CN217859407U - 极片模切装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种极片模切装置，包括激光加工台、激光模切机和瑕疵检测组件。激光加工台位于极片下方，激光加工台设有多个吸附孔，吸附孔能够吸附极片固定在激光加工台的表面。激光模切机朝向激光加工台设置，激光模切机朝向极片发射超短脉冲紫外光以切割极片。瑕疵检测组件，沿极片的流转路径，位于激光模切机的下游，用于检测激光模切机切割极片的外观。上述方案避免极片的移动偏移，还避免极片本身的变形造成的尺寸波动，从而使得极片裁切质量稳定且极片裁切质量高，还通过采用超短脉冲紫外光切割极片，实现对极片进行低温加工，避免复合集流体高分子层因为切割温度高而变形、碳化，从而获得更高的裁切质量。

Description

极片模切装置

技术领域

本申请涉及新能源电池生产技术领域，特别是涉及一种极片模切装置。

背景技术

随着国家对新能源政策的大力支持，电池的开发研究已经成为很多人关注的领域。电池由于能量密度高、使用寿命长、绿色无污染、安全性能高等优势被广泛应用于消费类电子产品和电动汽车领域，与此同时，人们对电池的需求也越来越强烈。如何实现电池的高安全性已经成为目前的研究重点。随着电池行业的不断发展，出现了具有更佳性能的集流体，即高分子与金属复合而成的复合集流体。复合集流体可以减小电池温升、降低热失控的发生风险，提高电池的安全性。

电池生产过程中极片经过涂覆干燥后形成的是卷料，需要模切成特定的形状才能用于电池生产，目前关于集流体模切的技术主要包括刀片直接模切和光纤激光模切。刀片直接模切是直接使用刀具借助模型裁切成所需要的形状，分为两种：(1)木板刀模冲切，锋利的刀刃安装在木板上，一定压力作用下将刀刃切开极片。(2)五金模具冲切，利用冲头和下刀模极小的间隙对极片进行裁切。但刀片直接模切存在刀具磨损问题，人员装配时刀具松紧状态不同，容易引起模切工艺不稳定，导致极片裁切品质差，引起电池性能下降，刀具的管理繁琐，返修成本高。由于以上原因，现有技术中采用光纤激光模切技术越来越多。光纤激光模切的原理为利用高功率密度激光束照射被切割的电池极片，使极片很快被加热至很高的温度，迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点而形成孔洞，随着光束在极片上的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对极片的切割。

激光模切关键的工艺参数为能量和移动速度，对于传统的集流体-铜箔、铝箔来说，加工起来没问题，而在采用激光模切工艺切割复合集流体时，由于复合集流体包括由高分子材料形成的绝缘层，在极片切割时受热会碳化、收缩、变形，导致极片裁切品质差，影响后续电芯的生产，引起电池性能下降。同时，现有技术中采用激光模切时还存在极片在模切过程中移动偏移等问题造成极片裁切品质差。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种极片模切装置，旨在解决现有技术存在的极片裁切品质差的问题。

本申请提供一种极片模切装置，用于切割极片，包括极片传输装置、激光加工台、激光模切机和瑕疵检测组件。所述极片传输装置用于沿流转路径传输极片。所述激光加工台设有处于所述流转路径一侧的多个吸附孔，所述吸附孔能够吸附所述极片固定在所述激光加工台的表面。所述激光模切机朝向所述激光加工台设置，所述激光模切机朝向极片发射超短脉冲紫外光以切割极片。所述瑕疵检测组件沿所述流转路径，位于所述激光加工台的下游，用于检测所述激光模切机切割所述极片的外观。

上述方案中，通过在激光加工台设置多个吸附孔，使得在激光模切机在对极片切割过程中，极片被吸附固定在激光加工台的表面，激光加工台能够起到支撑和固定极片的作用，避免极片的移动偏移，还能避免极片本身的变形造成的尺寸波动。还通过在激光模切机的下游设置瑕疵检测组件以检测激光模切机切割极片的外观，从而使得极片裁切质量稳定且极片裁切质量高。还通过采用超短脉冲紫外光切割极片，实现对极片进行低温加工，避免复合集流体高分子层因为切割温度高而变形、碳化，从而获得更高的裁切质量。

下面对本申请的技术方案作进一步的说明：

在任意实施方式中，所述极片传输装置包括多个传送辊，多个所述传送辊限定所述流转路径，所述极片传输装置包括至少一个支撑辊，所述支撑辊用于张紧所述极片。

在任意实施方式中，所述极片传输装置包括前支撑辊和后支撑辊，沿所述极片的流转路径，所述前支撑辊和所述后支撑辊分别位于所述激光加工台的上游和下游，所述极片张紧于所述前支撑辊和所述后支撑辊之间。

在任意实施方式中，所述极片张紧于所述前支撑辊和所述后支撑辊之间时，所述极片与所述激光加工台之间的距离为1mm-10mm。

在任意实施方式中，所述极片传输装置还包括过辊和摆辊，所述极片依次张紧于过辊、摆辊和前支撑辊之间，所述摆辊能够相对所述过辊和/或所述前支撑辊移动以增长或缩短所述摆辊与所述过辊和/或所述前支撑辊之间所述极片的长度。

在任意实施方式中，所述极片模切装置还包括旋转吸附机械臂，位于所述激光加工台和所述瑕疵检测组件之间，所述旋转吸附机械臂能够相对所述激光加工台转动以吸附并转移极片至所述瑕疵检测组件。

在任意实施方式中，所述瑕疵检测组件包括瑕疵检测装置和传送件，所述极片位于所述传送件表面，所述瑕疵检测装置朝向所述传送件设置以检测所述极片。

在任意实施方式中，所述瑕疵检测组件还包括机械抓臂和吸附盘，所述吸附盘连接于所述机械抓臂靠近所述传送件的一端，所述机械抓臂相对所述传送件转动设置以吸附并转移所述极片。

在任意实施方式中，所述瑕疵检测组件还包括良品收集箱和次品收集箱，所述良品收集箱和所述次品收集箱均位于所述传送件的下游，所述良品收集箱和所述次品收集箱均用于收集所述机械抓臂转移的所述极片。

在任意实施方式中，所述激光模切机包括激光发生器、过滤组件和对焦灯，所述激光发生器和所述对焦灯均朝向所述激光加工台设置，所述激光发生器朝向所述极片发射超短脉冲激光，所述过滤组件位于所述激光发生器与所述极片之间，所述过滤组件将所述超短脉冲激光过滤为超短脉冲紫外光。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施方式所示的激光加工台、激光模切机和极片传输装置的结构示意图；

图2是本申请一实施方式所示的瑕疵检测组件的结构示意图。

附图标记说明：

110、激光加工台；111、吸附孔；120；激光模切机；121、激光发生器； 122、对焦灯；130、瑕疵检测组件；131、瑕疵检测装置；132、传送件；133、机械抓臂；134、吸附盘；135、良品收集箱；136、次品收集箱；140、极片传输装置；141、前支撑辊；142、后支撑辊；143、过辊；144、摆辊；145、传送辊；150、旋转吸附机械臂；160、放卷轴；170、收卷轴；

200、极片。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施方式的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施方式的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

下面结合附图，说明本申请的较佳实施方式。

如图1和图2所示，为本申请一实施方式展示的一种极片模切装置。极片模切装置用于切割极片200。极片模切装置所适用的极片200可以是复合集流体 (铜箔、铝箔)、传统集流体、高分子薄膜材料等柔性膜状材料。本实施例以极片200为复合集流体为例进行说明，所选择的极片200为1+4+1μm的复合铜箔，即PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)高分子层厚4μm，两面分别为1μm的金属层。

请参阅图1和图2，极片模切装置包括激光加工台110、激光模切机120和瑕疵检测组件130、极片传输装置140。极片传输装置140用于沿流转路径传输极片200。极片传输装置140包括多个传送辊145，多个传送辊145限定极片200 的流转路径。极片传输装置140还包括至少一个支撑辊以张紧极片200。

如图1所示，极片模切装置还包括放卷轴160和收卷轴170。如图1所示，将待模切加工的极片200放置到放卷轴160上，沿流转方向穿过激光加工台110 至收卷轴170。收卷轴170用于收集激光模切后剩余废料，剩余废料沿流转路径被传输到收卷轴170，统一收集处理。优选地，放卷轴160包括顶锥结构、气涨轴等常见的放卷轴160设计。放卷轴160和收卷轴170的放卷、收卷动力由伺服电机提供，正反转均可实现。

