CN217847059U - 主机的散热组件及主机 - Google Patents

Abstract

本申请公开主机的散热组件及主机。其中，主机的散热组件包括第一壳体组件和导热块。导热块的一侧与第一壳体组件导热连接，导热块的另一侧用于与主机的至少一个功能器件导热连接；导热块朝向第一壳体组件的端面的导热面积大于导热块朝向功能器件的端面的导热面积。由于采用导热块提高功能器件的散热效率，相较于风扇散热结构，本申请的散热组件满足防水要求，可靠性高，并且体积较小，制造工艺简单，成本较低。本申请的散热组件可靠性高，使用本申请的散热组件的产品使用范围较广，产品竞争优势高。

Description

主机的散热组件及主机

技术领域

本申请属于医用设备技术领域，具体涉及主机的散热组件及主机。

背景技术

目前医用一体机(一体式电脑)在使用过程中，因为热量积聚，可能导致主机无法长时间处于正常的工作温度范围，影响工作性能。目前市场医用一体机大多数采用风扇散热结构。风扇散热结构体积较大，防水性较差，导致产品使用方便性降低，产品可靠性降低，从而使产品竞争优势降低。因此需要可靠性高的主机散热结构解决医用一体机的散热问题。

实用新型内容

本申请提供主机的散热组件及主机，以解决医用一体机的散热问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种主机的散热组件，包括：第一壳体组件；导热块，所述导热块的一侧与所述第一壳体组件导热连接，所述导热块的另一侧用于与所述主机的至少一个功能器件导热连接；所述导热块朝向所述第一壳体组件的端面的导热面积大于所述导热块朝向所述功能器件的端面的导热面积。

根据本申请一实施方式，所述散热组件还包括：导热垫，设置于所述功能器件和所述导热块之间。

根据本申请一实施方式，所述导热垫的厚度为0.1mm至5mm。

根据本申请一实施方式，所述导热块包括的第一部分和第二部分，所述第一部分朝向所述功能器件，所述第二部分朝向所述第一壳体组件，所述第二部分在所述第一壳体组件所在的平面的正投影的面积大于所述第一部分在所述第一壳体组件所在的平面的正投影的面积。

根据本申请一实施方式，所述散热组件还包括：导热层，设置于所述导热块和所述第一壳体组件之间。

根据本申请一实施方式，所述第一壳体组件的预设区域向背离所述导热块一侧凸起形成容置腔，所述导热块位于所述容置腔。

根据本申请一实施方式，所述第一壳体组件朝向导热块的一侧设置有固定柱，所述导热块具有与所述固定柱匹配的固定孔，所述导热块通过第一固定件固定于所述第一壳体组件。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：一种主机，包括：第二壳体组件；功能器件，设置于所述第二壳体组件；如上所述的散热组件，所述第一壳体组件盖合设置于所述第二壳体组件，所述导热块设置于所述功能器件和所述第一壳体组件之间。

根据本申请一实施方式，所述主机还包括：承载座，设置于所述第二壳体组件；功能部件，设置于所述承载座；防震垫，设置于所述承载座和所述第二壳体组件之间，所述防震垫具有弹性。

根据本申请一实施方式，所述防震垫包括：柱形垫，所述柱形垫设置有供第一固定件穿过的通孔；支撑垫，设置于所述柱形垫的端部。

根据本申请一实施方式，所述主机还包括：穿线支架，设置于所述第二壳体组件，所述穿线支架向远离所述第二壳体组件的方向拱起。

本申请的有益效果是：通过采用导热块加快功能器件的散热效率，并且，将导热块朝向第一壳体组件的端面的导热面积设置为大于导热块朝向功能器件的端面的导热面积，提高散热组件的散热效率，相较于风扇散热结构，本申请的散热组件满足防水要求，可靠性高，并且体积较小，制造工艺简单，成本较低。本申请的散热组件可靠性高，使用本申请的散热组件的产品使用范围较广，产品竞争优势高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请的散热组件一实施例的***结构示意图；

图2是本申请的散热组件一实施例的导热块的立体结构示意图；

图3是本申请的散热组件一实施例的第一壳体组件的立体结构示意图；

图4是本申请的主机一实施例的***立体结构示意图；

图5是本申请的主机一实施例的防震垫和第二固定件的立体结构示意图；

图6是图4中A部分的放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请的散热组件一实施例的***结构示意图。

本申请一实施例提供了一种主机的散热组件100。散热组件100包括第一壳体组件120和导热块130。导热块130设置于第一壳体组件120。导热块130的一侧与第一壳体组件120导热连接，导热块130的另一侧用于与主机200(参见图4)的至少一个功能器件210导热连接。导热块130的两侧分别与功能器件210和第一壳体组件120导热连接，可将功能器件210散发的热量传递至第一壳体组件120，以散发至外界，加快功能器件210的散热效率。导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积大于导热块130朝向功能器件210的端面的导热面积。由于导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积大，可提高导热块130与第一壳体组件120的热量传递效率，进一步提高散热组件100的散热效率。

