CN218472131U - 可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电池技术领域，特别是涉及可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯。可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，包括电芯本体以及装设在电芯本体端面上的电芯极耳以及FPC板组件；所述FPC板组件包括与电芯本体包覆连接的包覆部，装设在包覆部上并与电芯极耳电连接的导电组件以及装设在包覆部内部的铜箔线圈；所述导电组件包括第一导电体、第二导电体；所述铜箔线圈与第一导电体电连接；所述铜箔线圈的绕线方向与电芯本体的电芯卷绕方向相同；本实用新型的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，提供了一个磁场，该磁场的方向与卷绕式电芯产生的磁场相反，二者相抵消，有效降低了耳机底噪，提高了耳机的听感。

Description

可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，特别是涉及一种可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯。

背景技术

无线耳机是中间的线被电波代替，是从电脑的音频出口连接到发射端，再由发射端通过电波发送到接受端的耳机中，接受端就是相当于是一个收音机。与传统耳机相比，无线耳机使用更加方便。其中蓝牙耳机是比较典型的一款，蓝牙耳机具有工作空间更自由、音乐回放效果良好、通信保密性较强等优点，因而受到人们的喜爱。

然而，现有的蓝牙耳机中的纽扣电池大多为卷绕式电芯，蓝牙耳机在工作时，电流流过卷绕式电芯时会产生磁场，从而对耳机干扰，产生底噪，底噪过大会影响用户的听感。

上述缺陷是本领域技术人员期待克服的。

实用新型内容

为了解决现有技术的上述问题，本实用新型提供可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，降低底噪从而提高用户的听感。

为了达到上述目的，本实用新型采用的主要技术方案包括：

可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，包括电芯本体以及装设在电芯本体端面上的电芯极耳以及FPC板组件；所述电芯极耳包括第一极耳、第二极耳；所述FPC板组件包括与电芯本体包覆连接的包覆部，装设在包覆部上并与电芯极耳电连接的导电组件以及装设在包覆部内部的铜箔线圈；所述导电组件包括第一导电体、第二导电体；所述第一导电体与第一极耳电连接；所述第二导电体与第二极耳电连接；所述铜箔线圈与第一导电体电连接；所述铜箔线圈的绕线方向与电芯本体的电芯卷绕方向相同，所述铜箔线圈的电流方向与电芯本体的电芯卷绕电流方向相反；

所述包覆部包括第一包覆部、第二包覆部，所述第一包覆部、第二包覆部形成包覆电芯本体的包覆空间；所述第一包覆部设置在电芯本体端面与电芯极耳之间；所述第二包覆部装设在所述电芯本体的外侧壁上；所述铜箔线圈设置在第一包覆部内，该铜箔线圈与所述电芯本体同轴线设置；所述第二包覆部内设置有与所述第二导电体电连接的第一导线。通过在第一包覆部内装设一个绕线方向与电芯本体的电芯卷绕方向相同的铜箔线圈，该铜箔线圈通过装设在第一包覆部的第一导电体与电芯极耳电连接，通过在第二包覆部内设置有与第二导电体电连接的第一导线，该第一导线通过装设在第一包覆部的第二导电体与电芯极耳电连接，铜箔线圈的电流方向与所述电芯本体的电芯卷绕电流方向相反，因此铜箔线圈产生的磁场的方向与所述电芯本体工作时产生的磁场方向相反，二者进行抵消，有效降低耳机底噪，改善用户听感。

进一步地，所述电芯极耳与所述导电组件通过焊接电连接。通过将装设在电芯本体上的电芯极耳与装设在FPC板上的导电组件焊接，提高了所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯整体结构的稳定性。

进一步地，所述导电组件设置为镍片组件。镍片组件的导电性良好，有利于铜箔线圈通电后产生磁场，从而与所述电芯产生的磁场进行抵消。

进一步地，所述第一包覆部呈圆形设置，该圆形的面积与电芯本体端面的面积相等。有利于第一包覆部与电芯本体的紧密贴合，使得所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯的结构更加紧凑。

进一步地，所述包覆部上还装设有转接板，所述转接板一端与铜箔线圈、第一导线连接，另一端与电路主板连接，用于给蓝牙耳机供电。较佳的，所述转接板与所述包覆部一体成型。使得所述FPC板组件的结构更加紧凑。

较佳的，所述转接板通过第二导线与铜箔线圈连接。

较佳的，所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯还包括装设在电芯本体上部的标签件。标签件上印有所述电芯的信息，便于工作人员查看电芯的信息。

较佳的，所述标签件包括标签主体，装设在所述标签主体上的第一固定部、第二固定部，所述第一固定部、第二固定部卡接在电芯本体上。所述第一固定部、第二固定部与所述标签主体一体成型。通过设置第一固定部、第二固定部，加强标签件与电芯本体之间的固定连接，使得所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯结构更加紧凑，从而使得所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯更加适用于体积较小的蓝牙耳机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，通过在第一包覆部内装设一个绕线方向与电芯本体的电芯卷绕方向相同的铜箔线圈，该铜箔线圈通过装设在第一包覆部的第一导电体与电芯极耳电连接，通过在第二包覆部内设置有与第二导电体电连接的第一导线，该第一导线通过装设在第一包覆部的第二导电体与电芯极耳电连接，铜箔线圈的电流方向与所述电芯本体的电芯卷绕电流方向相反，因此铜箔线圈产生的磁场的方向与所述电芯本体工作时产生的磁场方向相反，二者进行抵消，有效降低耳机底噪，改善用户听感；并且通过FPC板组件中的转接板与电路主板连接，传输电流，用于给蓝牙耳机供电。

2.通过将装设在电芯本体上的电芯极耳与装设在FPC板上的导电组件焊接，提高了所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯整体结构的稳定性。

3.通过设置标签件包括标签主体，装设在所述标签主体上的第一固定部、第二固定部，将第一固定部、第二固定部卡接在电芯本体上，并将第一固定部、第二固定部与所述标签主体一体成型，加强了标签件与电芯本体之间的固定连接，使得所述可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯结构更加紧凑。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例的***示意图；

图3为本实用新型一个实施例中FPC板的结构示意图。

【附图标记说明】1、标签件；11、第一固定部；12、第二固定部；13、标签主体；2、电芯本体；21、电芯极耳；211、第一极耳；212、第二极耳；3、FPC板组件；31、包覆部；311、第一包覆部；312、第二包覆部；32、导电组件；321、第一导电体；322、第二导电体；33、铜箔线圈；34、第一导线；35、转接板；36、第二导线。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图3，为本实用新型一个实施例的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，该可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯包括标签件1、电芯本体2、电芯极耳21以及FPC板组件3；所述标签件1、电芯极耳21以及FPC板组件3均装设在电芯本体2上。

在本实施例中，所述电芯极耳21装设在电芯本体2的上端面；所述电芯极耳21包括第一极耳211、第二极耳212。所述FPC板组件3包括包覆部31、导电组件32、铜箔线圈33、第一导线34以及转接板35。所述导电组件32包括第一导电体321、第二导电体322；所述第一导电体321与第一极耳211连接；所述第二导电体322与第二极耳212连接。

所述包覆部31包括第一包覆部311以及与第一包覆部311连接的第二包覆部312；所述第一包覆部311与第二包覆部312一体成型并形成包覆电芯本体2的包覆空间，该第一包覆部311与第二包覆部312通过双面胶与所述电芯本体2包覆连接，避免所述包覆部31移动或者产生间隙，影响所述包覆部31与所述电芯本体2的包覆连接。所述第一包覆部311设置在电芯本体2的上端面与电芯极耳21之间，所述第一包覆部311呈面积与电芯本体2的上端面面积相等的圆片设置，有利于所述第一包覆部311与所述电芯本体2的紧密贴合，从而使得整体结构更加紧凑。所述第二包覆部312装设在所述电芯本体2的外侧壁上；装设在所述第一包覆部311表面的导电组件32与电芯极耳21通过焊接电连接，提高了所述电芯整体结构的稳定性。在本实施例中，所述导电组件32优先设置为镍片组件，镍片组件的导电性良好，有利于铜箔线圈33在通电后产生磁场。于其他实施例中，所述导电组件32还可设置为镀镍铜片等，故不以此为限。

