CN218387490U - 无线通讯设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种无线通讯设备，其包括壳体、电路板组件及散热组件。所述壳体用于嵌设至墙体，所述壳体上开设有进气孔及位于所述进气孔上方的出气孔。所述电路板组件设于所述壳体内。所述散热组件设于所述壳体内并与所述电路板组件连接，所述散热组件形成有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气孔连通，所述气流通道的另一端与所述出气孔连通。电路板组件所产生的热量可以传导至散热组件，散热组件的气流通道内的空气密度下降而形成负压区，外界温度较低的空气有从下方的进气孔进入气流通道内的趋势，空气吸收热量后膨胀再从上方的出气孔流出，如此循环往复，不断地引入外界温度降低的空气以将电路板组件热量带走，极大地提升了散热效率。

Description

无线通讯设备

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，特别是涉及一种无线通讯设备。

背景技术

传统的入墙式wifi装置在工作期间，其内的电路板会产生热量，使其内部温度迅速上升。若不及时将装置内部的热量散发，其内的一些器件可能会因过热而失效，进而降低该装置的运行可靠性和使用寿命。因此，传统的wifi装置一般选择在其内部安装散热结构件以辅助散热。

然而，传统wifi装置为了提升散热效果，往往会一味增大散热结构件的体积，导致wifi装置整体体积增大，影响产品外观，且增大了产品重量和制造成本。换言之，传统的wifi装置面临难以在散热效果和精简设计两方面取得平衡的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，有必要提供一种无线通讯设备。

一种无线通讯设备，其包括：

壳体，用于嵌设至墙体，所述壳体上开设有进气孔及位于所述进气孔上方的出气孔；

电路板组件，设于所述壳体内；

散热组件，设于所述壳体内并与所述电路板组件连接，所述散热组件形成有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气孔连通，所述气流通道的另一端与所述出气孔连通。

上述无线通讯设备在工作过程中，其电路板组件所产生的热量可以传导至散热组件，散热组件的气流通道内的空气也因温度上升而密度下降，从而向上方的出气孔流出，即热空气上升的现象。在此过程中，气流通道内的空气密度下降而形成负压区，外界温度较低的空气有从下方的进气孔进入气流通道内的趋势，空气吸收热量后膨胀再从上方的出气孔流出，如此循环往复，源源不断地引入外界温度降低的空气以将电路板组件热量带走，极大地提升了散热效率。将热量及时疏导出来，一方面可以防止壳体或其内的相关元器件因温度上升而变形软化，避免结构强度的降低；另一方面可以防止电路板组件因温度过高而导致其上的焊点脱落、焊缝开裂等问题。换言之，本申请的散热组件在保持结构精简的同时，还极大地提升了散热效率，使得产品能够较好的工作性能。

在其中一个实施例中，所述电路板组件包括间隔设置的第一电路板及第二电路板，所述散热组件夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间。两个电路板之间往往是热量产生和积聚之处，这样的结构设置可以利用散热组件同时与两个电路板进行接触，并将两个电路板之间的热量及时传导至散热组件的气流通道内，进一步提高散热效果。

在其中一个实施例中，所述壳体包括用于嵌设至墙体的后壳及盖设于所述后壳的前盖，所述前盖凸出于所述墙体并与所述后壳围合形成用于容置所述电路板组件及所述散热组件的空腔，所述前盖的上开设有所述进气孔与所述出气孔。前盖凸出于墙体表面，前盖上的进气孔与出气孔未被墙体所遮掩，因此外界的空气可以从前盖上的进气孔进入，气流通道内的热空气可以从前盖上的出气孔流出。

在其中一个实施例中，所述第一电路板位于所述散热组件的主体靠近所述前盖的一侧，所述第一电路板上开设有卡位槽，所述散热组件的一端经所述卡位槽穿设于所述第一电路板并延伸至所述出气孔处，以使所述气流通道的一端与所述出气孔连通。卡位槽的设置，一方面可以利用第一电路板自身的结构与散热组件卡接，进而提升散热组件与第一电路板之间结构连接的可靠性；另一方面，还可以利用卡位槽的槽壁与散热组件直接接触，从而将第一电路板上的热量直接传导至散热组件上，进一步提升了导热效率。

在其中一个实施例中，所述前盖于外侧周面开设所述进气孔。可以理解的，后壳嵌设于墙体，前盖凸出于墙体，空气往往沿着墙体的平面流动，将进气孔开设于前盖的外侧周面，有利于空气直接从前盖的侧面的进气孔流入其内，以使热量及时疏导。

在其中一个实施例中，所述前盖于顶部开设所述出气孔，所述前盖于底部开设所述进气孔。安装后，前盖顶部的出气孔在重力方向上，高于前盖底部的进气孔，气流通道内的热空气上升后从出气孔排出，气流通道内形成负压以将外界温度较低的空气从进气孔吸入。

在其中一个实施例中，所述前盖与所述后壳可拆卸连接。这样的结构设置，便于拆开前盖和后壳，对内部的相关元器件进行维护和更换。

在其中一个实施例中，所述气流通道设置为多个。即便某一气流通道被堵塞，其余的气流通道仍可维持散热工作的进行。

在其中一个实施例中，所述散热组件包括多个散热片，多个所述散热片沿厚度方向依次连接，任意相邻的两个所述散热片围合形成所述气流通道。

在其中一个实施例中，任意相邻的两个所述散热片卡接。

在其中一个实施例中，每个散热片均设有卡接部与卡槽，任意相邻的两个所述散热片中的一者的卡接部卡接至另一者的卡槽内。

在其中一个实施例中，全部所述散热片一体成型。

在其中一个实施例中，任意相邻的两个所述散热片磁吸连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的结构立体图；

图2为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的结构***示意图；

图3为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的立体剖视图；

图4为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的又一立体剖视图；

图5为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的又一立体剖视图；

图6为本实用新型一个实施例提供的无线通讯设备的散热组件的示意图。

附图标记：

10、无线通讯设备；100、壳体；110、前盖；111、进气孔；112、出气孔；120、后壳；200、电路板组件；210、第一电路板；211、卡位槽；220、第二电路板；300、散热组件；310、气流通道；320、散热片；321、卡接部；322、卡槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

请参阅图1、图2、图3和图4，本申请提供一种无线通讯设备10，其包括壳体100、电路板组件200及散热组件300。壳体100用于嵌设至墙体，且壳体100暴露于墙体外的部分结构上开设有用于与外界连通的进气孔111及出气孔112。其中，安装后的出气孔112在重力方向上高于进气孔111。电路板组件200设于壳体100内，散热组件300设于壳体100内并与电路板组件200连接，散热组件300形成有气流通道310。气流通道310的一端与进气孔111连通，气流通道310的另一端与出气孔112连通。

上述无线通讯设备10在工作过程中，其电路板组件200所产生的热量可以传导至散热组件300，散热组件300的气流通道310内的空气也因温度上升而密度下降，从而向上方的出气孔112流出，即热空气上升的现象。在此过程中，气流通道310内的空气密度下降而形成负压区，外界温度较低的空气有从下方的进气孔111进入气流通道310内的趋势，空气吸收热量后膨胀再从上方的出气孔112流出，如此循环往复，源源不断地引入外界温度降低的空气以将电路板组件200热量带走，极大地提升了散热效率。将热量及时疏导出来，一方面可以防止壳体100或其内的相关元器件因温度上升而变形软化，避免结构强度的降低；另一方面可以防止电路板组件200因温度过高而导致其上的焊点脱落、焊缝开裂等问题。换言之，本申请的散热组件300在保持结构精简的同时，还极大地提升了散热效率，使得产品能够较好的工作性能。

请参阅图2和图3，在其中一些实施方式中，电路板组件200包括间隔设置的第一电路板210及第二电路板220，散热组件300夹设于第一电路板210与第二电路板220之间。两个电路板之间往往是热量产生和积聚之处，这样的结构设置可以利用散热组件300同时与两个电路板进行接触，并将两个电路板之间的热量及时传导至散热组件300的气流通道310内，进一步提高散热效果。

具体地，如图1至图5所示，在其中一些实施方式中，壳体100包括用于嵌设至墙体的后壳120及盖设于后壳120的前盖110，前盖110凸出于墙体并与后壳120围合形成用于容置电路板组件200及散热组件300的空腔。前盖110的上开设有进气孔111与出气孔112。前盖110凸出于墙体表面，前盖110上的进气孔111与出气孔112未被墙体所遮掩，因此外界的空气可以从前盖110上的进气孔111进入，气流通道310内的热空气可以从前盖110上的出气孔112流出。

更具体地，如图2和图3，在其中一些实施方式中，前盖110、第一电路板210、散热组件300、第二电路板220与后壳120依次层叠设置，散热组件300沿径向延展以与第一电路板210、第二电路板220在形状和尺寸上相适配。这样的结构设置可以使散热组件300的主体与第一电路板210、第二电路板220具有更大的接触面积，即增大了导热面积，有利于散热组件300更快地吸收第一电路板210和第二电路板220上的热量。

