CN217739391U - 一种光学传感器芯片的测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光学传感器芯片的测试装置,包括复数个用于安装测试设备的外设支架(1)、用于调节芯片位置的定位机构(2)及设有芯片插槽的测试治具(3);所述测试治具(3)与所述定位机构(2)活动连接。本实用新型可通过一个测试机构和三个定位肘夹即可实现同一颗光感类芯片无须多次拆装外设进行多站测试,操作简单便捷。
Description
技术领域
本实用新型涉及光传感器领域,具体涉及一种光学传感器芯片的测试装置。
背景技术
光学传感器类芯片在设计公司实验室环境下,通常需要手测平台装置使实验室环境满足测试开发和验证的需求。同时此类芯片在测试应用上需要适配不同的外设测试场景,带来的多站式测试需求也需要一种具备可扩展性设计的测试平台来满足。通过此类手测平台,可以给设计公司提供真实、稳定、高效的测试数据结果,以支撑其基于开发调试、小批量测试和失效芯片定位等多种场景引发的各类测试需求。
业内一般采用单站式手测平台设计,一颗芯片需要测试多种外设场景时,需要每一场景就都人为拆除并安装对应外设,才能满足对应站别的测试需求,且每颗芯片的压接测试均需要手动进行位置调节和高度锁定,现有技术中的测试平台测试效率低、稳定性低且反复测试时一致性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光学传感器芯片的测试装置。
本实用新型提供一种光学传感器芯片的测试装置,包括复数个用于安装测试设备的外设支架(1)、用于调节芯片位置的定位机构(2)及设有芯片插槽的测试治具(3);所述测试治具(3)与所述定位机构(2)活动连接。
本实用新型提供一种光学传感器芯片的测试装置,所述用于调节芯片位置的定位机构(2)包括第一滑轨(21)和第二滑轨(22);所述测试治具(3)的底部设有第一滑槽(33)和第二滑槽(34);所述第一滑轨(21)设置在所述复数个用于安装测试设备的外设支架(1)的一侧;所述第一滑轨(21)为柱状且其横截面为H形;所述第一滑槽(33)的横截面为U形;所述第一滑槽(33)滑动卡合在所述第一滑轨(21)上;所述第二滑轨(22)与所述第一滑轨(21)结构相同;所述第二滑槽(34)与所述第一滑槽(33)结构相同;所述第二滑轨(22)和第一滑轨(21)平行设置;所述第二滑轨(22)和第一滑轨(21)并列设置;所述第二滑槽(34)滑动卡合在所述第二滑轨(22)上。
所述用于调节芯片位置的定位机构(2)还包括夹紧定位机构(23)和与所述夹紧定位机构(23)相配合的定位槽块(32);所述夹紧定位机构(23)固定在所述第二滑轨(22)远离所述外设支架(1)的一侧;所述定位槽块(32)位于所述测试治具(3)的底部靠近所述夹紧定位机构(23)的一侧。所述夹紧定位机构(23)包括定位块(231)、第三滑轨(233)、第三滑槽(232)及设有第一推杆的定位块(231)驱动机构(234);所述定位块(231)的端部和所述定位槽均为梯形;所述第三滑轨(233)沿与所述第一滑轨(21)相垂直的方向延伸;所述第三滑槽(232)滑动设置在所述第三滑轨(233)的顶部;所述定位块(231)固定在第三滑槽(232)上;所述定位驱动结构设置在第三滑轨(233)远离所述第一滑轨(21)的一端且通过所述第一推杆与所述定位块(231)相连接;所述定位块驱动机构(234)包括第一肘夹(2342)和第一固定底座(2341);所述第一固定底座(2341)固定在所述第三滑轨(233)远离所述定位槽块(32)的一端;所述第一肘夹(2342)固定在所述第一固定底座(2341)的顶部。