CN218059182U - 一种真空自动化电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种真空自动化电镀装置,包括电镀装置主体、真空室、基片架和膜材,电镀装置主体的内部设置有真空室,且真空室内部的底端通过支架设置有加热底座,加热底座顶部的中央位置处放置有膜材,顶座的内部设置有旋转驱动机构,旋转驱动机构的输出端通过滚轴与基片架连接,且基片架上均匀开设有放置通槽,放置通槽的内部均放置有基片主体。本实用新型通过安装有电镀装置主体、加热底座、膜材、基片架、放置通槽、顶座、旋转驱动机构以及真空泵,膜材蒸发,蒸发的粒子可直接到达基片表面上凝结而生成薄膜,旋转驱动机构带动基片架转动,使得基片主体匀速旋转,利于提高镀膜厚度的均匀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域,具体为一种真空自动化电镀装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺,从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
真空电镀是电镀的一种方法,它是将膜材置于真空镀膜室内 ,通过蒸发源使其加热蒸发,蒸发的粒子从蒸发源表面上逸出,飞向基片表面,可直接到达基片表面上凝结而生成薄膜,但是现有的真空自动化电镀装置在工作时基材大多是固定不动的,存在镀膜不够均匀全面的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种真空自动化电镀装置,以解决上述背景技术中提出的镀膜不够均匀全面的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种真空自动化电镀装置,包括电镀装置主体、真空室、基片架和膜材,所述电镀装置主体的内部设置有真空室,且所述真空室内部的底端通过支架设置有加热底座,所述加热底座顶部的中央位置处放置有膜材,且所述真空室内部的顶端固定有顶座,所述顶座的下方设置有基片架,且所述顶座的内部设置有旋转驱动机构,所述旋转驱动机构的输出端通过滚轴与基片架连接,且所述基片架上均匀开设有放置通槽,所述放置通槽的内部均放置有基片主体,所述电镀装置主体的顶端设置有真空泵,且所述电镀装置主体的一侧设置有箱体,所述箱体内部的顶端设置有冷凝室,所述真空泵的两端分别通过导气管与真空室和冷凝室相连通。
优选的,所述电镀装置主体的侧壁内设置有保温层,且所述保温层的内部均匀填充有岩棉,提高保温效果。
优选的,所述加热底座内部的底端设置有加热电阻,且所述加热底座内部的顶端均匀环箍有导热环,所述导热环之间均匀通过导热杆与加热电阻连接,且所述导热环和导热杆均为铜合金材质,节能的前提下提高膜材受热速度,提高镀膜效率。
优选的,所述箱体内部的底端设置有水箱,且所述水箱的顶端通过连接管与冷凝室相连通,利于对热气进行冷凝。
优选的,所述放置通槽关于基片架呈同心圆结构分布,且所述基片架的两侧均设置有滑杆,所述真空室的内壁开设有导向滑槽,基片架转动时进行导向。
优选的,所述冷凝室的内部设置有冷凝管,且所述冷凝管呈螺旋状固定于冷凝室的内部,延长冷水经过的时间,提高热交换效率。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)该真空自动化电镀装置通过安装有电镀装置主体、加热底座、膜材、基片架、放置通槽、顶座、旋转驱动机构以及真空泵,首先通过真空泵将真空室抽至高真空后,加热底座内的加热电阻通电产生热量,使其中的膜材蒸发,蒸发的粒子从蒸发源表面上逸出,可直接到达基片表面上凝结而生成薄膜,旋转驱动机构带动基片架转动,使得基片主体匀速旋转,利于提高镀膜厚度的均匀性。
(2)该真空自动化电镀装置通过安装有加热底座、加热电阻、导热环以及导热杆,加热底座内的加热电阻通电后产生热量,热量通过导热杆均匀传递到导热环上,导热环和导热杆均为铜合金材质,导热环均匀环箍于加热底座的内部,利于将热量均匀传递至加热底座中央位置处放置的膜材上,节能的前提下提高膜材受热速度,提高镀膜效率。
(3)该真空自动化电镀装置通过安装有箱体、冷凝室、冷凝管、连接管以及水箱,利于在镀膜结束后将内部热气导入冷凝室中,通入冷水到冷凝管中,与热气进行热交换,热气凝结成水珠收集在水箱中,避免直接排放热气造成环境的热污染,有利于保护环境。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型的加热底座剖面结构示意图;
图3为本实用新型的基片架俯视结构示意图;
图4为本实用新型的箱体剖面结构示意图。
图中:1、电镀装置主体;2、加热底座;3、真空室;4、基片架;5、顶座;6、旋转驱动机构;7、真空泵;8、导气管;9、基片主体;10、箱体;11、保温层;12、导热环;13、膜材;14、加热电阻;15、导热杆;16、放置通槽;17、冷凝管;18、冷凝室;19、连接管;20、水箱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种真空自动化电镀装置,包括电镀装置主体1、真空室3、基片架4和膜材13,电镀装置主体1的内部设置有真空室3,且真空室3内部的底端通过支架设置有加热底座2,加热底座2顶部的中央位置处放置有膜材13;
加热底座2内部的底端设置有加热电阻14,且加热底座2内部的顶端均匀环箍有导热环12,导热环12之间均匀通过导热杆15与加热电阻14连接,且导热环12和导热杆15均为铜合金材质;
加热底座2内的加热电阻14通电产生热量,热量通过导热杆15均匀传递到导热环12上,导热环12和导热杆15均为铜合金材质,导热环12均匀环箍于加热底座2的内部,利于将热量均匀传递至加热底座2中央位置处放置的膜材13上,节能的前提下提高膜材13受热速度;
真空室3内部的顶端固定有顶座5,顶座5的下方设置有基片架4,且基片架4上均匀开设有放置通槽16,放置通槽16的内部均放置有基片主体9;
膜材13受热蒸发,蒸发的粒子从蒸发源表面上逸出,可直接到达基片主体9表面上凝结而生成薄膜;
顶座5的内部设置有旋转驱动机构6,旋转驱动机构6的输出端通过滚轴与基片架4连接,旋转驱动机构6带动基片架4转动,使得基片主体9匀速旋转,利于提高镀膜厚度的均匀性;
放置通槽16关于基片架4呈同心圆结构分布,且基片架4的两侧均设置有滑杆,真空室3的内壁开设有导向滑槽,在基片架4转动时进行导向;
电镀装置主体1的侧壁内设置有保温层11,且保温层11的内部均匀填充有岩棉,提高保温效果,温度不容易流失;
电镀装置主体1的顶端设置有真空泵7,且电镀装置主体1的一侧设置有箱体10,箱体10内部的顶端设置有冷凝室18,真空泵7的两端分别通过导气管8与真空室3和冷凝室18相连通;
利于在镀膜前通过真空泵7将真空室3抽至高真空状态,同时在镀膜结束后,真空泵7将内部热气导入冷凝室18中;
冷凝室18的内部设置有冷凝管17,且冷凝管17呈螺旋状固定于冷凝室18的内部,利于通入冷水到冷凝管17中,与热气进行热交换;
箱体10内部的底端设置有水箱20,且水箱20的顶端通过连接管19与冷凝室18相连通,热气凝结成水珠收集在水箱20中,避免直接排放热气造成环境的热污染,有利于保护环境;
旋转驱动机构6、真空泵7以及加热电阻14的具体型号规格需根据该装置的规格参数等选型计算确定,其选型计算方法为现有技术,故不再详细赘述。
工作原理:本申请实施例在使用时,首先将需要镀膜的基片主体9放在基片架4上开设的放置通槽16中,之后通过真空泵7将真空室3抽至高真空后,加热底座2内的加热电阻14通电产生热量,热量通过导热杆15均匀传递到导热环12上,导热环12和导热杆15均为铜合金材质,导热环12均匀环箍于加热底座2的内部,利于将热量均匀传递至加热底座2中央位置处放置的膜材13上,节能的前提下提高膜材13受热速度,膜材13受热蒸发,蒸发的粒子从蒸发源表面上逸出,可直接到达基片主体9表面上凝结而生成薄膜,同时旋转驱动机构6带动基片架4转动,使得基片主体9匀速旋转,利于提高镀膜厚度的均匀性,在镀膜结束后,真空泵7将内部热气导入冷凝室18中,通入冷水到冷凝管17中,与热气进行热交换,热气凝结成水珠收集在水箱20中,避免直接排放热气造成环境的热污染,有利于保护环境。
Claims (6)
1.一种真空自动化电镀装置,其特征在于,包括电镀装置主体(1)、真空室(3)、基片架(4)和膜材(13),所述电镀装置主体(1)的内部设置有真空室(3),且所述真空室(3)内部的底端通过支架设置有加热底座(2),所述加热底座(2)顶部的中央位置处放置有膜材(13),且所述真空室(3)内部的顶端固定有顶座(5),所述顶座(5)的下方设置有基片架(4),且所述顶座(5)的内部设置有旋转驱动机构(6),所述旋转驱动机构(6)的输出端通过滚轴与基片架(4)连接,且所述基片架(4)上均匀开设有放置通槽(16),所述放置通槽(16)的内部均放置有基片主体(9),所述电镀装置主体(1)的顶端设置有真空泵(7),且所述电镀装置主体(1)的一侧设置有箱体(10),所述箱体(10)内部的顶端设置有冷凝室(18),所述真空泵(7)的两端分别通过导气管(8)与真空室(3)和冷凝室(18)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种真空自动化电镀装置,其特征在于:所述电镀装置主体(1)的侧壁内设置有保温层(11),且所述保温层(11)的内部均匀填充有岩棉。
3.根据权利要求1所述的一种真空自动化电镀装置,其特征在于:所述加热底座(2)内部的底端设置有加热电阻(14),且所述加热底座(2)内部的顶端均匀环箍有导热环(12),所述导热环(12)之间均匀通过导热杆(15)与加热电阻(14)连接,且所述导热环(12)和导热杆(15)均为铜合金材质。
4.根据权利要求1所述的一种真空自动化电镀装置,其特征在于:所述箱体(10)内部的底端设置有水箱(20),且所述水箱(20)的顶端通过连接管(19)与冷凝室(18)相连通。
5.根据权利要求1所述的一种真空自动化电镀装置,其特征在于:所述放置通槽(16)关于基片架(4)呈同心圆结构分布,且所述基片架(4)的两侧均设置有滑杆,所述真空室(3)的内壁开设有导向滑槽。
6.根据权利要求1所述的一种真空自动化电镀装置,其特征在于:所述冷凝室(18)的内部设置有冷凝管(17),且所述冷凝管(17)呈螺旋状固定于冷凝室(18)的内部。
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CN202221706622.2U CN218059182U (zh) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | 一种真空自动化电镀装置 |
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CN202221706622.2U Active CN218059182U (zh) | 2022-07-05 | 2022-07-05 | 一种真空自动化电镀装置 |
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- 2022-07-05 CN CN202221706622.2U patent/CN218059182U/zh active Active
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Denomination of utility model: A Vacuum Automated Electroplating Device Effective date of registration: 20230802 Granted publication date: 20221216 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Boluo branch Pledgor: HUIZHOU HUIFENG ELECTRONIC MATERIAL Co.,Ltd. Registration number: Y2023980050673 |