CN217011189U - 麦克风结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括壳体、密封套及硅麦组件，所述壳体设有安装腔和连通所述安装腔的声孔，所述密封套设于所述安装腔内，并与所述安装腔的内壁密封抵接，所述密封套设有容腔和连通所述容腔的过音孔，所述过音孔与所述声孔对应连通，所述硅麦组件设于所述容腔内，所述硅麦组件对应所述过音孔设有音孔。本实用新型旨在提供一种装配简单，且有效防止漏声的麦克风结构，该麦克风结构有效提高了隔音效果，且能够避免整机内部振动及其他噪音影响麦克风性能。

Description

麦克风结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及声学设计技术领域，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。

背景技术

随着人工智能和语音增强技术越来越普及，硅麦克风得到大量的应用和开发。硅麦克风的声路径需要密封，防止声音泄露对麦克风性能产生影响。相关技术中，麦克风及组件的壳体比较薄，对于整机内部的隔音效果不够理想，使得整机内部振动及其他噪音容易影响麦克风性能。且麦克风和整机装配的复杂性，不易于排查问题点，也不易于维修更换麦克风组件，从而带来更大的质量风险。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提供一种装配简单，且有效防止漏声的麦克风结构，该麦克风结构有效提高了隔音效果，且能够避免整机内部振动及其他噪音影响麦克风性能。

为实现上述目的，本实用新型提出一种麦克风结构，所述麦克风结构包括：

壳体，所述壳体设有安装腔和连通所述安装腔的声孔；

密封套，所述密封套设于所述安装腔内，并与所述安装腔的内壁密封抵接，所述密封套设有容腔和连通所述容腔的过音孔，所述过音孔与所述声孔对应连通；及

硅麦组件，所述硅麦组件设于所述容腔内，所述硅麦组件对应所述过音孔设有音孔。

在一实施例中，所述密封套设有安装缝隙，所述安装缝隙与所述容腔连通，并与所述过音孔间隔；

其中，所述硅麦组件通过所述安装缝隙装设于所述容腔内。

在一实施例中，所述密封套包括底座和上盖，所述上盖的一端与所述底座一体连接，且所述上盖与所述底座围合形成所述容腔和所述安装缝隙，所述上盖设有所述过音孔；

所述硅麦组件与所述上盖密封抵接。

在一实施例中，所述底座设有连通所述容腔和所述安装缝隙的两个安装缺口，两个所述安装缺口位于所述底座的相对两侧；

所述硅麦组件包括设于所述容腔内的主电路板和硅麦单体，所述主电路板的两端分别穿设于两个所述安装缺口，所述硅麦单体设于所述主电路板，并与所述主电路板电连接；

所述硅麦单体对应所述过音孔设有所述音孔；或，所述主电路板对应所述过音孔设有第一音孔，所述硅麦单体对应所述第一音孔设有第二音孔，所述第二音孔与所述第一音孔对应连通，并形成所述音孔。

在一实施例中，所述主电路板背向所述硅麦单体的一侧与所述上盖密封抵接，且所述主电路板的两端分别穿设于两个所述安装缺口，并夹设于所述底座和所述上盖之间，所述主电路板对应所述过音孔设有所述第一音孔，所述硅麦单体对应所述第一音孔设有所述第二音孔。

