CN217881555U - Mini LED绝缘阻焊结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种Mini LED绝缘阻焊结构，包括电路结构以及发光器件，所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；导电层，所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层；绝缘阻焊层，所述电路结构表面设有所述绝缘阻焊层，至少覆盖所述导电层的部分区域，且所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%。本申请提供的一种Mini LED绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%，这样可以保证在显示领域中Mini LED的光学性能，而且通过印刷的方式使的搭接盘的裸露区的大小可控，最小可能30微米，且能够保障所述绝缘阻焊层靠近搭接盘裸露区域边缘呈垂直状。

Description

Mini LED绝缘阻焊结构

技术领域

本实用新型涉及MiniLED技术领域，尤其涉及一种Mini LED绝缘阻焊结构。

背景技术

Mini LED（次毫米发光二极管）显示技术是一种区别于传统液晶显示器（LiquidCrystal Display，简称为LCD）和有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED）显示器的新型显示技术。相比后两者，Mini LED背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。

然而，现有技术中当Mini LED的电路结构使用在显示领域中，由于需要对电路进行保护，所以在所述电路结构表面设有绝缘层，但是由于引入新的层叠结构，以及绝缘层对光线不敏感，影响Mini LED的显示效果。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种一种Mini LED绝缘阻焊结构以解决上述的技术问题。

本实用新型一个技术方案是：

一种Mini LED绝缘阻焊结构，包括电路结构以及发光器件，其特征在于：所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：

基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；

导电层，所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层；

绝缘阻焊层，所述电路结构表面设有所述绝缘阻焊层，至少覆盖所述导电层的部分区域，且所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%。

在其中一实施例中，所述导电层包括搭接盘与第一引线电极，所述搭接盘与所述第一引线电极电性连接，所述绝缘阻焊层覆盖所述引线电极区域，且使的所述搭接盘形成裸露区域，所述发光器件通过所述搭接盘电性连接。

在其中一实施例中，所述搭接盘所形成的裸露区域宽度W为30μm≤W≤150μm，长度L为30μm≤L≤150μm。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层靠近所述搭接盘形成裸露区域的边缘垂直于所述基底的第一表面。

在其中一实施例中，所述基底第一表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一表面设有设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层的厚度D为15μm≤D≤50μm。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层经过150°温度烘烤100小时后色差LAB值为：L=99±0.5 ，A=0.05±0.05 ，B=6.5±0.05 <1.0 。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层覆盖所述导电层的第一引线电极，且同时覆盖所述第一引线电极以外的空白区域。

在其中一实施例中，所述基底第二表面设有第二引线电极，所述第一引线电极与所述第二引线电极通过穿孔电极电性连接。

在其中一实施例中，所述基底第二表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底一侧设有沟槽，沟槽内设有导电材料，形成所述第二引线电极。

本实用新型的有益效果：本申请提供的一种Mini LED 绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%，这样可以保证在显示领域中Mini LED的光学性能，而且通过印刷的方式使的搭接盘的裸露区的大小可控，最小可能30微米，且能够保障所述绝缘阻焊层靠近搭接盘裸露区域边缘呈垂直状，更加美观。

附图说明

图1为本实用新型一种Mini LED模组平面结构示意图；

图2为本实用新型一种Mini LED模组另一平面结构示意图；

图3为图2在A-A’方向的截面结构示意图；

图4为图2在B-B’方向的截面结构示意图；

图5为本实用新型一种Mini LED绝缘阻焊结构一截面结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种Mini LED绝缘阻焊结构，包括电路结构以及发光器件，该种带有绝缘阻焊层的结构可以用于照明、显示等应用领域；其特征在于：所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：

基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；其中，所述基底为硬质基底或柔性基底，所述硬质基底为玻璃或者其他的硬质材料，所述柔性基底可以是复合基底、PET、PMMA、PE、PC、玻纤等材料，其中所述复合基底可以是PET与玻纤的复合、PC与玻纤的复合等，这样使的基底具有一定的韧性，能够具有很好的支撑作用，具备很好的机械性能。

导电层，所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层；当然所述导电层还可以凸设于所述基底表面，不采用沟槽结构，直接通过丝印、喷墨打印等方式直接形成于所述基底表面；或者所述基底第一表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一表面设有设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层。其中，所述导电层包括搭接盘与第一引线电极，所述搭接盘与所述第一引线电极电性连接，所述绝缘阻焊层覆盖所述引线电极区域，且使的所述搭接盘形成裸露区域，所述发光器件通过所述搭接盘电性连接，即两个第一引线电极一端分别设有所述搭接盘，这样两个搭接盘之间没有设置发光器件时，两个搭接盘之间是断开的，两个所述搭接盘通过所述发光器件形成通路，此时所述发光器件与所述搭接盘电性连接；所述搭接盘可以是网格结构，也可以是实心的导体；所述第一引线电极同样可以是网格结构，也可以是实心的导体；所述搭接盘与所述第一引线电极为一体化结构。

