CN217358387U - 一种平面尺 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于晶体生产制造技术领域,尤其是一种平面尺,包括测量底座,测量底座的上表面中心处螺纹连接有用于放置不同尺寸规格晶体零件的定位放置座,测量底座的上方设置有平整度测量装置,且平整度测量装置包括数值测量表,数值测量表的探头在与晶体零件表面接触时,通过数值测量表对晶体零件表面的平整度实现测量动作。该平面尺,通过设置平整度测量装置,不仅可以具体测量平面平整度,还可以根据测量数值来具体判断平面平整的程度。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体生产制造技术领域,尤其涉及一种平面尺。
背景技术
对于晶体行业,经常需要对晶体进行抛光研磨,以保证其平面具有很好的平面度,现有技术通常通过刀口尺进行测量,具体测量方式为:刀尺是在一维方向具有很好的平整度,在测量过程中将刀尺刃口一侧与被测平面接触,通过肉眼观测刃口透过的光线来感性判断被测平面的平整度;
现有对晶体平面的平整度的测量方式不仅效率低,且测量的精度低,误差大,无法满足生产需求,因此,提出了一种平面尺,来解决上述问题。
实用新型内容
基于现有的对晶体平面的平整度的测量方式不仅效率低,且测量的精度低,误差大,无法满足生产需求的技术问题,本实用新型提出了一种平面尺。
本实用新型提出的一种平面尺,包括测量底座,所述测量底座的上表面中心处螺纹连接有用于放置不同尺寸规格晶体零件的定位放置座,所述测量底座的上方设置有平整度测量装置,且平整度测量装置包括数值测量表,所述数值测量表的探头在与晶体零件表面接触时,通过所述数值测量表对晶体零件表面的平整度实现测量动作。
优选地,所述平整度测量装置还包括支架,所述数值测量表固定安装在支架的上表面轴心处,且所述数值测量表的探头贯穿并延伸至所述支架的下表面;
通过上述技术方案,支架和数值测量表配合使用,起到方便对数值测量表进行安装的效果。
优选地,所述支架的下表面固定连接有呈环形阵列分布的连接杆,所述连接杆的外表面开设有锁紧孔;
通过上述技术方案,连接杆对锁紧孔的开设位置进行限位。
优选地,所述锁紧孔的内壁螺纹连接有锁紧螺栓,所述连接杆的下表面滑动套接有升降杆,所述升降杆的外表面等间距开设有调节孔;
通过上述技术方案,旋动锁紧螺栓,对支架在测量底座纵向方向上高度实现调节,进而方便数值测量表对不同厚度的晶体零件平面的平整度实现测量。
优选地,所述锁紧螺栓的一端与其中一个所述调节孔的内壁螺纹连接,所述升降杆的下表面开设有旋转槽;
通过上述技术方案,设置锁紧螺栓起到对升降杆和连接杆实现固定的效果。
优选地,所述旋转槽的内壁滑动套接有旋转球,所述旋转球的外表面与测量底座的上表面滚动接触;
通过上述技术方案,使支架可以沿着测量底座上表面移动,从而可以实现测量不同面积大小平面的平整度。
本实用新型中的有益效果为:
通过设置平整度测量装置,不仅可以具体测量平面平整度,还可以根据测量数值来具体判断平面平整的程度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种平面尺的示意图;
图2为本实用新型提出的一种平面尺的测量底座结构主视图;
图3为本实用新型提出的一种平面尺的升降杆结构剖视图;
图4为本实用新型提出的一种平面尺的锁紧孔结构立体图。
图中:1、测量底座;2、定位放置座;3、数值测量表;4、晶体零件;5、支架;6、连接杆;7、锁紧孔;8、锁紧螺栓;9、升降杆;10、调节孔;11、旋转槽;12、旋转球。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-4,一种平面尺,包括测量底座1,测量底座1的上表面中心处螺纹连接有用于放置不同尺寸规格晶体零件4的定位放置座2,为了增加定位放置座2的实用性,将测量底座1与定位放置座2之间采用可拆卸连接,当需要放置不同尺寸规格的晶体零件时,只需在测量底座1的上表面中心处安装与之相对应尺寸放置孔的定位放置座2,即可对不同尺寸规格晶体零件实现放置的效果,测量底座1的上方设置有平整度测量装置,且平整度测量装置包括数值测量表3,数值测量表3的探头在与晶体零件4表面接触时,通过数值测量表3对晶体零件4表面的平整度实现测量动作。