在一实施例中，所述硅麦单体包括：

硅麦电路板，所述硅麦电路板设于所述主电路板背向所述上盖的一侧，并与所述主电路板电连接，所述硅麦电路板对应所述第一音孔设有所述第二音孔；

保护壳，所述保护壳设于所述硅麦电路板背向所述主电路板的一侧，并与所述硅麦电路板围合形成容置腔；及

芯片，所述芯片设于所述硅麦电路板面向所述保护壳的一侧，并位于所述容置腔内，所述芯片对应所述第二音孔设置，并与所述硅麦电路板电连接。

在一实施例中，所述麦克风结构还包括防水件，所述防水件设于所述密封套和所述安装腔内壁之间，并覆盖所述声孔和所述过音孔。

在一实施例中，所述密封套面向所述声孔的一侧设有安装槽，所述过音孔贯穿设置于所述安装槽的底壁，所述防水件容纳并限位于所述安装槽；

且/或，所述防水件采用防水透声材质制成防水膜；

且/或，所述防水件通过黏胶或双面胶连接于所述密封套；

且/或，所述密封套采用柔封材质制成。

在一实施例中，所述壳体包括：

外壳，所述外壳设有限位槽和连接柱，所述连接柱与所述限位槽间隔，所述声孔贯穿设置于所述限位槽的底壁；和

后壳，所述后壳与所述外壳相对，所述后壳设有容置槽和连接耳，所述容置槽与所述限位槽相对，所述连接耳对应所述连接柱设有连接孔；

其中，所述连接柱穿设于所述连接孔内，使所述限位槽和所述容置槽配合形成所述安装腔，且所述密封套的两端分别密封限位于所述限位槽和所述容置槽内。

本实用新型还提出一种电子设备，包括设备主体和上述所述的麦克风结构，所述麦克风结构与所述设备主体连接。

本实用新型技术方案的麦克风结构通过在壳体的安装腔内设置密封套，并利用密封套套装在硅麦组件的外部，使得硅麦组件的音孔通过密封套的过音孔与壳体的声孔正对连通，如此既能够使得硅麦组件通过声孔收声，又可以利用密封套对硅麦组件实现密封，提高防水、漏声的密封性；同时，将密封套与壳体安装腔的内壁密封抵接，从而在声音进入声孔后进一步避免声音从密封套和安装腔的内壁之间泄露的风险，有效确保声音通过声孔和过音孔进入硅麦组件的音孔；进一步地，通过将密封套套装在硅麦组件的外部，从而利用密封套能够屏蔽整机内部振动以及隔离其他噪音对硅麦组件造成的影响，以提高麦克风性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中麦克风结构的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中麦克风结构另一视角的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中麦克风结构的分解示意图；

图4为本实用新型一实施例中麦克风结构的剖面示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

随着人工智能和语音增强技术越来越普及，硅麦克风得到大量的应用和开发。硅麦克风对于防水的要求越来越高，防水的设计也越开越复杂，防水的同时也是对声学路径的密封，而密封的复杂设计导致了电子产品不便于维修。

可以理解的，硅麦克风的声路径需要密封，防止声音泄露对麦克风性能产生影响。相关技术中，麦克风及组件的壳体比较薄，对于整机内部的隔音效果不够理想，使得整机内部振动及其他噪音容易影响麦克风性能。且麦克风和整机装配的复杂性，不易于排查问题点，也不易于维修更换麦克风组件，从而带来更大的质量风险。诸如此类的问题点，会使麦克风的性能下降，尤其是麦克风阵列，达不到预期的降噪及语音识别效果。另外，整机产品在麦克风出现问题时不能或不便于维修。

基于上述构思和问题，本实用新型提出一种麦克风结构100。该麦克风结构100对密封及固定结构进行模块化设计。可以理解的，麦克风结构100应用于电子设备。电子设备可以是耳机、手机、音箱等用于接收声音的电子产品，在此不做限定。

请结合参照图1至图4所示，在本实用新型实施例中，该麦克风结构100包括壳体1、密封套2及硅麦组件3，其中，壳体1设有安装腔11和连通安装腔11的声孔121，密封套2设于安装腔11内，并与安装腔11的内壁密封抵接，密封套2设有容腔22和连通容腔22的过音孔21，过音孔21与声孔121对应连通，硅麦组件3设于容腔22内，硅麦组件3对应过音孔21设有音孔31。

在本实施例中，麦克风结构100的壳体1起到保护、安装和固定密封套2及硅麦组件3的作用，壳体1的结构可以是盒体、箱体或具有容腔或空腔等安装腔11的安装结构等，在此不做限定。可以理解的，为了提高壳体1的结构强度，起到保护作用，壳体1可选用金属材质或硬质材质制成。当然，为了美观、降低重量以及成本，壳体1也可选用塑料材质制成，在此不做限定。

可以理解的，壳体1可以是一体结构，如此可提高壳体1的安装腔11的密封和防水性能。当然，壳体1也可采用分体结构，如图1至图4所示，壳体1包括外壳12和后壳13，外壳12和后壳13可采用固定连接或可拆卸连接方式连接为一体，使得外壳12和后壳13围合形成安装腔11，安装腔11可以是密封腔体，也可以是连通外部的空腔结构，在此不做限定。

