CN217985528U - 一种大电流回路结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大电流回路结构，包括大电流层，为设备主要的外框安装结构，所述大电流层的内部镶嵌有铜件，所述铜件内部连接有半场效晶体管，所述铜件与电容器和电感器输出端相互连接，所述电容器位于大电流层左端，所述电感器位于大电流层前端；PCB板，位于所述大电流层顶部，所述PCB板与大电流层之间设置铜脚，所述铜脚分布在铜件一端外表面。该大电流回路结构，大电流层所预设的空槽对大电流回路、控制回路和铜件进行安装，便于控制大电流回路与控制回路的分离，增强大功率器件的散热效果，使控制回路更纯净，从而增加了整体的实用性。

Description

一种大电流回路结构

技术领域

本实用新型涉及开关电源技术领域，具体为一种大电流回路结构。

背景技术

大功率电机都具有长期连续工作的特点，不仅仅要求对它要有良好的控制能力，又由于其工作环境的不同，对电机必须具有欠载、过载、单相、短路等保护措施。

目前大功率器件与控制回路同在一块PCB,大功率器件散热效果较差，同时大电流回路对控制回路存在影响，从而降低了整体的实用性，因此，需要可以解决上述问题的大电流回路结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大电流回路结构，以解决上述背景技术中提出目前大功率器件与控制回路同在一块PCB,大功率器件散热效果较差，同时大电流回路对控制回路存在影响，从而降低了整体的实用性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大电流回路结构，包括：

大电流层，为设备主要的外框安装结构，所述大电流层的内部镶嵌有铜件，所述铜件内部连接有半场效晶体管，所述铜件与电容器和电感器输出端相互连接，所述电容器位于大电流层左端，所述电感器位于大电流层前端；PCB板，位于所述大电流层顶部，所述PCB板与大电流层之间设置铜脚，所述铜脚分布在铜件一端外表面。

作为本实用新型的优选技术方案，所述大电流层与铜件为嵌入连接，所述铜件内部焊接有连接器。

作为本实用新型的优选技术方案，所述PCB板通过铜脚与铜件焊接连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述电容器、半场效晶体管和电感器与铜件为焊接连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述大电流层与铜件内部开设有2排空槽，且半场效晶体管与空槽的大小配套。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该大电流回路结构：

1.通过分开原来PCB板上的大电流部分,降低PCB板上的热量,降低了大电流对PCB板的干扰，大电流具有较强的干扰能，大电流部分采用较厚的铜件层,可以降低铜件层的发热量；

2.大电流部分位于底部,与散热器更接近,导热效率比PCB板导热高，并且可承载功率更大且不易损。

附图说明

图1为本实用新型整体立体结构示意图；

图2为本实用新型大电流回路立体结构示意图；

图3为本实用新型大电流回路立体结构示意图。

图中：1、大电流层；2、PCB板；3、铜件；4、电容器；5、半场效晶体管；6、电感器；7、连接器；8、铜脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种大电流回路结构，包括：

大电流层1，为设备主要的外框安装结构，大电流层1的内部镶嵌有铜件3，铜件3内部连接有半场效晶体管5，铜件3与电容器4和电感器6输出端相互连接，电容器4位于大电流层1左端，电感器6位于大电流层1前端；PCB板2，位于大电流层1顶部，PCB板2与大电流层1之间设置铜脚8，铜脚8分布在铜件3一端外表面。

大电流层1与铜件3为嵌入连接，铜件3内部焊接有连接器7；通过分开原来PCB板上的大电流部分,降低PCB板上的热量,降低了大电流对PCB板的干扰，大电流具有较强的干扰能；PCB板2通过铜脚8与铜件3焊接连接，增强大功率器件的散热效果，使控制回路更纯净；电容器4、半场效晶体管5和电感器6与铜件3为焊接连接，大电流部分采用较厚的铜件层,可以降低铜件层的发热量(原来在PCB板上厚度较低)，大电流层1与铜件3内部开设有2排空槽，且半场效晶体管5与空槽的大小配套；大电流部分位于底部,与散热器更接近,导热效率比PCB板导热高，并且可承载功率更大且不易损坏。

通过分开原来PCB板上的大电流部分,降低PCB板上的热量,降低了大电流对PCB板的干扰----大电流具有较强的干扰能力，大电流部分采用较厚的铜件层,可以降低铜件层的发热量(原来在PCB板上厚度较低)，大电流部分位于底部,与散热器更接近,导热效率比PCB板导热高，可承载功率更大且不易损坏，提高电容器4电流承载能力，电感器6能够对电路整体进行滤波操作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种大电流回路结构，其特征在于，包括：

大电流层（1），为设备主要的外框安装结构，所述大电流层（1）的内部镶嵌有铜件（3），所述铜件（3）内部连接有半场效晶体管（5），所述铜件（3）与电容器（4）和电感器（6）输出端相互连接，所述电容器（4）位于大电流层（1）左端，所述电感器（6）位于大电流层（1）前端；PCB板（2），位于所述大电流层（1）顶部，所述PCB板（2）与大电流层（1）之间设置铜脚（8），所述铜脚（8）分布在铜件（3）一端外表面。

2.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构，其特征在于：所述大电流层（1）与铜件（3）为嵌入连接，所述铜件（3）内部焊接有连接器（7）。

3.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构，其特征在于：所述PCB板（2）通过铜脚（8）与铜件（3）焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构，其特征在于：所述电容器（4）、半场效晶体管（5）和电感器（6）与铜件（3）为焊接连接。

5.根据权利要求1所述的一种大电流回路结构，其特征在于：所述大电流层（1）与铜件（3）内部开设有2排空槽，且半场效晶体管（5）与空槽的大小配套。

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