进一步地,为了实现对数值测量表3的安装,平整度测量装置还包括支架5,数值测量表3固定安装在支架5的上表面轴心处,且数值测量表3的探头贯穿并延伸至支架5的下表面;支架5和数值测量表3配合使用,起到方便对数值测量表3进行安装的效果。
进一步地,为了对支架5实现高度调节,支架5的下表面固定连接有呈环形阵列分布的连接杆6,连接杆6的外表面开设有锁紧孔7;连接杆6对锁紧孔7的开设位置进行限位。
进一步地,为了方便数值测量表3对不同厚度的晶体零件4平面的平整度实现测量,锁紧孔7的内壁螺纹连接有锁紧螺栓8,连接杆6的下表面滑动套接有升降杆9,升降杆9的外表面等间距开设有调节孔10;旋动锁紧螺栓8,对支架5在测量底座1纵向方向上高度实现调节,进而方便数值测量表3对不同厚度的晶体零件4平面的平整度实现测量。
进一步地,锁紧螺栓8的一端与其中一个调节孔10的内壁螺纹连接,升降杆9的下表面开设有旋转槽11;设置锁紧螺栓8起到对升降杆9和连接杆6实现固定的效果。
进一步地,旋转槽11的内壁滑动套接有旋转球12,旋转球12的外表面与测量底座1的上表面滚动接触;使支架5可以沿着测量底座1上表面移动,从而可以实现测量不同面积大小平面的平整度。
通过设置平整度测量装置,不仅可以具体测量平面平整度,还可以根据测量数值来具体判断平面平整的程度,为后续晶体抛光和研磨提供准确的数值参考。
工作原理:首先在标准平面上对本实用的平整尺进行调整,将升降杆9下表面的旋转球12与标准平面接触,同时调整测量表的数值,使其归零,然后将调整好的平整尺放置在测量底座1的标准平面上,将待测晶体零件4放置进定位放置座2的放置孔内,当数值测量表3的探针在晶体零件4的待测量平面上下运动时,可以通过测量表来读出探针上下移动的距离,进而通过数值测量表3的数值偏差,来准确判断该待测量平面平整度。
以上,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种平面尺,其特征在于:包括测量底座(1),所述测量底座(1)的上表面中心处螺纹连接有用于放置不同尺寸规格晶体零件(4)的定位放置座(2),所述测量底座(1)的上方设置有平整度测量装置,且平整度测量装置包括数值测量表(3),所述数值测量表(3)的探头在与晶体零件(4)表面接触时,通过所述数值测量表(3)对晶体零件(4)表面的平整度实现测量动作。
2.根据权利要求1所述的一种平面尺,其特征在于:所述平整度测量装置还包括支架(5),所述数值测量表(3)固定安装在支架(5)的上表面轴心处,且所述数值测量表(3)的探头贯穿并延伸至所述支架(5)的下表面。
3.根据权利要求2所述的一种平面尺,其特征在于:所述支架(5)的下表面固定连接有呈环形阵列分布的连接杆(6),所述连接杆(6)的外表面开设有锁紧孔(7)。
4.根据权利要求3所述的一种平面尺,其特征在于:所述锁紧孔(7)的内壁螺纹连接有锁紧螺栓(8),所述连接杆(6)的下表面滑动套接有升降杆(9),所述升降杆(9)的外表面等间距开设有调节孔(10)。
5.根据权利要求4所述的一种平面尺,其特征在于:所述锁紧螺栓(8)的一端与其中一个所述调节孔(10)的内壁螺纹连接,所述升降杆(9)的下表面开设有旋转槽(11)。
6.根据权利要求5所述的一种平面尺,其特征在于:所述旋转槽(11)的内壁滑动套接有旋转球(12),所述旋转球(12)的外表面与测量底座(1)的上表面滚动接触。
Priority Applications (1)
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- 2022-06-07 CN CN202221399482.9U patent/CN217358387U/zh active Active
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