CN217664353U - 一种半导体晶元工艺均胶装置 - Google Patents
一种半导体晶元工艺均胶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217664353U CN217664353U CN202221097845.3U CN202221097845U CN217664353U CN 217664353 U CN217664353 U CN 217664353U CN 202221097845 U CN202221097845 U CN 202221097845U CN 217664353 U CN217664353 U CN 217664353U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixed
- semiconductor wafer
- suction
- air
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶元工艺均胶装置，涉及半导体技术领域，包括底板、旋转台、推进架，旋转台上端固定设有吸气筒，吸气筒上端固定设有吸盘，吸气筒内滑动设有吸气塞，吸气塞下方固定设有伸缩柱，底板位于吸气筒下方固定设有气缸，气缸的输出端与伸缩柱固定相连，旋转台一侧固定设有气泵，伸缩柱内设有通气管道，吸气管道上端贯穿吸气塞并于开口处固定设有单向阀，吸气管道另一端贯穿出伸缩柱并固定设有连接管，连接管另一端于气泵的输出端固定相连。本实用新型可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，适合推广。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶元工艺均胶装置。
背景技术
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度，主要将基片上涂覆一层光刻胶。现有均胶机的工作原理为，将晶元防止在均胶机的加工台上，然后用胶枪，使胶水滴落在基片上，然后启动真空泵将均胶机内部的空气抽出，然后加工台带动晶元旋转，利用离心力的作用，将胶水均匀涂覆在晶元上；
现有的匀胶机在使用的过程中，容易对固定晶元的吸盘的吸气处造成堵塞，且通过晶元夹对晶元进行位置调整时，针对于大小不同的晶元无法进行调整，故此，本实例提出一种可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定的半导体晶元工艺均胶装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体晶元工艺均胶装置，可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，适合推广。
本实用新型提供了如下的技术方案：一种半导体晶元工艺均胶装置，包括底板、旋转台、推进架，所述底板与旋转台滑动相连，所述旋转台上端固定设有吸气筒，所述吸气筒上端固定设有吸盘，所述吸气筒内滑动设有吸气塞，所述吸气塞下方固定设有伸缩柱，所述底板位于吸气筒下方固定设有气缸，所述气缸的输出端与伸缩柱固定相连，所述旋转台一侧固定设有气泵，所述伸缩柱内设有通气管道，所述通气管道上端贯穿吸气塞并于开口处固定设有单向阀，所述通气管道另一端贯穿出伸缩柱并固定设有连接管，所述连接管另一端于气泵的输出端固定相连；
所述底板两侧固定设有相互对称的支撑柱，所述支撑柱顶端固定设有相互对称的推进架，所述推进架内滑动设有移动板，一侧移动板内侧均匀的设有齿纹，所述移动板内设有旋转齿轮，所述旋转齿轮与齿纹相连，所述旋转齿轮下端与推进架滑动相连，所述旋转齿轮上端贯穿推进架并固定连接有旋转钮。
优选地，移动板固定设有支撑架，所述支撑架下端延伸至与吸盘同一平面并固定设有晶元夹，所述晶元夹内均匀的固定设有旋转轴，所述旋转轴贯穿设有转筒。
优选地，连接管为软质管，且长度满足伸缩柱的运动空间。
优选地，单向阀位于吸气筒与吸盘的连接处。
本实用新型的有益效果：可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，具体如下：
(1)、本实用新型设有气泵，在装置进行使用时，将半导体晶元放置在吸盘处，通过气缸将伸缩柱进行拉动，吸气塞将吸盘空气抽取，使半导体晶元在吸盘上固定，在旋转台旋转时带动半导体晶元旋转，在工作完毕后，吸气塞复位，半导体晶元取下，气泵进行充气，通过连接管、通气管道向单向阀处充气，将吸盘的吸气孔处进入的液体吹出。