绝缘阻焊层，所述电路结构表面设有所述绝缘阻焊层，至少覆盖所述导电层的部分区域，且所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%；所述绝缘阻焊层可以对所述导电层中的导电结构起到保护作用，而且从整体电路结构上具有很好的装饰效果，使的整体具有一定美观效果；再者，所述绝缘阻焊层通过丝印、蚀刻等方式在所述电路结构表面进行制备，这样可以将所述搭接盘的区域裸露在外，而且可以将所述搭接盘的裸露区域精确到非常小的区域，所述搭接盘所形成的裸露区域宽度W为30μm≤W≤150μm，长度L为30μm≤L≤150μm，该区域最小可以做到30μm*30μm；而且要求所述绝缘阻焊层需要具有一定的反射性能，这样在照明或者显示领域中对于光线起到增亮的作用，且所述绝缘阻焊层的反射率不小于80%，在更高要求的产品中，所述绝缘阻焊层的反射率可以达到85%，或者所述绝缘阻焊层的反射率可以达到90%；通过丝印、涂布、喷墨打印等方式形成的所述绝缘阻焊层的厚度D为15μm≤D≤50μm；所述绝缘阻焊层采用的材料可以是油墨、光油等绝缘材料。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层靠近所述搭接盘形成裸露区域的边缘垂直于所述基底的第一表面，所述绝缘阻焊层通过丝印、蚀刻等工艺方式形成，这样可以更好的控制搭接盘所在裸露区域的大小，而且使得所述绝缘阻焊层的边缘处形成陡直的形状，这样可以使的所述电路结构整体更加美观。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层经过150°温度烘烤100小时后色差LAB值为：L=99±0.5 ，A=0.05±0.05 ，B=6.5±0.05 <1.0 ，这样所述绝缘阻焊层经过长时间烘烤后不会有明显的色差，在使用的过程中不会因为发光器件所产生的热量而出现变色，影响器件的整体光学性能。

在其中一实施例中，所述绝缘阻焊层覆盖所述导电层的第一引线电极，且同时覆盖所述第一引线电极以外的空白区域；所述绝缘阻焊层首先要覆盖所述第一引线电极，这样可以对引线电极可以起到保护作用，当然还可以在引线电极以外的其他空白区域设置绝缘阻焊层，当然所述第一引线电极表面的绝缘阻焊层与空白区的绝缘阻焊层可以同时完成，也可以分开设置。

在其中一实施例中，所述基底第二表面设有第二引线电极，所述第一引线电极与所述第二引线电极通过穿孔电极电性连接；所述第二引线电极可以凸设于所述基底第二表面，所述第二引线电极可以通过丝印、喷墨打印、蚀刻等方式形成于所述基底第二表面；所述第二引线电极与所述基底的第一表面的导电层电性连接，在所述基底上设置穿孔，在穿孔内设置导电材料，形成穿孔电极，第二引线电极与所述第一引线电极通过穿孔电极电性连接。

在其中一实施例中，所述基底第二表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底一侧设有沟槽，沟槽内设有导电材料，形成所述第二引线电极；所述第二引线电极表面同样可以设置绝缘阻隔层；所述第二引线电极可以是网格状结构，也可以是实心导体结构；所述聚合物层的使用的聚合物为光固化或者热固化材料。

请参阅图1，一种Mini LED模组100的平面图，包括电路结构以及绝缘阻焊层30，所述电路结构包括第一引线电极10以及搭接盘20，所述第一引线电极10与所述搭接盘20电性连接，所述绝缘阻焊层30围成若干裸露区域，所述搭接盘20位于所述裸露区域，所述裸露区域形成长方形，所述裸露区域不设有所述绝缘阻焊层，发光器件设置于所述裸露区域，所述发光器件与所述搭接盘电性连接。所述裸露区域的长方形的宽度W为30μm≤W≤150μm，长度L为30μm≤L≤150μm。所述绝缘阻焊层30可以由油墨、光油等绝缘材料形成，可以通过蚀刻、丝印、喷墨打印等方式形成。

请参阅图2，另一种Mini LED模组101的平面图，包括电路结构、绝缘阻焊层30以及穿孔电极40，所述电路结构包括第一引线电极10以及搭接盘20，所述第一引线电极10与所述搭接盘20电性连接，所述穿孔电极40与另一所述搭接盘20连接，所述绝缘阻焊层30围成若干裸露区域，所述搭接盘20位于所述裸露区域，所述裸露区域形成长方形，所述裸露区域的长方形的宽度W为30μm≤W≤150μm，长度L为30μm≤L≤150μm。

请参阅图2以及图3，一种Mini LED绝缘阻焊结构（为图2B-B’方向的截面），包括基底110、聚合物层120、搭接盘20以及绝缘阻焊层30；所述聚合物层120设于所述基底110表面，所述聚合物层120远离所述基底的一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述搭接盘20，所述绝缘阻焊层30设于所述聚合物层120远离所述基底110的一侧，所述绝缘阻焊层30围成有裸露区域，所述搭接盘20位于所述裸露区域，所述裸露区域的宽度为W；所述绝缘阻焊层30的边缘31垂直于所述聚合物层表面，形成陡直的边缘31；所述绝缘阻焊层30的厚度D为15μm≤D≤50μm，所述绝缘阻焊层30的厚度可以根据不同的产品进行设置不同的厚度。

请参阅图2以及图4，一种Mini LED绝缘阻焊结构（为图2B-B’方向的截面），包括基底110、聚合物层120、第一引线电极10、穿孔电极40以及绝缘阻焊层30；所述聚合物层120设于所述基底110表面，所述聚合物层120远离所述基底的一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成所述第一引线电极10；所述基底110以及所述聚合物层120设有穿孔，所述穿孔内设有导电材料，形成所述穿孔电极40，其中，所述第一引线电极10与所述穿孔电极40分别与所述搭接盘20电性连接；所述绝缘阻焊层30设于所述聚合物层120远离所述基底110的一侧，所述绝缘阻焊层30覆盖所述第一引线电极10以及所述穿孔电极40；所述搭接盘20可以通过所述穿孔电极40引到所述基底另一表面，以备与外部电路连接。

请参阅图5，一种Mini LED绝缘阻焊结构，在图4的基础上，所述基底110另一表面还设有另一聚合物层，所述穿孔电极40穿过基底110以及两层聚合物层，所述基底110另一表面聚合物表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成第二引线电极11，所述第一引线电极10与所述第二引线电极11之间通过所述穿孔电极40电性连接，所述第二引线电极11一侧同样可以设有所述绝缘阻焊层。

上述中第一、第二（例如第一引线电极与第二引线电极等等）的为了更好的描述所进行的限定，相互之间的参数或者结构可以相互借鉴或者参照。

本申请提供的一种Mini LED 绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%，这样可以保证在显示领域中Mini LED的光学性能，而且通过印刷的方式使的搭接盘的裸露区的大小可控，最小可能30微米，且能够保障所述绝缘阻焊层靠近搭接盘裸露区域边缘呈垂直状，更加美观。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种Mini LED绝缘阻焊结构，包括电路结构以及发光器件，其特征在于：所述发光器件与所述电路结构电性连接；所述电路结构包括：

基底，所述基底包括第一表面以及相对设置的第二表面；

导电层，所述基底第一表面一侧设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层；

绝缘阻焊层，所述电路结构表面设有所述绝缘阻焊层，至少覆盖所述导电层的部分区域，且所述绝缘阻焊层表面的反射率不小于80%。

2.根据权利要求1所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述导电层包括搭接盘与第一引线电极，所述搭接盘与所述第一引线电极电性连接，所述绝缘阻焊层覆盖第一引线电极的区域，使得所述搭接盘形成裸露区域，所述发光器件通过所述搭接盘电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述搭接盘所形成的裸露区域宽度W为30μm≤W≤150μm，长度L为30μm≤L≤150μm。

4.根据权利要求2所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述绝缘阻焊层靠近所述搭接盘形成裸露区域的边缘垂直于所述基底的第一表面。

5.根据权利要求2所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述基底第一表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底的一表面设有沟槽，所述沟槽内设有导电材料，形成导电层。

6.根据权利要求1或5所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述绝缘阻焊层的厚度D为15μm≤D≤50μm。

7.根据权利要求2所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述绝缘阻焊层覆盖所述导电层的第一引线电极，且同时覆盖所述第一引线电极以外的空白区域。

8.根据权利要求2所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述基底第二表面设有第二引线电极，所述第一引线电极与所述第二引线电极通过穿孔电极电性连接。

9.根据权利要求8所述的一种Mini LED绝缘阻焊结构，其特征在于，所述基底第二表面设有聚合物层，所述聚合物层远离所述基底一侧设有沟槽，沟槽内设有导电材料，形成所述第二引线电极。

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