CN217848381U - 导电端子及电连接器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种导电端子及电连接器，其中所述导电端子由金属板制成，包括用于与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于，所述金属镀层由内向外依次包括：铜镀层、镍合金镀层、第一金镀层、第一铂镀层、第二金镀层、第一钯镍镀层、及第三金镀层，具有良好的耐磨性，金属镀层可有效长期保持端子的性能，不影响电子产品的使用。

Description

导电端子及电连接器

技术领域

本申请涉及一种导电端子及电连接器。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品不断更新换代，使用频率相当的高，如智能手机；而且电子产品的功能越来越强大，功耗也越来越大；电子产品在使用过程中，经常需要充电，端子部分经常出现插拔或摩擦，且与手的接触也越来越多；人体的汗液会沾附到连接器的端子部分；导致端子部分容易受到腐蚀，加上插拔/拆装的摩擦，使得端子的使用性能迅速下降，其接触电阻增大，接触不良等情况大幅度的增大，影响使用。

又如中国实用新型专利第CN207918992U号揭示了一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口，其电镀层包括铜制的基材、电镀于基材上的铜镀层、电镀于铜镀层上的镍合金层、电镀于镍合金层上的金层、电镀于金层上的铑钌层。然而，此种电镀层由于成本高昂，特别是铑钌原料，并不能被普遍运用于所有工业产品。

因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种导电端子及电连接器，具有良好的耐磨性，金属镀层可有效长期保持端子的性能，不影响电子产品的使用，且制造成本较低。

为实现所述目的，本申请公开如下技术方案：

一种导电端子，其由金属板制成，所述导电端子包括用于与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属板表面电镀形成有金属镀层；所述金属镀层由内向外依次包括：铜镀层、镍合金镀层、第一金镀层、第一铂镀层、第二金镀层、第一钯镍镀层、及第三金镀层。

进一步，所述金属镀层还包括位于第三金镀层外的第二铂镀层，及位于第二铂镀层外的第四金镀层。

进一步，所述金属镀层还包括电镀于第四金镀层外的第二钯镍镀层，及位于第二钯镍镀层外的第五金镀层。

进一步，所述金镀层的厚度不小于0.05微米。

进一步，所述铂镀层和/或钯镍镀层的厚度不小于0.5微米且不大于3微米。

进一步，所述镍合金镀层的厚度不小于1微米且不大于4微米。

进一步，所述铜镀层的厚度不小于0.25微米且不大于1微米。

进一步，所述金属镀层中除铜镀层和金镀层以外的其他镀层中，从表层到内层硬度依此降低。

为实现所述目的，本申请还公开如下技术方案：

一种电连接器，其用于与对接连接器对接实现信号传递，至少包括一个如上任意一项所述的导电端子。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：具有良好的耐磨性，金属镀层可有效长期保持端子的性能，不影响电子产品的使用，且制造成本较低。

附图说明

图1是本申请导电端子的金属镀层的第一实施例。

图2是本申请导电端子的金属镀层的第二实施例。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请公开一种导电端子(未标注)，能够被组装至电连接器(未图示，例如USB类、HDMI类等等)。所述导电端子由金属铜板10制成，所述导电端子包括用于与对接连接器(未图示)对接的接触区域(未标注)。所述接触区域在所述金属铜板10表面的至少局部位置电镀形成有金属镀层(未标注)。

请参照图1所示，为本申请公开的第一实施方式，所述金属镀层自所述金属铜板10表面开始向外依次包括：铜镀层1、镍合金镀层2、第一金镀层31、第一铂镀层41、第二金镀层32、第一钯镍镀层51、及第三金镀层33。

请参照图2所示，为本申请公开的第二实施方式，所述金属镀层自所述金属铜板10表面开始向外依次包括：铜镀层1、镍合金镀层2、第一金镀层31、第一铂镀层41、第二金镀层32、第一钯镍镀层51、及第三金镀层33、第二铂镀层42、第四金镀层34、第二钯镍镀层52、第五金镀层35。

其中，所述铜镀层1与金属铜板10具有更好的相融性，用于整平金属铜板10，降低后续镀层孔隙。其中，所述镍合金镀层2具有耐腐蚀性，用于降低铜扩散，同时用于增加产品的延展性。本申请的较优实施方式中，所述铜镀层1的厚度优选为不小于0.25微米且不大于1微米

进一步的，在不同的电镀层之间电镀一层金镀层31、32、33、34、35，是由于在不同的电镀层之间存在一定的内应力，内应力影响了不同镀层之间的粘附力，由于金具有较好的延展性，可以缓冲或减小电镀层之间的内应力，防止电镀层出现裂缝，提高镀层结合力及防护性。此外金镀层31、32、33、34、35可以起到辅助阻挡和延缓腐蚀液进入金属铜板10的作用，提高金属镀层的整体抗腐蚀性能。申请中，优选的各所述金镀层31、32、33、34、35的厚度不小于0.05微米。

所述铂镀层41具有较优的抗腐蚀性能，还具有较优的耐磨性能，还具有较好的惰性，本申请中所述铂镀层41主要用于提高金属镀层的耐腐蚀性、耐磨性、及辅助耐手汗电解。

综上，本申请金属镀层中的各镀层主要功能为：铜镀层1用于整平基材(金属铜板10)，降低后续镀层孔隙，厚度优选为不小于0.25微米且不大于1微米。所述镍合金镀层2用于降低铜扩散，其厚度优选为不小于1微米且不大于4微米。所述第一金镀层31用于提高相邻镀层之间的结合力及防护性，其厚度优选为不小于0.05微米。所述第一铂镀层41用于耐手汗电解，其厚度优选为不小于0.5微米且不大于3微米。所述第二金镀层32用于提高相邻镀层之间的结合力及防护性，其厚度优选为不小于0.05微米。所述第一钯镍镀层51用于提高金属镀层的耐磨性，辅助耐手汗电解，其厚度优选为不小于0.5微米且不大于3微米。所述第三金镀层33用于提高相邻镀层之间的结合力及防护性，其厚度优选为不小于0.05微米。所述第二铂镀层42用于耐手汗电解，其厚度优选为不小于0.5微米且不大于3微米。所述第四金镀层34用于提高相邻镀层之间的结合力及防护性，其厚度优选为不小于0.05微米。所述第二钯镍镀层52用于提高金属镀层的耐磨性，辅助耐手汗电解，其厚度优选为不小于0.5微米且不大于3微米。所述第五金镀层35用于提高相邻镀层之间的结合力及防护性，其厚度优选为不小于0.05微米。其中第一实施方式中的第三金镀层33和第二实施方式中的第五金镀层35还具有降低接触阻抗的功效。此外，本申请实施方式中，所述金属镀层中除铜镀层1和金镀层31、32、33、34、45以外的其他镀层中，从表层到内层硬度依此降低，综上使得导电端子实现具有最佳的耐磨性，且制造成本较低。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本申请的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种导电端子，其由金属板制成，所述导电端子包括用于与对接连接器对接的接触区域，所述接触区域在金属板表面电镀形成有金属镀层；其特征在于，所述金属镀层由内向外依次包括：铜镀层、镍合金镀层、第一金镀层、第一铂镀层、第二金镀层、第一钯镍镀层、及第三金镀层。

2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括位于第三金镀层外的第二铂镀层，及位于第二铂镀层外的第四金镀层。

3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括电镀于第四金镀层外的第二钯镍镀层，及位于第二钯镍镀层外的第五金镀层。

4.根据权利要求1至3项中任意一项所述的导电端子，其特征在于：所述金镀层的厚度不小于0.05微米。

5.根据权利要求1至3项中任意一项所述的导电端子，其特征在于：所述铂镀层和/或钯镍镀层的厚度不小于0.5微米且不大于3微米。

6.根据权利要求1至3项中任意一项所述的导电端子，其特征在于：所述镍合金镀层的厚度不小于1微米且不大于4微米。

7.根据权利要求1至3项中任意一项所述的导电端子，其特征在于：所述铜镀层的厚度不小于0.25微米且不大于1微米。

8.根据权利要求1至3项中任意一项所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层中除铜镀层和金镀层以外的其他镀层中，从表层到内层硬度依此降低。

9.一种电连接器，其用于与对接连接器对接实现信号传递，其特征在于：至少包括一个如权利要求1至8项中任意一项所述的导电端子。

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