极片200运行速度受到放卷轴160的放卷速度和收卷轴170的收卷速度控制，优选地，极片200运行速度在10m/min-150m/min的范围内。在本实施方式中，极片200运行速度在80m/min。

激光加工台110位于极片200下方，激光加工台110设有处于流转路径一侧的多个吸附孔111，吸附孔111能够吸附极片200固定在激光加工台110的表面。在激光模切机120对极片200切割的过程中，当开始吸附时，借助负压使极片200平整的贴合在激光加工台110的表面，激光加工台110能够起到支撑和固定极片200的作用，避免极片200的移动偏移，还能避免极片200本身的变形造成的尺寸波动。

吸附孔111的分布密度可根据需求进行设计。优选地，吸附孔111均匀分布，使得极片200被吸附固定在激光加工台110表面时，受力均匀。吸附孔111 的压力大小可以根据实际需求调控，优选地，在本实施方式中，吸附孔111的气压压力为0.01Mpa。

激光模切机120朝向激光加工台110设置，激光模切机120朝向极片200 发射超短脉冲紫外光以切割极片200。

在超快光学领域中，人们通常将脉冲宽度小于1纳秒的激光脉冲，包括从百皮秒(1皮秒＝10-12秒)至飞秒(1飞秒＝10-15秒)乃至目前科学家们已经能够在实验室里获得的几十阿秒(1阿秒＝10-18秒)的激光脉冲统称为超短激光脉冲。

激光模切机120朝向极片200发射超短脉冲对极片200切割，由于超短脉冲的作用时间很短，所造成的热效应也就很小，实现对极片200进行低温加工，避免复合集流体高分子层因为切割温度高而变形、碳化等。优选地，本实施方式所采用的超短脉冲单次脉冲的时间仅仅为几个皮秒。

而紫外光具有波长短的弹性，紫外光的波长约350nm-455nm，该波段激光锋利，以在超短脉冲作用时间短的条件下能够实现对极片200的切割。优选地，在本实施方式中，紫外光的波长为355nm。

如图1所示，根据本申请的一些实施方式，可选地，激光模切机120包括激光发生器121、过滤组件(图中未示出)和对焦灯122。激光发生器121和对焦灯122均朝向激光加工台110设置，对焦灯122的作用是对激光加工台110 上的极片200进行对焦定位，帮助激光发生器121锁定加工焦点距离。激光发生器121用于朝向极片200发射超短脉冲激光，原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，所释放的能量以光子的形式放出。被引诱(激发)出来的光子束(激光)，其中的光子光学特性高度一致，形成激光。过滤组件位于激光发生器121与极片200之间，过滤组件将激光发生器121所激发的超短脉冲激光经过层层过滤，最后留下紫外光，以实现将超短脉冲激光过滤为超短脉冲紫外光。

优选地，激光模切机120的功率范围为10W-50W。在本实施方式中，激光模切机120的功率为30W。

优选地，激光模切机120设有PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)、接入口，接入口用于接入U盘或电脑。激光模切机120切割极片200的形状图案可以通过接入口直接导入至激光模切机120。

优选地，激光模切机120还包括丝杆马达，用于控制激光发生器121在X/Y 轴方向(相垂直的两个方向)的移动，以完成设定形状、尺寸的极片200切割。

瑕疵检测组件130沿极片200的流转路径设置，瑕疵检测组件130位于激光模切机120的下游，用于检测激光模切机120切割极片200的外观。具体地，瑕疵检测组件130能够哟用于检测极片200的模切端面平整度、尺寸等。

当采用本申请所提供的极片模切装置切割极片200时，待模切加工的极片 200放置到放卷轴160上，沿流转方向穿过激光加工台110至收卷轴170。激光加工台110位于放卷轴160和收卷轴170之间，当需要对极片200进行切割，放卷轴160和收卷轴170暂停转动，极片200相对静止。此时位于激光加工台 110的吸附孔111开始吸附极片200，借助负压使极片200平整的贴合在激光加工台110的表面，此时激光模切机120对极片200发射超短脉冲紫外光以切割极片200。后瑕疵检测组件130检测激光模切机120切割极片200的外观，以确保极片200的切割质量。