本实用新型提供一种光学传感器芯片的测试装置,所述设有芯片插槽的测试治具(3)包括设有芯片插槽的第一架体(31)、设有PCB电路板的第二架体(35)及一用于将第二架体(35)与第一架体(31)纵向滑动连接的第二肘夹(38),所述第一架体(31)靠近顶部的位置设有一开口部;所述第一架体(31)设有第四滑轨(313);所述第二架体(35)包括由纵向第一支撑臂(352)和水平第二支撑臂(351)一体构成的L形结构和设有与第四滑轨(313)相匹配的第四滑槽(353);所述纵向第一支撑臂(352)活动设置在所述第一架体(31)的一侧;所述水平第二支撑臂(351)穿过所述开口部延伸到所述第一架体(31)的另一侧;所述第二肘夹(38)设有第二肘夹(38)底座及与所述第二肘夹(38)底座伸缩连接的第二推杆(381);所述第二肘夹(38)底座固定在所述第一架体(31)的另一侧且所述第二推杆(381)与所述水平第二支撑臂(351)的端部相固定;所述第四滑轨(313)固定在所述第一架体(31)靠近所述纵向第一支撑臂(352)的一侧;所述第四滑槽(353)固定在纵向第一支撑臂(352)上;所述第一架体(31)还包括第二固定底座(311)、第一加固件(312)、第二加固件和芯片插槽安装板(314);所述定位槽块(32)与所述第二固定座的一侧相固定或形成一体结构;所述第二固定底座(311)的顶部远离定位槽块(32)的一端设有一凹槽,所述第一架体(31)的底部固定在所述凹槽内;所述第一架体(31)远离所述第一架体(31)开设凹槽的一端固定在所述L形凹槽顶部并与凹槽的侧边贴合;所述第一滑槽(33)和所述第二滑槽(34)固定在所述第二固定底座(311)的底部;所述第一加固件(312)和第二加固件为L形板件;所述第一加固件(312)和第二加固件与所述第一架体(31)远离所述定位槽块(32)的一侧相固定;所述第一加固件(312)和第二加固件的底部固定在所述凹槽内;所述芯片插槽安装板(314)固定在所述第一架体(31)的顶部且向第二架体(35)一侧延伸;所述芯片插槽设置在所述芯片插槽安装板(314)上;所述PCB电路板上设有一芯片插座。本实用新型所述的测试装置,所述测试治具(3)还包括一高度微调装置;所述高度微调装置包括微调连接组件(36)和第三架体(37),所述第三架体(37)为由纵向第三支撑臂(371)和水平第四支撑臂(372)一体构成的L形结构;所述PCB电路板设置在所述水平第四支撑臂(372)顶部;所述微调连接组件(36)包括纵向设置的设有第三推杆(362)的旋转结构(361)和设有纵向第五支撑臂和水平第六支撑臂一体构成的L形结构的第四架体(363);所述第三推杆(362)顶部与所述第六支撑臂的底部相固定;所述第五支撑臂外侧与所述第三支撑臂(371)的内侧相固定;所述旋转结构(361)远离所述第三支撑臂(371)的一侧与所述第一支撑臂(352)远离所述第一架体(31)的一侧相固定。本实用新型提供的光学传感器芯片的测试装置,所述外设支架(1)包括第一支撑柱(11)、第二支撑柱(12)和垫板(13);所述第一支撑柱(11)和第二支撑柱(12)均为L形;所述垫板(13)为梯形;所述垫板(13)固定在所述第一支撑柱(11)和所述第二支撑柱(12)顶部;所述外设支架(1)还包括第三支撑柱(14)、金属板(15)和螺母(16);所述第三支撑柱(14)为圆柱状,所述第三支撑柱(14)的顶端设有螺纹,所述金属板(15)上设有一圆孔,所述第三支撑柱(14)穿过所述圆孔并与螺母(16)相锁固。
本实用新型所提供的一种光学传感器芯片的测试装置,所产生的的有益效果为:1、同一颗光感类芯片进行多站测试无需多次拆装外设即可通过一个第二肘夹(38)和三个定位肘夹实现精确定位,快速测试。2、用户可最多定义三个测试站别的外设且可随意调整外设顺序。3、芯片测试时,压接操作便捷、整体测试效率高、稳定性和一致性得到保证。4、通过测试单板和夹具定制,加上各组件均具备灵活的位置调节功能,可兼容不同型号产品的多元化测试需求,平台复用性高,成本低。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的光学传感器芯片的测试装置的整体装配示意图;
图2为本实用新型实施例所述的光学传感器芯片的测试装置的整体装配俯视示意图;
图3为本实用新型实施例所述的设有芯片插槽的测试治具初始状态结构示意图;
图4为本实用新型实施例所述的设有芯片插槽的测试治具的测试状态结构示意图;
图5为本实用新型实施例所述的定位机构初始状态结构示意图;
图6为本实用新型实施例所述的定位机构的定位状态结构示意图;
图7为本实用新型实施例所述的测试治具的灰卡测试结构示意图;
