CN217443586U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：包括：电路板；光收发组件，包括：光接收管座；光接收管脚，穿过所述光接收管座并凸出于所述光接收管座的外侧，包括信号管脚和接地管脚；第一柔性电路板，一端设置第一TO连接部，所述第一TO连接部的一侧与所述光接收管脚焊接；另一端设置第一电路板连接部，与所述电路板焊接；第一滤波电路，设置于所述第一TO连接部的另一侧，一端与所述信号管脚连接，另一端与所述接地管脚连接。本申请通过在在柔性电路板与TO管脚连接处、电路板与柔性电路板连接处增加一个或多个滤波电路，设置于信号线与接地线，滤除噪声，减小信号串扰和反射带来的影响。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。在高速的信息收发***中，需要用高密度的光模块替代传统的光模块，采用多通道光收发技术，可以把更多的发射器和接收器集中在更小的空间中。

常见的光模块由光学组件、FPC、PCBA和结构件组成，其中光学组件到FPC、FPC到PCBA连接处，大多由焊锡连接，在每一处焊接点都有会有不同强度的反射和串扰引入，并且导致阻抗连续性变差，影响发射光信号或接收光信号质量。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块通信质量。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板；

光收发组件，包括：

管壳；

光接收组件，设置于所述管壳的一侧，包括：

光接收管座，

光接收管脚，穿过所述光接收管座并凸出于所述光接收管座的外侧，包括信号管脚和接地管脚；

第一柔性电路板，一端设置第一TO连接部，所述第一TO连接部的一侧与所述光接收管脚焊接；另一端设置第一电路板连接部，与所述电路板焊接；

第一滤波电路，设置于所述第一TO连接部上，一端与所述信号管脚连接，另一端与所述接地管脚之间。

另一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，设有一缺口；

光收发组件，包括：

管壳，设置于所述缺口处；

光接收组件，设置于所述管壳的一侧；

光发射组件，设置于所述管壳的另一侧，包括：

光发射管座，

光发射管脚，穿过所述光发射管座并凸出于所述光发射管座的外侧，包括接收信号管脚和接收接地管脚，

第二柔性电路板，一端设置第二TO连接部，所述第二TO连接部的一侧与所述光发射管脚焊接；另一端设置第二电路板连接部，与所述电路板焊接；

第四滤波电路，设置于所述第二TO连接部的另一侧，位于所述接收信号管脚和所述接收接地管脚之间。

本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：包括：电路板，设有一缺口。光收发组件，包括：管壳，设置于所述缺口处；光接收组件，设置于所述管壳的一侧，包括：光接收管座，光接收管脚，穿过所述光接收管座并凸出于所述光接收管座的外侧，包括信号管脚和接地管脚；第一柔性电路板，一端设置第一TO连接部，所述第一TO连接部的一侧与所述光接收管脚焊接；另一端设置第一电路板连接部，与所述电路板焊接；第一滤波电路，设置于所述第一TO连接部的另一侧，位于所述信号管脚与所述接地管脚之间。本申请通过在在柔性电路板与TO管脚连接处、电路板与柔性电路板连接处增加一个或多个RC滤波电路，设置于信号线与接地线，滤除噪声，减小信号串扰和反射带来的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例的一种光通信***的连接关系图；

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；

图5为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板连接结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板分解结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种光收发组件与第一柔性电路板结构示意图一；

图8为本申请实施例提供的一种第一柔性电路板结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板结构示意图二；

图10为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板连接结构示意图三。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量***的局限性)所确定。

光通信技术中，使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的一种光通信***的连接关系图。如图1所示，光通信***主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信***中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200***光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200***笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发组件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，***上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发组件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200***上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301，金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300***笼子106中，由金手指301与笼子106内的电连接器导通连接。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

光收发组件400包括光发射组件及光接收组件。

示波器屏幕上所显示的数字通信符号,由许多波形部分重叠形成，其形状类似“眼”的图形。“眼”大表示***传输特性好；“眼”小表示***中存在符号间干扰。光眼的大小直接反映光发射组件或光接收组件中光的通信质量。灵敏度是指光模块通信过程中光接收组件对接收信号光的灵敏度。

常见的光模块由光学组件、FPC、PCBA和结构件组成，其中光学组件到FPC，FPC到PCBA连接处，大多由焊锡连接，在每一处焊接点都有会有不同强度的反射和串扰引入，并且导致阻抗连续性变差。且高速光模块产品，对生产工艺要求较高，生产工艺略有调整便可能导致眼图和灵敏度劣化。而工艺调整后若重新开发FPC或再调整生产工艺，会影响生产周期，并且需要改动设计，极为麻烦。