通过采用导热块130加快功能器件210的散热效率，并且，将导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积设置为大于导热块130朝向功能器件210的端面的导热面积，提高散热组件100的散热效率，相较于风扇散热结构，本申请的散热组件100满足防水要求，可靠性高，并且体积较小，制造工艺简单，成本较低。相较于一些热管散热结构，本申请的散热组件100仍具有制造工艺简单，成本较低的优势。本申请的散热组件100可靠性高，使用本申请的散热组件100的产品使用范围较广，产品竞争优势高。

需要说明的是，导热块130朝向功能器件210的端面的导热面积需尽量覆盖功能器件210表面。具体地，导热块130朝向功能器件210的端面与功能器件210的表面大小形状一致。此时导热块130朝向功能器件210的端面可覆盖功能器件210表面，且导热块130体积不会过大。

请继续参阅图2，图2是本申请的散热组件一实施例的导热块的立体结构示意图。在一些实施例中，导热块130包括第一部分135和第二部分136。第一部分135和第二部分136相互连接或一体成型。第一部分135朝向功能器件210。第二部分136朝向第一壳体组件120。第二部分136在第一壳体组件120所在的平面的正投影面积大于第一部分135在第一壳体组件120所在的平面的正投影的面积。从而导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积设置为大于导热块130朝向功能器件210的端面的导热面积，利于导热块130与第一壳体组件120之间的导热效率。在提高散热效率的同时，设置大小不一的第一部分135和第二部分136可节省导热块130材料，减轻导热块130的重量，进而减轻散热结构和应用该散热结构的主机200的重量。

具体地，第二部分136的宽度与第一部分135的宽度相同，第二部分136的长度大于第一部分135的长度；或者，第二部分136的长度与第一部分135的长度相同，第二部分136的宽度大于第一部分135的宽度。此时，导热块130呈凸字形。或者，第二部分136的长度和宽度均大于第一部分135的长度和宽度。此时，导热块130呈凸台状。当然，在其他实施例中，导热块130还可以为梯字形或其他形状。

由于导热块130和功能器件210的表面不是完全平整的表面，导热块130和功能器件210直接接触时存在结构空隙，影响传热效率。在一些实施例中，散热组件100还包括导热垫140。导热垫140设置于功能器件210和导热块130之间。导热垫140可填补导热块130和功能器件210之间的结构空隙，导热垫140分别与导热块130和功能器件210充分接触，提高导热块130和功能器件210之间的传热效率，提高散热组件100的散热效率。除此之外，导热垫140还可以起到对功能器件210的保护作用。导热垫140对导热块130和功能器件210之间的力起到缓冲作用，避免导热块130在一些情况下导热块130发生晃动而挤压功能器件210。

具体地，导热垫140的厚度为0.1mm至5mm。例如0.1mm、1mm、1.8mm、2.2mm、3.7mm、4.5mm或者5mm等。导热垫140的厚度不宜过薄，确保导热块130和功能器件210之间充分接触。导热垫140的厚度不宜过厚，避免影响散热效果。导热垫140的厚度在上述范围内可在保证导热块130和功能器件210可充分接触的同时，避免过厚影响散热效果，进而提高散热组件100整体的散热性能。

导热垫140可采用导热性能较好的材料。例如，导热硅脂片等。在安装时，将导热垫140放置于导热块130和功能器件210之间，散热组件100安装完成后，导热垫140可位于导热块130和功能器件210之间。

当然，在其他实施例中，导热块130和功能器件210的导热连接可以为导热块130和功能器件210直接接触。

同样地，由于导热块130和第一壳体组件120内壁的表面不是完全平整的表面，导热块130和第一壳体组件120内壁直接接触时存在结构空隙，影响传热效率。在一些实施例中，散热组件100还包括导热层(图中未示出)。导热层设置于导热块130和第一壳体组件120之间。导热层可填补导热块130和第一壳体组件120之间的结构空隙，导热层分别与导热块130和第一壳体组件120内壁充分接触，提高导热块130和第一壳体组件120之间的传热效率，便于将功能器件210的热量散热至第一壳体组件120外部，提高散热组件100的散热效率。