上述方案中，通过在激光加工台110设置多个吸附孔111，使得在激光模切机120在对极片200切割过程中，极片200被吸附固定在激光加工台110的表面，激光加工台110能够起到支撑和固定极片200的作用，避免极片200的移动偏移，还能避免极片200本身的变形造成的尺寸波动。还通过在激光模切机 120的下游设置瑕疵检测组件130以检测激光模切机120切割极片200的外观，从而使得极片200裁切质量稳定且极片200裁切质量高。还通过采用超短脉冲紫外光切割极片200，实现对极片200进行低温加工，避免复合集流体高分子层因为切割温度高而变形、碳化，从而获得更高的裁切质量。

如图1所示，根据本申请的一些实施方式，可选地，支撑辊用于在激光模切机120对极片200切割的过程中、极片200流转过程中张紧极片200。若在激光模切机120对极片200切割的过程中张紧极片200，避免切割极片200的尺寸误差大，在极片200流转过程中张紧极片200，避免极片200流转过程中极片 200与激光加工台110产生摩擦，造成极片200表面损伤。优选地，极片传输装置140对极片200张力范围为3N-100N。在本实施方式中，极片传输装置140对极片200的张力为20N。

如图1所示，极片传输装置140包括前支撑辊141和后支撑辊142，沿极片 200的流转路径，前支撑辊141和后支撑辊142分别位于激光加工台110的上游和下游，极片200张紧于前支撑辊141和后支撑辊142之间，以在激光模切机 120对极片200切割的过程中、极片200流转过程中张紧位于激光加工台110上方的极片200。

如图1所示，根据本申请的一些实施方式，可选地，极片200张紧于前支撑辊141和后支撑辊142之间时，极片200与激光加工台110之间的距离为1mm-10mm。极片200与激光加工台110之间的距离太小会导致极片200和激光加工台110之间产生摩擦，破坏极片200表面。极片200与激光加工台110之间的距离太大，不利于激光加工台110对极片200吸附。优选地，在本实施方式中，极片200与激光加工台110之间的距离为3mm。

如图1所示，根据本申请的一些实施方式，可选地，极片传输装置140还包括过辊143和摆辊144，过辊143和摆辊144用于张紧放卷轴160和收卷轴 170之间的极片200。其中过辊143和摆辊144的数量并不限定，多个过辊143 沿极片200的流转路径设置，使得极片200张紧于相邻极片传输装置140之间。

如图1所示，极片200依次张紧于过辊143、摆辊144和前支撑辊141之间，摆辊144能够相对过辊143和/或前支撑辊141移动以增长或缩短摆辊144与过辊143和/或前支撑辊141之间极片200的长度。如图1所示，在本实施方式中，摆辊144朝向远离过辊143(特指标号处的过辊143)的方向移动时，摆辊144 和过辊143之间的极片200长度增长，极片200的张紧力增加。当摆辊144朝向靠近过辊143的方向移动时，摆辊144和过辊143之间的极片200长度缩短，极片200的张紧力缩小。

如图1所示的实施方式中，摆辊144以上方固定点位旋转中心转动设置，当摆辊144顺时针转动，摆辊144和过辊143之间的极片200长度缩短，当摆辊144逆时针转动，摆辊144和过辊143之间的极片200长度增长。在极片200 流转过程中，摆辊144的初始状态如图1所示，竖直向下设置。当极片200的张力变化时，摆辊144受力不均发生一定角度的转动以保持极片200的张力。优选地，摆辊144设有角度感应装置，以根据摆辊144的实时角度获知张力变化信息以及时通过转动摆辊144调整极片200张力。

如图1所示，根据本申请的一些实施方式，可选地，极片模切装置还包括旋转吸附机械臂150，位于激光加工台110和瑕疵检测组件130之间，旋转吸附机械臂150能够相对激光加工台110转动以靠近或远离激光加工平台，当旋转吸附机械臂150靠近激光加工平台时，旋转吸附机械臂150吸附极片200，后旋转吸附机械臂150转动以远离激光加工平台以转移极片200至瑕疵检测组件 130。

请参阅图2，根据本申请的一些实施方式，可选地，瑕疵检测组件130包括瑕疵检测装置131和传送件132，极片200位于传送件132表面，随着传送件 132的运行，位于传送件132表面的极片200依次经过瑕疵检测装置131。而瑕疵检测装置131朝向传送件132设置，对依次经过的极片200逐一检测。在本身实施方式中，传送件132为传送带，优选地，传送件132的运行速度为60m/min。

