CN217985815U - 散热器、电路板模块及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种散热器、电路板模块及电子设备，散热器用于电子元器件的散热，散热器包括基座、多个齿片和定位柱，多个齿片均与基座相连接，定位柱与基座相连接；基座形成有用于与电子元器件贴合的导热面，定位柱与导热面位于基座的同一侧，定位柱用于与电路板相连接。散热器通过设置定位柱，利用定位柱与电路板相连接，起到了散热器的固定作用，使散热器与电子元器件的连接更加牢固。
Description
技术领域
本申请涉及电子元器件散热技术领域，涉及一种散热器，以及具有散热器的电路板模块、电子设备。
背景技术
电子设备中广泛应用有发热量较大的电子元器件，如芯片、MOS管等，这些电子元器件在运行过程中发发出热量，如果不能及时有效地将热量散发，容易导致元器件损坏，或者使用寿命缩短，因此在一些电子设备中，通过采用贴装散热的方式，通过散热器主动散热或被动散热，将热量耗散，从而达到控制元器件温度的目的。
公开号为CN207602553U的中国实用新型提出了一种散热片、芯片和电路板，通过散热片与芯片焊接，将热量传导到散热片上，达到散热的目的。由于散热片与芯片的焊接面积比较小，导致散热片的焊接力较小，使产品的固有频率较低，运输过程中或运行中遭受振动时，散热片的焊接面有极大可能疲劳损害，造成散热片掉落及产品失效的后果。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题，本申请旨在提供一种散热器，能够使散热器牢固与电子元器件进行连接，散热器不易掉落，以实现使好的散热效果。
本申请是通过如下的技术方案来实现的。
一个方面，本技术方案是提供一种一种散热器，用于电子元器件的散热，包括基座、多个齿片和定位柱，多个所述齿片均与所述基座相连接，所述定位柱与所述基座相连接，所述基座形成有用于与电子元器件贴合的导热面，所述定位柱与所述导热面位于所述基座的同一侧，所述定位柱用于与电路板相连接。
本技术方案的散热器，通过设置定位柱，利用定位柱与电路板相连接，起到了散热器的固定作用，使散热器与电子元器件的连接更加牢固。
作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱数量为多个，多个所述定位柱以所述导热面的中心呈现中心对称设置分布。
作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱设于所述导热面上或所述定位柱设于所述导热面的侧边。
作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱为圆形柱、正多边形柱或方形柱。
作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱与所述基座为一体化结构；或者，所述定位柱通过螺纹方式、压铆方式、或焊接方式与所述基座相连接。
作为该技术方案的一个实施方式，至少一个所述齿片的顶端设有抓取部。
另一方面，本申请的另一技术方案是提供一种电路板模块，包括电路板、设于所述电路板上的电子元器件、以及如上所述的散热器；
所述散热器的定位柱与所述电路板相连接，所述散热器的导热面与所述电子元器件相贴合。
本技术方案的电路板模块，散热器通过设置定位柱，利用定位柱与电路板相连接，起到了散热器的固定作用，使散热器的连接更加牢固；增大了电路板的固有频率，增大了电路板的抗震能力和可靠性。
作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱焊接于所述电路板的表面；或者，所述电路板设有固定孔，所述定位柱***且焊接于所述固定孔中或所述定位柱穿过所述固定孔并通过螺母固定。
作为该技术方案的一个实施方式，所述导热面通过焊料通过焊接方式与所述电子元器件贴合连接，或所述导热面通过导热胶粘贴与所述电子元器件贴合连接。
此外，本申请还提供一种电子设备，包括有如上所述的散热器；或如上所述的电路板模块。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之一。
图2是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之二。
图3是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之三。
图4是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之四。
图5是本申请一实施例中示出的电路板模块的侧视结构示意图。
图6是本申请一实施例中示出的电路板模块的剖面结构示意图。
图7是图6中示出的电路板模块的A部的放大图之一。
图8是图6中示出的电路板模块的A部的放大图之二。
附图标记明：
100-散热器；110-基座；111-导热面；120-齿片；121-抓取部；130-定位柱；200-电路板；201-固定孔；202-焊盘；300-电子元器件。
具体实施方式
