CN217606846U - 一种无散位卡点的led支架注塑结构 - Google Patents
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Abstract
一种无散位卡点的LED支架注塑结构,包括:焊脚板和模套板,焊脚板具有焊脚板面,焊脚板面设有多个焊接位,焊接位具有焊盘区域、多个焊脚和多个条形通孔,焊盘区域具有多个焊盘,每个条形通孔都具有两个挡胶卡点,多个条形通孔的挡胶卡点呈两排的方式排列,焊盘区域位于两排挡胶卡点之间;模套板具有模套板面,模套板面设有多个套位,套位具有注塑通孔,焊脚板面置于模套板面上,多个套位的注塑通孔与多个焊接位的焊盘区域逐一正对。由于直接在焊脚板上形成挡胶卡点,因此模套板不必再设置散位卡点,规避了焊脚板与模套板在此处的尺寸配合问题,因此不会产生焊脚毛边和塑胶毛边,大大提升产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED支架领域,尤其是涉及一种无散位卡点的LED支架注塑结构。
背景技术
LED支架是用于固定LED芯片的元件,在制造LED支架的过程中,往往需要采用注塑工艺在焊脚上形成胶体。
具体而言,结合图1~3所示,现有的LED支架注塑结构通常包括:焊脚板100和模套板200,焊脚板100具有焊脚板面101,焊脚板面101设有多个焊接位102,焊接位102具有多个焊盘1021、多个焊脚1022和多个条形通孔1023,多个焊脚1022呈两排的方式排列,多个焊盘1021都位于两排焊脚1022之间,并且多个焊盘1021分别与两排焊脚1022逐一连接,多个条形通孔1023呈一排的方式排列,每排焊脚1022都与一排条形通孔1023交错排列;模套板200具有模套板面201,模套板面201设有多个套位202,套位202具有注塑通孔2021和多个散位卡点2022,多个散位卡点2022呈两排的方式排列,注塑通孔2021位于两排散位卡点2022之间。
注塑前,将焊脚板100放置在模套板200上,注塑通孔2021与多个焊盘1021正对,每排散位卡点2022逐一***一排条形通孔1023中。注塑时,将焊脚板100连同模套板200一起放置在注塑模具中,焊脚板100和模套板200都位于上模和下模之间,塑胶液体注入模腔,散位卡点2022起到阻隔塑胶液体的作用,防止溢出。注塑完成后,形成胶体300,胶体300的一部分位于焊脚板100的上方,另一部分位于焊脚板100的下方,此时,首先移除模套板200,然后通过裁切工艺将多个焊盘1021和多个焊脚1022从焊脚板面101上裁切出来,最后将焊脚1022弯折,形成最终的成品。
然而,上述LED支架注塑结构只有在散位卡点与条形通孔的尺寸完美契合的情况下,才能有效地防止塑胶液体溢出,而由于焊脚板在注塑过程中会受热膨胀,因此散位卡点的尺寸需要考虑焊脚板的膨胀系数:若膨胀后条形通孔的尺寸小于散位卡点的尺寸,则会导致散位卡点刮伤旁边的焊脚,产生焊脚毛边,容易发生短路;若膨胀后条形通孔的尺寸大于散位卡点的尺寸,则会导致溢胶,产生塑胶毛边,产品的整体外形偏大。
实用新型内容
本实用新型技术方案是针对上述情况的,为了解决上述问题而提供一种无散位卡点的LED支架注塑结构,所述LED支架注塑结构包括:焊脚板和模套板,所述焊脚板具有焊脚板面,所述焊脚板面设有多个焊接位,所述焊接位具有焊盘区域、多个焊脚和多个条形通孔,所述焊盘区域具有多个焊盘,多个焊脚呈两排的方式排列,所述焊盘区域位于两排焊脚之间,并且所述焊盘区域的多个焊盘分别与两排焊脚逐一连接,多个条形通孔呈一排的方式排列,每排焊脚都与一排条形通孔交错排列,每个条形通孔都具有两个挡胶卡点,多个条形通孔的挡胶卡点呈两排的方式排列,所述焊盘区域位于两排挡胶卡点之间;所述模套板具有模套板面,所述模套板面设有多个套位,所述套位具有注塑通孔,所述焊脚板面置于模套板面上,多个套位的注塑通孔与多个焊接位的焊盘区域逐一正对。
进一步,所述焊接位与套位的数量相等,并且多个焊接位和多个套位都呈矩形阵列式排列。
进一步,所述焊脚板面还设有多个定位孔。
进一步,所述套位还具有引导销,所述引导销***条形通孔中。
进一步,所述套位具有两个引导销,所述注塑通孔位于两个引导销之间,两个引导销***同一个条形通孔中。
采用上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
1、由于直接在焊脚板上形成挡胶卡点,因此模套板不必再设置散位卡点,规避了焊脚板与模套板在此处的尺寸配合问题,因此不会产生焊脚毛边和塑胶毛边,大大提升产品良率。
2、由于能够避免产生焊脚毛边和塑胶毛边,因此可以省略掉后续的去毛边工艺,提高生产效率。
3、由于模套板不必再设置散位卡点,因此减少制造模套板时的研磨时间,降低模套板的加工成本。
4、本实用新型的模套板不必再设置散位卡点,使用寿命更长,故注塑工艺所需的成本更低,并且不容易出现由于模套板损坏而造成停机的问题。
附图说明
图1为现有的焊脚板的局部示意图;
图2为现有的模套板的局部示意图;
图3为现有的LED支架的示意图;
图4为本实用新型涉及的焊脚板的局部示意图;
图5为本实用新型涉及的模套板的局部示意图。
具体实施方式
特别指出的是,本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定;“若干个”的含义是至少一个。本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
下面通过实施例对本实用新型技术方案作进一步的描述:
本实用新型提供一种无散位卡点的LED支架注塑结构,结合图4~5所示,LED支架注塑结构包括:焊脚板1和模套板2,焊脚板1具有焊脚板面11,焊脚板面11设有多个焊接位12,焊接位12具有焊盘区域、多个焊脚122和多个条形通孔123,焊盘区域具有多个焊盘121,多个焊脚122呈两排的方式排列,焊盘区域位于两排焊脚122之间,并且焊盘区域的多个焊盘121分别与两排焊脚122逐一连接,多个条形通孔123呈一排的方式排列,每排焊脚122都与一排条形通孔123交错排列,每个条形通孔123都具有两个挡胶卡点124,多个条形通孔123的挡胶卡点124呈两排的方式排列,焊盘区域位于两排挡胶卡点124之间;模套板2具有模套板面21,模套板面21设有多个套位22,套位22具有注塑通孔221,焊脚板面11置于模套板面21上,多个套位22的注塑通孔221与多个焊接位12的焊盘区域逐一正对。
本实用无散位卡点的LED支架注塑结构的注塑过程与现有技术不同的是,条形通孔123的两个挡胶卡点124将条形通孔123隔断,在塑胶液体注入模腔时,挡胶卡点124用于阻挡塑胶液体溢出,注塑完成后,通过裁切工艺将挡胶卡点124一并切除,而其他步骤与现有技术相同,在此不再重复叙述。
其中,由于直接在焊脚板上形成挡胶卡点,因此模套板不必再设置散位卡点,规避了焊脚板与模套板在此处的尺寸配合问题,因此不会产生焊脚毛边和塑胶毛边,大大提升产品良率。此外,由于能够避免产生焊脚毛边和塑胶毛边,因此可以省略掉后续的去毛边工艺,提高生产效率。
其中,由于模套板不必再设置散位卡点,因此减少制造模套板时的研磨时间(研磨时间从原来的18小时减少至3小时),降低模套板的加工成本。
其中,现有的模套板的散位卡点还容易出现崩缺的情况,损坏的模套板需要整个更换,成本较高(单个模套板价格为3000~5000元)。本实用新型的模套板不必再设置散位卡点,使用寿命更长,故注塑工艺所需的成本更低,并且不容易出现由于模套板损坏而造成停机的问题。
具体地,焊接位12与套位22的数量相等,并且多个焊接位12和多个套位22都呈矩形阵列式排列。注塑设备的模腔也呈矩形阵列式排列,以实现批量注塑操作。
更具体地,焊脚板面11还设有多个定位孔13。通过定位孔13与注塑设备的定位销配合,可以实现定位。此外,定位孔13还可以与裁切设备的定位销配合。
更具体地,套位22还具有引导销222,引导销222***条形通孔123中。通过引导销222与条形通孔123的配合,可以实现焊脚板1和模套板2的初步对位。
更具体地,套位22具有两个引导销222,注塑通孔221位于两个引导销222之间,两个引导销222***同一个条形通孔123中。设置两个引导销222可以实现两点对位。
在本实施例中,焊盘区域具有四个焊盘121,焊接位12具有四个焊脚122和三个条形通孔123,四个焊盘121分别与四个焊脚122逐一连接,两个焊脚122形成一排,三个条形通孔123与每排的两个焊脚122交错排列。
以上所述实施例,只是本实用新型的较佳实例,并非来限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1.一种无散位卡点的LED支架注塑结构,所述LED支架注塑结构包括:焊脚板和模套板,所述焊脚板具有焊脚板面,所述焊脚板面设有多个焊接位,所述焊接位具有焊盘区域、多个焊脚和多个条形通孔,所述焊盘区域具有多个焊盘,多个焊脚呈两排的方式排列,所述焊盘区域位于两排焊脚之间,并且所述焊盘区域的多个焊盘分别与两排焊脚逐一连接,多个条形通孔呈一排的方式排列,每排焊脚都与一排条形通孔交错排列,其特征在于:每个条形通孔都具有两个挡胶卡点,多个条形通孔的挡胶卡点呈两排的方式排列,所述焊盘区域位于两排挡胶卡点之间;所述模套板具有模套板面,所述模套板面设有多个套位,所述套位具有注塑通孔,所述焊脚板面置于模套板面上,多个套位的注塑通孔与多个焊接位的焊盘区域逐一正对。
2.根据权利要求1所述的无散位卡点的LED支架注塑结构,其特征在于:所述焊接位与套位的数量相等,并且多个焊接位和多个套位都呈矩形阵列式排列。
3.根据权利要求2所述的无散位卡点的LED支架注塑结构,其特征在于:所述焊脚板面还设有多个定位孔。
4.根据权利要求2所述的无散位卡点的LED支架注塑结构,其特征在于:所述套位还具有引导销,所述引导销***条形通孔中。
5.根据权利要求1所述的无散位卡点的LED支架注塑结构,其特征在于:所述套位具有两个引导销,所述注塑通孔位于两个引导销之间,两个引导销***同一个条形通孔中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202221669068.5U CN217606846U (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种无散位卡点的led支架注塑结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221669068.5U CN217606846U (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种无散位卡点的led支架注塑结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217606846U true CN217606846U (zh) | 2022-10-18 |
Family
ID=83590394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221669068.5U Active CN217606846U (zh) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | 一种无散位卡点的led支架注塑结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217606846U (zh) |
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