CN217334068U - 一种带导热硅胶片的功率半导体模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带导热硅胶片的功率半导体模块,包括模块本体,所述模块本体的顶端设有导热硅胶片,所述模块本体的顶端设有固定装置,所述固定装置包括方形架,所述方形架的顶端设有若干个铜片,所述第一直角架的侧端和第二直角架的侧端均横向贯穿开设有螺纹孔,所述第一直角架侧端的螺纹孔内设有第一螺纹杆,所述第二直角架侧端的螺纹孔内设有第二螺纹杆。本实用新型通过在方形架的两个侧端设有第一直角架和第二直角架,逆时针旋转转板,就能够使铜片固定在导热硅胶片的顶端,顺时针旋转转板,能够对铜片进行拆卸更换,此装置在铜片长期使用后需要更换或者拆卸清理时,方便再次对其拆卸更换和清理固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率半导体模块技术领域,尤其涉及一种带导热硅胶片的功率半导体模块。
背景技术
功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体,功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体,功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能,功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块,配用水冷散热可作水冷模块等,随着电能转换和控制的需求不断增长,功率半导体器件使用的越来越频繁,功率半导体器件在运行时会产生大量的热量,过多的热量累积会影响到功率半导体模块的使用寿命。
当前对于功率半导体模块的散热铜片大多通过胶粘固定,致使用于散热的铜片拆装困难,当需要对铜片进行更换或者拆卸清理时,难以将铜片进行拆卸,并将更换和清理后的铜片再次进行安装作业,满足不了人们的需求,为此,需要一种带导热硅胶片的功率半导体模块。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带导热硅胶片的功率半导体模块,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种带导热硅胶片的功率半导体模块,包括模块本体,所述模块本体的顶端设有导热硅胶片,所述模块本体的顶端设有固定装置,所述固定装置包括方形架,所述方形架设置在模块本体的顶端,所述方形架的顶端设有若干个铜片,所述方形架的一个侧端设有第一直角架,所述方形架的另一个侧端设有第二直角架,所述第一直角架的侧端和第二直角架的侧端均横向贯穿开设有螺纹孔,所述第一直角架侧端的螺纹孔内设有第一螺纹杆,所述第二直角架侧端的螺纹孔内设有第二螺纹杆,所述第一螺纹杆的一端设有第一转板,所述第二螺纹杆的一端设有第二转板。
作为本技术方案的进一步改进方案:所述固定装置包括方形架,所述第一螺纹杆侧端远离第一转板的一端设有第一防滑垫,所述第二螺纹杆侧端远离第二转板的一端设有第二防滑垫。
作为本技术方案的进一步改进方案:所述方形架为中空设置,所述导热硅胶片设置在方形架的中间位置。
作为本技术方案的进一步改进方案:所述每个铜片的底端都抵在导热硅胶片的顶端。
作为本技术方案的进一步改进方案:所述第一转板和第二转板的大小相同,所述第一防滑垫和第二防滑垫的大小相同,所述第一防滑垫和第二防滑垫的材质为橡胶防滑材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过在方形架的两个侧端设有第一直角架和第二直角架,旋转转板,使第一螺纹杆和第二螺纹杆另一端的第一防滑垫和第二防滑垫抵在模块本体的两个侧端,直至旋转不动,就能够使铜片固定在导热硅胶片的顶端,当需要对铜片进行拆卸更换时,反向旋转转板,使第一螺纹杆和第二螺纹杆远离模块本体的两个侧端,就能够对其进行拆卸,此装置方便导热铜片固定在模块本体上,防止因铜片和模块本体之间留有间隙而影响到导热效果,从而防止损害到模块本体的使用寿命,且在铜片长期使用后需要更换或者拆卸清理时,方便再次对其拆卸更换和清理固定。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型提出的一种带导热硅胶片的功率半导体模块的立体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种带导热硅胶片的功率半导体模块的立体结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种带导热硅胶片的功率半导体模块的正视结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、模块本体;2、导热硅胶片;3、固定装置;301、方形架;302、铜片;303、第一直角架;304、第二直角架;305、螺纹孔;306、第一螺纹杆;307、第二螺纹杆;308、第一转板;309、第二转板;310、第一防滑垫;311、第二防滑垫。