下面将结合本申请一些实施例中的附图，对本申请一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
由于现有的散热片与芯片的焊接面积比较小，导致散热片的焊接力较小，使产品的固有频率较低，运输过程中或运行中遭受振动时，散热片的焊接面有极大可能疲劳损害，造成散热片掉落及产品失效的后果。
针对上述问题，本申请第一实施例提供一种散热器100，用于电子元器件300的散热，能够使散热器100牢固与电子元器件300进行连接，散热器100不易掉落，以实现使好的散热效果。
以下结合附图详细描述本申请第一实施例的技术方案。
如图1所示，本实施例是提供一种散热器100，用于电子元器件300的散热，包括基座110、多个齿片120和定位柱130，多个齿片120均与基座110相连接，定位柱130与基座110相连接；基座110形成有用于与电子元器件300贴合的导热面111，定位柱130与导热面111位于基座110的同一侧，定位柱130用于与电路板200相连接。
如此，散热器100通过设置定位柱130，利用定位柱130与电路板200相连接，起到了散热器100的固定作用，使散热器100与电子元器件300的连接更加牢固，实现散热效果。
如图1至4所示，本实施例中，定位柱130数量为多个，多个定位柱130以导热面111的中心呈现中心对称设置分布。通过多个定位柱130与电路板200相连接，可使散热器100的连接牢固，对称设置的多个定位柱130能够证在使连接均匀分布，提高散热器100连接的稳定性，优选地，定位柱130的数量为两个、三个或四个。
本实施例中，定位柱130设于导热面111上或定位柱130设于导热面111的侧边。当导热面111远大于电子元器件300的发热面时，定位柱130设于导热面111上可以更接于电子元器件300，如此可使散热器100的与电子元器件300的连接更加稳定，还可使散热器100的体积做的更小。定位柱130的设置位置可以电子元器件300尺寸结合实际应用情况来确定。
如图1至4所示，本实施例中，定位柱130为圆形柱、正多边形柱或方形柱。可理解地，定位柱130为圆形柱、正多边形柱或方形柱是指定位柱130的截面为圆形、正多边形或方形，其中方形可以是正方形或长方形。
如图1至4所示，本实施例中，定位柱130与基座110为一体化结构；或者，定位柱130通过螺纹方式、压铆方式、或焊接方式与基座110相连接。
可理解地，散热器100的基座110与齿片120的制作方式为通过挤型模块直接挤出，同时，可以在挤出基座110时留有加工定位柱130的部分，再通过CNC等方式进行机加工，在基座110上形成定位柱130，如此，可使定位柱130与基座110为一体化结构，定住柱与基座110连接更牢固。
此外，散热器100的基座110与齿片120的制作方式为通过挤型模块直接挤出后，在基座110上制作螺孔，将加工好的定位柱130螺合连接于基座110上，还可以是在基座110上制作铆孔，定位柱130通过压铆方式连接于基座110上，还可以是在基座110上直接焊接定位柱130。
如图1至4所示，本实施例中，齿片120的数量为两个或两个以上，多个齿片120均与基座110的远离导热面111的一侧相连接。齿片120的具体设置方式可以根据实际情况来确定，本实施例对其不做任何限定。多个齿片120可以平行设置，也可以等间距设置。优选地，齿片120的数量为八片，且所有齿片120等间距平行设置。
本实施例中，为了便于机器或人工对散热器100的抓取，还可以在其中一个齿片120的顶端设有有抓取部121。抓取部121可以是连接于齿片120顶端的片状或者环状体等。优选地，抓取部121呈片状结构，如此，在抓取部121上具有一个与导热面111相平行的吸取面，吸取面用于供机器通过吸盘进行吸取，以实现散热器100的自动化组装作业，同时抓取部的表面也能够进行散热。
本实施例中，散热器100采用铝、铁或铜等导热性好的金属材料制成散热器100的本体，在散热器100的本体外层电镀有镀层，镀层也应具有良好的导热性能且化学稳定性，优选地，镀层可以是镍等等。如此，通过镀层可以保护本体免于氧化、腐蚀的损坏，而且较为美观。
作为本实施例的散热器100的一个应用环境示例，电子元器件300为芯片，将散热器100安装至电路板200上为芯片进行散热时，将基座110的导热面111与芯片相贴合，芯片工作过程中产生的热量通过导热面111传递到基座110及齿片120上，进而对芯片进行散热。定位柱130通过焊接方式与电路板200相连接，进一步加固散热器100。
此外，散热器100可以对单个芯片进行散热，使用时，可以在电路板200的每块芯片上分别贴设一个本实施例中的散热器100，与现有技术中在整块电路板200上贴设一整个散热器100的方式相比，可以对电路板200上的每块芯片单独进行散热，每块芯片均可以与散热器100充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于每个散热器100只与一块芯片相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热器100为了与所有芯片相贴合造成的对部分芯片的挤压进而损坏芯片的问题。
本实施例的散热器100，通过导热面111与电子元器件300贴合实现导热及散热功能，通过定位柱130与电路板200相连接，起到固定作用，使散热器100的连接更加稳定，提高了散热效果及散热可靠性。
如图5至8所示，本申请的第二实施例是提供一种电路板模块，包括电路板200、设于电路板200上的电子元器件300、以及如上任一项实施例的散热器100；散热器100的定位柱130与电路板200相连接，散热器100的导热面111与电子元器件300相贴合。具体地，电路板模块的电路板200可以设有多个电子元器件300，每一个电子元器件300均对应设置有一个散热器100。
此外，散热器100可以对单个电子元器件300进行散热，使用时，可以在电路板200的每块电子元器件300上分别贴设一个本实施例中的散热器100，与现有技术中在整块电路板200上贴设一整个散热器100的方式相比，可以对电路板200上的每块电子元器件300单独进行散热，每块电子元器件300均可以与散热器100充分贴合，进一步提高了散热效果；此外，由于每个散热器100只与一块电子元器件300相贴合，所以解决了现有技术中一整块散热器100为了与所有电子元器件300相贴合造成的对部分电子元器件300的挤压进而损坏电子元器件300的问题。
如图7和图8所示，本实施例中，定位柱130焊接于电路板200的表面；或者，电路板200设有固定孔201，定位柱130***且焊接于固定孔201中或定位柱130穿过固定孔201并通过螺母固定。
可理解地，为了实现定位柱130与电路板200的连接，定位柱130可以是焊接于电路板200的表面，在电路板200上设有焊盘202，定位柱130的端部与焊盘202利用焊料进行焊接。还可以是电路板200设有固定孔201，将定位柱130***固定孔201中且利用焊料进行于固定孔201中，还可以是，定位柱130的端部具有螺纹，定位柱130穿过固定孔201并与螺母螺合，使定位柱130被固定在电路板200上。
如图7和图8所示，本实施例中，导热面111通过焊料通过焊接方式与电子元器件300贴合连接，或导热面111通过导热胶粘贴与电子元器件300贴合连接。基座110的导热面111通过锡膏与电子元器件300焊接在一起或者导热面111通过导热胶与电子元器件300粘贴在一起，电子元器件300的热量通过锡膏传递给散热器100的基座110，然后传递给齿片120，实现散热效果。
本实施例中，电子元器件300为芯片、MOS管或电感器等等。
本实施例的电路板模块，散热器100的基座110通过锡膏、导热胶与电子元器件300焊接或粘合在一起的同时，散热器100的定位柱130同时也连接在电路板200的固定孔201或表面，起到对散热器100的固定作用，增大了电路板200的固有频率，增大了电路板200的抗震能力和可靠性。
以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (10)
1.一种散热器，用于电子元器件的散热，其特征在于，包括基座、多个齿片和定位柱，多个所述齿片均与所述基座相连接，所述定位柱与所述基座相连接；
所述基座形成有用于与电子元器件贴合的导热面，所述定位柱与所述导热面位于所述基座的同一侧，所述定位柱用于与电路板相连接。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述定位柱数量为多个，多个所述定位柱以所述导热面的中心呈现中心对称设置分布。
3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述定位柱设于所述导热面上或所述定位柱设于所述导热面的侧边。
4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述定位柱为圆形柱、正多边形柱或方形柱。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述定位柱与所述基座为一体化结构；或者，所述定位柱通过螺纹方式、压铆方式、或焊接方式与所述基座相连接。
6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，至少一个所述齿片的顶端设有抓取部。
7.一种电路板模块，其特征在于，包括电路板、设于所述电路板上的电子元器件、以及如权利要求1至6任一项所述的散热器；
所述散热器的定位柱与所述电路板相连接，所述散热器的导热面与所述电子元器件相贴合。
8.根据权利要求7所述的电路板模块，其特征在于，所述定位柱焊接于所述电路板的表面；或者，
所述电路板设有固定孔，所述定位柱***且焊接于所述固定孔中或所述定位柱穿过所述固定孔并通过螺母固定。
9.根据权利要求7所述的电路板模块，其特征在于，所述导热面通过焊料通过焊接方式与所述电子元器件贴合连接，或所述导热面通过导热胶粘贴与所述电子元器件贴合连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括有如权利要求1至6任一项所述的散热器；或如权处要求7至9任一项所述的电路板模块。
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |