CN216966417U - 一种高精度芯片板分切装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高精度芯片板分切装置,属于芯片加工设备的领域,其包括机体,所述机体中部设有水平的工作台,所述机体靠近工作台上方竖直滑动有上刀片,所述工作台表面滑动连接有侧固定块,所述侧固定块为两个设置并沿相同方向水平滑动,所述工作台上端滑动连接有顶压板,所述顶压板竖直滑动。所述顶压板沿侧固定块滑动方向可伸缩设置。本申请顶压板可以根据芯片薄板宽度进行伸缩,从而能够配合侧固定块的滑动将芯片薄板进行压平固定,减小变形,从而提高切割精度。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工设备领域,尤其是涉及一种高精度芯片板分切装置。
背景技术
在自发热保险丝的生产过程中,需使用金属芯片板,金属芯片板原料通常为大型薄板,通过通过剪板装置对其进行分切,以便于后续加工。
相关的技术可参考授权公告号为CN206869217U的中国专利,其公开了一种剪板机,其技术方案要点包括用于剪板的剪板机本体和设置于剪板本体入料一侧的工作台,工作台上设置有若干平行于待剪板材入料方向的推槽,推槽内滑移连接有推动组件,推动组件滑移于推槽内的滑移架和转动连接于滑移架内侧的推板,待剪板材的上侧面设置有提拉把手。
针对上述中的相关技术,发明人认为由于生产中使用的金属芯片板为薄板,较薄容易变形,不易固定,影响切割精度。
实用新型内容
为了便于固定薄板,提高切割精度,本申请提供一种高精度芯片板分切装置。
本申请提供的一种高精度芯片板分切装置采用如下的技术方案:
一种高精度芯片板分切装置,包括机体,所述机体中部设有水平的工作台,所述机体靠近工作台上方竖直滑动有上刀片,所述工作台表面滑动连接有侧固定块,所述侧固定块为两个设置并沿相同方向水平滑动,所述工作台上端滑动连接有顶压板,所述顶压板竖直滑动,所述顶压板沿侧固定块滑动方向可伸缩设置。
通过采用上述技术方案,使用时,将需要分切的芯片薄板放置在工作台表面,通过两侧的侧固定块对芯片薄板两侧进行限位,通过顶端的顶压板对芯片薄板的上端面进行限位,顶压板可以根据芯片薄板宽度进行伸缩,从而能够配合侧固定块的滑动将芯片薄板进行压平固定,减小变形,从而提高切割精度。
可选的,所述顶压板为竖直的互相交叉设置的若干板面,相邻所述板面互相铰接,相交叉的所述板面之间也为铰接关系,所述铰接轴均竖直设置。
通过采用上述技术方案,通过板面之间铰接进行顶压板整体方向的伸缩,操作便捷,伸缩范围大,底面位于同一平面,可以有效压平金属薄板。
可选的,所述侧固定块呈长条形,所述侧固定块自身长度方向垂直于滑动方向。
通过采用上述技术方案,长条形设置的侧固定块可以提高对金属薄板的侧面长度方向上的固定,减少加工过程中的偏移。
可选的,所述工作台上设有水平设置的阻尼气撑杆,所述阻尼气撑杆沿侧固定块的滑动方向设置,所述阻尼气撑杆的活塞杆与侧固定块固定连接。
通过采用上述技术方案,通过阻尼气撑杆对侧固定块进行固定,可以在顶压板下压时实现便捷调节,操作方便。
可选的,所述工作台顶端固定连接有竖直设置的液压缸,所述液压缸的活塞杆竖直设置,所述液压缸的活塞杆与上刀片固定连接,所述顶压板也与液压缸的活塞杆连接。
通过采用上述技术方案,通过液压缸同时驱动上刀片和顶压板可以节约能源,便于操作。
可选的,所述液压缸的活塞杆靠近上刀片的一端套设有套环,所述套环与顶压板固定连接,所述套环与活塞杆滑动连接,所述套环上端固设有弹簧,所述弹簧与上方机体固定连接,当所述弹簧处于自然状态时,所述套环滑动到最低端且所述顶压板底端低于上刀片。
通过采用上述技术方案,使用时,顶压板先接触工作台,将工作台上的金属板进行压平,然后套环和活塞杆相对滑动,上刀片继续下切,实现切板,套环滑动时弹簧可以提高顶压板对金属板的压力。
可选的,所述工作台上端嵌设有滚轮,所述滚轮的中轴线沿侧固定块的滑动方向设置,所述滚轮沿自身中轴线转动,所述滚轮上表面突出工作台。
通过采用上述技术方案,滚轮可以实现金属板的自动进料,减少人工操作的风险。
可选的,所述滚轮顶端为硅胶材料。
通过采用上述技术方案,硅胶材料可以提高板面的摩擦力,便于进料。
综上所述,本申请包括以下有益技术效果:
1.使用时,将需要分切的芯片薄板放置在工作台表面,通过两侧的侧固定块对芯片薄板两侧进行限位,通过顶端的顶压板对芯片薄板的上端面进行限位,顶压板可以根据芯片薄板宽度进行伸缩,从而能够配合侧固定块的滑动将芯片薄板进行压平固定,减小变形,从而提高切割精度;
2.通过板面之间铰接进行顶压板整体方向的伸缩,操作便捷,伸缩范围大,底面位于同一平面,可以有效压平金属薄板;
3.使用时,顶压板先接触工作台,将工作台上的金属板进行压平,然后套环和活塞杆相对滑动,上刀片继续下切,实现切板,套环滑动时弹簧可以提高顶压板对金属板的压力。
附图说明
图1是本申请实施例的结构示意图。
图2是本申请实施例的剖面图。
附图标记说明:
1、机体;11、工作台;12、上刀片;13、下刀片;14、液压缸;15、侧固定块;151、气撑杆;16、顶压板;161、套环;162、弹簧;17、滚轮;171、驱动电机;2、接料箱。
具体实施方式
以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种高精度芯片板分切装置。参照图1和图2,高精度芯片板分切装置包括机体1,机体1中部设有水平的工作台11,机体1靠近工作台11上方竖直滑动有上刀片12。工作台11靠近上刀片12下方设有下刀片13。机体1远离工作台11一侧下方设有接料箱2。工作台11顶端固定连接有竖直设置的液压缸14,液压缸14的活塞杆竖直设置,液压缸14的活塞杆与上刀片12固定连接。使用时,将金属薄板放置在工作台11表面,通过液压缸14驱动上刀片12对金属薄板进行切割,切割后的金属板掉落到接料箱2 内。
