CN217116502U - 一种fpc、显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种FPC，包括：焊盘，焊盘的边缘设有开口；金手指，金手指包括若干个，若干个金手指布设于开口处；每一个金手指在焊盘上纵向排列；每一个金手指纵向延伸至开口的边缘；覆盖膜，覆盖膜覆盖焊盘的非开口区域，且开口被覆盖膜三面围绕。本实用新型实施例还提供了一种显示模组和电子设备，通过覆盖膜覆盖焊盘的非开口区域，且开口被覆盖膜三面围绕，使得金手指所处的开口边缘被覆盖膜覆盖，加强了金手指边缘区域的强度，避免了金手指折断现象的出现。

Description

一种FPC、显示模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种FPC、显示模组及电子设备。

背景技术

由于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的诸多优点，使得FPC已经获得了大面积的应用，FPC已经成为了电子设备的重要组成部分，但是由于FPC的柔软性又使得对其的保护显得尤为重要。在FPC的焊盘上有若干个排列整齐的金黄色的导电片，看起来就像是金色的手指，故业内称之为“金手指”。金手指端经常要与不同的电路板或连接器相连接，而且为了节约材料，金手指端的厚度通常都是很薄的，这样在使用过程中，金手指的边缘经常出现应力集中的情况，也就使得金手指很容易出现折断的现象，如何避免该现象的出现，已经成为了业内亟待解决的技术难题。

发明内容

为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种FPC，通过覆盖膜覆盖焊盘的非开口区域，且开口被覆盖膜三面围绕，使得金手指所处的开口边缘被覆盖膜覆盖，加强了金手指边缘区域的强度，避免了金手指折断现象的出现。

为了达到上述目的，本实用新型实施例提供的FPC，包括；

焊盘，焊盘的边缘设有开口；

金手指，金手指包括若干个，若干个金手指布设于开口处；

每一个金手指在焊盘上纵向排列；

每一个金手指纵向延伸至开口的边缘；

覆盖膜，覆盖膜覆盖焊盘的非开口区域，且开口被覆盖膜三面围绕。

在一示例性的实施方式中，覆盖膜包括有延伸部，延伸部布设于开口处的两侧，且延伸部与金手指平行。

在一示例性的实施方式中，延伸部的宽度不小于0.2mm。

在一示例性的实施方式中，焊盘包括正面和背面，背面与正面相对应；

背面与正面相对应包括：在焊盘的背面包括有与正面相同位置的相同装置。

在一示例性的实施方式中，背面包括有第二开口，第二开口与开口相对应；第二开口的深度不小于开口的深度。

在一示例性的实施方式中，第二开口的深度至少大于开口的深度0.5mm。

在一示例性的实施方式中，开口和/或第二开口的内侧边缘包括波浪线。

在一示例性的实施方式中，波浪线的振幅范围包括0.3mm-0.5mm。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种显示模组，该显示模组包括上述FPC。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述FPC或上述显示模组。

本实用新型实施例的FPC，包括：焊盘，焊盘的边缘设有开口；金手指，金手指包括若干个，若干个金手指布设于开口处；每一个金手指在焊盘上纵向排列；每一个金手指纵向延伸至开口的边缘；覆盖膜，覆盖膜覆盖焊盘的非开口区域，且开口被覆盖膜三面围绕。本实用新型实施例的FPC，通过在开口区的边缘布设覆盖膜，加强了金手指边缘区域的强度，避免了金手指折断现象的出现；波浪线的设计进一步的加强了金手指的强度；提高了金手指的寿命，进而提升了终端产品的市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的FPC结构示意图。

附图标记说明：

101-焊盘；102-开口；103-金手指；104-覆盖膜；105-延伸部；106-第二开口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供的FPC，包括；

焊盘，焊盘的边缘设有开口；

金手指，金手指包括若干个，若干个金手指布设于开口处；

每一个金手指在焊盘上纵向排列；

每一个金手指纵向延伸至开口的边缘；

覆盖膜，覆盖膜覆盖焊盘的非开口区域，且开口被覆盖膜三面围绕。

实施例1

图1是本实用新型实施例的FPC结构示意图，下面将结合图1，对本实用新型实施例的FPC进行详细描述。

本实用新型实施例的FPC，包括：焊盘101、金手指103以及覆盖膜104。

在一些示例性的实施方式中，FPC包括有焊盘101。

在一些示例性的实施方式中，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

在一些示例性的实施方式中，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在一些示例性的实施方式中，焊盘101的边缘设有开口102。

在一些示例性的实施方式中，金手指103包括若干个。

在一些示例性的实施方式中，若干个金手指103布设于开口102处。

在一些示例性的实施方式中，每一个金手指103在焊盘101上纵向排列。

在一些示例性的实施方式中，每一个金手指103纵向延伸至开口102的边缘。

在一些示例性的实施方式中，每一个金手指103在焊盘101上横向延伸。

在一些示例性的实施方式中，覆盖膜104覆盖焊盘101的非开口区域。

在一些示例性的实施方式中，开口102被覆盖膜104三面围绕(即，金手指103除了延伸至开口102边缘的一边没有覆盖膜104，其他三边均被覆盖膜104包围)。

在一些示例性的实施方式中，覆盖膜104包括有延伸部105。

在一些示例性的实施方式中，延伸部105布设于开口102处的两侧。

在一些示例性的实施方式中，延伸部105与金手指103平行。

在一些示例性的实施方式中，延伸部105的宽度不小于0.2mm(即，T3和T6的宽度不小于0.2mm)。

在一些示例性的实施方式中，FPC包括有正面和背面时，正面的延伸部105的宽度T3可以与背面的延伸部的宽度T6保持一致，亦可以根据实际需要分别设置，但是其延伸部的宽度不小于0.2mm。

在一些示例性的实施方式中，覆盖膜104包括PI(PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜)，覆盖膜104还可以根据实际需要替换成其他材料。

在一些示例性的实施方式中，PI的厚度包括0.08mm，亦可以根据需要进行厚度或者材料上的调整。

在一些示例性的实施方式中，焊盘101包括正面和背面，背面与正面相对应。

在一些示例性的实施方式中，背面与正面相对应包括：在焊盘101的背面包括有与正面相同位置的相同装置(例如，正面的开口102，背面对应的位置同样设有开口；正面的开口102被覆盖膜104三面环绕，背面的开口同样被覆盖膜三面环绕等等)。

在一些示例性的实施方式中，背面包括有第二开口106，第二开口106与正面的开口102相对应。

在一些示例性的实施方式中，第二开口106的深度T5不小于开口102的深度T2。

在一些示例性的实施方式中，第二开口106的深度T5大于开口102的深度T2。

在一些示例性的实施方式中，第二开口106的深度T5大于开口102的深度T2至少0.5mm，如图所示，T5-T2不小于0.5mm(同理，第二开口106位置的金手指长度至少大于开口102位置的金手指103的长度0.5mm以上)。

在一些示例性的实施方式中，开口102和/或第二开口106的内侧边缘包括波浪线。

在一些示例性的实施方式中，开口102和/或第二开口106的内侧边缘包括有波浪线时，波浪线的振幅范围包括0.3mm-0.5mm(即，波浪线的峰值与谷值的差，如图中T1和T4所示)。

在一些示例性的实施方式中，焊盘101包括有背面时，背面的覆盖膜可以同样为PI，亦可以根据实际需要选择具有同样功能与性能的其他材质代替。

在一些示例性的实施方式中，背面的开口(第二开口106)可以根据实际需要不保留有覆盖膜的延伸部(即，背面的开口可以根据实际需要不被背面的覆盖膜三面包围)。

在一些示例性的实施方式中，正面的金手指103与背面的金手指可以根据实际需要设置为相对应的每一根金手指为同一根(或正面与背面相对应的金手指相通)，亦可以为不同的金手指。

在一些示例性的实施方式中，金手指103位于开口102边缘区域还设有金手指开口。

在一些示例性的实施方式中，FPC还包括有元器件模块。

在一些示例性的实施方式中，元器件模块包括有电容和/或电阻和/或二极管。

在一些示例性的实施方式中，电容，起到稳压或者滤波的作用。

在一些示例性的实施方式中，电阻，起到上拉或者静电防护的作用。

在一些示例性的实施方式中，二极管起到静电防护或者防止电压倒灌的作用。

在一些示例性的实施方式中，元器件模块贴合在FPC上。

在一些示例性的实施方式中，上述贴合采用SMT贴合。

在一些示例性的实施方式中，SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，其优点包括：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。

在一些示例性的实施方式中，SMT的优点还包括：可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30％～50％，节省材料、能源、设备、人力、时间等。

在一些示例性的实施方式中，FPC还包括有金属走线层(图中未示出)，金属走线层与金手指103相连。

在一些示例性的实施方式中，相邻的金手指103之间设有绝缘间隔。

在一些示例性的实施方式中，绝缘间隔包括PI。

实施例2

实施例2为一种显示模组，该显示模组包括上述实施例1中的FPC。

在一些示例性的实施方式中，因为采用了上述本实用新型实施例1的FPC，使得FPC的金手指边缘强度得到了加强，延长了FPC的使用寿命。

实施例3

实施例3为一种显示装置，该显示装置包括上述本实用新型实施例1中的FPC。

在一些示例性的实施方式中，该显示装置包括上述本实用新型实施例2中的显示模组。

实施例4

本实用新型实施例的电子设备的结构，在硬件层面，该电子设备包括处理器，可选地还包括总线、网络接口、存储器。其中，存储器可能包含内存，例如高速随机存取存储器(Random-Access Memory，RAM)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少1个磁盘存储器等。当然，该电子设备还可能包括其他业务所需要的硬件。

处理器、网络接口和存储器可以通过总线相互连接，该总线可以是ISA(IndustryStandard Architecture，工业标准体系结构)总线、PCI(Peripheral ComponentInterconnect，外设部件互连标准)总线或EISA(Extended Industry StandardArchitecture，扩展工业标准结构)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。

存储器，用于存放程序。具体地，程序可以包括程序代码，程序代码包括计算机操作指令。

在一些示例性的实施方式中，该电子设备包括上述实施例的FPC。

在一些示例性的实施方式中，该电子设备包括上述实施例的显示模组。

在一些示例性的实施方式中，电子设备上安装有显示装置，该显示装置采用了上述实施例的FPC。

虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种FPC，其特征在于，包括：

焊盘，所述焊盘的边缘设有开口；

金手指，所述金手指包括若干个，所述若干个金手指布设于所述开口处；

每一个所述金手指在所述焊盘上纵向排列；

每一个所述金手指纵向延伸至所述开口的边缘；

覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述焊盘的非开口区域，且所述开口被所述覆盖膜三面围绕。

2.如权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述覆盖膜包括有延伸部，所述延伸部布设于所述开口处的两侧，且所述延伸部与所述金手指平行。

3.如权利要求2所述的FPC，其特征在于，所述延伸部的宽度不小于0.2mm。

4.如权利要求3所述的FPC，其特征在于，所述焊盘包括正面和背面，所述背面与所述正面相对应；

所述背面与所述正面相对应包括：在所述焊盘的背面包括有与所述正面相同位置的相同装置。

5.如权利要求4所述的FPC，其特征在于，所述背面包括有第二开口，所述第二开口与所述开口相对应；所述第二开口的深度不小于所述开口的深度。

6.如权利要求5所述的FPC，其特征在于，所述第二开口的深度至少大于所述开口的深度0.5mm。

7.如权利要求6所述的FPC，其特征在于，所述开口和/或所述第二开口的内侧边缘包括波浪线。

8.如权利要求7所述的FPC，其特征在于，所述波浪线的振幅范围包括0.3mm-0.5mm。

9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的FPC。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的FPC，或权利要求9所述的显示模组。

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