图8为本实用新型实施例所述的测试治具的金属板测试结构示意图;
图9为本实用新型实施例所述的测试治具的光筒测试结构示意图;
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实施例提供一种光学传感器芯片的测试装置,包括复数个用于安装测试设备的外设支架1、用于调节芯片位置的定位机构2及设有芯片插槽的测试治具3;所述测试治具3与所述定位机构2活动连接。本领域技术人员可以理解,本实施例所提供的光学传感器芯片的测试装置,设置多个外设支架1,从而可同时装配多个测试设备。测试时,首先将芯片安装在测试治具3上,在通过定位机构2调节所述测试治具3的位置,这样可实现通过定位机构2依次将芯片定位于每个测试设备进行检测所匹配的位置,这样无须频繁拆卸和装配芯片,只需要通过所述定位结构调节芯片的位置即可实现多个测试设备进行检测。这样,在测试环节可仅设置一个工位即可实现多场景测试,从而降低人力成本;另一方面避免了频繁拆装芯片造成的损耗;在一方面还有效提高测试效率。
进一步,所述定位机构2包括第一滑轨21;所述测试治具3的底部设有第一滑槽33;所述第一滑轨21设置在所述外设支架1的一侧;所述第一滑轨21为柱状且其横截面为H形;所述第一滑槽33的横截面为U形;所述第一滑槽33滑动卡合在所述第一滑轨21上。本领域技术人员可以理解,所述第一滑轨21固定在所述外设支架1的一侧,所述测试治具3通过第一滑槽33可以在所述滑轨上滑动,方便测试治具3上的芯片进行多外设的测试。
进一步的,所述定位机构2还包括第二滑轨22;所述测试治具3的底部还设有第二滑槽34;所述第二滑轨22与所述第一滑轨21结构相同;所述第二滑槽34与所述第一滑槽33结构相同;所述第二滑轨22和第一滑轨21平行设置;所述第二滑轨22和第一滑轨21并列设置;所述第二滑槽34滑动卡合在所述第二滑轨22上。本领域技术人员可以理解,所述第一滑轨21和所述第二滑轨22水平并列固定在所述外设支架1的一侧,设置两根滑轨可以使测试治具3滑动过程中更加平稳。
进一步,所述定位机构2还包括夹紧定位机构23和与所述夹紧定位机构相配合的定位槽块32;所述夹紧定位机构23固定在所述第二滑轨22远离所述外设支架1的一侧;所述定位槽块32位于所述测试治具3的底部靠近所述夹紧定位机构23的一侧。本领域技术人员可以理解,所述定位槽块32上设有定位槽,通过将夹紧定位机构23***到所述定位槽内可实现将测试治具3固定在与所述夹紧定位机构23相对应的位置,从而将芯片固定在与当前测试设备相匹配的位置。
进一步,所述夹紧定位机构23包括定位块231、第三滑轨233、第三滑槽232及设有第一推杆的定位块驱动机构234;所述第三滑轨233沿与所述第一滑轨21相垂直的方向延伸;所述第三滑槽232滑动设置在所述第三滑轨233的顶部;所述定位块231固定在第三滑槽232上;所述定位块驱动结构234设置在第三滑轨233远离所述第一滑轨21的一端且通过所述第一推杆与所述定位块231相连接。本领域技术人员可以理解,通过操作所述定位块驱动机构234可控制所述第一推杆伸缩,当所述第一推杆伸出时,所述定位块231沿所述第三滑轨233向所述治具方向滑动且最终***到所述定位槽内;当所述第一推杆缩回时,可将定位块231从所述定位槽中拉出从而解除定位,以便测试治具3沿第一滑轨21及第二滑轨22移动。
进一步,所述定位块驱动机构234包括第一肘夹2342和第一固定底座2341;所述第一固定底座2341固定在所述第三滑轨233远离所述定位槽块32的一端;所述第一肘夹2342固定在所述第一固定底座2341的顶部。本领域技术人员可以理解,所述第一肘夹2342是现有技术中惯常使用的驱动机构234,所述第一肘夹2342设置一操作把手,通过活动连接件将把手与第一推杆连接,通过操作把手可控制第一推杆伸缩。所述第一固定底座2341用于调节所述第一肘夹2342的安装高度,从而将外部采购的第一肘夹2342装配到与定位块231相匹配的高度。
进一步,所述定位块231的端部和所述定位槽块32均为梯形。本领域技术人员可以理解,将定位槽块设置为梯形,具有更宽的开口且具有导向作用,便于当定位块231稍有偏离时也可以将定位块231与定位槽相插接固定。
进一步,所述测试治具3包括设有芯片插槽的第一架体31、设有PCB电路板的第二架体35及一用于将第二架体35与第一架体31纵向滑动连接的第二肘夹38。本领域技术人员可以理解,通过操作第二肘夹38,可使得第二架体35沿纵向滑动,从而调节芯片插槽与PCB电路板之间的距离。本领域技术人员可以理解,所述PCB电路板上设有芯片插座,在进行测试操作时,首先将芯片引脚朝下的固定在所述芯片插槽内,通过操作第二肘夹38控制第二架体35上升,直到所述芯片插座上升到与芯片相装配,即芯片引脚与芯片插座上设置的探针相抵且实现电路连接。
进一步,所述第一架体31靠近顶部的位置设有一开口部,所述第二架体35为由纵向第一支撑臂352和水平第二支撑臂351一体构成的L形结构;所述纵向第一支撑臂352活动设置在所述第一架体31的一侧;所述水平第二支撑臂351穿过所述开口部延伸到所述第一架体31的另一侧;所述第二肘夹38设有第二肘夹底座382及与所述第二肘夹底座382伸缩连接的第二推杆381;所述第二肘夹底座382固定在所述第一架体31的另一侧且所述第二推杆381与所述水平第二支撑臂351的端部相固定。本领域技术人员可以理解,所述第二肘夹38可采用现有技术中常见的结构,通过操作第二肘夹38,即可控制所述第二架体35升降。
进一步的,所述第一架体31设有第四滑轨313,所述第二架体35设有与第四滑轨313相匹配的第四滑槽353;所述第四滑轨313固定在所述第一架体31靠近所述纵向第一支撑臂352的一侧;所述第四滑槽353固定在纵向第一支撑臂352上。本领域技术人员可以理解,所述第四滑轨313和第四滑槽353相配合,用于当第二架体35在第二肘夹38的控制下升降活动时起到导向和限位的作用,确保第二架体35沿竖直方向滑动。所述第四滑轨313和第四滑槽353第一起到支撑高度微调平台架的作用。
进一步,所述测试治具3还包括一高度微调装置;所述高度微调装置包括微调连接组件36和第三架体37,所述第三架体37为由纵向第三支撑臂371和水平第四支撑臂372一体构成的L形结构;所述PCB电路板设置在所述水平第四支撑臂372顶部;所述微调连接组件36包括纵向设置的设有第三推杆362的旋转结构361和设有纵向第五支撑臂和水平第六支撑臂一体构成的L形结构的第四架体363;所述第三推杆362顶部与所述第六支撑臂的底部相固定;所述第五支撑臂外侧与所述第三支撑臂371的内侧相固定;所述旋转结构361远离所述第三支撑臂371的一侧与所述第一支撑臂352远离所述第一架体31的一侧相固定。本领域技术人员可以理解,通过操作第二肘夹38控制芯片插座上升到与芯片相装配,由于待测芯片的厚度不同,导致芯片插槽下表面与芯片插座上表面之间会存在高度差,通过旋拧旋转结构361带动第三推杆362的升降,从而能消除PCB电路板与不同测试芯片连接的高度差问题,从而能保证芯片测试的稳定性。
进一步,所述第一架体31还包括第二固定底座311;所述定位槽块32与所述第二固定底座311的一侧相固定或形成一体结构;所述第二固定底座311的顶部远离定位槽块32的一端设有一凹槽,所述第一架体31的底部固定在所述凹槽内;所述第一架体31远离所述第一架体31开设凹槽的一端固定在所述凹槽顶部并与凹槽的侧边贴合;所述第一滑槽33和所述第二滑槽34固定在所述第二固定底座311的底部。本领域技术人员可以理解,可将第一架体31固定在所述凹槽的侧边上,增加稳固性。
进一步,所述测试治具3还包括第一加固件312和第二加固件;所述第一加固件312和第二加固件为L形板件;所述第一加固件312和第二加固件与所述第一架体31远离所述定位槽块32的一侧相固定;所述第一加固件312和第二加固件的底部固定在所述凹槽内。本领域技术人员可以理解,所述L形加固件可以更好的起到固定作用,此外可将第一加固件312和第二加固件设置在靠近第一架体31两侧的位置其在所述第一固定件和第二固定件留有间隙。这样,可将第四滑轨313和第四滑槽353设置在所述间隙内,即可确保第一固定件和第二固定件具有较大尺寸的高度,确保第一架体31的稳定性,同时也不影响设置第四滑轨313和第四滑槽353。