发射光眼图是评定光模块的发射性能的重要指标，速率越高对型号完整性要求也越敏感，故需要阻抗连续性更好，噪声对模块性能影响也很明显，如果信号中有噪声会导致眼图变形，散点较多等问题。而柔性印制板FPC与发射或接收TO之间的焊接影响最为严重，FPC与TO之间有缝隙会引起谐振，焊点会引入空间辐射串扰，光组件与FPC、PCBA与FPC焊接处也容易出现阻抗连续性问题，焊接处因阻抗连续性问题引入噪声等问题，都会影响发射光眼图性能和接收灵敏度。

光模块的光眼图优化和灵敏度的优化是光模块工程师设计光模块时最为在意的环节，随着速率的提升，眼图和灵敏度的优化越发困难，对工艺的要求也随之变高。

为解决以上问题，本申请提供了一种光模块，在柔性电路板与TO管脚连接处、电路板与柔性电路板连接处增加一个或多个RC滤波电路，设置于信号线与接地线，减小焊接处阻抗的产生，能够吸收一定频段的噪声，优化发射眼图和接收灵敏度。该结构简单实用且准确度高，易操作。

图5为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板连接结构示意图，图6为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板分解结构示意图。在本申请的一些实施例中，光接收组件410和光发射组件420均采用同轴TO封装，光接收组件410与电路板300之间通过第一柔性电路板510连接，光发射组件420与电路板300之间通过第二柔性电路板520连接。

在本申请实施例中，光收发组件为BOSA结构，包括管壳401，其一端设有光纤适配器402，用于与外部光纤连接，光接收组件410设置于光纤适配器402的对侧，光发射组件420设置于光接收组件410的临侧。

电路板300的一角设有一缺口301，为安装避让部，光收发组件设置于安装避让部，光接收组件410、光发射组件420的管脚朝向电路板300设置。

图7为本申请实施例提供的一种光收发组件与第一柔性电路板结构示意图一，光接收组件410包括光接收管座411和多个光接收管脚，光接收管脚穿过光接收管座411并凸出于光接收管座411的外部。第一柔性电路板510的一端与光接收管脚焊接。

图8为本申请实施例提供的一种第一柔性电路板结构示意图。第一柔性电路板510的一端设置第一TO连接部511，另一端设置第一电路板连接部512，与电路板连接。

光接收组件410包括光接收管座411和多个光接收管脚，光接收管脚412穿过光接收管座411并凸出于光接收管座411的外部。第一柔性电路板510的一端与光接收管脚412焊接。

光接收管脚包括：第一信号管脚4121、第二信号管脚4122和接地管脚4123，第一柔性电路板的第一端设有第一TO连接部，与光接收管座的底部连接。第一TO连接部设置多个管脚通孔，通孔内壁设置金属镀层，与光接收管脚连接。金属镀层与光接收管脚焊接。第一RC滤波电路设置于第一TO连接部的表面，连接第一信号管脚4121与接地管脚4123。

第一RC滤波电路在第一TO连接部的位置可以如图中所示，连接第一信号引脚与接地引脚。

第一RC滤波电路611包括：第一电阻和第一电容，串联于第一信号引脚与接地引脚之间。第一电阻的一端与第一信号引脚连接，另一端与第一电容的一端连接，第一电容的另一端与接地引脚连接。光模块中还可设置第二RC滤波电路612，设置于第二信号引脚4122与接地引脚4123。

在本申请实施例中，第一电阻和第一电容设置于TO连接部的一侧，TO连接部的另一侧与光接收管座接触连接。串扰就是发射信号对接收信号的干扰或接收信号对发射信号的干扰，本质上是一种噪声，且主要是高频噪声影响信号质量。反射也是因为传输线阻抗匹配不够完美导致的信号震荡，实质也是一种噪声，且主要是高频噪声影响信号质量。通过RC(电阻和电容)串联滤波电路，能够滤掉对应频率范围的噪声(滤波频率由RC的值确定)。将电容和电阻串联起来，一同起到对噪声的阻碍作用，两者串联起来的总阻抗由电阻的阻值和电容的容抗确定，且其总阻抗与信号的频率有关。RC串联滤波电路有一个转折频率，与RC值关系为f0＝1/2πRC，当噪声频率大于f0，电容C相当于短路，整体阻抗小，高频噪声就会通过该RC滤波电路到地，被过滤掉了，从而优化了信号质量。所以可以通过设置不同的电阻和电容来匹配需要滤掉的对应频率的噪声。

本申请通过在光接收组件中，信号线引脚和接地引脚之间串联RC滤波电路，有效滤除噪声，提高光接收组件的灵敏度。

在本申请实施例中，第一电阻和第一电容之间的连接线可直接设置于柔性电路板上。

在本申请实施例中，第一柔性电路板510的第一端设有第一TO连接部511，第二端设有第一电路板连接部512。电路板300设有接收金手指部302，与第一电路板连接部焊接。第一电路板连接部设置多个焊盘514，如8图中所示，第一电路板连接部的上表面设置第一子焊盘，下表面设置第二焊盘，第一子焊盘与第二焊盘在电路板的投影位置一致，或第一子焊盘在电路板300的投影覆盖第二焊盘。第二焊盘的下方设置其对应的接收金手指302。接收金手指部302设有多个接收金手指与第一电路板连接部512的焊盘一一对应。

第一电路板连接部还设置焊接通孔515，连通第一子焊盘与第二焊盘。在本申请实施例中，第一子焊盘与第二焊盘之间的焊接通孔的数量可以是1个，可以是2个或2个以上。第一电路板连接部的上表面设置第一子焊盘的数量与光接收管脚的数量一致，第二焊盘的数量与第一子焊盘的数量一致。

安装时，通过在第一子焊盘的上表面点锡，锡液经焊接通孔由第一子焊盘流至第二焊盘，并与第二焊盘连接的发射金手指连接，实现第一柔性电路板510与电路板之间的电连接。

为方便焊接，第一电路板连接部还设置有定位通孔，包括第一定位通孔5131和第二定位通孔。第一定位通孔5131和第二定位通孔5132位于第一柔性电路板510的走线外侧。电路板300靠近安装避让部设置有限位凸起，包括第一限位凸起3031和第二限位凸起3032。第一定位通孔5131在电路板的投影覆盖第一限位凸起3031，第二定位通孔5132在电路板的投影覆盖第二限位凸起3032。

为方便安装，第一限位凸起3031和第二限位凸起3032凸出于电路板表面设置。在本申请的一些实施例中，第一限位凸3031起穿过第一定位通孔5131设置，第二限位凸起3032穿过第二定位通孔5132设置，通过第一限位凸起与第一定位通孔5131的位置匹配，第二限位凸起与第二定位通孔5132的位置匹配，可实现第一柔性电路板510与电路板之间的定位，方便第一电路板连接部的焊盘与电路板相应位置接收金手指302连接。

安装时，首先将第一TO连接部511与光接收组件连接，然后第一限位凸起3031与第一定位通孔5131的位置匹配、第二限位凸起3032与第二定位通孔5132的位置匹配，第一电路板连接部512与接收金手指部302位置匹配，然后通过焊锡将第一电路板连接部512与接收金手指部302连接。

图9为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板结构示意图二。在本申请的一些实施例中，接收金手指部302包括信号金手指与接地金手指，还可设置第三RC滤波电路613，位于第一电路板连接部512的上表面，设置于信号金手指与接地金手指之间。光发射组件420包括光发射管座和多个光发射管脚，光发射管脚穿过光发射管座并凸出于光发射管座的外部。第二柔性电路板520的一端与光发射管脚焊接。

图10为本申请实施例提供的一种光收发组件与电路板连接结构示意图三。光发射管脚包括：发射信号管脚和发射接地管脚，第二柔性电路板520的第一端设有第二TO连接部521，与光发射管座的底部连接。第二TO连接部设置多个管脚通孔，通孔内壁设置发射金属镀层，与光发射管脚连接。发射金属镀层与光接收管脚焊接。第四RC滤波电路614设置于第二TO连接部的表面，位于光发射信号管脚与光发射接地管脚之间。

第四RC滤波电路614在第二TO连接部的位置与第四RC滤波电路614在第一TO连接部511的位置一致，连接信号管脚与接地管脚。

在本申请实施例中，第二柔性电路板的第一端设有第二TO连接部521，第二端设有第二电路板连接部522。电路板300设有发射金手指部，与第二电路板连接部焊接。第二电路板连接部设置多个发射焊盘，如图中所示，第二电路板连接部的上表面设置第一发射焊盘，下表面设置第二发射焊盘，第一发射焊盘与第二发射焊盘在电路板的投影位置一致，或第一发射焊盘在电路板300的投影覆盖第二发射焊盘。第二发射焊盘的下方设置其对应的发射金手指。发射金手指部设有多个发射金手指与第二电路板连接部的焊盘一一对应。

第二电路板连接部还设置发射焊接通孔，连通第一发射焊盘与第二发射焊盘。在本申请实施例中，第一发射焊盘与第二发射焊盘之间的焊接通孔的数量可以是1个，可以是2个或2个以上。第二电路板连接部的上表面设置第一发射焊盘的数量与光接收管脚的数量一致，第二发射焊盘的数量与第二焊盘的数量一致。

为方便焊接，第二电路板连接部还设置有发射定位通孔，包括第三定位通孔和第四定位通孔。第三定位通孔和第四定位通孔位于第二柔性电路板的走线外侧。电路板300靠近安装避让部设置有发射限位凸起，包括第一发射限位凸起和第二发射限位凸起。第一发射定位通孔在电路板的投影覆盖第一发射限位凸起，第二发射定位通孔在电路板的投影覆盖第二发射限位凸起。

为方便安装，第一发射限位凸起和第二发射限位凸起凸出于电路板表面设置。在本申请的一些实施例中，第一发射限位凸起穿过第一发射定位通孔设置，第二发射限位凸起穿过第二发射定位通孔设置，通过第一发射限位凸起与第一发射定位通孔的位置匹配，第二发射限位凸起与第二发射定位通孔的位置匹配，可实现第二柔性电路板与电路板之间的定位，方便第二电路板连接部的焊盘与电路板相应位置发射金手指连接。

安装时，首先将第二TO连接部与光发射组件连接，然后第一发射限位凸起与第一发射定位通孔的位置匹配、第二发射限位凸起与第二发射定位通孔的位置匹配，第二电路板连接部与发射金手指部位置匹配，然后通过焊锡将第一电路板连接部与发射金手指部连接。

在本申请的一些实施例中，还可设置第五RC滤波电路，位于第二电路板连接部的上表面，设置于发射金手指之间，用于连接发射信号金手指和发射接地金手指。

本申请提供了一种光模块，其光接收组件为BOSA结构，包括：管壳，其一端设有光纤适配器，用于与外部光纤连接，光接收组件设置于光纤适配器的对侧，光发射组件设置于光接收组件的临侧。电路板与光接收组件、电路板与光发射组件之间均通过柔性电路板连接。通过在信号引脚与接地引脚之间、信号金手指与接地金手指之间增加RC滤波电路，优化阻抗连续性，滤除噪声，并提高发射光眼图性能和接收灵敏度性能。

本申请同样适用于光发射组件设置于光纤适配器的对侧，光接收组件设置于光接收组件的临侧的情况。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员在考虑说明书及实践本申请的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光收发组件，包括：

光接收管座，

光接收管脚，穿过所述光接收管座并凸出于所述光接收管座的外侧，包括信号管脚和接地管脚；

第一柔性电路板，一端设置第一TO连接部，所述第一TO连接部的一侧与所述光接收管脚焊接；另一端设置第一电路板连接部，与所述电路板焊接；

第一滤波电路，设置于所述第一柔性电路板，一端与所述信号管脚连接，另一端与所述接地管脚连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一滤波电路包括：第一电阻和第一电容；

所述第一电阻的第一端与所述信号管脚连接，第二端与所述第一电容的第一端连接。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一TO连接部设置管脚通孔，内壁设置金属镀层，所述光接收管脚与所述金属镀层焊接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板连接部包括：

第一子焊盘，设置于所述第一电路板连接部的上表面；

第二焊盘，设置于所述第一电路板连接部的下表面；

所述电路板设置接收金手指，包括信号金手指和接地金手指；

所述第二焊盘设置于所述接收金手指的上方，所述第一子焊盘在所述电路板的投影覆盖所述第二焊盘；

第三滤波电路设置于所述第一子焊盘的上表面，位于所述信号金手指和所述接地金手指之间。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板连接部设置焊接通孔，一端与所述第一子焊盘连接，另一端与所述第二焊盘连接。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一电路板连接部还设置定位通孔，所述电路板设有限位凸起；所述限位凸起的端部穿过所述定位通孔，并凸出于所述第一电路板连接部的上表面。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：光发射组件，包括：

光发射管座，

光发射管脚，穿过所述光发射管座并凸出于所述光发射管座的外侧，包括接收信号管脚和接收接地管脚，

第二柔性电路板，一端设置第二TO连接部，所述第二TO连接部的一侧与所述光发射管脚焊接；另一端设置第二电路板连接部，与所述电路板焊接；

第四滤波电路，设置于所述第二TO连接部的另一侧，位于所述接收信号管脚和所述接收接地管脚之间。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，还包括：第五滤波电路，设置于所述第二电路板连接部的上表面，

所述第二电路板连接部设置发射信号引脚和发射接地引脚，第五滤波电路设置于所述发射信号引脚和所述发射接地引脚之间。

9.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，设有一缺口；

光收发组件，包括：

管壳，设置于所述缺口处；

光接收组件，设置于所述管壳的一侧；

光发射组件，设置于所述管壳的另一侧，包括：

光发射管座，

光发射管脚，穿过所述光发射管座并凸出于所述光发射管座的外侧，包括接收信号管脚和接收接地管脚，

第二柔性电路板，一端设置第二TO连接部，所述第二TO连接部的一侧与所述光发射管脚焊接；另一端设置第二电路板连接部，与所述电路板焊接；

第四滤波电路，设置于所述第二TO连接部的另一侧，位于所述接收信号管脚和所述接收接地管脚之间。

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