在本实施例中，通过设置密封套2，使密封套2具有容腔22，从而方便利用密封套2的容腔22安装和装设硅麦组件3，也即将密封套2套设于硅麦组件3的外部，从而使得硅麦组件3与密封套2形成模块化结构，既可以利用密封套2对硅麦组件3实现密封，又可以将硅麦组件3与密封套2形成的模块结构方便装设于壳体1的安装腔11内，从而简化了麦克风结构100的安装结构，同时提高了麦克风结构100的防水、漏声的密封性。

可以理解的，硅麦组件3通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit，功能集成电路)芯片，其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上。声孔121贯穿壳体1并与安装腔11连通，如此使得声音由壳体1的声孔121进入，并经由密封套2的过音孔21和硅麦组件3的音孔31进入硅麦组件3内，并作用在MEMS芯片的振膜上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

本实用新型的麦克风结构100通过在壳体1的安装腔11内设置密封套2，并利用密封套2套装在硅麦组件3的外部，使得硅麦组件3的音孔31通过密封套2的过音孔21与壳体1的声孔121正对连通，如此既能够使得硅麦组件3通过声孔121收声，又可以利用密封套2对硅麦组件3实现密封，提高防水、漏声的密封性；同时，将密封套2与壳体1安装腔11的内壁密封抵接，从而在声音进入声孔121后进一步避免声音从密封套2和安装腔11的内壁之间泄露的风险，有效确保声音通过声孔121和过音孔21进入硅麦组件2的音孔31，避免发生漏音现象；进一步地，通过将密封套2套装在硅麦组件3的外部，从而利用密封套2能够屏蔽整机内部振动以及隔离其他噪音对硅麦组件3造成的影响，以提高麦克风性能。

在一实施例中，密封套2设有安装缝隙23，安装缝隙23与容腔22连通，并与过音孔21间隔；其中，硅麦组件3通过安装缝隙23装设于容腔22内。

在本实施例中，如图2和图3所示，通过在密封套2上设置安装缝隙23，从而方便硅麦组件3通过安装缝隙23装设于容腔22内。可以理解的，安装缝隙23可以是裁切形成的狭缝或条形狭窄孔结构，在此不做限定。

可以理解的，为了确保硅麦组件3通过安装缝隙23装设于密封套2的容腔22内，且不损坏硅麦组件3。可选地，密封套2采用柔封材质制成。例如密封套2采用塑料、塑胶、橡胶或硅胶等材质制成，在此不做限定。

在一实施例中，密封套2包括底座24和上盖25，上盖25的一端与底座24一体连接，且上盖25与底座24围合形成容腔22和安装缝隙23，上盖25设有过音孔21；硅麦组件3与上盖25密封抵接。

在本实施例中，如图2至图4所示，通过将密封套2设置为底座24和上盖25，底座24具有凹腔结构，上盖25的一侧与底座24为一体成型连接，也即上盖25的其他边不与底座24连接，此时上盖25盖合于底座24的凹腔结构开口处，使上盖25与底座24围合形成容腔22，且上盖25的其他边与底座24端部之间形成安装缝隙23，如在安装硅麦组件3时，通过安装缝隙23将柔性或软质的上盖25打开底座24的凹腔结构开口，再将上盖25盖合底座24的凹腔结构开口，以方便实现硅麦组件3的安装。

可以理解的，为了进一步避免发生漏音现象，硅麦组件3装设于密封套2的容腔22内，硅麦组件3与上盖25密封抵接，例如此案有采用胶粘或压紧等方式实现，在此不做限定。在本实施例中，密封套2的上盖25设有过音孔21，此时装设于容腔22内的硅麦组件3上与上盖25密封连接的一侧对应过音孔21设有音孔31。

在一实施例中，底座24设有连通容腔22和安装缝隙23的两个安装缺口26，两个安装缺口26位于底座24的相对两侧；硅麦组件3包括设于容腔22内的主电路板32和硅麦单体33，主电路板32的两端分别穿设于两个安装缺口26，硅麦单体33设于主电路板32，并与主电路板32电连接；硅麦单体33对应过音孔21设有音孔31；或，主电路板32对应过音孔21设有第一音孔321，硅麦单体33对应第一音孔321设有第二音孔3311，第二音孔3311与第一音孔321对应连通，并形成音孔31。

在本实施例中，为了进一步确保硅麦组件3与上盖25密封连接，通过在底座24上设置两个安装缺口26，两个安装缺口26位于底座24不与上盖25一体连接的相对两侧上，如此在硅麦组件3装设于容腔22内时，硅麦组件3的电路板32的两端分别穿设于两个安装缺口26，也即利用安装缺口26既可以对硅麦组件3实现定位安装，又可以确保硅麦组件3通过安装缺口26使得主电路板32与整机电路实现电性连接导通，当然还可利用底座24的安装缺口26对主电路板32实现一定程度的支撑作用。

可以理解的，硅麦组件3可以是bottom型或Top型麦克风，为了确保硅麦组件3的音孔31与密封套2的过音孔21对应连通，且避免出现漏音，音孔31可以是设于硅麦单体33；或者，音孔31设于主电路板32上，此时音孔31由主电路板32的第一音孔321和硅麦单体33上的第二音孔3311配合形成，在此不做限定。

在本实施例中，主电路板32可选为硬质电路板，用于实现控制和信号传输。

在一实施例中，如图3和图4所示，主电路板32背向硅麦单体33的一侧与上盖25密封抵接，且主电路板32的两端分别穿设于两个安装缺口26，并夹设于底座24和上盖25之间，主电路板32对应过音孔21设有第一音孔321，硅麦单体33对应第一音孔321设有第二音孔3311。

在本实施例中，主电路板32与密封套2的上盖25密封贴合设置，且主电路板32的两端分别穿设于两个安装缺口26，并夹设于底座24和上盖25之间，从而进一步确保密封套2的上盖25与主电路板32之间的密封性能，避免声音从第一音孔321进入后，从上盖25与主电路板32之间被泄露，以确保声音全部由第一音孔321进入第二音孔3311，从而进入硅麦单体33内。

在一实施例中，硅麦单体33包括硅麦电路板331、保护壳332及芯片334，其中，硅麦电路板331设于主电路板32背向上盖25的一侧，并与主电路板32电连接，硅麦电路板331对应第一音孔321设有第二音孔3311，保护壳332设于硅麦电路板331背向主电路板32的一侧，并与硅麦电路板331围合形成容置腔333，芯片334设于硅麦电路板331面向保护壳332的一侧，并位于容置腔333内，芯片334对应第二音孔3311设置，并与硅麦电路板331电连接。

在本实施例中，如图4所示，硅麦单体33的硅麦电路板331可以硬质电路板或软质电路板，硅麦电路板331用于实现芯片334的控制和信号传输。可以理解的，芯片334可以是MEMS芯片和/或ASIC芯片，芯片334包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极构成了电容器并集成在硅麦电路板331的硅晶片上。芯片334用于将声音信号转换为电信号，从而通过硅麦电路板331和主电路板32实现电信号传输。

如图4所示，主电路板32和硅麦电路板331层叠设置，芯片334设于所述硅麦电路板331背向所述主电路板32的一侧。保护壳332与硅麦电路板331连接，并围合形成容置腔333。可以理解的，主电路板32用于为硅麦单体33供电，并提供麦克风信号传输通道。硅麦电路板331用于将芯片334转换的电信号传输至主电路板32。

在本实施例中，音孔31包括开设于主电路板32的第一音孔321以及开设于硅麦电路板331的第二音孔3311，第一音孔321和第二音孔3311与密封套2的过音孔21正对设置。也即声孔121、过音孔21、第一音孔321及第二音孔3311呈同轴设置，并依次正对连通。

在一实施例中，麦克风结构100还包括防水件4，防水件4设于密封套2和安装腔11内壁之间，并覆盖声孔121和过音孔21。

为了避免水滴等从声孔121进入壳体1的安装腔11内，从而影响硅麦组件3的性能。如图3和图4所示，在声孔121和过音孔21之间设置有防水件4。可以理解的，防水件4能够防止水滴等通过过音孔21和音孔31进入硅麦单体33，进而影响硅麦单体33的性能，但是防水件4能够使得声音顺利通过。

可选地，防水件4采用防水透声材质制成防水膜。可以理解的，防水件4可设置于声孔121内，也可设置于过音孔21内，或者设置于音孔31内，在此不做限定。在本实施例中，防水件4可设置于密封套2和安装腔11内壁之间。

