CN216960661U - 一种数据中心空调*** - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种数据中心空调***，包括设置在两列机柜之间架空地板上的入风口，每列机柜包括若干个机柜，关于入风口对称的两个机柜为一组机柜，每个机柜内设置有一个温度传感器，***还包括与各个温度传感器连接的控制器，在每组机柜中央的入风口下方均设置有一组调节组件，调节组件包括固定在架空地板底面的外框，外框内设置上端板，外框内滑动连接下端板，上端板设置有上通气孔，下端板上设置有下通气孔，上通气孔和上通气孔的方向交叉，外框内固定有在控制器接收到每组机柜中的温度传感器的温度电信号达到预设温度电信号时，驱动下端板贴紧上端板的电动推杆，电动推杆与控制器连接。本申请为了根据机柜的温度适应性降温，提高能源利用效率。

Description

一种数据中心空调***

技术领域

本申请涉及智能空调***的领域，尤其是涉及一种数据中心空调***。

背景技术

随着网络、信息技术的不断推进，当今社会已经全面进入信息化阶段，信息化的发展对数据中心的建设产生了巨大的需求。数据中心在使用过程中由于计算机的高速运转，会散发大量的热量，为了维持数据中心的温度和湿度恒定，需要使用大型冷却***进行散热。

目前已有的数据中心空调***，采用架空地板和架空天花板，架空地板下方设置有冷风通道，架空天花板上方设置有热风通道。在两列机柜之间设置有冷通道封闭板，在两列机柜之间的地板上设置有入风口，空调将冷风送入架空地板下方，冷风通过入风口进入到冷通道封闭板内，冷风将机柜内的热量带出机柜，热空气从天花板上的排风口进入热风通道。

针对上述中的相关技术，发明人认为各个机柜内的温度有差别，产生的热量不同，当冷风经过温度稍低的机柜，可能导致冷气过剩即从排风口排出，进而加重空调负荷。

实用新型内容

为了根据机柜的温度适应性降温，提高能源利用效率，本申请提供一种数据中心空调***。

本申请提供的一种数据中心空调***，采用如下的技术方案：

一种数据中心空调***，包括设置在两列机柜之间架空地板上的入风口，每列机柜包括若干个机柜，关于入风口对称的两个机柜为一组机柜，每个机柜内还设置有一个温度传感器，所述***还包括与各个温度传感器连接的控制器，在每组机柜中央的入风口下方均设置有一组调节组件，所述调节组件包括固定在架空地板底面的上下贯通的外框，所述外框内设置有上端板，所述外框内滑动连接有下端板，所述上端板上设置有上通气孔，所述下端板上设置有下通气孔，所述上通气孔和所述上通气孔的方向交叉，所述外框内还固定有在控制器接收到每组机柜中的温度传感器的温度电信号达到预设温度电信号时，驱动下端板贴紧上端板的电动推杆，所述电动推杆与控制器连接。

通过采用上述技术方案，当控制器接收温度传感器发送的温度电信号，得知每组机柜的温度达到预设温度电信号时，控制器控制下端板贴紧上端板，使上通气孔与下通气孔互相阻挡，进而减小入风口的面积，减小冷风的入风量，使入风量与温度相适应，减小能源浪费。

可选的，所述下端板包括设置在外框上的第一板组，还包括与所述第一板组沿竖直方向滑动连接的第二板组，所述预设温度电信号包括第一预设温度电信号和第二预设温度电信号，所述第二预设温度电信号高于所述第一预设温度电信号；

当控制器接收到每组机柜中的任一温度传感器的温度电信号达到第二预设温度电信号时，控制电动推杆动作第一预设距离，使下端板不与第一板组和第二板组接触；

当控制器接收到每组机柜中的任一温度传感器的温度电信号达到第一预设温度电信号时，控制电动推杆动作第二预设距离，使下端板与第二板组接触；

当控制器接收到每组机柜中的所有温度传感器的温度电信号均小于第一预设温度电信号时，控制电动推杆动作第三预设距离，使下端板与第一板组和第二板组接触。

通过采用上述技术方案，控制器根据机柜内温度的不同大小，控制电动推杆动作不同距离，进而使通过入风口的风量大小与温度高低适配，当温度微微升高，则风量微微增大；当温度较高，则进一步增大风量。因此数据中心空调***能根据机柜内温度适应性调整风量大小。

可选的，所述上端板包括两个对称设置的第一板组，所述第二板组设置在两个第一板组之间，每个第一板组均靠近一侧的机柜。

通过采用上述技术方案，当下端板通过抵紧第二板组而减小进风量时，冷风从两侧的第一板组对称进入到两个机柜之间，使冷气均匀进入，减小由于冷气不均而导致降温不均匀的可能性。

可选的，所述第一板组包括固定在外框内的第一通气板，所述第一通气板上固定有滑杆，滑杆底端固定有半径大于所述滑杆半径的凸块，所述第二板组包括第二通气板，所述第二通气板上固定有连接环，所述连接环与所述滑杆滑动连接，当所述连接环滑动至所述滑杆顶端时，所述第二通气板的底面高于或等于所述第一通气板的底面，所述连接环的半径小于所述凸块的半径，所述上通气孔均设置在所述第一通气板和所述第二通气板上，所述下端板上设置有与所述凸块位置对应的连通孔，所述连通孔的半径大于或等于所述凸块的半径。

通过采用上述技术方案，当下端板推动第二通气板上下滑动时，第二通气板通过连接环与滑杆滑动连接，因此第二通气板可沿着滑杆稳定滑动，凸块和滑杆可从连通孔穿过，使下端板可以贴紧第一通气板，提高第二板组在被推动滑动时的稳定性。

可选的，所述滑杆设置在所述第一通气板靠近第二通气板的一侧。

通过采用上述技术方案，当滑杆更加靠近第二通气板时，则连接环更短，提高第二通气板在滑动时的稳定性。

可选的，所述第一通气板底面设置有凹槽，所述滑杆位于所述凹槽内，所述连接环的厚度小于或等于所述凹槽深度，当所述第二通气板滑动至滑杆顶端时，所述连接环***所述凹槽内。

通过采用上述技术方案，当第二通气板被下端板推动至滑杆顶端时，连接环***凹槽中，则第一通气板和第二通气板的底面平整，使下端板可贴紧第一通气板和第二通气板，减小风量。

可选的，所述外框内壁上开设有竖直的滑槽，所述下端板***所述滑槽内，并与所述滑槽滑动连接。

通过采用上述技术方案，当下端板被推动上下滑动时，沿着滑槽滑动，进而提高下端板滑动时的稳定性。

可选的，所述第二通气板的面积等于所述第一通气板的面积的二倍。

通过采用上述技术方案，由于第一通气板设置有两块，因此最大风量与中风等量相差两倍，风量呈倍数增减，利于规律地衡量风量大小。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.当控制器接收温度传感器发送的温度电信号，得知每组机柜的温度达到预设温度电信号时，控制器控制下端板贴紧上端板，使上通气孔与下通气孔互相阻挡，进而减小入风口的面积，减小冷风的入风量，使入风量与温度相适应，减小能源浪费；

2.控制器根据机柜内温度的不同大小，控制电动推杆动作不同距离，进而使通过入风口的风量大小与温度高低适配，当温度微微升高，则风量微微增大；当温度较高，则进一步增大风量。因此数据中心空调***能根据机柜内温度适应性调整风量大小。

附图说明

图1是本申请的整体结构示意图。

图2是本申请的结构框图。

图3是本申请实施例中下端板远离上端板时的结构示意图。

图4是本申请实施例中下端板与第二通气板贴紧时的结构示意图。

图5是本申请实施例中下端板与第一通气板和第二通气板贴紧时的结构示意图。

图6是图5中A部分的放大示意图。

附图标记说明：1、空调；2、架空地板；3、架空天花板；31、排风口；4、机柜；21、入风口；5、冷通道封闭板；6、温度传感器；7、控制器；8、调节组件；81、外框；811、滑槽；82、上端板；821、第一板组；8211、第一通气板；8212、滑杆；8213、凸块；8214、凹槽；822、第二板组；8221、第二通气板；8222、连接环；823、上通气孔；83、下端板；831、下通气孔；832、连通孔；84、电动推杆；9、新风机。

具体实施方式

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种数据中心控制***。参照图1，数据中心控制***包括设置在机房内的空调间和机房间，在空调间内设置有空调1，在机房间内设置有架空地板2和架空天花板3。架空地板2下方具有入风通道，架空天花板3上方具有排风通道，入风通道和排风通道均与空调间连通。

机房内设置有成列摆放的机柜4，在两列机柜4之间的架空地板2上设置有入风口21，在两列机柜4之间设置有冷通道封闭板5，冷通道封闭板5包裹两列机柜4之间的空间，当空调1将冷风吹入入风通道后，机柜4和冷通道封闭板5之间形成冷气通道。冷气将机柜4内的热量带出，生成的热气通过架空天花板3上的排风口31排入到排风通道，空调1再将热气降温。在空调间还设置有新风机9。

参照图1和图2，每列机柜4包括若干个独立的机柜4，每个机柜4中均设置有一个用于检测机柜4温度的温度传感器6。关于入风口21对称的两个机柜4为一组机柜4。

数据中心控制***还包括与各个温度传感器6连接的控制器7，温度传感器6将检测到的温度电信号发送给控制器7。在每组机柜4之间对应设置有一个调节组件8，调节组件8位于入风通道中并设置在架空地板2底面。调节组件8与控制器7电连接，控制器7通过温度电信号的大小控制调节组件8动作，进而调节通过入风口21的风量。

参照图1和图3，调节组件8包括固定在架空地板2上的外框81，外框81为上下两端贯通的矩形框。在外框81内靠近架空地板2的一端固定有上端板82，在外框81内滑动连接有下端板83。

上端板82包括两对称的第一板组821，其中一个第一板组821靠近其中一侧机柜4，另一个第一板组821靠近另一侧机柜4。第一板组821包括固定在外框81内的第一通气板8211，第一通气板8211的表面设置有条形的上通气孔823，第一通气板8211底端靠近第二通气板8221的一侧固定有两个竖直的滑杆8212，滑杆8212底端设置有凸块8213。

在两个第一板组821之间设置有第二板组822。第二板组822包括第二通气板8221，第二通气板8221表面设置有条形的上通气孔823，在第二通气板8221的底面设置有连接环8222，连接环8222滑动连接在滑杆8212上，且连接环8222的半径小于凸块8213的半径，因此第二板组822可沿竖直方向滑动且难以与第一板组821脱离。

下端板83表面设置有条形的下通气孔831，下通气孔831与上通气孔823的方向相垂直。在外框81内壁上开设有对称的竖直滑槽811，下端板83***滑槽811内并与滑槽811滑动连接，使下端板83可沿着竖直方向稳定滑动。在外框81内部的底端固定有电动推杆84，电动推杆84位于下端板83下方，且电动推杆84的输出端与下端板83固定。电动推杆84与控制器7电性连接。

在下端板83表面上还设置有连通孔832，连通孔832在每个凸块8213正下方均对应设置有一个，当下端板83靠近上端板82时，凸块8213可对应***到连通孔832中。在第一通气板8211底面位于滑杆8212周围设置有凹槽8214，连接环8222的厚度小于凹槽8214的深度，当连接环8222滑动至滑杆8212顶端时，第二通气板8221的底面高于或等于第一通气板8211的底面，使下端板83可贴紧上端板82。

当控制器7接收到每组机柜4中任一温度传感器6的温度电信号达到预设温度电信号时，控制器7控制机柜4对应的调节组件8运动，即控制器7控制电动推杆84动作。

控制器7设置第一预设温度电信号、第二预设温度电信号，并且第二预设温度电信号大于第一预设温度电信号。

参照图2和图3，当每组机柜4中的任一温度传感器6的温度电信号达到第二预设温度值时，控制器7控制电动推杆84动作第一预设距离，使下端板83移动至第二通气板8221下方，冷风可依次通过下端板83和上端板82进入入风口21，因此通过入风口21的风量最大，降温速度最快。

参照图2和图4，当每组机柜4中的任一温度传感器6的温度电信号达到第一预设温度电信号时，控制器7控制电动推杆84动作第二预设距离，使下端板83与第二通气板8221接触，第二通气板8221上的上通气孔823被下端板83部分阻挡，因此通过入风口21的风量减小，达到中等降温速度。

参照图2、图5和图6，当每组机柜4中的两个温度传感器6的温度电信号均小于第一预设温度电信号时，控制器7控制电动推杆84动作第三预设距离，使下端板83推动第二通气板8221，直至与第一通气板8211接触，连接环8222***凹槽8214内，使下端板83可贴紧第一通气板8211。第一通气板8211和第二通气板8221上的上通气孔823被下端板83部分阻挡，进一步减小通过入风口21的风量，降温速度与较低的机柜4内温度相适配。

第二通气板8221的面积等于第一通气板8211的面积的二倍，由于第一通气板8211设置有两块，因此最大风量与中风等量相差两倍，风量呈倍数增减，利于规律地衡量风量大小。

本申请实施例一种数据中心空调***的实施原理为：当控制器7接收到每组机柜4中的任一温度传感器6的电信号达到第二预设温度电信号时，控制器7控制每组机柜4对应的电动推杆84运动第一预设距离，使下端板83不与上端板82接触，入风量达到最大，提高降温速度。

