CN218333171U - 信号传输线的连接延长机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布一种信号传输线的连接延长机构，包括有两个信号传输线、电路板、芯片、金属壳体及绝缘壳体。两个信号传输线一端的外披覆层被移除，使得原本被外披覆层包覆的导线及导电层外露。两个信号传输线的导线经由电路板及芯片相连接，而金属壳体则包覆电路板及芯片。此外金属壳体还连接两个信号传输线外露的导电层，并以绝缘壳体包覆金属壳体及部分的两个信号传输线。通过本实用新型所述的内容可在两个相连接的信号传输线之间形成完成的连接延长机构，不仅可延长信号传输线的长度，更可提高连接的强度，同时可补偿传输信号的衰减。

Description

信号传输线的连接延长机构

技术领域

本实用新型涉及一种信号传输线的连接延长机构，不需在信号传输在线额外设置母及公连接器进行连接，便可延长信号传输线的长度及提高连接的强度，并可补偿传输信号的衰减及失真，同时可改善插拔连接器可能产生的干扰性及防水性不佳所造成的信号衰减。

背景技术

信号传输线主要用以传输高频的信号，高频信号在传输的过程中能量容易由传输线中以电磁波的形式辐射至外部，当传输信号的频率越高时能量损失会越严重。因此信号传输线通常会设置相关的构造，例如在信号传输线的***设置屏蔽构造，以防止高频信号能量损耗及外部信号的干扰。

一般而言，信号传输线的长度有其限制，若信号传输线整体的长度越长，铜导体压降越大，功率衰减越大，超过一定的范围，往往会造成信号传输的损害，而造成信号传输出现错误或失真，例如USB信号传输线的长度大多会在3公尺以内，并以1.2公尺为较佳。在实际应用时，若传输信号的频率越高，信号传输线的长度可能会更短，以防止信号传输出现错误。

实用新型内容

本实用新型提供一种信号传输线的连接延长机构，主要包括有至少两个信号传输线、电路板、至少一芯片、金属壳体及绝缘壳体。信号传输线包括有多个导线、导电层及外披覆层，其中导电层包覆多个导线，而外披覆层则包覆导电层。

信号传输线一端的外披覆层被移除，使得信号传输线一端的导线及导电层外露。两个信号传输线的导线经由电路板及芯片电性相连接，并通过金属壳体包覆电路板及芯片。连接两个信号传输线的芯片可用以补偿及减少传输信号的衰减。

金属壳体分别连接两个信号传输线一端的导电层，并用以屏蔽被金属壳体所包覆的电路板及芯片。绝缘壳体用以包覆金属壳体积及两个信号传输线的一端，以在两个信号传输线之间形成完整的连接延长机构，并可避免金属壳体直接接触外界的环境。通过本实用新型所述的内容，不需要在信号传输在线设置对应的公连接器及母连接器，便可增加信号传输线的长度，不仅可延长信号传输线的长度，更可提高信号传输线连接的强度，同时可补偿或减少传输信号的衰减。此外更可改善习用技术通过插拔连接器延长信号传输线的长度，可能产生的干扰性及防水性不佳所造成的信号衰减。

在本实用新型一实施例中，可将两个信号传输在线外露的导电层反折至外披覆层，并在外披覆层上形成反折部。此外亦可先将信号传输线一端的外披覆层减薄后，在将外露的导电层反折至减薄部。

在不同实施例中，亦可选择将两个信号传输线一端的部分外披覆层移除，并在信号传输在线形成削切部，其中削切部上的导电层外露，并在信号传输线的一端形成外露导电层。通过减薄部及削切部的设置，可进一步降低信号传输线的连接延长机构的线径及体积。

为此本实用新型提供一种信号传输线的连接延长机构，包括有：至少两个信号传输线，包括有：多个导线，包括有内导体芯线及绝缘层，其中绝缘层包覆内导体芯线；导电层，包覆多个导线；外披覆层，包覆导电层的外周面，其中两个信号传输线一端的导电层是裸露，并形成外露导电层；电路板，位于两个信号传输线之间，并电性连接两个信号传输线的导线；至少一芯片，设置在电路板上；金属壳体，包覆电路板及芯片，其中金属壳体连接两个信号传输线的外露导电层，而电路板及芯片则位于金属壳体形成的容置空间内；及绝缘壳体，包覆金属壳体及部分两个信号传输线。

优选地，两个信号传输线的外露导电层分别反折至两个信号传输线的外披覆层，并在两个信号传输线的一端形成反折部，而金属壳体连接信号传输线的反折部。

优选地，两个信号传输线一端的外披覆层包括有减薄部，减薄部的截面积小于外披覆层，而外露导电层反折至减薄部，并在减薄部上形成反折部，而金属壳体连接信号传输线的反折部。

优选地，外披覆层的减薄部包括有至少一凹槽，而外露导电层则反折至凹槽内。

优选地，中芯片包括有重定时器、中继器、电子标记芯片或功率放大芯片。

优选地，金属壳体包括有第一金属壳体及第二金属壳体，第一金属壳体及第二金属壳体用以包覆电路板及芯片，并用以夹住两个信号传输线的外露导电层。

优选地，第一金属壳体及第二金属壳体的两端皆包括有夹持部，并用以夹住两个信号传输线的外露导电层。

进一步地，还包括有金属导电层包覆金属壳体的两端，而绝缘壳体则包覆金属壳体及金属导电层。

优选地，导线包括有信号线、排流线或电源线。

优选地，外披覆层的减薄部包括有至少一削切部，而位于削切部的导电层是外露并形成外露导电层。

通过本实用新型所述的信号传输线的连接延长机构，可在两个相连接的信号传输线之间形成完成的连接延长机构，不仅可延长信号传输线的长度，更可提高连接的强度，同时可补偿或减少传输信号的衰减。

附图说明

图1是本实用新型信号传输线的连接延长机构一实施例的立体分解示意图。

图2是本实用新型信号传输线一实施例的剖面示意图。

图3是本实用新型信号传输线又一实施例的剖面示意图。

图4是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图5是本实用新型信号传输在线述实施例的剖面示意图。

图6是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图7是本实用新型信号传输线的连接延长机构一实施例的立体示意图。

图8是本实用新型信号传输线的连接延长机构又一实施例的立体示意图。

图9是本实用新型信号传输线的连接延长机构又一实施例的立体示意图。

附图标记说明：

10-信号传输线；100-信号传输线的连接延长机构；11-导线；111-内导体芯线；113-绝缘层；13-导电层；131-外露导电层；133-反折部；15-外披覆层；151-减薄部；153-削切部；17-金属导电层；21-电路板；211-连接端子；23-芯片；25-金属壳体；250-容置空间；251-第一金属壳体；252-夹持部；253-第二金属壳体；27-绝缘壳体。

具体实施方式

图1是本实用新型信号传输线的连接延长机构一实施例的立体分解示意图及剖面示意图，图2是本实用新型信号传输线一实施例的剖面示意图。如图所示，信号传输线的连接延长机构100主要包括有至少两个信号传输线10、电路板21、至少一芯片23及金属壳体25，其中芯片23设置于电路板21，并经由电路板21电性连接两个信号传输线10，而金属壳体25则用以包覆电路板21、芯片23及部分两个信号传输线10。

在本实用新型一实施例中，如图2所示，信号传输线10包括有多个导线11、导电层13及外披覆层(jacket)15，其中导电层13用以包覆多个导线11，而外披覆层15则包覆导电层13的外周面。

导线11包括有内导体芯线111及绝缘层113，其中绝缘层113包覆内导体芯线111的外周面，以隔离多个导线11的内导体芯线111。

导电层13可以是单层或多层的结构，例如导电层13可以是由金属导线编织或缠绕的网状导电体、铝箔及/或由铝箔麦拉编织或缠绕的网状构造，并在多个导线11的外部形成接地屏蔽，以避免导线11受到外部电磁信号的干扰。

在本实用新型另一实施例中，导电层13可以是两层结构，并包括有网状导电体及铝箔麦拉，其中铝箔麦拉包覆导线11，而网状导电体则包覆铝箔麦拉。

外披覆层15是绝缘材质，其中外披覆层15具有绝缘、防水等功能，并用以保护及固定多个导线11。例如外披覆层15包括有聚氯乙烯(PVC)、低密度聚乙烯(LDPE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)或热塑性弹性体(TPE)。具体而言，本实用新型实施例的信号传输线10可以是同轴电缆、USB传输线或HDMI传输线等。

如图3所示，在连接两个信号传输线10时，可以将两个信号传输线10一端或两端的外披覆层15移除，使得信号传输线10一端的导线11及导电层13是裸露，其中导电层13会在信号传输线10的一端形成外露导电层131。

如图2所示，可进一步将外露导电层131反折至外披覆层15，并在外披覆层15的表面形成反折部133。将外露导电层131反折至外披覆层15上仅为本实用新型一实施例，在实际应用时可不用将外露导电层131反折，并直接连接图3所示的两个信号传输线10。

在本实用新型一实施例中，如图4及图5所示，信号传输线10的一端或两端的外披覆层15可设置减薄部151，其中减薄部151的截面积小于外披覆层15的截面积。在本实用新型多个实施例中之一，信号传输线10的外观近似柱状体，并可通过研磨或削切的方式，沿着柱状体的径向均匀的减薄外披覆层15的厚度，使得减薄部151的外径小于外披覆层15的外径，例如外披覆层15及减薄部151的剖面皆为环状。

外露导电层131可反折至减薄部151，并在减薄部151上形成反折部133。在本实用新型一实施例中，外披覆层15的减薄部151可以是凹槽，例如凹槽可沿着平行外披覆层15的径向设置，并朝导电层15的方向内凹，并可将外露导电层131反折至凹槽内。

在本实用新型另一实施例中，如图6所示，外披覆层15的减薄部151可以是削切部153，例如在外披覆层15上形成两个对称的削切部153。削切部153可包括有削切面，其中削切面是外披覆层15形成的圆形剖面的割线。

削切部153的削切面可连接导电层13，使得位于削切部153的导电层13是外露，并形成外露导电层131。在本实用新型实施例中，外露导电层131可不用反折至外披覆层15，便可进行两个信号传输线10的连接。

如图1所示，可在两个信号传输线10之间设置电路板21，其中电路板21上设置多个连接端子211，例如于电路板21的两端分别设置一连接端子211，其中两个信号传输线10的导线11分别连接位于电路板21两端的连接端子211。

至少一芯片23设置于电路板21上，并电性连接电路板21的两个连接端子211，其中两个信号传输线10的导线11分别经由电路板21的连接端子211及芯片23相连接，例如芯片23包括有重定时器(retimer)、中继器(redriver)、电子标记芯片(Emarker)或功率放大器(Power Amplifier)，芯片23可用以补偿或减少信号传输线的连接延长机构100传输的信号衰减。

如图1及图7所示，金属壳体25用以包覆电路板21、芯片23及/或部分的信号传输线10，其中金属壳体25包括有容置空间250，而电路板21及芯片23则位于金属壳体25的容置空间250内，以保护电路板21及芯片23。

此外，金属壳体25分别连接两个信号传输线10的外露导电层131或反折部133，其中两个信号传输线10的导电层13经由金属壳体25相连接，使得金属壳体25在电路板21及芯片23的外部形成屏蔽构造。

在本实用新型一实施例中，金属壳体25可包括有第一金属壳体251及第二金属壳体253，其中第一金属壳体251连接第二金属壳体253时，会在两者之间形成容置空间250。在实际应用时，可通过第一金属壳体251及第二金属壳体253包覆电路板21及芯片23，而后通过固定单元将第一金属壳体251及第二金属壳体锁固在两个信号传输线10上，例如固定单元可以是螺丝或是雷射焊锡。

此外第一金属壳体251及第二金属壳体253的两端可分别设置夹持部252，分别用以连接及夹住两个信号传输线10的外露导电层131或反折部133，使得第一金属壳体251及第二金属壳体253扣合在两个信号传输线10上。例如第一金属壳体251的夹持部252是单片式的凸出构造，并可由上方抵住信号传输线10的外露导电层131或反折部133，而第二金属壳体253的夹持部252则是双叉式的构造，并可由下方托住信号传输线10的外露导电层131或反折部133。

如图8所示，可进一步通过金属导电层17包覆金属壳体25的两端，例如金属导电层17可以是铜箔或铝箔，并缠绕在第一金属壳体251及第二金属壳体253两端的夹持部252上。在本实用新型一实施例中，金属导电层17亦可包覆部分的信号传输线10的外披覆层15。

如图9所示，可进一步通过绝缘壳体27包覆金属壳体25、该所述金属导电层17及部分信号传输线10的外披覆层15，使得金属壳体25及/或信号传输线10的导电层13与外界隔离。

通过本实用新型所述的信号传输线的连接延长机构100，可在两个相连接的信号传输线10之间形成完成的连接延长机构，不仅可延长信号传输线10的长度，更可提高连接的强度，同时可补偿或减少传输信号的衰减。

在本实用新型另一实施例中，图4、图5及图6的两个信号传输线10同样可通过图1的电路板21及芯片23电性相连接，而后将金属壳体25设置在图4、图5及图6的信号传输线10上。金属壳体25用以包覆电路板21及芯片23，并连接图4及图5的减薄部151上的反折部133，或者是连接图6位于削切部153上的外露导电层131。

通过在信号传输线10一端的外披覆层15上形成减薄部151或削切部153，可使用体积较小的金属壳体25连接两个信号传输线10，并可缩小绝缘壳体27的体积，例如可使得绝缘壳体27包覆金属壳体25后的截面积或线径与两个信号传输线10相近。

本实用新型所述的信号传输线10内的导线11可以包括有信号线、电线、同轴电缆、CC线、SBU1线、SBU2线及/或Vconn线、排流线(drain wire)或电源线等。在实际应用时，可改变调整导线11的构造，使得导线11具有信号传输、能量传输或接地等功能。

以上所述者，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施之范围，即凡依本实用新型权利要求书所述的形状、构造、特征及精神所为之等同变化与修饰，均应包括有于本实用新型的权利要求的内。

Claims (10)

1.一种信号传输线的连接延长机构，其特征在于，包括有：

至少两个信号传输线，包括有：

多个导线，包括有内导体芯线及绝缘层；其中，所述绝缘层包覆所述内导体芯线；

导电层，包覆所述多个导线；以及

外披覆层，包覆所述导电层的外周面；其中，所述两个信号传输线一端的所述导电层是裸露，并形成外露导电层；

电路板，位于所述两个信号传输线之间，并电性连接所述两个信号传输线的所述导线；

至少一芯片，设置在所述电路板上；

金属壳体，包覆所述电路板及所述芯片；其中，所述金属壳体连接所述两个信号传输线的所述外露导电层，而所述电路板及所述芯片则位于所述金属壳体形成的容置空间内；及

绝缘壳体，包覆所述金属壳体及部分所述两个信号传输线。

2.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述两个信号传输线的所述外露导电层分别反折至所述两个信号传输线的所述外披覆层，并在所述两个信号传输线的一端形成反折部，而所述金属壳体连接所述信号传输线的所述反折部。

3.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述两个信号传输线一端的外披覆层包括有减薄部，所述减薄部的截面积小于所述外披覆层，而所述外露导电层反折至所述减薄部，并在所述减薄部上形成反折部，而所述金属壳体连接所述信号传输线的所述反折部。

4.根据权利要求3所述的信号传输线的连接延长机构，其中所述外披覆层的所述减薄部包括有至少一凹槽，而所述外露导电层则反折至所述凹槽内。

5.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述芯片包括有重定时器、中继器、电子标记芯片或功率放大芯片。

6.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述金属壳体包括有第一金属壳体及第二金属壳体，所述第一金属壳体及所述第二金属壳体包覆所述电路板及所述芯片，并夹住所述两个信号传输线的所述外露导电层。

7.根据权利要求6所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述第一金属壳体及所述第二金属壳体的两端皆包括有夹持部，并夹住所述两个信号传输线的所述外露导电层。

8.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，还包括有金属导电层包覆所述金属壳体的两端，而所述绝缘壳体则包覆所述金属壳体及该所述金属导电层。

9.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述导线包括有信号线、排流线或电源线。

10.根据权利要求1所述的信号传输线的连接延长机构，其特征在于，所述外披覆层的减薄部包括有至少一削切部，而位于所述削切部的所述导电层是外露并形成所述外露导电层。

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