更具体地，第一电路板210可以认为是位于散热组件300的主体靠近前盖110的一侧，第一电路板210上开设有卡位槽211，散热组件300的一端经卡位槽211穿设于第一电路板210并延伸至出气孔112处，以使气流通道310的一端与出气孔112连通。卡位槽211的设置，一方面可以利用第一电路板210自身的结构与散热组件300卡接，进而提升散热组件300与第一电路板210之间结构连接的可靠性；另一方面，还可以利用卡位槽211的槽壁与散热组件300直接接触，从而将第一电路板210上的热量直接传导至散热组件300上，进一步提升了导热效率。又如，在其他的实施方式中，在不影响第一电路板210正常工作的情况下，卡位槽211亦可贯穿开设于第一电路板210的中部。

进一步地，如图1所示，在其中一些实施方式中，前盖110于外侧周面开设进气孔111。可以理解的，后壳120嵌设于墙体，前盖110凸出于墙体，空气往往沿着墙体的平面流动，将进气孔111开设于前盖110的外侧周面，有利于空气直接从前盖110的侧面的进气孔111流入其内，以使热量及时疏导。

更进一步地，如图1至图4所示，在其中一些实施方式中，前盖110于顶部开设出气孔112，前盖110于底部开设进气孔111。安装后，前盖110顶部的出气孔112在重力方向上，高于前盖110底部的进气孔111，气流通道310内的热空气上升后从出气孔112排出，气流通道310内形成负压以将外界温度较低的空气从进气孔111吸入。

请参阅图2、图4、图5和图6，在其中一些实施方式中，气流通道310设置为多个。即便某一气流通道310被堵塞，其余的气流通道310仍可维持散热工作的进行。

具体地，如图5和图6所示，在其中一些实施方式中，散热组件300包括多个散热片320，多个散热片320沿厚度方向依次连接，任意相邻的两个散热片320围合形成气流通道310。其中，散热片320可以是导热性能较好的材料所制成的薄片，如金属片、石墨片、石墨烯片等。

例如，在其中一些实施方式中，任意相邻的两个散热片320可以是以卡接、磁吸连接、螺纹连接等可拆卸连接的方式固定。如图6所示，每个散热片320均设有卡接部321与卡槽322，任意相邻的两个散热片320中的一者的卡接部321卡接至另一者的卡槽322内。

又如，在另一些实施方式中，全部散热片320一体成型，即散热组件300为一个结构部件。

又如，在另一些实施方式中，任意相邻的两个散热片320可以是以粘接、焊接、铆接等固定连接的方式相连。

在其中一些实施方式中，前盖110与后壳120可拆卸连接。这样的结构设置，便于拆开前盖110和后壳120，对内部的相关元器件进行维护和更换。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“轴向”、“径向”、“周向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“设于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“其他的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

Claims (10)

1.一种无线通讯设备，其特征在于，包括：

壳体，用于嵌设至墙体，所述壳体上开设有进气孔及位于所述进气孔上方的出气孔；

电路板组件，设于所述壳体内；

散热组件，设于所述壳体内并与所述电路板组件连接，所述散热组件形成有气流通道，所述气流通道的一端与所述进气孔连通，所述气流通道的另一端与所述出气孔连通。

2.根据权利要求1所述的无线通讯设备，其特征在于，所述电路板组件包括间隔设置的第一电路板及第二电路板，所述散热组件夹设于所述第一电路板与所述第二电路板之间。

3.根据权利要求2所述的无线通讯设备，其特征在于，所述壳体包括用于嵌设至墙体的后壳及盖设于所述后壳的前盖，所述前盖凸出于所述墙体并与所述后壳围合形成用于容置所述电路板组件及所述散热组件的空腔，所述前盖的上开设有所述进气孔与所述出气孔。

4.根据权利要求3所述的无线通讯设备，其特征在于，所述第一电路板位于所述散热组件的主体靠近所述前盖的一侧，所述第一电路板上开设有卡位槽，所述散热组件的一端经所述卡位槽穿设于所述第一电路板并延伸至所述出气孔处，以使所述气流通道的一端与所述出气孔连通。

5.根据权利要求3所述的无线通讯设备，其特征在于，所述前盖于外侧周面开设所述进气孔。

6.根据权利要求3所述的无线通讯设备，其特征在于，还包括如下技术特征中的至少一个：

所述前盖于顶部开设所述出气孔，所述前盖于底部开设所述进气孔；

所述前盖与所述后壳可拆卸连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的无线通讯设备，其特征在于，所述气流通道设置为多个。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的无线通讯设备，其特征在于，所述散热组件包括多个散热片，多个所述散热片沿厚度方向依次连接，任意相邻的两个所述散热片围合形成所述气流通道。

9.根据权利要求8所述的无线通讯设备，其特征在于，每个散热片均设有卡接部与卡槽，任意相邻的两个所述散热片中的一者的卡接部卡接至另一者的卡槽内。

10.根据权利要求8所述的无线通讯设备，其特征在于，全部所述散热片一体成型；或，任意相邻的两个所述散热片卡接或磁吸连接。

Images