(2)、本实用新型设有晶元夹，在半导体晶元放置在吸盘处时，通过旋转旋转钮，对移动板进行移动，移动板带动晶元夹运动，晶元夹在半导体晶元处时，其上的转筒与半导体晶元想接触，无论半导体晶元大小，都会有四个转筒相互对称的与半导体晶元相接触，从而对半导体晶元进行限位固定，在半导体晶元旋转时，转筒随之旋转。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的整体示意图；
图2是本实用新型的剖视图；
图3是本实用新型的A处放大图；
图中标记为：1底板、2旋转台、3支撑柱、4推进架、5吸气筒、6气泵、 7吸盘、8气缸、9旋转钮、10移动板、11齿纹、12支撑架、13晶元夹、14转筒、15旋转齿轮、16伸缩柱、17吸气塞、18通气管道、19连接管、20单向阀、 21旋转轴。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
现结合说明书附图，详细说明本实用新型的结构特点。
参见图1-3，一种半导体晶元工艺均胶装置，包括底板1、旋转台2、推进架4，底板1与旋转台2滑动相连，旋转台上端固定设有吸气筒5，吸气筒5上端固定设有吸盘7，吸气筒5内滑动设有吸气塞17，吸气塞17下方固定设有伸缩柱16，底板1位于吸气筒5下方固定设有气缸8，气缸8的输出端与伸缩柱 16固定相连，旋转台2一侧固定设有气泵6，伸缩柱16内设有通气管道18，通气管道18上端贯穿吸气塞17并于开口处固定设有单向阀20，单向阀20位于吸气筒5与吸盘7的连接处，通气管道18另一端贯穿出伸缩柱16并固定设有连接管19，连接管19另一端于气泵6的输出端固定相连，连接管19为软质管，且长度满足伸缩柱16的运动空间。
参见图1-2，底板1两侧固定设有相互对称的支撑柱3，支撑柱3顶端固定设有相互对称的推进架4，推进架4内滑动设有移动板10，一侧移动板内侧均匀的设有齿纹11，移动板10内设有旋转齿轮15，旋转齿轮15与齿纹11相连，旋转齿轮15下端与推进架4滑动相连，旋转齿轮15上端贯穿推进架4并固定连接有旋转钮9。
参见图1、3，移动板10固定设有支撑架12，支撑架12下端延伸至与吸盘 7同一平面并固定设有晶元夹13，晶元夹13内均匀的固定设有旋转轴21，旋转轴21贯穿设有转筒14。
本实用新型的半导体晶元工艺均胶装置，可以防止吸盘处的吸气孔堵塞，并通过晶元夹将需要加工的不同型号的晶元进行固定，且不影响晶元的旋转，适应性强，适合推广。
具体地使用时，参照图1-3，在装置进行使用时，将半导体晶元放置在吸盘 1处，通过气缸8将伸缩柱16进行拉动，吸气塞17将吸盘7空气抽取，使半导体晶元在吸盘1上固定，在旋转台2旋转时带动半导体晶元旋转，在工作完毕后，吸气塞17复位，半导体晶元取下，气泵6进行充气，通过连接管19、通气管道18向单向阀20处充气，将吸盘7的吸气孔处进入的液体吹出；
参见图2-3，在半导体晶元放置在吸盘7处时，通过旋转旋转钮9，对移动板10进行移动，移动板10带动晶元夹13运动，晶元夹13在半导体晶元处时，其上的转筒14与半导体晶元想接触，无论半导体晶元大小，都会有四个转筒14 相互对称的与半导体晶元相接触，从而对半导体晶元进行限位固定，在半导体晶元旋转时，转筒14随之旋转。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种半导体晶元工艺均胶装置，包括底板(1)、旋转台(2)、推进架(4)，其特征在于，所述底板(1)与旋转台(2)滑动相连，所述旋转台上端固定设有吸气筒(5)，所述吸气筒(5)上端固定设有吸盘(7)，所述吸气筒(5)内滑动设有吸气塞(17)，所述吸气塞(17)下方固定设有伸缩柱(16)，所述底板(1)位于吸气筒(5)下方固定设有气缸(8)，所述气缸(8)的输出端与伸缩柱(16)固定相连，所述旋转台(2)一侧固定设有气泵(6)，所述伸缩柱(16)内设有通气管道(18)，所述通气管道(18)上端贯穿吸气塞(17)并于开口处固定设有单向阀(20)，所述通气管道(18)另一端贯穿出伸缩柱(16)并固定设有连接管(19)，所述连接管(19)另一端于气泵(6)的输出端固定相连；
所述底板(1)两侧固定设有相互对称的支撑柱(3)，所述支撑柱(3)顶端固定设有相互对称的推进架(4)，所述推进架(4)内滑动设有移动板(10)，一侧移动板内侧均匀的设有齿纹(11)，所述移动板(10)内设有旋转齿轮(15)，所述旋转齿轮(15)与齿纹(11)相连，所述旋转齿轮(15)下端与推进架(4)滑动相连，所述旋转齿轮(15)上端贯穿推进架(4)并固定连接有旋转钮(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶元工艺均胶装置，其特征在于，所述移动板(10)固定设有支撑架(12)，所述支撑架(12)下端延伸至与吸盘(7)同一平面并固定设有晶元夹(13)，所述晶元夹(13)内均匀的固定设有旋转轴(21)，所述旋转轴(21)贯穿设有转筒(14)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶元工艺均胶装置，其特征在于，所述连接管(19)为软质管，且长度满足伸缩柱(16)的运动空间。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶元工艺均胶装置，其特征在于，所述单向阀(20)位于吸气筒(5)与吸盘(7)的连接处。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221097845.3U CN217664353U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种半导体晶元工艺均胶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221097845.3U CN217664353U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种半导体晶元工艺均胶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217664353U true CN217664353U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83736494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221097845.3U Active CN217664353U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 一种半导体晶元工艺均胶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217664353U (zh) |
-
2022
- 2022-05-09 CN CN202221097845.3U patent/CN217664353U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6060800A (ja) | リングと薄板の貼着装置 | |
| CN210666331U (zh) | 一种用于旋涂光刻胶的旋涂仪 | |
| CN210058753U (zh) | 一种玻璃涂胶机 | |
| CN217664353U (zh) | 一种半导体晶元工艺均胶装置 | |
| CN112198772B (zh) | 一种晶圆片自动定位显影装置及方法 | |
| CN109127667A (zh) | 一种轴承回收用拆解装置 | |
| CN109398859A (zh) | 一种试管贴标方法 | |
| CN108465599A (zh) | 手机主板自动处理装置 | |
| CN201410458Y (zh) | 匀胶机基片的固定装置 | |
| CN112285955A (zh) | 一种液晶面板与背光板的贴合自动组装一体设备 | |
| CN216965204U (zh) | 一种夹层玻璃生产用涂胶设备 | |
| CN208006359U (zh) | 一种自动贴手把流水线 | |
| CN108128511A (zh) | 一种真空采血管贴标装置 | |
| CN110510433A (zh) | 一种印刷用进纸装置 | |
| CN216224948U (zh) | 一种硅片用涂胶装置 | |
| CN112666796B (zh) | 一种芯片加工用设备及芯片加工工艺 | |
| CN205728260U (zh) | 一种自动编号机及其翻片机构 | |
| CN209178610U (zh) | 一种加工中精确粘连剥离和夹持抽取布料装置 | |
| WO2018214551A1 (zh) | 一种带有移卡器的点胶贴珠一体机 | |
| CN110560327A (zh) | 一种硅片涂源装置 | |
| CN208516448U (zh) | 一种用于批量转移晶粒的吸盘结构 | |
| CN109309040B (zh) | 一种适用于晶圆的背面吸片装置及其实现方法 | |
| CN217085506U (zh) | 一种光刻机用晶圆片匀胶机构 | |
| CN102012640B (zh) | 兼容碎硅片的预对准方法和装置 | |
| JP3302136B2 (ja) | 腕時計カバーガラス用接着機及び腕時計カバーガラスの接着方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |