CN217239397U - 一种半导体制造装备和半导体制造装备清洁*** - Google Patents

一种半导体制造装备和半导体制造装备清洁*** Download PDF

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Abstract

一种半导体制造装备清洁***具有多站清洁和检查***。在半导体制造装备清洁***内，托盘清洁站使用第一旋转刷和第二旋转刷，所述第一旋转刷在载体以及可能地半导体管芯的第一表面上通过，所述第二旋转刷在与所述载体和半导体管芯的第一表面相对的所述载体和半导体管芯的第二表面上通过。在真空抽吸下，去除通过第一旋转刷和第二旋转刷从所述载体的第一表面和第二表面移走的碎屑和污染物。传送带将所述载体运输通过所述多站清洁和检查***。第一旋转刷和第二旋转刷跨所述载体的第一表面和第二表面一前一后地来移动。跨第一旋转刷和第二旋转刷来注入气压，以进一步去除碎屑和污染物。

Description

一种半导体制造装备和半导体制造装备清洁***
国内优先权要求
本申请要求2021年8月18日提交的美国临时申请号63/260,358的权益，该申请通过引用并入本文中。
技术领域
本实用新型总体上涉及半导体器件，并且更具体地，涉及清洁和检查半导体管芯载体的***和方法。
背景技术
半导体器件常常被发现于现代电子产品中。半导体器件执行宽泛范围的功能，诸如信号处理、高速计算、传感器、发射和接收电磁信号、控制电子器件、光电、以及为电视显示器创建视觉图像。半导体器件被发现于通信、功率转换、网络、计算机、娱乐和消费产品的领域中。半导体器件还被发现于军事应用、航空、汽车、工业控制器和办公装备中。
半导体制造装备（诸如，载体）在制造半导体器件中使用之前必须被检查和测试。检查程序通常涉及对载体的每个表面的视觉检查，从而寻找裂纹、不连续性、翘曲和其他缺陷。因为该检查主要是使用计算机控制的相机或人类操作者来进行的视觉检查，所以载体表面清洁、没有碎屑和其他污染物是重要的。可以针对载体上的半导体管芯进行相同的检查和测试。
实用新型内容
一种半导体制造装备，包括：用于载体的接收器；在载体的第一表面上通过的第一旋转刷；和在与载体的第一表面相对的载体的第二表面上通过的第二旋转刷；
优选地，所述第一旋转刷和第二旋转刷去除从所述载体的所述第一表面和第二表面移走的碎屑；
优选地，进一步包括用于去除从所述载体的所述第一表面和第二表面移走的碎屑的真空抽吸；
优选地，进一步包括运输所述载体的传送带；
优选地，其中所述第一旋转刷和第二旋转刷跨所述载体的所述第一表面和第二表面一前一后地来移动；
优选地，进一步包括注入器，所述注入器用于跨所述第一旋转刷和第二旋转刷来引入气压。
一种半导体制造装备清洁***，包括：第一刷，适于在载体的第一表面上通过；和第二刷，适于在与载体的第一表面相对的载体的第二表面上通过；
优选地，去除由所述第一刷和第二刷从所述载体移走的碎屑；
优选地，进一步包括真空管线，其中通过真空抽吸来去除从所述载体移走的碎屑；
优选地，进一步包括分隔物，其中所述第一刷或第二刷位于所述分隔物中；
优选地，所述第一刷和第二刷跨所述载体的第一表面和第二表面一前一后地来移动；
优选地，所述第一刷和第二刷在所述载体的所述第一表面和第二表面上通过时旋转；
优选地，进一步包括注入器，所述注入器用于跨所述第一刷和第二刷来引入气压。
附图说明
图1a-1c图示了具有由锯道（saw street）隔开的多个半导体管芯的半导体晶圆；
图2图示了沉积在半导体管芯上的密封剂（encapsulant）；
图3图示了包含一个或多个半导体管芯的载体；
图4a-4g图示了通过多站清洁和检查***的载体处理；
图5图示了多站清洁和检查***内的托盘（tray）清洁站的更多细节；
图6图示了托盘清洁站的截面图；
图7图示了托盘清洁站内的旋转刷的更多细节；
图8图示了旋转刷模块内的刷的更多细节；
图9图示了多站清洁和检查***内的正面检查站的更多细节；
图10图示了多站清洁和检查***内的侧面检查站的更多细节；
图11图示了多站清洁和检查***内的背面检查站的更多细节；以及
图12图示了多站清洁和检查***内的翘曲测量站的更多细节。
具体实施方式
在下面参考附图的描述中，在一个或多个实施例中描述了本实用新型，在附图中，相似的数字表示相同或类似的元件。虽然在用于实现本实用新型目的的最佳模式方面描述了本实用新型，但是本领域技术人员将领会，本实用新型旨在覆盖如在本实用新型的精神和范围内可以包括的替代方案、修改和等同物，本实用新型的精神和范围由所附权利要求以及由以下公开和附图所支持的其等同物所限定。本文中使用的术语“半导体管芯”指的是单词的单数和复数形式两者，并且因此可以指的是单个半导体器件和多个半导体器件两者。
图1a示出了具有基部衬底材料102的半导体晶圆或衬底100，所述基部衬底材料102诸如硅（Si）、碳化硅（SiC）、立方碳化硅（3C-SiC）、锗、磷化铝、砷化铝、砷化镓、氮化镓、磷化铟、金刚石、以及用于结构支撑的III-V和II-VI半导体材料的所有族。多个半导体管芯或部件104形成在晶圆100上，其由非有源管芯间晶圆区域或锯道106所分开。锯道106提供了切割区域以将半导体晶圆100单体化成个体半导体管芯104。在一个实施例中，半导体晶圆100具有100-450毫米（mm）的宽度或直径。
图1b示出了半导体晶圆100的一部分的截面图。每个半导体管芯104具有背部或非有源表面108、以及有源表面110，所述有源表面110包含被实现为有源器件、无源器件、导电层和电介质层的模拟或数字电路，该有源器件、无源器件、导电层和电介质层被形成在管芯内并且根据管芯的电气设计和功能而电气互连。例如，该电路可以包括在有源表面110内形成的一个或多个晶体管、二极管和其他电路元件，以实现模拟电路或数字电路，诸如数字信号处理器（DSP）、专用集成电路（ASIC）、存储器或其他信号处理电路。半导体管芯104还可以包含用于RF信号处理的IPD，诸如二极管、电感器、电容器和电阻器。
使用PVD、CVD、电解电镀、化学镀过程、或其他合适的金属沉积过程在有源表面110上形成导电层112。导电层112可以是铝（Al）、铜（Cu）、锡（Sn）、镍（Ni）、金（Au）、银（Ag）或其他合适的导电材料的一个或多个层。导电层112作为与有源表面110上的电路电连接的接触垫进行操作。
使用蒸发、电解电镀、化学镀、球滴或丝网印刷过程在导电层112上沉积导电凸块材料。凸块材料可以是Al、Sn、Ni、Au、Ag、Pb、Bi、Cu、焊料及其组合、以及可选的助焊剂溶液。例如，凸块材料可以是共晶Sn/Pb、高铅焊料或无铅焊料。使用合适的附着或接合过程将凸块材料接合到导电层112。在一个实施例中，通过将该材料加热到其熔点以上来使凸块材料回流，以形成球或凸块114。在一个实施例中，凸块114形成在具有润湿层、阻挡层和粘合层的凸块下金属化（UBM）上。凸块114也可以被压缩接合或热压接合到导电层112。凸块114表示可以在导电层112上形成的一个类型的互连结构。互连结构还可以使用接合线、导电胶、螺柱凸块、微凸块或其他电气互连。
在图1c中，使用锯片（saw blade）或激光切割工具118通过锯道106将半导体晶圆100单体化成个体半导体管芯104。可以对个体半导体管芯104进行检查和电气测试，以便在单体化之后标识已知良好的管芯（KGD）。
来自图1a-1c的半导体管芯104可以被封装以保护其表面。图2示出了沉积在半导体管芯104的背部表面108和侧表面122上的密封剂或模制化合物120。密封剂120可以是聚合物复合材料，诸如具有填料的环氧树脂、具有填料的环氧丙烯酸酯、或具有适当填料的聚合物。密封剂120是不导电的，提供结构支撑，并且在环境上保护半导体器件免受外部元件和污染物的影响。
图3图示了具有能够保持半导体管芯104的开口或槽128的托盘或载体126。来自图2的半导体管芯104驻留在托盘126中的槽或开口128内的平坦位置中，所述槽或开口128被定尺寸以适合半导体管芯。当被设置在托盘126中以用于清洁、检查、测试和测量时，半导体管芯104的顶部、底部和侧面是可见且可接近的。
