成0.8-1.2mm,使得两种喇叭不会互相接触,避开焊点,减少两种喇叭调音干涉。
在一些实施例中,如图1所示,壳体11内壁设置台阶16。具体的,壳体11与空腔12相邻的内壁并不是光滑的表面,而是具有突变的拐点,从而形成台阶。每一个台阶均可以包括两个表面,这两个表面共用一条棱边,且该棱边的每个点即形成壳体11内壁的拐点。例如,每个台阶16可以包括平行于第一直线L1方向延伸的表面,也包括垂直于第一直线L1方向延伸的表面(称为沿第二方向延伸的表面),第二方向上是图1所示的L2方向,垂直于第一直线L1的延伸方向。其中,台阶16可以是相对第一直线L1对称设置的;在垂直于第一直线的横截面上,可以是连续的一圈台阶,也可以是间隔设置的多个小台阶。本实施例中在壳体的内壁设置台阶,从而可以利用台阶的表面对低频喇叭和/或高频喇叭进行支撑和定位,能够有利于低频喇叭和/或高频喇叭在壳体内的装配;且台阶在第一直线的方向上对称设置使得喇叭受力均匀,能够稳定放置于台阶上。
在一些实施例中,如图1和图2所示,台阶16包括第一台阶161和第二台阶162,第一台阶161相对第二台阶162远离出音口15,其中,第一台阶161固定低频喇叭13,第二台阶162固定高频喇叭14。其中,在一些实施例中,沿着靠近出音口15的方向,空腔12垂直于第一直线L1的横截面的面积是减小的,那么,第一台阶161的外缘直径大于第二台阶162的外缘直径,此外,这也是考虑到低频喇叭和高频喇叭的体积及重量而设计的,高频喇叭相对于低频喇叭的体积更小,重量更轻,那么高频喇叭14所放置的第二台阶162的外径可以相对更小一些。在一些实施例中,低频喇叭13与第一台阶161的支撑面接触并粘接固定,其中,粘接可以是通过在低频喇叭13和第一台阶161的两者的接触面上均涂胶的方式实现,由于胶水的厚度极薄,可以忽略不计,从而可以近似认为低频喇叭与第一台阶是直接接触的。其中,高频喇叭14和第二台阶162的支撑面之间设置双面背胶,高频喇叭1和第二台阶是通过双面背胶间接接触的,具体可使用双面背胶EVA固定,EVA材料为密闭泡孔结构,不隔音,比较轻便,具有良好的防震和缓冲性能,贴合在喇叭上不会对喇叭出音有影响。粘接固定和双面背胶固定均能够对喇叭出音造成较小影响,且成本较低。
在一些实施例中,如图2所示,图2为本实用新型实施例的喇叭的局部图,在第二方向上,第一台阶161的延伸长度d5大于第二台阶162的延伸长度d6,第二方向是图2所示的L2方向且垂直第一直线L1的方向。两个台阶的在第二方向上的延伸长度可以理解为从每一个台阶从第二方向的一端到另一端的长度,那么,在每个台阶的支撑面为环形面的情况下,台阶的延伸长度即为环形面的外径长度。本实用新型实施例中第一台阶的延伸长度大于第二台阶的延伸长度有利于进行低频喇叭和高频喇叭的装配。
在一些实施例中,如图2所示,低频喇叭13与第一台阶161接触的部分在第二方向上的长度与低频喇叭13在第二方向上的长度d2之比大于1/10且小于1/5,第一台阶是呈对称设置的,即2d1与d2之比大于1/10且小于1/5,低频喇叭一般是体积较大,重量较重的,第一台阶设计较大为了更好地承重。但第一台阶不能设计过大,经喇叭调音后声音在空腔内应该是可以顺利传导的,过大的台阶会挡住声音传导,影响音质。
在一些实施例中,如图3所示,壳体11为一体成型,例如,通过注塑方式一体形成壳体。壳体一体成型有利于提升壳体的密封性能,从而使得装配在壳体11内的喇叭发声后尽可能多从出音口发出而减少从壳体11的其他缝隙漏出的风险,有利于提升出音的音质。其中,在装配各种零件例如高频喇叭、低频喇叭等到壳体11中后,可以将壳体11与耳机本体17固定连接,从而形成耳机整体。其中,耳机本体17中也具有中空的空间,可以设置电线等其他零部件。
在一些实施例中,如图4和图5所示,低频喇叭13为动圈喇叭,高频喇叭14为MEMS喇叭,动圈喇叭是在信号电流驱动下通过线圈带动振膜发声,低音弹性好,中音饱满。MEMS喇叭使用压电薄膜作为有源元件,当施加电压时会发生变形,这种机械偏转使周围的空气发生位移并产生声波。MEMS喇叭具有出色的音频质量、低功耗以及与硅的高兼容性,MEMS喇叭与硅的高兼容性使得MEMS喇叭可以以低成本大规模和极小尺寸生产。低频喇叭采用动圈喇叭,高频喇叭采用MEMS喇叭的组合使得耳机低频—中频—高频切换非常自然动圈喇叭可以带来更加宽广的声场,并且低频音质饱满;MEMS喇叭可以带来高灵敏度,而且解析力也更加出色,音乐细节方面的表现更加优秀。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种耳机,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体内具有空腔;
低频喇叭,设置在所述空腔内并与所述壳体固定,且所述低频喇叭的对称轴沿第一直线;
高频喇叭,设置在所述空腔内并与所述壳体固定,且所述高频喇叭的对称轴沿所述第一直线;
其中,所述低频喇叭和所述高频喇叭在所述第一直线上间隔设置。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述空腔的一端设置出音口,所述出音口的对称轴沿所述第一直线,所述出音口和所述低频喇叭位于所述高频喇叭的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述出音口与所述高频喇叭在所述第一直线上的间隔距离大于所述高频喇叭与所述低频喇叭在所述第一直线上的间隔距离。
4.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述低频喇叭和所述高频喇叭在所述第一直线上间隔的距离为0.8-1.2mm。
5.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述壳体内壁设置台阶,所述低频喇叭和/或所述高频喇叭固定于所述台阶。
6.根据权利要求5所述的耳机,其特征在于,所述台阶包括第一台阶和第二台阶,所述第一台阶相对所述第二台阶远离所述出音口;其中,所述低频喇叭与所述第一台阶接触并粘接,所述高频喇叭和所述第二台阶之间设置双面背胶。
7.根据权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述第一台阶在第二方向上的延伸长度大于所述第二台阶在所述第二方向上的延伸长度,所述第二方向垂直所述第一直线。
8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述低频喇叭与所述第一台阶接触的部分在所述第二方向上的长度与所述低频喇叭在所述第二方向上的长度之比大于1/10且小于1/5。
9.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体一体成型。
10.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述低频喇叭为动圈喇叭,所述高频喇叭为MEMS喇叭。
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