当控制器7接收到每组机柜4中的任一温度传感器6的温度电信号达到第一预设温度电信号时，控制器7控制每组机柜4对应的电动推杆84运动第二预设距离，使下端板83与第二通气板8221接触，入风量进一步增大。

当控制器7接收到每组机柜4中的所有温度传感器6的温度电信号均小于第一预设温度电信号时，控制器7控制每组机柜4对应的电动推杆84运动第三预设距离，使下端板83与第一通气板8211和第二通气板8221接触，入风量最小，降温速度最小。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种数据中心空调***，包括设置在两列机柜（4）之间架空地板（2）上的入风口（21），其特征在于：每列机柜（4）包括若干个机柜（4），关于入风口（21）对称的两个机柜（4）为一组机柜（4），每个机柜（4）内还设置有一个温度传感器（6），所述***还包括与各个温度传感器（6）连接的控制器（7），在每组机柜（4）中央的入风口（21）下方均设置有一组调节组件（8），所述调节组件（8）包括固定在架空地板（2）底面的上下贯通的外框（81），所述外框（81）内设置有上端板（82），所述外框（81）内滑动连接有下端板（83），所述上端板（82）上设置有上通气孔（823），所述下端板（83）上设置有下通气孔（831），所述上通气孔（823）和所述上通气孔（823）的方向交叉，所述外框（81）内还固定有在控制器（7）接收到每组机柜（4）中的温度传感器（6）的温度电信号达到预设温度电信号时，驱动下端板（83）贴紧上端板（82）的电动推杆（84），所述电动推杆（84）与控制器（7）连接。

2.根据权利要求1所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述下端板（83）包括设置在外框（81）上的第一板组（821），还包括与所述第一板组（821）沿竖直方向滑动连接的第二板组（822），所述预设温度电信号包括第一预设温度电信号和第二预设温度电信号，所述第二预设温度电信号高于所述第一预设温度电信号；

当控制器（7）接收到每组机柜（4）中的任一温度传感器（6）的温度电信号达到第二预设温度电信号时，控制电动推杆（84）动作第一预设距离，使下端板（83）不与第一板组（821）和第二板组（822）接触；

当控制器（7）接收到每组机柜（4）中的任一温度传感器（6）的温度电信号达到第一预设温度电信号时，控制电动推杆（84）动作第二预设距离，使下端板（83）与第二板组（822）接触；

当控制器（7）接收到每组机柜（4）中的所有温度传感器（6）的温度电信号均小于第一预设温度电信号时，控制电动推杆（84）动作第三预设距离，使下端板（83）与第一板组（821）和第二板组（822）接触。

3.根据权利要求2所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述上端板（82）包括两个对称设置的第一板组（821），所述第二板组（822）设置在两个第一板组（821）之间，每个第一板组（821）均靠近一侧的机柜（4）。

4.根据权利要求2所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述第一板组（821）包括固定在外框（81）内的第一通气板（8211），所述第一通气板（8211）上固定有滑杆（8212），滑杆（8212）底端固定有半径大于所述滑杆（8212）半径的凸块（8213），所述第二板组（822）包括第二通气板（8221），所述第二通气板（8221）上固定有连接环（8222），所述连接环（8222）的半径小于所述凸块（8213）的半径，所述连接环（8222）与所述滑杆（8212）滑动连接，当所述连接环（8222）滑动至所述滑杆（8212）顶端时，所述第二通气板（8221）的底面高于或等于所述第一通气板（8211）的底面，所述上通气孔（823）均设置在所述第一通气板（8211）和所述第二通气板（8221）上，所述下端板（83）上设置有与所述凸块（8213）位置对应的连通孔（832），所述连通孔（832）的半径大于或等于所述凸块（8213）的半径。

5.根据权利要求4所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述滑杆（8212）设置在所述第一通气板（8211）靠近第二通气板（8221）的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述第一通气板（8211）底面设置有凹槽（8214），所述滑杆（8212）位于所述凹槽（8214）内，所述连接环（8222）的厚度小于或等于所述凹槽（8214）深度，当所述第二通气板（8221）滑动至滑杆（8212）顶端时，所述连接环（8222）***所述凹槽（8214）内。

7.根据权利要求1所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述外框（81）内壁上开设有竖直的滑槽（811），所述下端板（83）***所述滑槽（811）内，并与所述滑槽（811）滑动连接。

8.根据权利要求4所述的一种数据中心空调***，其特征在于：所述第二通气板（8221）的面积等于所述第一通气板（8211）的面积的二倍。

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