CN218251886U - 一种用于清洗晶片的兆声波槽体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于清洗晶片的兆声波槽体，包括兆声波振板、兆声波外槽、兆声波内槽、进液管、排液管；兆声波外槽设置于兆声波振板上，兆声波内槽放置于兆声波外槽内，所述进液管和所述排液管依次穿过兆声波外槽和兆声波内槽的槽壁，延伸入兆声波内槽内；所述兆声波内槽的底面相对于水平面具有一定的倾斜度。本申请所述一种用于清洗晶片的兆声波槽体的兆声波内槽的底面具有一定的倾斜度，便于在清洗过程中产生的气泡沿着斜面上升，减少了气泡的聚集，降低了兆声波能量的损失，提高了清洗效率。兆声波槽体的内槽和外槽之间采用凸棱和凹槽的方式进行固定连接，相对于传统的螺丝定位的方式，更方便拆卸和安装，减少了维护成本。

Description

一种用于清洗晶片的兆声波槽体

技术领域

本实用新型属于晶片清洗装置技术领域，具体涉及一种用于清洗晶片的兆声波槽体。

背景技术

超声波清洗工艺是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。但是超声波清洗产生的空化作用会使气泡在***时产生的上千个大气压力会引起质点很大的振动速度和加速度，亦使清洗件表面的污物受到频繁而激烈的冲击，同时也会对晶片产生激烈的冲击，严重时则会导致晶片被损坏。由于现在对半导体晶片清洗的要求越来越高，而超声波清洗又不能满足晶片清洗的要求，所以需要用兆声波清洗。兆声波清洗不会产生强烈的空化效应，可以避免在清洗过程中造成对晶片表面的损伤与污染物残留。兆声波清洗效率高、时间短，使用清洗剂浓度低，化学试剂的消耗量少，因此对环境的危害较低。但在兆声波清洗时会产生气泡，气泡越积越多会导致兆声的能量损失。此外，兆声波内槽和兆声波外槽之间采用螺丝固定，拆卸比较麻烦，槽体安装及维修也不方便。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种减少在兆声清洗过程中气泡积累的用于清洗晶片的兆声波槽体。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种清洗晶片的兆声波槽体，包括兆声波振板、兆声波外槽、兆声波内槽、进液管、排液管；所述兆声波外槽设置于所述兆声波振板上，所述兆声波内槽放置于所述兆声波外槽内，所述进液管和所述排液管依次穿过兆声波外槽和兆声波内槽的槽壁，延伸入兆声波内槽内；所述兆声波内槽的底面相对于水平面具有一定的倾斜度。

在使用本申请所述用于清洗晶片的兆声波槽体时，通过进液管向兆声波内槽中加入清洗液，兆声波振板产生高频压力波，利用兆声波振板产生高频压力波的擦洗作用清洗晶片。在清洗过程中高频压力波会使清洗过程中产生的气泡受力，因兆声波内槽的底板倾斜，所以气泡受力后容易沿着倾斜面上升，进而减少气泡的积累，此外，底面倾斜也容易把里面的清洗液排干。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，所述兆声波内槽的上部设置有凸棱，所述凸棱设置于所述兆声波内槽的外表面，所述凸棱的数量至少为4个；

所述兆声波外槽的槽壁上设置有固定板，所述固定板的顶端延伸出所述兆声波外槽的顶面，所述固定板的顶端向下凹陷形成凹槽；

所述凸棱与所述凹槽一一相对应实现兆声波内槽与兆声波外槽的连接。

本实用新型所采用兆声波内槽为正方体形，在其四角处设置有凸棱，因固定板的顶端延伸出所述兆声波外槽的顶面，这样兆声波内槽的顶面便位于兆声波外槽之上，便于兆声波内槽的拆卸。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，所述兆声波内槽的底面与所述兆声波外槽底面之间的距离为40-60mm。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，所述兆声波内槽的进液口与所述兆声波内槽底面的距离为35-40mm，所述进液管穿过所述兆声波内槽的进液口沿兆声波内槽的长度方向延伸至兆声波内槽长度的2/3-4/5。

这样可以使兆声波内槽进液更均匀。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，还包括溢流槽，所述溢流槽绕着所述兆声波内槽的槽壁设置，所述溢流槽上表面的高度比所述兆声波内槽上表面的高度低30-35mm。

因在清洗过程中，很难避免兆声波内槽的清洗液不向外溢流，绕着所述兆声波内槽的槽壁设置溢流槽，可防止清洗液溢流到兆声波外槽中。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，所述溢流槽上开设有溢流口，溢流管道的一端与溢流口相连通，溢流管道的另一端穿过兆声波外槽并延伸出所述兆声波外槽的槽壁。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，所述兆声波内槽的底面与水平面之间的夹角为2°-10°。

上述一种用于清洗晶片的兆声波槽体，作为一种优选的实施方案，所述兆声波内槽内放置有支撑架，所述支撑架位于所述进液管的上方，所述支撑架平行于水平面设置，所述支撑架上均匀开设有若干通孔，所述支撑架的边缘与所述兆声波内槽的内壁可拆卸连接。所述支撑架的边缘可通过螺丝与所述兆声波内槽可拆卸连接。

支撑架的设置便于晶圆花篮稳固地放置在兆声波内槽中。通孔的设置便于清洗液流入支撑架以上的区域对晶片进行清洗。

本实用新型的有益效果为：本申请所述一种用于清洗晶片的兆声波槽体的兆声波内槽的底面具有一定的倾斜度，便于在清洗过程中产生的气泡沿着斜面上升，减少了气泡的聚集，降低了兆声波能量的损失，提高了清洗效率。