具体地，导热层可通过在第一壳体组件120内壁涂覆液态导热硅脂，并将导热块130贴合于导热硅脂上，待导热硅脂凝固后形成导热层，导热块130通过导热层与第一壳体组件120内壁无缝贴合。或者，导热层也可以为固态的导热硅脂层，将导热硅脂层放置于导热块130和第一壳体组件120内壁之间，待导热块130压紧固定于第一壳体组件120后，导热硅脂层可分别与导热块130和第一壳体组件120内壁贴合，提高导热块130和第一壳体组件120之间的传热效率。

当然，在其他实施例中，导热块130和第一壳体组件120的导热连接可以为导热块130和第一壳体组件120直接接触。

在一些实施例中，功能器件210具有一个。功能器件210和第一壳体组件120之间设置有一导热块130。

在又一些实施例中，功能器件210具有多个。导热块130设置有对应数量个，每个导热块130对应与一个功能器件210导热连接。多个功能器件210可以包括固态硬盘211、和内存212、和中央处理器(CPU)213等。主机200设置有主控板，多个功能器件210设置于主控板上。导热块130至少包括第一导热块131、第二导热块132和第三导热块133。第一导热块131分别与固态硬盘211和第一壳体组件120内壁导热连接。第二导热块132分别与内存212和第一壳体组件120内壁导热连接。第三导热块133分别与中央处理器213和第一壳体组件120内壁导热连接。

在其他实施例中，导热块130用于与多个功能器件210导热连接。多个功能器件210和第一壳体组件120之间设置一导热块130。由于不同功能器件210的厚度不一致，不同功能器件210表面和第一壳体组件120内壁之间的距离不同。导热块130的整体厚度不一致，导热块130对应每个功能器件210的区域需分别与对应功能器件210导热连接。

进一步地，导热垫140包括第一导热垫141、第二导热垫142和第三导热垫143。第一导热垫141设置于固态硬盘211和第一导热块131之间。第二导热垫142设置于内存212和第二导热块132之间。第三导热垫143设置于中央处理器213和第三导热块133之间。

为了提高导热块130的导热效率，导热块130选自铜、铜合金、铝和铝合金中的任意一种。具体地，导热块130选用紫铜或者纯铝。紫铜材料或纯铝材料制成的导热块130导热效率高，能将功能器件210的热量快速传导至第一壳体组件120，以散发至外界，提高功能器件210的散热效率。

请继续参阅图3，图3是本申请的散热组件一实施例的第一壳体组件的立体结构示意图。在一些实施例中，第一壳体组件120朝向导热块130一侧设置有固定柱121。导热块130上具有固定柱121匹配的固定孔134。使固定柱121和固定孔134对应，将导热块130放置于第一壳体组件120上，固定柱121位于固定孔134内，导热块130与第一壳体组件120起到预固定的作用。其中，每个导热块130上设置有至少两个固定孔134，例如两个、三个或者更多个，以利于导热块130和第一壳体组件120的定位作用。导热块130可通过第一固定件150固定于第一壳体组件120。具体地，固定柱121内设置有内螺纹，第一固定件150穿过导热块130与固定柱121螺纹固定，以将导热块130固定于第一壳体组件120。

由于导热块130需要与第一壳体组件120通过第一固定件150固定，设置呈凸字形的导热块130可以便于第一固定件150固定。具体地，第一固定件150可以采用螺钉。

在一些实施例中，第一壳体组件120的预设区域向背离导热块130一侧凸起形成容置腔122。导热块130位于容置腔122内。预设区域可以为第一壳体组件120对应导热块130的位置。容置腔122便于设置功能器件210和导热块130。除此之外，第一壳体组件120凸起后外表面积增大，可提高与外部空气的接触面积，可进一步提高散热效率。第一壳体组件120的预设区域的凸起可呈圆台形，以在形成容置腔122的同时，保证表面平整美观。

请继续参阅图4，图4是本申请的主机一实施例的***立体结构示意图。本申请又一实施例提供了一种主机200。主机200包括第二壳体组件201、散热组件100和功能器件210。功能器件210设置于第二壳体组件201。散热组件100包括上述任一实施例中的散热组件100。散热组件100包括第二壳体组件201和导热块130。第一壳体组件120盖合设置于第二壳体组件201。第二壳体组件201和第一壳体组件120之间形成容纳零件的容纳空间。导热块130设置于功能器件210和第一壳体组件120之间。导热块130的一侧与第一壳体组件120导热连接，导热块130的另一侧用于与功能器件210导热连接。导热块130的两侧分别与功能器件210和第一壳体组件120导热连接，可将功能器件210散发的热量传递至第一壳体组件120，以散发至外界，加快功能器件210的散热效率。导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积大于导热块130朝向功能器件210的端面的导热面积。由于导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积大，可提高导热块130与第一壳体组件120的热量传递效率，进一步提高散热组件100的散热效率。

