CN217602766U - 一种后处理紧耦合一体化封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种后处理紧耦合一体化封装结构，属于汽车设备领域，其技术方案要点是，包括外壳，所述外壳上设有进气口和出气口，所述外壳内设置有封装壳体，所述进气口和出气口分别连通封装壳体，所述封装壳体分为第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间通过过渡连接段连接，所述第一区域的内径比所述第二区域的内径大，所述第一区域靠近所述进气口，所述第二区域靠近所述出气口。该种机构无需将排气净化器和颗粒捕集器分开安装，只需将排气净化器载体和颗粒捕集器载体压入封装壳体分别形成排气净化器和颗粒捕集器即可，安装简单快捷，且能够防止热量损失，减少额外保温措施所需成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车设备领域，具体为一种后处理紧耦合一体化封装结构。
背景技术
随着汽车的普及变广，国家非常重视汽车污染物的排放，对汽车尾气各项指标的把控也非常严格，汽车排气***作为国六项目的重要部件，结构上十分复杂，而其中柴油机后处理作为净化尾气的最关键部件，承担着重要作用，通常汽车的排气净化器和颗粒捕集器会因为整车的空间布局限制而采取分体式的设计，将这两个设备分开安装，使得两个设备之间距离增大，在排气时热量会由于距离远而损失掉一部分，导致需要对此进行保温，从而加大成本，因此，需要一种后处理紧耦合一体化封装结构来解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种后处理紧耦合一体化封装结构，该种机构无需将排气净化器和颗粒捕集器分开安装，只需将排气净化器载体和颗粒捕集器载体压入封装壳体分别形成排气净化器和颗粒捕集器即可，安装简单快捷，且能够防止热量损失，减少额外保温措施所需成本。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种后处理紧耦合一体化封装结构，包括外壳，所述外壳上设有进气口和出气口，所述外壳内设置有封装壳体，所述进气口和出气口分别连通封装壳体，所述封装壳体分为第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域之间通过过渡连接段连接，所述第一区域的内径比所述第二区域的内径大，所述第一区域靠近所述进气口，所述第二区域靠近所述出气口。
在一些实施例中，所述第一区域与所述封装壳体之间设置有衬垫，所述第二区域与所述封装壳体之间同样设置有衬垫。
在一些实施例中，所述外壳与所述封装壳体之间设置有隔热罩。
在一些实施例中，所述外壳表面设置有至少一个螺栓孔。
在一些实施例中，所述过渡连接段呈喇叭状，且所述过渡连接段外径大的一端朝向所述第一区域，外径小的一端朝向第二区域。
在一些实施例中，所述外壳表面为凹凸结构。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
该后处理紧耦合一体化结构，将排气净化器载体和颗粒捕集器载体封装在一起分别形成排气净化器和颗粒捕集器，采取一体化的设计，无需将排气净化器和颗粒捕集器分开安装，二者结构紧凑，减小排气时热量损耗，容易标定控制，无需额外增加保温结构，安装简便且节约成本；
此外过渡连接段起到对衬垫、排气净化器载体和颗粒捕集器载体进行阻挡的作用，避免在压入时排气净化器载体过于深入，有效防止排气净化器载体和颗粒捕集器载体相互干扰，同时让得衬垫分别精准地卡住排气净化器载体与颗粒捕集器载体，加强衬垫的固定力度。
附图说明
图1为一种后处理紧耦合一体化封装结构的整体示意图；
图2为一种后处理紧耦合一体化封装结构的截面图；
图3为一种后处理紧耦合一体化封装结构A区的放大图。
