CN218301765U - 一种ic载板的自动去膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及IC载板技术领域,且公开了一种IC载板的自动去膜装置,包括机体,所述机体的侧壁设置有滑轨,滑轨内腔顶部的左右两侧均设置有凸起,滑轨的内腔设置有条形框,条形框的后侧设置有滑块,滑块的后侧设置有开关;该IC载板的自动去膜装置,通过凸起结构和挤压块结构的配合使用,在装置运行过程中,滑块经过右侧凸起时,开关启动,电磁铁通电,使得挤压块在相斥力的作用下向传送带中部移动,以此挤压IC载板,同时利用挤压块的多个设计,使得每个挤压块对IC载板的挤压力相对较小,在遇到IC载板外表面保护膜也被挤压块夹住时,单个的挤压块无法阻挡粘贴块的拉动,从而便于固定IC载板,同时不妨碍IC载板去膜。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC载板技术领域,具体为一种IC载板的自动去膜装置。
背景技术
随着BGA等新型集成电路的蓬勃发展,对新型封装载板提出了更高的要求,作为最先进的印刷电路板(PCB)之一,IC载板与任何一种HDI和刚挠性PCB一样,在普及和应用方面都取得了突飞猛进的发展,目前已广泛应用于电信和电子产品的更新换代。
由于IC载板是一种用于封装裸IC(集成电路)芯片的基板,在生产后,为了保护IC载板,生产厂家会在生产后在IC载板表面贴盖有一层保护膜,直到商家使用再撕去保护膜,可是由于IC载板体积较小,且广泛用于诸多电子设备,需求量较大,而撕膜过程一般由人工完成,这种方式工作效率低下,且容易发生抓取不牢固、撕膜不彻底以及撕膜后产生的废料难以去除等问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种IC载板的自动去膜装置,具备有效固定IC载板,快速去除IC载板表面薄膜以及自动收集去除后的薄膜的优点,解决了去膜过程中抓取不牢固、撕膜不彻底以及撕膜后产生的废料难以去除的问题。
(二)技术方案
为实现上述有效固定IC载板,快速去除IC载板表面薄膜以及自动收集去除后的薄膜的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IC载板的自动去膜装置,包括机体,所述机体的前后两侧侧壁均设置有滑轨,滑轨内腔顶部的左右两侧均设置有凸起,滑轨的内腔设置有条形框,条形框的后侧设置有滑块,滑块的后侧设置有开关,条形框内腔的后侧设置有电磁铁,条形框内腔的前侧设置有挤压块,挤压块的后侧设置有金属块,机体顶部的中部设置有传送带,传送带的顶部设置有载板,机体的后侧设置有机械柱,机械柱顶部的外表面均与设置有支杆,支杆的另一侧设置有粘贴块,机体后侧的中部设置有收集块,收集块的内腔设置有抽吸扇,收集块右侧的内腔设置有刮片。
优选的,所述条形框通过滑块活动安装在滑轨内,从而机器工作时,滑块自动沿着滑轨循环移动。
优选的,所述开关与电磁铁电性连接,开关的后端与凸起的前端在水平方向上相对重和,从而随着滑块在滑轨内滑动时,滑块从滑轨顶部右侧经过时,通过右侧凸起按压启动开关,滑块从滑轨顶部左侧经过时,通过左侧凸起按压关闭开关。
优选的,所述电磁铁通电后与金属块相对的一侧磁极相同,从而利用磁极相同产生的相斥力,使得金属块和挤压块向传送带方向移动。
优选的,所述粘贴块的外表面涂抹有粘胶,支杆的直径与机械柱顶部的中部距离传送带顶部载板的距离相匹配,从而支杆转动时,通过粘贴块与正下方位置的载板顶部的保护膜粘连贴合。
优选的,所述刮片均匀设置在收集块顶部的内腔,刮片为可伸缩式结构,刮片的右侧为尖形设计,收集块安装在机械柱的左侧,且收集块右侧顶部的距离与支杆的长度相匹配,从而机械柱旋转时,支杆经过收集块,在刮片的刮蹭下将粘贴块外表面粘附的薄膜刮落。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种IC载板的自动去膜装置,具备以下有益效果:
1、该IC载板的自动去膜装置,通过凸起结构和挤压块结构的配合使用,在装置运行过程中,滑块经过右侧凸起时,开关启动,电磁铁通电,使得挤压块在相斥力的作用下向传送带中部移动,以此挤压IC载板,同时利用挤压块的多个设计,使得每个挤压块对IC载板的挤压力相对较小,在遇到IC载板外表面保护膜也被挤压块夹住时,单个的挤压块无法阻挡粘贴块的拉动,从而便于固定IC载板,同时不妨碍IC载板去膜。
2、该IC载板的自动去膜装置,通过粘贴块结构和刮片结构的配合使用,在装置正常工作时,机械柱控制支杆随着传送带的运动速度而旋转,即当传送带上载板移动至机械柱正下方时,支杆也随之转动至载板顶部,此时利用粘贴块外表面的黏胶粘贴吸附保护膜,且随之支杆的旋转,逐渐带动保护膜与载板分离,在粘贴保护膜的支杆转动至刮片处时,利用刮片的尖端设计以及收集块内的抽吸扇,有效将保护膜从粘贴块表面撕下并收入收集块内,达到快速去除保护膜并合理收集去除后的保护膜的效果。
附图说明
图1为本实用新型整体结构的正面示意图;
图2为本实用新型机体的俯视图;
图3为本实用新型图2的A处结构示意图。
图中:1、机体;2、滑轨;3、凸起;4、条形框;5、滑块;6、开关;7、电磁铁;8、挤压块;9、金属块;10、传送带;11、载板;12、机械柱;13、支杆;14、粘贴块;15、收集块;16、抽吸扇;17、刮片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图3,一种IC载板的自动去膜装置,包括机体1,机体1的前后两侧侧壁均设置有滑轨2,滑轨2内腔顶部的左右两侧均设置有凸起3,滑轨2的内腔设置有条形框4,条形框4通过滑块5活动安装在滑轨2内,从而机器工作时,滑块5自动沿着滑轨2循环移动,条形框4的后侧设置有滑块5,滑块5的后侧设置有开关6,条形框4内腔的后侧设置有电磁铁7,开关6与电磁铁7电性连接,开关6的后端与凸起3的前端在水平方向上相对重和,从而随着滑块5在滑轨2内滑动时,滑块5从滑轨2顶部右侧经过时,通过右侧凸起3按压启动开关6,滑块5从滑轨2顶部左侧经过时,通过左侧凸起3按压关闭开关6,条形框4内腔的前侧设置有挤压块8,挤压块8的后侧设置有金属块9,电磁铁7通电后与金属块9相对的一侧磁极相同,从而利用磁极相同产生的相斥力,使得金属块9和挤压块8向传送带10方向移动,机体1顶部的中部设置有传送带10,传送带10的顶部设置有载板11,机体1的后侧设置有机械柱12,机械柱12顶部的外表面均与设置有支杆13,支杆13的另一侧设置有粘贴块14,粘贴块14的外表面涂抹有粘胶,支杆13的直径与机械柱12顶部的中部距离传送带10顶部载板11的距离相匹配,从而支杆13转动时,通过粘贴块14与正下方位置的载板11顶部的保护膜粘连贴合,机体1后侧的中部设置有收集块15,收集块15的内腔设置有抽吸扇16,收集块15右侧的内腔设置有刮片17,刮片17均匀设置在收集块15顶部的内腔,刮片17为可伸缩式结构,刮片17的右侧为尖形设计,收集块15安装在机械柱12的左侧,且收集块15右侧顶部的距离与支杆13的长度相匹配,从而机械柱12旋转时,支杆13经过收集块15,在刮片17的刮蹭下将粘贴块14外表面粘附的薄膜刮落。
工作原理:首先启动机器,并通过人工将需要去膜的载板11等间距放置在传送带10顶部,当载板11随着传送带10移动至机体1右侧时,此时滑块5在程序的控制下也转动至滑轨2顶部的右侧,即此时滑块5与载板11一一对应,随着滑块5的移动,在滑块5经过机体1内壁右侧的凸起3时,此时滑块5后侧的开关6与凸起3接触,开关6在凸起3的按压下随之启动,从而与开关6电性连接的电磁铁7通电,以至于与电磁铁7处于同一平面的位于条形框4内腔的金属块9在相斥力的作用下向传送带10方向移动,同步带动挤压块8向传送带10方向移动,并在前后两侧的挤压块8的作用下,按压固定传送带10顶部的载板11;
当传送带10上载板11移动至机械柱12正下方时,支杆13也随之转动至载板11的顶部,此时利用粘贴块14外表面的黏胶粘贴吸附载板11外表面的保护膜,且随之支杆13的旋转,逐渐带动保护膜与载板11分离,分离时,如若出现保护膜被挤压块8按压的情况,此时利用挤压块8的多个设计,使得单个的挤压块8的挤压力远小于粘贴块14带来的吸附力,故保护膜被挤压块8按压时,在粘贴块14以及机械柱12的外来作用力下,以此抽出前后对应的挤压块8挤压的保护膜,直至完全去除载板11顶部的保护膜,随后,在粘贴保护膜的支杆13和粘贴块14转动至收集块15右侧顶部的刮片17处时,利用刮片17的尖端设计以及收集块15内的抽吸扇16,在刮片17将粘贴块14上的保护膜刮落后,在抽吸扇16的作用下吸入收集块15内腔存放。
综上所述,该IC载板的自动去膜装置,相较于一般同类装置,本装置具有有效固定11载板,快速去除载板11表面薄膜以及自动收集去除后的薄膜的优点。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种IC载板的自动去膜装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的前后两侧侧壁均设置有滑轨(2),滑轨(2)内腔顶部的左右两侧均设置有凸起(3),滑轨(2)的内腔设置有条形框(4),条形框(4)的后侧设置有滑块(5),滑块(5)的后侧设置有开关(6),条形框(4)内腔的后侧设置有电磁铁(7),条形框(4)内腔的前侧设置有挤压块(8),挤压块(8)的后侧设置有金属块(9),机体(1)顶部的中部设置有传送带(10),传送带(10)的顶部设置有载板(11),机体(1)的后侧设置有机械柱(12),机械柱(12)顶部的外表面均与设置有支杆(13),支杆(13)的另一侧设置有粘贴块(14),机体(1)后侧的中部设置有收集块(15),收集块(15)的内腔设置有抽吸扇(16),收集块(15)右侧的内腔设置有刮片(17)。
2.根据权利要求1所述的一种IC载板的自动去膜装置,其特征在于:所述条形框(4)通过滑块(5)活动安装在滑轨(2)内。
3.根据权利要求1所述的一种IC载板的自动去膜装置,其特征在于:所述开关(6)与电磁铁(7)电性连接,开关(6)的后端与凸起(3)的前端在水平方向上相对重和。
4.根据权利要求1所述的一种IC载板的自动去膜装置,其特征在于:所述电磁铁(7)通电后与金属块(9)相对的一侧磁极相同。
5.根据权利要求1所述的一种IC载板的自动去膜装置,其特征在于:所述粘贴块(14)的外表面涂抹有粘胶,支杆(13)的直径与机械柱(12)顶部的中部距离传送带(10)顶部载板(11)的距离相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种IC载板的自动去膜装置,其特征在于:所述刮片(17)均匀设置在收集块(15)顶部的内腔,刮片(17)为可伸缩式结构,刮片(17)的右侧为尖形设计,收集块(15)安装在机械柱(12)的左侧,且收集块(15)右侧顶部的距离与支杆(13)的长度相匹配。
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