在一实施例中，如图3和图4所示，密封套2面向声孔121的一侧设有安装槽27，过音孔21贯穿设置于安装槽27的底壁，防水件4容纳并限位于安装槽27。

在本实施例中，通过在密封套2的上盖25面向声孔121的一侧设有安装槽27，从而利用安装槽27对防水件4实现定位和限位安装，且避免防水件4使得密封套2的上盖25与安装腔11的内壁之间出现缝隙，从而发生漏音等现象。可以理解的，安装槽27也可设置于壳体1的安装腔11的内壁，此时声孔121贯穿设置于安装槽27的底壁。

在本实施例中，为了进一步提高防水件4的安装稳定性，防水件4通过黏胶或双面胶5连接于密封套2。如图3和图4所示，双面胶5呈圆环状设置，防水件4通过环形双面胶5固定设置于安装槽27内，此时双面胶5环绕过音孔21设置。

为了进一步避免灰尘等杂物等从声孔121进入壳体1的安装腔11内，从而影响硅麦组件3的性能，可通过在声孔121和过音孔21之间设置防尘网。可以理解的，防尘网可以纱网或防尘格栅结构等。防尘网具有若干微孔，如此可有利于声音穿过微孔。

可以理解的，防尘网可设置于声孔121内，也可设置于过音孔21内或音孔31内。当然，防尘网也可设置于密封套2的上盖25和安装腔11的内壁之间，在此不做限定。

在本实施例中，为了提高麦克风结构100的静电屏蔽效果，保护硅麦组件3，在本实施例中，麦克风结构100包括屏蔽罩或屏蔽网，屏蔽罩或屏蔽网可以间隔设置在声孔121内，也可以设置在过音孔21以及音孔31上，在此不做限定。当然，在其他实施例中，屏蔽罩也可以有多层金属材料叠设形成，在此不做限定。

可以理解的，屏蔽罩用于屏蔽静电，避免静电从声孔121和过音孔21进入硅麦组件3内，从而防护静电释放时对硅麦组件3产生破坏。在本实施例中，所述屏蔽罩的材质为金属材质。屏蔽罩可以设置在声孔121内，并遮盖声孔121，也即屏蔽罩的周缘与声孔121的孔壁连接，从而屏蔽进入声孔121的静电。可选地，屏蔽罩一体成型于壳体1的声孔121内。当然，屏蔽罩也可以设置在过音孔21或音孔31处，只要是能够屏蔽从声孔121进入的静电即可，在此不做限定。

在一实施例中，壳体1包括外壳12和后壳13，其中，外壳12设有限位槽122和连接柱123，连接柱123与限位槽122间隔，声孔121贯穿设置于限位槽122的底壁，后壳13与外壳12相对，后壳13设有容置槽131和连接耳132，容置槽131与限位槽122相对，连接耳132对应连接柱123设有连接孔133；其中，连接柱123穿设于连接孔133内，使限位槽122和容置槽131配合形成安装腔11，且密封套2的两端分别密封限位于限位槽122和容置槽131内。

在本实施例中，如图1至图4所示，通过将壳体1设置为外壳12和后壳13两部分结构，从而方便硅麦组件3和密封套2形成的模块装配，提高装配效果。可以理解的，通过在外壳12面向后壳13的一侧设置限位槽122，并在后壳13面向外壳12的一侧设置容置槽131，使得容置槽131与限位槽122相对，从而利用限位槽122和容置槽131对密封套2实现定位和限位安装，同时确保外壳12的声孔121与密封套2的过音孔21实现正对连通。

可以理解的，通过在外壳12面向后壳13的一侧设置连接柱123，并在后壳13的容置槽131周缘设置连接耳132，使得连接耳132对应连接柱123设有连接孔133，如此可利用连接柱123穿设于连接孔133内，实现外壳12和后壳13的连接固定，且使得限位槽122和容置槽131配合形成安装腔11。

在本实施例中，壳体1的外壳12和后壳13采用连接柱123穿设于连接孔133内的连接方式，一方面实现外壳12和后壳13的连接固定，另一方面，可利用外壳12和后壳13相互挤压使得外壳12的限位槽122底部与密封套2的上盖25实现密封连接，避免声音进入声孔121后，从限位槽122底部与密封套2的上盖25之间泄露。同时，利用外壳12和后壳13相互挤压使得密封套2的安装缝隙23处于密封闭合状态，且使得密封套2的上盖25与底座24夹紧安装缺口26处的主电路板32，确保主电路板32与密封套2的上盖25之间处于密封连接，从而进一步避免声音进入过音孔21后，从主电路板32与密封套2的上盖25之间泄露。

本实用新型的麦克风结构100将密封套2套装于硅麦组件3的外部，使得密封套2与硅麦组件3形成独立的麦克风模块。装配于整机产品中，通过弹片或Pogo pin实现整机电路与硅麦组件3的主电路板32电性连接，具有很好的可维修性，直接替换模块，或其中一部分既可以达到维修的目的。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括设备主体和上述的麦克风结构100，麦克风结构100与设备主体连接。该麦克风结构100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：

壳体，所述壳体设有安装腔和连通所述安装腔的声孔；

密封套，所述密封套设于所述安装腔内，并与所述安装腔的内壁密封抵接，所述密封套设有容腔和连通所述容腔的过音孔，所述过音孔与所述声孔对应连通；及

硅麦组件，所述硅麦组件设于所述容腔内，所述硅麦组件对应所述过音孔设有音孔。

2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述密封套设有安装缝隙，所述安装缝隙与所述容腔连通，并与所述过音孔间隔；

其中，所述硅麦组件通过所述安装缝隙装设于所述容腔内。

3.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述密封套包括底座和上盖，所述上盖的一端与所述底座一体连接，且所述上盖与所述底座围合形成所述容腔和所述安装缝隙，所述上盖设有所述过音孔；

所述硅麦组件与所述上盖密封抵接。

4.根据权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述底座设有连通所述容腔和所述安装缝隙的两个安装缺口，两个所述安装缺口位于所述底座的相对两侧；

所述硅麦组件包括设于所述容腔内的主电路板和硅麦单体，所述主电路板的两端分别穿设于两个所述安装缺口，所述硅麦单体设于所述主电路板，并与所述主电路板电连接；

所述硅麦单体对应所述过音孔设有所述音孔；或，所述主电路板对应所述过音孔设有第一音孔，所述硅麦单体对应所述第一音孔设有第二音孔，所述第二音孔与所述第一音孔对应连通，并形成所述音孔。

5.根据权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述主电路板背向所述硅麦单体的一侧与所述上盖密封抵接，且所述主电路板的两端分别穿设于两个所述安装缺口，并夹设于所述底座和所述上盖之间，所述主电路板对应所述过音孔设有所述第一音孔，所述硅麦单体对应所述第一音孔设有所述第二音孔。

6.根据权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述硅麦单体包括：

硅麦电路板，所述硅麦电路板设于所述主电路板背向所述上盖的一侧，并与所述主电路板电连接，所述硅麦电路板对应所述第一音孔设有所述第二音孔；

保护壳，所述保护壳设于所述硅麦电路板背向所述主电路板的一侧，并与所述硅麦电路板围合形成容置腔；及

芯片，所述芯片设于所述硅麦电路板面向所述保护壳的一侧，并位于所述容置腔内，所述芯片对应所述第二音孔设置，并与所述硅麦电路板电连接。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括防水件，所述防水件设于所述密封套和所述安装腔内壁之间，并覆盖所述声孔和所述过音孔。

8.根据权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述密封套面向所述声孔的一侧设有安装槽，所述过音孔贯穿设置于所述安装槽的底壁，所述防水件容纳并限位于所述安装槽；

且/或，所述防水件采用防水透声材质制成防水膜；

且/或，所述防水件通过黏胶或双面胶连接于所述密封套；

且/或，所述密封套采用柔封材质制成。

9.根据权利要求7所述的麦克风结构，其特征在于，所述壳体包括：

外壳，所述外壳设有限位槽和连接柱，所述连接柱与所述限位槽间隔，所述声孔贯穿设置于所述限位槽的底壁；和

后壳，所述后壳与所述外壳相对，所述后壳设有容置槽和连接耳，所述容置槽与所述限位槽相对，所述连接耳对应所述连接柱设有连接孔；

其中，所述连接柱穿设于所述连接孔内，使所述限位槽和所述容置槽配合形成所述安装腔，且所述密封套的两端分别密封限位于所述限位槽和所述容置槽内。

10.一种电子设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1至9中任一项所述的麦克风结构，所述麦克风结构与所述设备主体连接。

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