图4a-4g图示了多站清洁和检查***130。遍及附图，具有类似功能的元件被指派相同的参考数字。托盘126（其包含被设置在槽128中的一个或多个半导体管芯104）被放置在传送带124上的位置150处。传送带124在箭头131的方向上移动托盘126。传送带124上的托盘126在多个站处停止，以用于清洁、检查、测试和测量。例如，传送带124上的托盘126在托盘清洁站132处停止。托盘清洁站132将托盘126从传送带124移动，并且针对托盘126以及可能针对半导体管芯104执行清洁过程，这在下面进一步讨论。在清洁之后，托盘126被返回到传送带124。传送带124上的托盘126继续移动，并且然后在顶部或正面检查站133处停止。正面检查站133对托盘126的顶部或正面以及可能针对半导体管芯104执行检查。传送带124上的托盘126继续移动，并且然后在侧面检查站134处停止。侧面检查站134将托盘126从传送带124移动，并且对托盘126的侧表面以及可能针对半导体管芯104执行检查。在侧面检查之后，托盘126被返回到传送带124。传送带124上的托盘126继续移动，并且然后在背面检查站136处停止。背面检查站136将托盘126从传送带124移动，并且对托盘126的背面以及可能针对半导体管芯104执行检查。在背面检查之后，托盘126被返回到传送带124。传送带124上的托盘126继续移动，并且然后在翘曲测量站138处停止。翘曲测量138将托盘126从传送带124去除，并且对托盘126以及可能针对半导体管芯104执行翘曲测量。在翘曲测量之后，托盘126被返回到传送带124。传送带124上的托盘126继续移动到传送带的末端，以便从多站清洁和检查***130离开。
控制器140提供了对传送带124、托盘清洁站132、正面检查站133、侧面检查站134、背面检查站136和翘曲测量站138的电气和机械控制。控制器140包括对于运行程序、调度事件、协调动作、以及向多站清洁和检查***130的各个站和部件发送控制信号所必要的电子处理器、存储器和接口电路。在一个实施例中，托盘清洁站132、侧面检查站134和翘曲测量站138位于传送带124的第一侧上的区域144中。正面检查站133和背面检查站136位于传送带的第二侧上的、与传送带124的第一侧上的区域144相对的区域146中，以优化多站清洁和检查***130的空间和操作效率。
在图4a中，托盘126被放置在传送带124上的位置150处。电机驱动器152接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126推进到靠近托盘清洁站132的位置154，如图4b中所示。
图5以托盘清洁站132的透视图示出了更多细节。基板160为托盘清洁站132提供结构支撑。托盘支撑框架162在清洁过程期间从基板160延伸以保持托盘126。底部旋转刷模块166沿着导轨168通过托盘支撑框架162并且在托盘126下方水平地行进。导轨168由附着到基板160的支架170来支撑。导轨滑块电机172支撑底部旋转刷模块166并使其沿着导轨168移动。底部旋转刷电机174使底部旋转刷模块166内的刷176旋转。旋转刷176接触托盘126的底部表面和可能的半导体管芯104，并且跨托盘126的底部表面和可能的半导体管芯104而移动，以从这些表面清除碎屑和污染物。控制器140向导轨滑块电机172发送控制信号，以使底部旋转刷模块166水平地移动，使得旋转刷模块内的旋转刷176接触托盘126的整个底部表面、或至少接触每个托盘的底部表面。控制器140还向底部旋转刷电机174发送控制信号，以使底部旋转刷模块166内的刷176旋转，并且清洁托盘126的底部表面、以及可能地清洁半导体管芯104的底部表面。真空管线178抽吸（draw）底部旋转刷模块166内的负压或吸力，以提取从托盘126的背部表面和侧表面以及可能从半导体管芯104移走或去除的污染物。
滚珠丝杠（ball screw）模块180由板182和支撑柱184来支撑。组装块186支撑顶部旋转刷模块188。滚珠丝杠模块180使组装块186和顶部旋转刷模块188在托盘126上方水平地移动。顶部旋转刷电机190使顶部旋转刷模块188内的刷旋转。顶部旋转刷模块188内的旋转刷接触托盘126和半导体管芯104的顶部表面，并且跨托盘126和半导体管芯104的顶部表面移动，以从这些表面清除碎屑和污染物。在托盘126的装载和卸载期间，竖直缸（verticalcylinder）196在垂直方向上移动顶部旋转刷模块188。控制器140向滚珠丝杠模块180发送控制信号，以使顶部旋转刷模块188水平地移动，使得旋转刷模块内的旋转刷接触托盘126的整个顶部表面、或至少接触每个托盘的顶部表面和侧表面并且可能地接触托盘内的半导体管芯104。控制器140还向顶部旋转刷电机190发送控制信号，以使顶部旋转刷模块188内的刷旋转，并且清洁顶部表面托盘126并且可能地清洁托盘中包含的半导体管芯104。类似于真空管线178，真空管线198抽吸顶部旋转刷模块188内的负压或吸力，以提取从托盘126的顶部表面和侧表面以及可能地半导体管芯104移走或去除的碎屑和污染物。
旋转臂200利用臂201从传送带124拾取具有半导体管芯104的托盘126，在箭头192的方向上旋转180度，并且在清洁之前将托盘放置在托盘支撑框架162上。旋转臂200利用臂201从托盘支撑框架162拾取具有半导体管芯104的托盘126，旋转180度，并且在清洁之后将托盘放回在传送带124上。
图6提供了托盘清洁站132的截面图。具体地，包括旋转刷176的底部旋转刷模块166在第一遍（first pass）期间在箭头206的方向上跨托盘126的表面202以及半导体管芯104的背部表面和侧表面而移动，并且然后在第二遍期间在箭头208的方向上跨表面202以及可能地跨半导体管芯104的背部表面和侧表面而移动。底部旋转刷电机174使刷176旋转。包括旋转刷208的顶部旋转刷模块188在第一遍期间在箭头206的方向上跨托盘126的表面210以及半导体管芯104的顶部表面和侧表面而移动，并且然后在第二遍期间在箭头208的方向上跨托盘126的表面210以及半导体管芯104的顶部表面和侧表面而移动。顶部旋转刷电机190使刷208旋转。通过刷176从托盘126的表面202和半导体管芯104的背部表面和侧表面移走或去除的任何碎屑或污染物通过分隔物214被抽走并且离开真空管线178。通过刷208从托盘126的表面210和半导体管芯104的顶部表面和侧表面移走或去除的任何碎屑或污染物通过分隔物216被抽走并且离开真空管线198。底部压缩空气入口218在底部旋转刷模块166内引入正气压以防止碎屑积聚。顶部压缩空气入口220在顶部旋转刷模块188内引入正气压以防止碎屑积聚。
图7示出了分别接触托盘126的表面202和210以及侧表面、以及半导体管芯104的顶部表面、侧表面和背部表面的旋转刷176和208。旋转刷176和208跨托盘126的相对表面202和210以及半导体管芯104的顶部表面、侧表面和背部表面一前一后地以相同的速度和相对位置来移动。从托盘126的表面202以及半导体管芯104的背部表面和侧表面移走或去除的碎屑和污染物222通过分隔物214被排出真空管线178。从托盘126的表面210以及半导体管芯104的顶表面和侧表面移走或去除的碎屑和污染物226通过分隔物216被排出真空管线198。底部旋转刷模块166和顶部旋转刷模块188跨托盘126的表面202和210以及半导体管芯104的顶部表面、侧表面和背部表面来分别移动至少一次。替代地，底部旋转刷模块166和顶部旋转刷模块188跨托盘126的表面202和210以及半导体管芯104的顶部表面、侧表面和背部表面来分别地在箭头206的方向上移动一次和在箭头208的方向上移动一次。在另一实施例中，底部旋转刷模块166和顶部旋转刷模块188跨托盘126的表面202和210以及半导体管芯104的顶部表面、侧表面和背部表面来分别在每个方向上移动多次。
图8示出了具有旋转刷176的底部旋转刷模块166的更多细节，所述旋转刷176包括多个个体的刷毛232。刷176在底部旋转刷模块166的壳体234内沿着轴236旋转。刷毛232可以用尼龙、聚酯、其他合成材料或天然动物毛发制成。如果存在半导体管芯104，则使用静电放电（ESD）刷。刷176随着底部旋转刷电机174被驱动而在箭头238的方向上旋转，尽管该刷可以在相反的方向上旋转。顶部旋转刷模块188遵循类似的构造和功能。
返回到图4b，在托盘清洁站132内的清洁过程之后，旋转臂200从托盘支撑框架162拾取托盘126，旋转180度，并且将托盘返回到传送带124上的位置154。电机驱动器152接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126推进到靠近正面检查站133的位置240，如图4c中所示。
图9以正面检查站133的透视图示出了更多细节。托盘126被灯244照亮。控制器140针对相机246发送控制信号，以对托盘126的顶部或正面以及设置在托盘上的半导体管芯104执行自动视觉检查248。来自视觉检查248的数据被返回到控制器140。
在由正面检查站133进行的正面检查之后，电机驱动器152接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126推进到靠近侧面检查站134的位置250，如图4d中所示。
图10以侧面检查站134的透视图示出了更多细节。支撑柱252接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126提升离开传送带124，并且然后使托盘在箭头253的方向上旋转。托盘126的侧表面以及可能地设置在托盘上的半导体管芯104的侧表面被灯254照亮。当托盘在箭头253的方向上旋转时，控制器140针对相机256发送控制信号，以对托盘126的侧表面以及可能地对设置在托盘上的半导体管芯104执行视觉检查258。来自视觉检查258的数据被返回到控制器140。在侧面检查之后，托盘126被返回到传送带124上的位置250。
在由侧面检查站134进行的侧表面检查之后，电机驱动器152接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126推进到靠近背面检查站136的位置260，如图4e中所示。
图11以背面检查站136的透视图示出了更多细节。基板262为背面检查站136提供结构支撑。支撑柱264从基板262延伸到支撑板268。导轨270通过支撑板268延伸到托盘夹具272。气缸274响应于控制器140而升高和降低托盘夹具272。气缸274接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126提升离开传送带124。托盘126的背部表面以及可能地半导体管芯104被灯280照亮。控制器140针对相机282发送控制信号，以对托盘126以及设置在托盘上的半导体管芯104的背部表面执行视觉检查284。来自视觉检查284的数据被返回到控制器140。在背面检查之后，托盘126被返回到传送带124上的位置260。
在由侧面检查站136进行的背部表面检查之后，电机驱动器152接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126推进到接近翘曲测量站138的位置290，如图4f中所示。
图12以翘曲测量站138的透视图示出了更多细节。基板294为翘曲测量站138提供结构支撑。支撑柱296从基板294延伸以支撑托盘支撑框架298和导轨300。激光传感器至少包括激光臂302和304以及传感器头348。激光臂302沿着x轴移动。激光臂304与传感器头348一起沿着y轴移动。旋转臂306接收来自控制器140的控制信号，以利用臂307从传送带124拾取托盘126，在箭头308的方向上旋转，并且将托盘放置在托盘支撑框架298上。激光传感器接收来自控制器140的控制信号，以沿着x轴并且沿着y轴来扫描托盘126以用于翘曲测量。来自翘曲测量的数据被返回到控制器140。旋转臂306利用臂307来从托盘支撑框架298拾取托盘126，旋转180度，并且在翘曲测量之后将托盘返回到传送带124上的位置290。
在由翘曲测量站138进行的翘曲测量之后，电机驱动器152接收来自控制器140的控制信号，以将托盘126推进到位置310，作为清洁、检查、测试和测量的结束，如图4g中所示。托盘126被从传送带124去除，并且继续到下一制造过程。
多站清洁和检查***130提供了用于在站133-138处进行检查、测试和测量之前在站132处清洁托盘126以及托盘上的半导体管芯104的高效过程。在清洁之后，托盘126准备在制造过程中使用，并且半导体管芯104的表面可以更容易和准确地被检查和测量。多站清洁和检查***130向高吞吐量的托盘126提供了可靠的检查、测试和测量。
虽然已经详细地说明了本实用新型的一个或多个实施例，但是技术人员将领会到，在不脱离如以下权利要求中所阐述的本实用新型的范围的情况下，可以对那些实施例进行修改和改编。

Claims (13)

1.一种半导体制造装备，包括：
用于载体的接收器；
在载体的第一表面上通过的第一旋转刷；和
在与载体的第一表面相对的载体的第二表面上通过的第二旋转刷。
2.根据权利要求1所述的半导体制造装备，其中所述第一旋转刷和第二旋转刷去除从所述载体的所述第一表面和第二表面移走的碎屑。
3.根据权利要求1所述的半导体制造装备，进一步包括用于去除从所述载体的所述第一表面和第二表面移走的碎屑的真空抽吸。
4.根据权利要求1所述的半导体制造装备，进一步包括运输所述载体的传送带。
5.根据权利要求1所述的半导体制造装备，其中所述第一旋转刷和第二旋转刷跨所述载体的所述第一表面和第二表面一前一后地来移动。
6.根据权利要求1所述的半导体制造装备，进一步包括注入器，所述注入器用于跨所述第一旋转刷和第二旋转刷来引入气压。
7.一种半导体制造装备清洁***，包括：
第一刷，适于在载体的第一表面上通过；和
第二刷，适于在与载体的第一表面相对的载体的第二表面上通过。
8.根据权利要求7所述的半导体制造装备清洁***，其中去除由所述第一刷和第二刷从所述载体移走的碎屑。
9.根据权利要求7所述的半导体制造装备清洁***，进一步包括真空管线，其中通过真空抽吸来去除从所述载体移走的碎屑。
10.根据权利要求7所述的半导体制造装备清洁***，进一步包括分隔物，其中所述第一刷或第二刷位于所述分隔物中。
11.根据权利要求7所述的半导体制造装备清洁***，其中所述第一刷和第二刷跨所述载体的第一表面和第二表面一前一后地来移动。
12.根据权利要求7所述的半导体制造装备清洁***，其中所述第一刷和第二刷在所述载体的所述第一表面和第二表面上通过时旋转。
13.根据权利要求7所述的半导体制造装备清洁***，进一步包括注入器，所述注入器用于跨所述第一刷和第二刷来引入气压。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3272651A (en) * 1961-10-30 1966-09-13 Peninsular Paper Company Paper cutting dust collector system and method
JP3044277B2 (ja) * 1994-12-21 2000-05-22 信越半導体株式会社 ウェーハの洗浄及び洗浄乾燥装置
KR100732519B1 (ko) * 2006-03-31 2007-06-28 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US11839907B2 (en) * 2018-08-17 2023-12-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Breaking-in and cleaning method and apparatus for wafer-cleaning brush
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