进一步,所述第一架体31还包括芯片插槽安装板314;所述芯片插槽安装板314固定在所述第一架体31的顶部且向第二架体35一侧延伸;所述芯片插槽设置在所述芯片插槽安装板314上。本领域技术人员可以理解,设置芯片插槽安装板314可将芯片支撑伸出便于与芯片插座相配合的位置。
进一步,所述PCB电路板上设有一芯片插座。本领域技术人员可以理解,所述芯片插座是为给测试芯片提供测试所需的电信号。
本领域技术人员可以理解,本实施例所提供的光学传感器芯片的测试装置,可在外设支架1上安装各种测试设备,如灰卡、光筒或金属板15等。
进一步的,所述外设支架1包括第一支撑柱11、第二支撑柱12和垫板13;所述第一支撑柱11和第二支撑柱12均为L型;所述垫板13为梯形;所述垫板13固定在所述第一支撑柱11和所述第二支撑柱12顶部。本领域技术人员可以理解,所述第一支撑柱11和第二支撑柱12设置成L形,是为了支撑垫板13;所述垫板13设置成板状,可根据外设的型号及测试要求,将所述垫板13设置为不同的厚度,能使不同的测试设备固定在垫板13的适当位置,
进一步,所述外设支架1还包括第三支撑柱14、金属板15和螺母16;所述第三支撑柱14为圆柱状,所述第三支撑柱14的顶端设有螺纹,所述金属板15上设有一圆孔,所述第三支撑柱14穿过所述圆孔并与螺母16相锁固。本领域技术人员可以理解,第三支撑柱14是为了金属板15工位设置,并通过设置在金属板15两端的螺母16与所述螺纹的旋转,可调节所述金属板15的上下调节。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,包括复数个用于安装测试设备的外设支架(1)、用于调节芯片位置的定位机构(2)及设有芯片插槽的测试治具(3);所述测试治具(3)与所述定位机构(2)活动连接。
2.如权利要求1所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述定位机构(2)包括第一滑轨(21)和第二滑轨(22);所述测试治具(3)的底部设有第一滑槽(33)和第二滑槽(34);所述第一滑轨(21)设置在所述外设支架(1)的一侧;所述第一滑轨(21)为柱状且其横截面为H形;所述第一滑槽(33)的横截面为U形;所述第一滑槽(33)滑动卡合在所述第一滑轨(21)上;所述第二滑轨(22)与所述第一滑轨(21)结构相同;所述第二滑槽(34)与所述第一滑槽(33)结构相同;所述第二滑轨(22)和第一滑轨(21)平行设置;所述第二滑轨(22)和第一滑轨(21)并列设置;所述第二滑槽(34)滑动卡合在所述第二滑轨(22)上。
3.如权利要求2所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述定位机构(2)包括夹紧定位机构(23)和与所述夹紧定位机构相配合的定位槽块(32);所述夹紧定位机构(23)固定在所述第二滑轨(22)远离所述外设支架(1)的一侧;所述定位槽块(32)位于所述测试治具(3)的底部靠近所述夹紧定位机构(23)的一侧。
4.如权利要求3所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述夹紧定位机构(23)包括定位块(231)、第三滑轨(233)、第三滑槽(232)及设有第一推杆的定位块驱动机构(234);所述定位块(231)的端部和所述定位槽块(32)均为梯形;所述第三滑轨(233)沿与所述第一滑轨(21)相垂直的方向延伸;所述第三滑槽(232)滑动设置在所述第三滑轨(233)的顶部;所述定位块(231)固定在第三滑槽(232)上;所述定位机构(2)设置在所述第三滑轨(233)远离所述第一滑轨(21)的一端且通过所述第一推杆与所述定位块(231)相连接;所述定位块驱动机构(234)包括第一肘夹(2342)和第一固定底座(2341);所述第一固定底座(2341)固定在所述第三滑轨(233)远离所述定位槽块(32)的一端;所述第一肘夹(2342)固定在所述第一固定底座(2341)的顶部。