通过采用导热块130加快功能器件210的散热效率，并且，将导热块130朝向第一壳体组件120的端面的导热面积设置为大于导热块130朝向功能器件210的端面的导热面积，提高散热组件100的散热效率，相较于风扇散热结构，本申请的主机200的散热组件100满足防水要求，可靠性高，并且体积较小，制造工艺简单，成本较低。相较于一些热管散热结构，本申请的主机200的散热组件100仍具有制造工艺简单，成本较低的优势。本申请的主机200的可靠性高，产品使用范围较广，产品竞争优势高。

具体地，主机200可以为医用一体机、电脑主机等设备。

在一些实施例中，主机200还包括承载座221、功能部件220和防震垫230。防震垫230具有弹性。承载座221设置于第二壳体组件201。功能部件220设置于承载座221。防震垫230设置于承载座221和第二壳体组件201之间。若第二壳体组件201受外力发生碰撞或震荡时，防震垫230可起到缓冲作用，减小承载座221和功能部件220与第二壳体组件201的碰撞，避免功能部件220发生的损坏。通过设置防震垫230，可减少主机200在运输和使用过程中可能出现的碰撞和震荡风险。具体地，承载座221通过第二固定件214穿过防震垫230固定于第二壳体组件201。第二固定件214可采用螺钉。

其中，防震垫230设置有至少一个，例如一个、两个、三个、四个、六个或者更多个。具体地，防震垫230设置有多个，多个防震垫230可在承载座221和第二壳体组件201之间起到稳定的缓冲作用。

请继续参阅图5，图5是本申请的主机一实施例的防震垫和第二固定件的立体结构示意图。具体地，防震垫230包括柱形垫231和支撑垫232。柱形垫231设置有供第一固定件150穿过的通孔。支撑垫232设置于柱形垫231的端部。支撑垫232可支撑于第二壳体组件201和承载座221，柱形垫231可为防震垫230提供更大的可变形空间，提高防震垫230的缓冲性能，防震垫230可为功能部件220起到更好的防震保护作用。具体地，支撑垫232可设置有两个，两个支撑垫232分别设置于柱形垫231的两端。

具体地，功能部件220可以包括多个子功能部件。子功能部件包括硬盘、扬声器、麦克风和/或摄像头等。

请继续参阅图6，图6是图4中A部分的放大结构示意图。在一些实施例中，主机200还包括穿线支架240。穿线支架240设置于第二壳体组件201。穿线支架240向远离第二壳体组件201的方向拱起。穿线支架240与第二壳体组件201形成穿线空间。主机200内的线路可从穿线支架240内穿过。穿线支架240可设置有多个。通过设置穿线支架240，可对线路起到引导、定位和收纳的作用，线路排列更整齐。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种主机的散热组件，其特征在于，包括：

第一壳体组件；

导热块，所述导热块的一侧与所述第一壳体组件导热连接，所述导热块的另一侧用于与所述主机的至少一个功能器件导热连接；所述导热块朝向所述第一壳体组件的端面的导热面积大于所述导热块朝向所述功能器件的端面的导热面积。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：

导热垫，设置于所述功能器件和所述导热块之间。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述导热垫的厚度为0.1mm至5mm。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述导热块包括第一部分和第二部分，所述第一部分朝向所述功能器件，所述第二部分朝向所述第一壳体组件，所述第二部分在所述第一壳体组件所在的平面的正投影的面积大于所述第一部分在所述第一壳体组件所在的平面的正投影的面积。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：

导热层，设置于所述导热块和所述第一壳体组件之间。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一壳体组件的预设区域向背离所述导热块一侧凸起形成容置腔，所述导热块位于所述容置腔。

7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一壳体组件朝向导热块的一侧设置有固定柱，所述导热块具有与所述固定柱匹配的固定孔，所述导热块通过第一固定件固定于所述第一壳体组件。

8.一种主机，其特征在于，包括：

第二壳体组件；

功能器件，设置于所述第二壳体组件；

如权利要求1-7中任一所述的散热组件，所述第一壳体组件盖合设置于所述第二壳体组件，所述导热块设置于所述功能器件和所述第一壳体组件之间。

9.根据权利要求8所述的主机，其特征在于，所述主机还包括：

承载座，设置于所述第二壳体组件；

功能部件，设置于所述承载座；

防震垫，设置于所述承载座和所述第二壳体组件之间，所述防震垫具有弹性。

10.根据权利要求9所述的主机，其特征在于，所述防震垫包括：

柱形垫，所述柱形垫设置有供第一固定件穿过的通孔；

支撑垫，设置于所述柱形垫的端部。

11.根据权利要求8所述的主机，其特征在于，所述主机还包括：

穿线支架，设置于所述第二壳体组件，所述穿线支架向远离所述第二壳体组件的方向拱起。

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