所述第一包覆部311的内部装设有所述铜箔线圈33，该铜箔线圈33与所述第一导电体321电连接。所述铜箔线圈33与所述电芯本体2同轴线设置，并且，该铜箔线圈33的绕线方向与电芯本体2的电芯卷绕方向相同。所述铜箔线圈33的电流与所述电芯本体2的电芯的电流相反，因而铜箔线圈33产生的磁场的方向与所述电芯本体2的电芯产生的磁场方向相反，从而能够抵消所述电芯本体2在工作时产生的磁场，有效改善了因电芯本体2产生磁场而引起的底噪。

所述第一导线34装设在第二包覆部312内，并与第二导电体322电连接。所述转接板35一端与铜箔线圈33、第一导线34连接，另一端与电路主板连接，用于给蓝牙耳机供电。其中，所述转接板35通过第二导线36与铜箔线圈33连接。所述转接板35还与所述第一包覆部311、第二包覆部312一体成型，使得所述FPC板组件3的结构更加紧凑，从而使得所述电芯的结构更加紧凑，有利于其在蓝牙耳机中的应用。

所述标签件1包括第一固定部11、第二固定部12、标签主体13，所述第一固定部11、第二固定部12装设在所述标签主体13上。所述标签主体13装设在所述电芯本体2的上部，该标签主体13印有所述电芯的信息，用于直观体现出所述电芯的信息。所述第一固定部11、第二固定部12均卡接在电芯本体2的外侧壁上。所述第一固定部11、第二固定部12与所述标签主体13一体成型，用于加强标签件1与所述电芯本体2之间的固定连接，同时也使得所述FPC板组件3与所述电芯本体2贴合更加紧密，从而增强了所述FPC板组件3产生磁场以抵抗电芯本体2产生的磁场的效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，包括电芯本体(2)以及装设在电芯本体(2)端面上的电芯极耳(21)以及FPC板组件(3)；所述电芯极耳(21)包括第一极耳(211)、第二极耳(212)；所述FPC板组件(3)包括与电芯本体(2)包覆连接的包覆部(31)，装设在包覆部(31)上并与电芯极耳(21)电连接的导电组件(32)以及装设在包覆部(31)内部的铜箔线圈(33)；所述导电组件(32)包括第一导电体(321)、第二导电体(322)；所述第一导电体(321)与第一极耳(211)电连接；所述第二导电体(322)与第二极耳(212)电连接；所述铜箔线圈(33)与第一导电体(321)电连接；所述铜箔线圈(33)的绕线方向与电芯本体(2)的电芯卷绕方向相同，所述铜箔线圈(33)的电流方向与电芯本体(2)的电芯卷绕电流方向相反；

所述包覆部(31)包括第一包覆部(311)、第二包覆部(312)，所述第一包覆部(311)、第二包覆部(312)形成包覆电芯本体(2)的包覆空间；所述第一包覆部(311)设置在电芯本体(2)端面与电芯极耳(21)之间；所述第二包覆部(312)装设在所述电芯本体(2)的外侧壁上；所述铜箔线圈(33)设置在第一包覆部(311)内，该铜箔线圈(33)与所述电芯本体(2)同轴线设置；所述第二包覆部(312)内设置有与所述第二导电体(322)电连接的第一导线(34)。

2.根据权利要求1所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述电芯极耳(21)与所述导电组件(32)通过焊接电连接。

3.根据权利要求2所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述导电组件(32)设置为镍片组件。

4.根据权利要求1所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述第一包覆部(311)呈圆片设置，该圆片的面积与电芯本体(2)端面的面积相等。

5.根据权利要求1所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述包覆部(31)上还装设有转接板(35)，所述转接板(35)一端与铜箔线圈(33)、第一导线(34)连接，另一端与电路主板连接。

6.根据权利要求5所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述转接板(35)通过第二导线(36)与铜箔线圈(33)连接。

7.根据权利要求5所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述转接板(35)与所述包覆部(31)一体成型。

8.根据权利要求1-7任一项所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，还包括装设在电芯本体(2)上部的标签件(1)。

9.根据权利要求8所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述标签件(1)包括标签主体(13)，装设在所述标签主体(13)上的第一固定部(11)、第二固定部(12)，所述第一固定部(11)、第二固定部(12)卡接在电芯本体(2)上。

10.根据权利要求9所述的可降低蓝牙耳机底噪的包覆式电芯，其特征在于，所述第一固定部(11)、第二固定部(12)与所述标签主体(13)一体成型。

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