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种带导热硅胶片的功率半导体模块,包括模块本体1,模块本体1的顶端设有导热硅胶片2,模块本体1的顶端设有固定装置3,固定装置3包括方形架301,方形架301设置在模块本体1的顶端,方形架301的顶端固定设有若干个铜片302,方形架301的一个侧端固定设有第一直角架303,方形架301的另一个侧端固定设有第二直角架304,第一直角架303的侧端和第二直角架304的侧端均横向贯穿开设有螺纹孔305,第一直角架303侧端的螺纹孔305内旋接有第一螺纹杆306,第二直角架304侧端的螺纹孔305内旋接有第二螺纹杆307,第一螺纹杆306和第二螺纹杆307分别抵接在模块本体1的两侧,第一螺纹杆306的一端设有第一转板308,第二螺纹杆307的一端固定设有第二转板309。
请参阅图2,第一螺纹杆306侧端远离第一转板308的一端设有第一防滑垫310,第二螺纹杆307侧端远离第二转板309的一端设有第二防滑垫311。
请参阅图1,方形架301为中空设置,导热硅胶片2设置在方形架301的中间位置。
请参阅图1,每个铜片302的底端都抵在导热硅胶片2的顶端。
请参阅图2,第一转板308和第二转板309的大小相同,第一防滑垫310和第二防滑垫311的大小相同,第一防滑垫310和第二防滑垫311的材质为橡胶防滑材质。
本实用新型的工作原理是:此装置在模块本体1的顶端安装放置有方形架301,其方形架301中间为正方形中空设置,在模块本体1顶端的方形架301中间贴设有导热硅胶片2,导热硅胶片2材料较软,压缩性能和导热绝缘性能好。在方形架301的顶端固定有铜片302,其铜片302的底端抵在导热硅胶片2的顶端,有了导热硅胶片2的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触。
通过在方形架301的两个侧端设有第一直角架303和第二直角架304,当方形架301放置在模块本体1顶端时,旋转第一转板308和第二转板309,使第一螺纹杆306和第二螺纹杆307另一端的第一防滑垫310和第二防滑垫311抵在模块本体1的两个侧端,直至旋转不动,就能够使铜片302固定在导热硅胶片2的顶端。当需要对铜片302进行拆卸更换时,反向旋转第一转板308和第二转板309,使第一螺纹杆306和第二螺纹杆307远离模块本体1的两个侧端,就能够对其进行拆卸。此装置方便导热铜片302固定在模块本体1上,防止因铜片302和模块本体1之间留有间隙而影响到导热效果,从而防止损害到模块本体1的使用寿命,且在铜片302长期使用后需要更换或者拆卸清理时,方便再次对其拆卸更换和清理固定。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种带导热硅胶片的功率半导体模块,包括模块本体(1),其特征在于,所述模块本体(1)的顶端设有导热硅胶片(2),所述模块本体(1)的顶端设有固定装置(3),所述固定装置(3)包括方形架(301),所述方形架(301)设置在模块本体(1)的顶端,所述方形架(301)的顶端固定设有若干个铜片(302),所述方形架(301)的一个侧端固定设有第一直角架(303),所述方形架(301)的另一个侧端固定设有第二直角架(304),所述第一直角架(303)的侧端和第二直角架(304)的侧端均横向贯穿开设有螺纹孔(305),所述第一直角架(303)侧端的螺纹孔(305)内旋接有第一螺纹杆(306),所述第二直角架(304)侧端的螺纹孔(305)内旋接有第二螺纹杆(307),所述第一螺纹杆(306)和第二螺纹杆(307)分别抵接在模块本体(1)的两侧,所述第一螺纹杆(306)的一端固定设有第一转板(308),所述第二螺纹杆(307)的一端固定设有第二转板(309)。
2.根据权利要求1所述的一种带导热硅胶片的功率半导体模块,其特征在于,所述第一螺纹杆(306)侧端远离第一转板(308)的一端设有第一防滑垫(310),所述第二螺纹杆(307)侧端远离第二转板(309)的一端设有第二防滑垫(311)。
3.根据权利要求1所述的一种带导热硅胶片的功率半导体模块,其特征在于,所述方形架(301)为中空设置,所述导热硅胶片(2)设置在方形架(301)的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种带导热硅胶片的功率半导体模块,其特征在于,所述每个铜片(302)的底端都抵在导热硅胶片(2)的顶端。
5.根据权利要求2所述的一种带导热硅胶片的功率半导体模块,其特征在于,所述第一转板(308)和第二转板(309)的大小相同,所述第一防滑垫(310)和第二防滑垫(311)的大小相同,所述第一防滑垫(310)和第二防滑垫(311)的材质为橡胶防滑材质。
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- 2022-05-05 CN CN202221055820.7U patent/CN217334068U/zh active Active
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