请参阅图2，根据本申请的一些实施方式，可选地，瑕疵检测组件130还包括机械抓臂133和吸附盘134，吸附盘134连接于机械抓臂133靠近传送件132 的一端，用于在机械抓臂133靠近传送件132时吸附位于传送件132表面的极片200。机械抓臂133相对传送件132转动设置以靠近或远离传送件132，当机械抓臂133带动吸附盘134靠近传送件132时，吸附盘134吸附极片200，后机械抓臂133继续转动以转移极片200。

请参阅图2，根据本申请的一些实施方式，可选地，瑕疵检测组件130还包括良品收集箱135和次品收集箱136，良品收集箱135和次品收集箱136均位于传送件132的下游，良品收集箱135和次品收集箱136均用于收集机械抓臂133 转移的极片200。良品收集箱135用于收集经过瑕疵检测装置131所检测的合格极片200，次品收集箱136用于收集经过下次检测装置所检测的不合格极片200。

如图2所示，机械抓臂133相对传送件132、良品收集箱135和次品收集箱136均为转动设置，能够通过控制吸附盘134开启吸附的时机将机械抓臂133 所吸取的极片200分别放置在良品收集箱135和次品收集箱136。

最后应说明的是：以上各实施方式仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施方式对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施方式技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施方式中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种极片模切装置，用于切割极片，其特征在于，包括：

极片传输装置，用于沿流转路径传输极片；

激光加工台，所述激光加工台设有处于所述流转路径一侧的多个吸附孔，所述吸附孔能够吸附所述极片固定在所述激光加工台的表面；

激光模切机，所述激光模切机朝向所述激光加工台设置，所述激光模切机朝向极片发射超短脉冲紫外光以切割极片；

瑕疵检测组件，沿所述流转路径，位于所述激光加工台的下游，用于检测所述激光模切机切割所述极片的外观。

2.根据权利要求1所述的极片模切装置，其特征在于，所述极片传输装置包括多个传送辊，多个所述传送辊限定所述流转路径，所述极片传输装置包括至少一个支撑辊，所述支撑辊用于张紧所述极片。

3.根据权利要求2所述的极片模切装置，其特征在于，所述极片传输装置包括前支撑辊和后支撑辊，沿所述极片的流转路径，所述前支撑辊和所述后支撑辊分别位于所述激光加工台的上游和下游，所述极片张紧于所述前支撑辊和所述后支撑辊之间。

4.根据权利要求3所述的极片模切装置，其特征在于，所述极片张紧于所述前支撑辊和所述后支撑辊之间时，所述极片与所述激光加工台之间的距离为1mm-10mm。

5.根据权利要求3所述的极片模切装置，其特征在于，所述极片传输装置还包括过辊和摆辊，所述极片依次张紧于过辊、摆辊和前支撑辊之间，所述摆辊能够相对所述过辊和/或所述前支撑辊移动以增长或缩短所述摆辊与所述过辊和/或所述前支撑辊之间所述极片的长度。

6.根据权利要求1所述的极片模切装置，其特征在于，所述极片模切装置还包括旋转吸附机械臂，位于所述激光加工台和所述瑕疵检测组件之间，所述旋转吸附机械臂能够相对所述激光加工台转动以吸附并转移极片至所述瑕疵检测组件。

7.根据权利要求1所述的极片模切装置，其特征在于，所述瑕疵检测组件包括瑕疵检测装置和传送件，所述极片位于所述传送件表面，所述瑕疵检测装置朝向所述传送件设置以检测所述极片。

8.根据权利要求7所述的极片模切装置，其特征在于，所述瑕疵检测组件还包括机械抓臂和吸附盘，所述吸附盘连接于所述机械抓臂靠近所述传送件的一端，所述机械抓臂相对所述传送件转动设置以吸附并转移所述极片。

9.根据权利要求8所述的极片模切装置，其特征在于，所述瑕疵检测组件还包括良品收集箱和次品收集箱，所述良品收集箱和所述次品收集箱均位于所述传送件的下游，所述良品收集箱和所述次品收集箱均用于收集所述机械抓臂转移的所述极片。

10.根据权利要求1所述的极片模切装置，其特征在于，所述激光模切机包括激光发生器、过滤组件和对焦灯，所述激光发生器和所述对焦灯均朝向所述激光加工台设置，所述激光发生器朝向所述极片发射超短脉冲激光，所述过滤组件位于所述激光发生器与所述极片之间，所述过滤组件将所述超短脉冲激光过滤为超短脉冲紫外光。

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