图中：1-外壳，2-进气口，3-出气口，4-衬垫，5-第一区域，6-第二区域，7-过渡连接段，8-封装壳体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图1-3，一种后处理紧耦合一体化封装结构，包括外壳1，外壳1上上设有进气口2和出气口3，外壳1内部设置有封装壳体8，进气口2和出气口3分别连通封装壳体8，封装壳体8分为第一区域5和第二区域6，第一区域5和第二区域6之间通过过渡连接段连接，第一区域的内径比第二区域的内径大，第一区域5靠近进气口2，第二区域6靠近出气口3。使用时，整个结构为一体化无需焊接和拼接，只需要通过专业设备将排气净化器载体从进气口2压入，使得排气净化器载体进入到封装壳体8的第一区域5内，随后排气净化器载体完全填充第一区域5后形成排气净化器，然后将封装壳体8 翻转一百八十度，再通过专业设备将颗粒捕集器载体压入到封装壳体8的第二区域6内，接着颗粒捕集器载体也完全填充第二区域6形成颗粒捕捉器，即完成该封装结构的组装，操作简单，实现紧耦合，两个部件结构紧凑，排气时所产生的热量损失减小，无需另外增加保温措施，节约成本，所述专业设备为现有技术。
在一些实施例中，排气净化器载体与封装壳体8之间设置有衬垫4，所述颗粒捕集器载体与封装壳体8之间同样设置有衬垫4，这样在排气净化器载体和颗粒捕集器载体分别填充第一区域5和第二区域6时，能够对排气净化器载体和颗粒捕集器载体起到固定和缓冲作用。
在一些实施例中，所述衬垫4可以为隔热棉，但不限于此。
在一些实施例中，外壳1与封装壳体8之间设置有隔热罩，这样可以进一步防止热量的损失。
在一些实施例中，外壳1表面设置有至少一个螺栓孔，有利于该种结构与汽车内部其他零件连接，可适应空间多地点选择安装，非常方便。
在一些实施例中，过渡连接段7呈喇叭状，且过渡连接段7外径大的一端朝向第一区域5，外径小的一端朝向第二区域6，由于第一区域5的内径比第二区域6的大，在装配时，喇叭状的过度连接段7外径大的一端能够防止排气净化器载体压入过深，同时外径小的一端阻止颗粒捕捉器载体也压入过深，为两个载体之间留有较大空隙，避免相互接触交叉，使得净化效果减弱。
在一些实施例中，外壳1表面为凹凸结构，人工搬运时能够把握住外壳1 表面的凹凸将该种结构稳定住，可以更好地进行安装。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种后处理紧耦合一体化封装结构，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)上设有进气口(2)和出气口(3)，所述外壳(1)内设置有封装壳体(8)，所述进气口(2)和出气口(3)分别连通所述封装壳体(8)；
所述封装壳体(8)分为第一区域(5)和第二区域(6)，所述第一区域(5)和第二区域(6)之间通过过渡连接段(7)连接，所述第一区域(5)的内径比所述第二区域(6)的内径大，所述第一区域(5)靠近所述进气口(2)，所述第二区域(6)靠近所述出气口(3)。
2.根据权利要求1所述的一种后处理紧耦合一体化封装结构，其特征在于：所述第一区域(5)与所述封装壳体(8)之间设置有衬垫(4)，所述第二区域(6)与所述封装壳体(8)之间同样设置有衬垫(4)。
3.根据权利要求1所述的一种后处理紧耦合一体化封装结构，其特征在于：所述外壳(1)与所述封装壳体(8)之间设置有隔热罩。
4.根据权利要求1所述的一种后处理紧耦合一体化封装结构，其特征在于：所述外壳(1)表面设置有至少一个螺栓孔。
5.根据权利要求1所述的一种后处理紧耦合一体化封装结构，其特征在于：所述过渡连接段(7)呈喇叭状，且所述过渡连接段(7)半径大的一端朝向所述第一区域(5)，半径小的一端朝向所述第二区域(6)。
6.根据权利要求1所述的一种后处理紧耦合一体化封装结构，其特征在于：所述外壳(1)表面为凹凸结构。
Priority Applications (1)
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| CN202221611625.8U CN217602766U (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种后处理紧耦合一体化封装结构 |
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2022
- 2022-06-24 CN CN202221611625.8U patent/CN217602766U/zh active Active
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