本申请所述一种用于清洗晶片的兆声波槽体的内槽和外槽之间采用凸棱和凹槽的方式进行固定连接，相对于传统的螺丝定位的方式，更方便拆卸和安装，减少了维护成本。

附图说明

图1为本申请所述用于清洗晶片的兆声波槽体的结构示意图；

图中：1、兆声波外槽；2、兆声波内槽；3、进液管；4、排液管；5、凸棱；6、固定板；7、溢流槽；8、支撑架；9、溢流管；10、晶圆花篮。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合案例对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

一种用于清洗晶片的兆声波槽体，包括兆声波振板、兆声波外槽1、兆声波内槽2、进液管3、排液管4；所述兆声波外槽1设置于所述兆声波振板上，所述兆声波内槽2放置于所述兆声波外槽1内，所述进液管3和所述排液管4依次穿过兆声波外槽1和兆声波内槽2的槽壁，延伸入兆声波内槽2内；所述兆声波内槽2的底面相对于水平面具有一定的倾斜度。

在使用本申请所述兆声波槽体时，利用兆声波振板产生高频压力波的擦洗作用清洗晶片。在清洗过程中高频压力波会使清洗过程中产生的气泡受力，因兆声波内槽2的底板倾斜，所以气泡受力后容易沿着倾斜面上升，进而减少气泡的积累。该倾斜度一般设计为兆声波内槽2的底面与水平面之间的夹角为2°-10°，这样有助于产生的气泡向上跑，避免气泡的积累。因兆声波内槽2的底面具有一定的倾斜度，为便于晶圆花篮10的稳定放置，在兆声波内槽2内放置有支撑架8，所述支撑架8位于所述进液管3的上方，所述支撑架8平行于水平面设置，所述支撑架8上均匀开设有若干通孔，所述支撑架8的边缘与所述兆声波内槽2的内壁可拆卸连接，在使用时，将晶圆花篮10放置于支撑架8上。

为方便注入清洗液，且使兆声波内槽2的清洗液均匀注入，兆声波内槽2的进液口与所述兆声波内槽2底面的距离为35-40mm，进液管3穿过所述兆声波内槽2的进液口沿兆声波内槽2的长度方向延伸至兆声波内槽2长度的2/3-4/5。

本申请所述用于清洗晶片的兆声波槽体的兆声波内槽2和外槽之间通过凹槽和凸棱5进行连接固定。兆声波内槽2的上部设置有凸棱5，所述凸棱5设置于所述兆声波内槽2的外表面，所述凸棱5的数量至少为4个，本实施例所描述兆声波内槽2的形状为四方体，凸棱5分别设置在四角处。在兆声波外槽1的槽壁上设置有固定板6，所述固定板6的顶端延伸出所述兆声波外槽1的顶面，所述固定板6的顶端向下凹陷形成凹槽；所述凸棱5与所述凹槽一一相对应实现兆声波内槽2与兆声波外槽1的连接。这样兆声波内槽2的顶面位于外槽的上方便于拆卸，兆声波内槽2的底面与所述兆声波外槽1底面之间的距离可为40mm、50mm或60mm。

为防止在清洗过程中，清洗液的溢出，绕着兆声波内槽2的槽壁设置有溢流槽7，所述溢流槽7上表面的高度比所述兆声波内槽2上表面的高度可低30-35mm；在溢流槽7上开设有溢流口，溢流管9的一端与溢流口相连通，溢流管9的另一端穿过兆声波外槽1并延伸出所述兆声波外槽1的槽壁。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型方法的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，包括兆声波振板、兆声波外槽、兆声波内槽、进液管、排液管；所述兆声波外槽设置于所述兆声波振板上，所述兆声波内槽放置于所述兆声波外槽内，所述进液管和所述排液管依次穿过兆声波外槽和兆声波内槽的槽壁，延伸入兆声波内槽内；

所述兆声波内槽的底面相对于水平面具有一定的倾斜度。

2.根据权利要求1所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，所述兆声波内槽的上部设置有凸棱，所述凸棱设置于所述兆声波内槽的外表面，所述凸棱的数量至少为4个；

所述兆声波外槽的槽壁上设置有固定板，所述固定板的顶端延伸出所述兆声波外槽的顶面，所述固定板的顶端向下凹陷形成凹槽；

所述凸棱与所述凹槽一一相对应实现兆声波内槽与兆声波外槽的连接。

3.根据权利要求2所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，所述兆声波内槽的底面与所述兆声波外槽底面之间的距离为40-60mm。

4.根据权利要求1所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，所述兆声波内槽的进液口与所述兆声波内槽底面的距离为35-40mm，所述进液管穿过所述兆声波内槽的进液口沿兆声波内槽的长度方向延伸至兆声波内槽长度的2/3-4/5。

5.根据权利要求1所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，还包括溢流槽，所述溢流槽绕着所述兆声波内槽的槽壁设置，所述溢流槽上表面的高度比所述兆声波内槽上表面的高度低30-35mm。

6.根据权利要求5所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，所述溢流槽上开设有溢流口，溢流管道的一端与溢流口相连通，溢流管道的另一端穿过兆声波外槽并延伸出所述兆声波外槽的槽壁。

7.根据权利要求1所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，所述兆声波内槽的底面与水平面之间的夹角为2°-10°。

8.根据权利要求1所述的用于清洗晶片的兆声波槽体，其特征在于，所述兆声波内槽内放置有支撑架，所述支撑架位于所述进液管的上方，所述支撑架平行于水平面设置，所述支撑架上均匀开设有若干通孔，所述支撑架的边缘与所述兆声波内槽的内壁可拆卸连接。

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