5.如权利要求4所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述测试治具(3)包括设有芯片插槽的第一架体(31)、设有PCB电路板的第二架体(35)及一用于将第二架体(35)与第一架体(31)纵向滑动连接的第二肘夹(38)。
6.如权利要求5所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述第一架体(31)靠近顶部的位置设有一开口部;所述第一架体(31)设有第四滑轨(313);所述第二架体(35)包括由纵向第一支撑臂(352)和水平第二支撑臂(351)一体构成的L形结构和设有与第四滑轨(313)相匹配的第四滑槽(353);所述纵向第一支撑臂(352)活动设置在所述第一架体(31)的一侧;所述水平第二支撑臂(351)穿过所述开口部延伸到所述第一架体(31)的另一侧;所述第二肘夹(38)设有第二肘夹底座(382)及与所述第二肘夹底座伸缩连接的第二推杆(381);所述第二肘夹底座(382)固定在所述第一架体(31)的另一侧且所述第二推杆(381)与所述水平第二支撑臂(351)的端部相固定;所述第四滑轨(313)固定在所述第一架体(31)靠近所述纵向第一支撑臂(352)的一侧;所述第四滑槽(353)固定在纵向第一支撑臂(352)上。
7.如权利要求6所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述测试治具(3)包括一高度微调装置;所述高度微调装置包括微调连接组件(36)和第三架体(37),所述第三架体(37)为由纵向第三支撑臂(371)和水平第四支撑臂(372)一体构成的L形结构;所述PCB电路板设置在所述第四支撑臂(372)顶部;所述微调连接组件(36)包括纵向设置的设有第三推杆(362)的旋转结构(361)和设有纵向第五支撑臂和水平第六支撑臂一体构成的L形结构的第四架体(363);所述第三推杆(362)顶部与所述第六支撑臂的底部相固定;所述第五支撑臂外侧与所述第三支撑臂(371)的内侧相固定;所述旋转结构(361)远离所述第三支撑臂(371)的一侧与所述第一支撑臂(352)远离所述第一架体(31)的一侧相固定。
8.如权利要求7所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述第一架体(31)还包括第二固定底座(311)、第一加固件(312)和第二加固件;所述定位槽块(32)与所述第二固定底座(311)的一侧相固定或形成一体结构;所述第二固定底座(311)的顶部远离定位槽块(32)的一端设有一凹槽,所述第一架体(31)的底部固定在所述凹槽内;所述第一架体(31)远离所述第一架体(31)开设凹槽的一端固定在所述凹槽顶部并与凹槽的侧边贴合;所述第一滑槽(33)和所述第二滑槽(34)固定在所述第二固定底座(311)的底部;所述第一加固件(312)和第二加固件为L形板件;所述第一加固件(312)和第二加固件与所述第一架体(31)远离所述定位槽块(32)的一侧相固定;所述第一加固件(312)和第二加固件的底部固定在所述凹槽内。
9.如权利要求8所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述第一架体(31)还包括芯片插槽安装板(314);所述芯片插槽安装板(314)固定在所述第一架体(31)的顶部且向第二架体(35)一侧延伸;所述芯片插槽设置在所述芯片插槽安装板(314)上;所述PCB电路板上设有一芯片插座。
10.如权利要求9所述的光学传感器芯片的测试装置,其特征在于,所述外设支架(1)包括第一支撑柱(11)、第二支撑柱(12)和垫板(13);所述第一支撑柱(11)和第二支撑柱(12)均为L形;所述垫板(13)为梯形;所述垫板(13)固定在所述第一支撑柱(11)和所述第二支撑柱(12)顶部;所述外设支架(1)还包括第三支撑柱(14)、金属板(15)和螺母(16);所述第三支撑柱(14)为圆柱状,所述第三支撑柱(14)的顶端设有螺纹,所述金属板(15)上设有一圆孔,所述第三支撑柱(14)穿过所述圆孔并与螺母(16)相锁固。
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