参照图1,工作台11表面滑动连接有侧固定块15,侧固定块15为两个设置并沿相同方向水平滑动。侧固定块15呈长条形,侧固定块15自身长度方向垂直于滑动方向。工作台11上设有水平设置的阻尼气撑杆151,阻尼气撑杆151沿侧固定块15的滑动方向设置,阻尼气撑杆151的活塞杆与侧固定块15固定连接。使用时,通过阻尼气撑杆151支撑固定侧固定块15,便于滑动,操作简便,节约能源。
参照图1,工作台11上端嵌设有滚轮17,滚轮17的中轴线沿侧固定块15的滑动方向设置,滚轮17沿自身中轴线转动,滚轮17上表面突出工作台11。工作台11靠近滚轮17 一端固定连接有驱动电机171,驱动电机171的活塞杆与滚轮17一端中心固定连接。滚轮 17顶端为硅胶材料。通过滚轮17可以实现便捷进料,减少人工进料受伤的风险。
参照图1,工作台11上端滑动连接有顶压板16,顶压板16竖直滑动。顶压板16沿侧固定块15滑动方向可伸缩设置。顶压板16为竖直的互相交叉设置的若干板面,相邻板面互相铰接,相交叉的板面之间也为铰接关系,铰接轴均竖直设置。使用时,根据加工的芯片薄板的宽度对顶压板16进行伸缩调节,便于将芯片薄板压平,从而提高切割精度。
参照图1和图2,顶压板16也与液压缸14的活塞杆连接。液压缸14的活塞杆靠近上刀片12的一端套设有套环161,套环161与顶压板16固定连接,套环161与活塞杆滑动连接,套环161上端固设有弹簧162,弹簧162与上方机体1固定连接,当弹簧162处于自然状态时,套环161滑动到最低端且顶压板16底端低于上刀片12。液压缸14驱动顶压板 16竖直滑动,顶压板16先接触金属薄板进行压平,然后通过套环161滑动,上刀片12继续下滑至切割芯片板,套环161上的弹簧162能够给顶压板16向下的力固定芯片板。
本申请实施例一种高精度芯片板分切装置的实施原理为:使用时,通过将芯片板放置在工作台11上,通过侧固定块15对芯片板两侧进行限位,启动液压缸14可以驱动顶压板16下压,将芯片板压平固定,减少变形,而后上刀片12继续下切,实现分切,同时滚轮 17可以实现自动进料,操作便捷。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种高精度芯片板分切装置,包括机体(1),所述机体(1)中部设有水平的工作台(11),所述机体(1)靠近工作台(11)上方竖直滑动有上刀片(12),其特征在于:所述工作台(11)表面滑动连接有侧固定块(15),所述侧固定块(15)为两个设置并沿相同方向水平滑动,所述工作台(11)上端滑动连接有顶压板(16),所述顶压板(16)竖直滑动,所述顶压板(16)沿侧固定块(15)滑动方向可伸缩设置。
2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述顶压板(16)为竖直的互相交叉设置的若干板面,相邻所述板面之间连接有铰接轴,相交叉的所述板面之间也连接有铰接轴,所述铰接轴均竖直设置。
3.根据权利要求1所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述侧固定块(15)呈长条形,所述侧固定块(15)自身长度方向垂直于滑动方向。
4.根据权利要求1所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述工作台(11)上设有水平设置的阻尼气撑杆(151),所述阻尼气撑杆(151)沿侧固定块(15)的滑动方向设置,所述阻尼气撑杆(151)的活塞杆与侧固定块(15)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述工作台(11)顶端固定连接有竖直设置的液压缸(14),所述液压缸(14)的活塞杆竖直设置,所述液压缸(14)的活塞杆与上刀片(12)固定连接,所述顶压板(16)也与液压缸(14)的活塞杆连接。
6.根据权利要求5所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述液压缸(14)的活塞杆靠近上刀片(12)的一端套设有套环(161),所述套环(161)与顶压板(16)固定连接,所述套环(161)与活塞杆滑动连接,所述套环(161)上端固设有弹簧(162),所述弹簧(162)与上方机体(1)固定连接,当所述弹簧(162)处于自然状态时,所述套环(161)滑动到最低端且所述顶压板(16)底端低于上刀片(12)。
7.根据权利要求1所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述工作台(11)上端嵌设有滚轮(17),所述滚轮(17)的中轴线沿侧固定块(15)的滑动方向设置,所述滚轮(17)沿自身中轴线转动,所述滚轮(17)上表面突出工作台(11)。
8.根据权利要求7所述的一种高精度芯片板分切装置,其特征在于:所述滚轮(17)顶端为硅胶材料。
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CN202123451195.6U Active CN216966417U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种高精度芯片板分切装置 |
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- 2021-12-31 CN CN202123451195.6U patent/CN216966417U/zh active Active
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