CN218333630U - 接触器高压触点信号采集焊接式连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，包括：接触器外壳、一对静触头、两个载流铜排、PCB板和两个信号采集元件，两个所述静触头并排布置在所述接触器外壳上；两个所述信号采集元件均焊接在所述PCB板上，且与两个所述静触头一一相对设置，所述载流铜排和所述信号采集元件相互锁附在对应的所述静触头上，并使得所述信号采集元件直接或间接地与对应的所述静触头接触。该接触器高压触点信号采集焊接式连接结构采用在PCB板上焊接两个信号采集元件，使用螺栓将信号采集元件及载流铜排锁附在对应的静触头上，能够形成牢固的连接，使得信号采集元件与静触头接触充分，保障信号采集的可靠性，而且结构简单，组装方便。

Description

接触器高压触点信号采集焊接式连接结构

技术领域

本实用新型涉及接触器技术领域，特别涉及一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构。

背景技术

接触器作为一个大功率开关器件，广泛应用于航空、航天、汽车、电子***装备中，逐渐形成巨大稳定市场。

目前，接触器作为主要开关控制元件，需要采集其高压触点信号，以检测接触器所处工作状态，从而提高接触器使用时的安全性。而现有技术一般采用线束插件、端子等结构，一端直接连接至触点，另一端连接至线路板，此方式存在线束错综复杂、连接处容易存在松动迹象导致出现信号采集失灵等问题。因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，以克服现有触点信号采集结构线束错综复杂以及连接处容易松动导致信号采集失灵的缺陷。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，包括：接触器外壳、一对静触头及两个载流铜排，两个所述静触头并排布置在所述接触器外壳上；还包括PCB板和两个信号采集元件，两个所述信号采集元件均焊接在所述PCB板上，且与两个所述静触头一一相对设置，所述载流铜排和所述信号采集元件相互锁附在对应的所述静触头上，并使得所述信号采集元件直接或间接地与对应的所述静触头接触。

作为本实用新型的进一步改进，还包括两个螺栓，两个所述静触头的顶部沿各自的轴线均设置有内螺纹孔，所述螺栓穿过所述载流铜排和所述信号采集元件锁紧在所述内螺纹孔中。

作为本实用新型的进一步改进，所述信号采集元件为导电柱。

作为本实用新型的进一步改进，所述载流铜排位于所述静触头和所述导电柱之间，且所述载流铜排的底面压附在所述静触头上，所述导电柱的下端凸出于所述PCB板的底面并抵置在所述载流铜排的顶面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电柱位于所述静触头和所述载流铜排之间，所述静触头顶置在所述导电柱的下端，所述导电柱的上端凸出于所述PCB板的顶面并顶置在所述载流铜排的底面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电柱设置有第一柱体和第二柱体，所述第一柱体的直径大于所述第二柱体的直径，使得在所述第一柱体上形成有一台阶面；所述PCB板上开设有与所述第二柱体相适配的贯穿孔，所述第二柱体穿插在所述贯穿孔内，并使所述台阶面止挡在所述PCB板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述信号采集元件为采集支架。

作为本实用新型的进一步改进，所述采集支架设置有支架本体及由所述支架本体外边缘向下弯折形成的若干支撑引脚，若干所述支撑引脚均焊接在所述PCB板上；所述支架本体的中部开设有通孔，所述支架本体围绕所述通孔的边缘向下延伸出用于与所述静触头直接或间接接触的采集引脚。

作为本实用新型的进一步改进，所述载流铜排位于所述静触头和所述采集支架之间，且所述载流铜排的底面压附在所述静触头上，所述采集引脚的下端穿过所述PCB板并抵置在所述载流铜排的顶面上。

作为本实用新型的进一步改进，所述采集支架位于所述静触头和所述载流铜排之间，所述静触头顶置在所述采集引脚的下端，所述载流铜排压附在所述支架本体上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，采用在PCB板上焊接两个信号采集元件，使用螺栓将信号采集元件及载流铜排锁附在对应的静触头上，实现两个静触头通过两个信号采集元件与PCB板形成导通进行信号传输，此结构能够形成牢固的连接，使得信号采集元件与静触头接触充分，保障信号采集的可靠性，且不存在线束错综复杂的问题；同时，此技术方案结构简单，组装方便，易于生产。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的立体图；

图2为本实用新型实施例一的局部剖视图；

图3为本实用新型实施例一的***图；

图4为本实用新型中导电柱的立体图；

图5为本实用新型实施例二的立体图；

图6为本实用新型实施例二的局部剖视图；

图7为本实用新型实施例二的***图；

图8为本实用新型实施例三的立体图；

图9为本实用新型实施例三的局部剖视图；

图10为本实用新型中采集支架的立体图；

图11为本实用新型中采集支架的正视图；

图12为本实用新型实施例四的立体图；

图13为本实用新型实施例四的局部剖视图；

图14为本实用新型实施例四的***图。

结合附图，作以下说明：

1、接触器外壳；2、静触头；201、内螺纹孔；3、载流铜排；4、PCB板；5、螺栓；6、导电柱；601、第一柱体；6011、台阶面；602、第二柱体；7、采集支架；701、支架本体；702、支撑引脚；703、采集引脚。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

实施例一

参阅图1至图4，本实用新型提供一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，包括：接触器外壳1、一对静触头2、PCB板4以及与两个静触头2一一对应的两个载流铜排3(图中仅示意出一个)和两个信号采集元件。两个静触头2均为圆柱形结构，并排布置在接触器外壳1的顶部，且两个静触头2的上部均露出于接触器外壳1的顶部。PCB板4水平设置在所述两个静触头2的上方，两个信号采集元件均焊接在PCB板4上，且与两个静触头2一一相对设置。每个静触头2上均锁附有一个载流铜排3和一个信号采集元件，其中，信号采集元件直接或间接地与对应的静触头2接触，进而实现两个静触头2通过两个信号采集元件与PCB板4形成导通进行信号传输。

进一步的，接触器高压触点信号采集焊接式连接结构还包括两个螺栓5。两个静触头2的顶部沿各自的轴线均设置有内螺纹孔201，螺栓5穿过载流铜排3和信号采集元件锁紧在对应的内螺纹孔201中，进而保证载流铜排3、信号采集元件和静触头2相互锁紧固定，不松动，提高信号采集的可靠性。

本实施例中，信号采集元件为导电柱6，由铜材质制成，其中部开设有孔，该孔贯穿于导电柱6的上下端，用于供螺栓5穿过。

参阅图2和图4，导电柱6设置有一体连接的位于上部的第一柱体601和位于下部的第二柱体602，第一柱体601的直径大于第二柱体602的直径，使得在第一柱体601朝向第二柱体602的一个侧面上形成台阶面6011。PCB板4上开设有与第二柱体602相适配的贯穿孔，第二柱体602自上而下穿插在贯穿孔内，并使台阶面6011止挡在PCB板4的顶面上。本技术方案通过采用此结构形式的导电柱6能够便于将导电柱6焊接至PCB板4上，并能够保证导电柱6在PCB板4上的相对位置准确，同时还能够便于与载流铜排3连接；此外，在螺栓5锁紧的过程中，通过直径较大的第一柱体601受力，避免扭力过大压溃PCB板4，造成损坏。

当然，导电柱6除本实施例上述的结构之外，也可以是第一柱体601位于下部、第二柱体602位于上部，第二柱体602自下而上穿插在PCB板4的贯穿孔内，并使台阶面6011止挡在PCB板4的底面上，同样可以便于焊接。

本实施例中，导电柱6位于静触头2和载流铜排3之间，静触头2的上端直接顶置在导电柱6的下端上，导电柱6的上端(即第一柱体601的顶面)凸出于PCB板4的顶面并顶置在载流铜排3的底面上。值得一提的是，第一柱体601的顶面高出PCB板4的顶面与载流铜排3接触导通，使得载流铜排3与PCB板4存留有一定的间隙，可解决PCB板4低压与载流铜排3高压端安规问题。

本实施例组装过程如下：首先将两个导电柱6放置在PCB板4的贯穿孔内定位并焊接固定，再将PCB板4置于接触器的上方，并使其上的两个导电柱6一一对应承载在两个静触头2上，之后将载流铜排3放置在导电柱6上，使用螺栓5自上至下依次穿过载流铜排3及导电柱6上的孔锁紧在静触头2上。

可见，本申请采用在PCB板4上焊接两个导电柱6，通过螺栓5将导电柱6及载流铜排3锁附在静触头2上，能够形成牢固的连接，使得导电柱6与静触头2充分接触，保障信号采集的可靠性，不存在线束错综复杂的问题，同时，此技术方案结构简单，组装方便，易于生产。

实施例二

参阅图5至图7，本实施例与实施例一的区别在于：本实施例中载流铜排3设置在静触头2和导电柱6之间，载流铜排3的底面压附在静触头2的上端面，导电柱6的下端(即第二柱体602的底面)凸出于PCB板4的底面并抵置在载流铜排3的顶面上。采用本实施例中静触头2、载流铜排3及导电柱6的组装结构能够达到与实施例一同等的技术效果。

值得一提的是，第二柱体602的底面低于PCB板4的底面与载流铜排3接触导通，使得载流铜排3与PCB板4存留有一定的间隙，可解决PCB板4低压与载流铜排3高压端安规问题。

本实施例在组装时，将载流铜排3置于导电柱6和静触头2之间后，使用螺栓5自上至下依次穿过导电柱6及载流铜排3上的孔锁紧在静触头2上；螺栓5的扭力直接会施加在导电柱6的第一柱体601上，从而有效防止压溃损坏PCB板4。

实施例三

本实施例与实施例一的区别在于：本实施例中信号采集元件为采集支架7。

参阅图11，采集支架7设置有支架本体701及与支架本体701一体连接的若干支撑引脚702。具体的，支架本体701呈块状，支撑引脚702具有四个，分别是由支架本体701沿四角处向下成90°弯折出的柱体所构成。采集支架7布置在PCB板4的顶部，其上的四个支撑引脚702均焊接在PCB板4上。支架本体701的中部开设有通孔，用于供螺栓5穿过；其中，通孔的形状不限，本实施例中优选为方形。支架本体701围绕通孔的边缘向下延伸出采集引脚703，采集引脚703为环绕采集支架7上的通孔分布的闭合的环状。其中，采集引脚703可以是圆环状，也可以是方环状，不作限制，可以根据采集支架7上开设的通孔的形状来进行配置。

参阅图8至图10，PCB板4上对应于采集引脚703处开设有贯穿孔，采集引脚703穿过该贯穿孔延伸至PCB板4的下方。载流铜排3设置在静触头2和采集支架7之间，且载流铜排3的底面压附在静触头2的上端面，采集引脚703的下端抵置在载流铜排3的顶面上，进而实现两个静触头2通过载流铜排3及采集支架7与PCB板4形成导通进行信号传输。

其中，采集引脚703的下端凸出于PCB板4的底面，进而在保证采集引脚703与载流铜排3充分接触的同时，使得载流铜排3与PCB板4存留有一定的间隙，解决PCB板4低压与载流铜排3高压端安规问题。

本实施例在组装时，将载流铜排3置于采集支架7和静触头2之间后，使用螺栓5自上至下依次穿过采集支架7及载流铜排3上的通孔锁紧在静触头2上；螺栓5的扭力直接会施加在采集支架7的支架本体701上，从而有效防止压溃损坏PCB板4。

进一步的，本实施例中的采集支架7采用铜材一体冲压成型，易于制造。

实施例四

参阅图12至图14，本实施例与实施例三的区别在于：本实施例中采集支架7位于静触头2和载流铜排3之间，静触头2顶置在采集引脚703的下端，载流铜排3压附在支架本体701上。组装时，将PCB板4上焊接好的采集支架7置于静触头2的顶部，并将载流铜排3置于采集支架7的顶部，使用螺栓5自上至下依次穿过载流铜排3及采集支架7上的通孔锁紧在静触头2上，使采集引脚703与静触头2充分接触，能够达到与实施例三同等的技术效果。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，包括接触器外壳(1)、一对静触头(2)及两个载流铜排(3)，两个所述静触头(2)并排布置在所述接触器外壳(1)上；其特征在于：还包括PCB板(4)和两个信号采集元件，两个所述信号采集元件均焊接在所述PCB板(4)上，且与两个所述静触头(2)一一相对设置，所述载流铜排(3)和所述信号采集元件相互锁附在对应的所述静触头(2)上，并使得所述信号采集元件直接或间接地与对应的所述静触头(2)接触。

2.根据权利要求1所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：还包括两个螺栓(5)，两个所述静触头(2)的顶部沿各自的轴线均设置有内螺纹孔(201)，所述螺栓(5)穿过所述载流铜排(3)和所述信号采集元件锁紧在所述内螺纹孔(201)中。

3.根据权利要求1所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述信号采集元件为导电柱(6)。

4.根据权利要求3所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述载流铜排(3)位于所述静触头(2)和所述导电柱(6)之间，且所述载流铜排(3)的底面压附在所述静触头(2)上，所述导电柱(6)的下端凸出于所述PCB板(4)的底面并抵置在所述载流铜排(3)的顶面上。

5.根据权利要求3所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述导电柱(6)位于所述静触头(2)和所述载流铜排(3)之间，所述静触头(2)顶置在所述导电柱(6)的下端，所述导电柱(6)的上端凸出于所述PCB板(4)的顶面并顶置在所述载流铜排(3)的底面上。

6.根据权利要求3所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述导电柱(6)设置有第一柱体(601)和第二柱体(602)，所述第一柱体(601)的直径大于所述第二柱体(602)的直径，使得在所述第一柱体(601)上形成有一台阶面(6011)；所述PCB板(4)上开设有与所述第二柱体(602)相适配的贯穿孔，所述第二柱体(602)穿插在所述贯穿孔内，并使所述台阶面(6011)止挡在所述PCB板(4)上。

7.根据权利要求1所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述信号采集元件为采集支架(7)。

8.根据权利要求7所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述采集支架(7)设置有支架本体(701)及由所述支架本体(701)外边缘向下弯折形成的若干支撑引脚(702)，若干所述支撑引脚(702)均焊接在所述PCB板(4)上；所述支架本体(701)的中部开设有通孔，所述支架本体(701)围绕所述通孔的边缘向下延伸出用于与所述静触头(2)直接或间接接触的采集引脚(703)。

9.根据权利要求8所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述载流铜排(3)位于所述静触头(2)和所述采集支架(7)之间，且所述载流铜排(3)的底面压附在所述静触头(2)上，所述采集引脚(703)的下端穿过所述PCB板(4)并抵置在所述载流铜排(3)的顶面上。

10.根据权利要求8所述的接触器高压触点信号采集焊接式连接结构，其特征在于：所述采集支架(7)位于所述静触头(2)和所述载流铜排(3)之间，所述静触头(2)顶置在所述采集引脚(703)的下端，所述载流铜排(3)压附在所述支架本体(701)上。

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