CN216930260U - 耳机组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种耳机组件，涉及耳机技术领域。该耳机组件包括耳机和充电盒。其中，耳机包括耳机本体和设置于耳机本体的type‑c插接件。充电盒包括盒体、内衬支架、电路板和type‑c母座。type‑c母座与电路板电连接，电路板和type‑c母座均容置于盒体的内部空腔内。内衬支架与盒体连接，内衬支架上设置有耳机容置腔，耳机容置腔与盒体的内部空腔连通。在耳机本体容置于耳机容置腔的状态下，type‑c插接件与type‑c母座插接。该耳机组件在无需使用磁吸结构的情况下，既能够固定耳机，保证耳机在充电盒内不易晃动，又能够保证良好地充电接触，为耳机补充电能。

Description

耳机组件

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，具体而言，涉及一种耳机组件。

背景技术

真无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机放入充电盒后，需要一定的外力将耳机固定在充电盒内，以便于耳机进行充电，同时避免耳机在充电盒内晃动，相关技术中常用方法是利用磁吸固定，利用TWS耳机上的充电PAD与充电盒内的弹片或Pogo Pin实现充电功能。

但是，使用磁铁吸附作用将TWS耳机固定在充电盒内，需要在TWS耳机和充电盒对应的位置设计磁铁或磁性金属，会挤占耳机内部空间，增加物料成本和组装流程。并且，磁铁等物料在运输、组装过程中有崩磁、消磁等风险，充电盒和TWS耳机内的磁铁也容易吸引磁性金属从而导致产品外观划伤。

另一方面，充电盒内的弹片或Pogo Pin与TWS耳机接触充电，由于物料本身的公差、配合误差、腐蚀氧化等不稳定因素会有接触不良等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种耳机组件，其既能够固定耳机，保证耳机在充电盒内不易晃动，又能够保证良好地充电接触，为耳机补充电能。

本实用新型的实施例可以这样实现：

第一方面，本实用新型提供一种耳机组件，包括耳机和充电盒。

所述耳机包括耳机本体和设置于所述耳机本体的type-c插接件。

所述充电盒包括盒体、内衬支架、电路板和type-c母座；所述type-c母座与所述电路板电连接，所述电路板和所述type-c母座均容置于所述盒体的内部空腔内，所述内衬支架与所述盒体连接，所述内衬支架上设置有耳机容置腔，所述耳机容置腔与所述盒体的内部空腔连通。

在所述耳机本体容置于所述耳机容置腔的状态下，所述type-c插接件与所述type-c母座插接。

进一步地，在可选的实施方式中，所述type-c插接件包括底壳和安装于所述底壳的多个type-c引脚；

所述底壳与所述耳机本体连接，所述多个type-c引脚包括多个充电引脚和多个固定引脚；

所述type-c母座设置有插接部，在所述耳机本体容置于所述耳机容置腔的状态下，所述插接部***所述多个充电引脚之间，以使所述充电盒为所述耳机充电，且所述插接部***所述多个固定引脚之间，以使所述多个固定引脚固定所述插接部。

进一步地，在可选的实施方式中，所述type-c插接件还包括绝缘体，所述多个固定引脚远离所述插接部的一端所述通过绝缘体包裹。

进一步地，在可选的实施方式中，所述type-c插接件还包括弹片，所述弹片安装于所述底壳，且位于所述多个type-c引脚的侧边，在所述插接部***所述多个充电引脚以及所述多个固定引脚之间的状态下，所述弹片抵持于所述插接部。

进一步地，在可选的实施方式中，所述耳机为两个，两个所述耳机的所述type-c插接件共同形成与所述type-c母座匹配的type-c公座。

进一步地，在可选的实施方式中，所述耳机本体包括相互连接的耳机头和耳机柄，所述type-c插接件设置于所述耳机柄远离所述耳机头的一端；

所述内衬支架包括架体和与所述架体连接的安装筒，所述架体与所述盒体连接，所述耳机容置腔设置于所述架体上，所述安装筒的一端与所述架体连通，另一端与所述盒体的内部空腔连通，并与所述type-c母座位置对应；

在所述耳机头容置于所述耳机容置腔的状态下，所述耳机柄容置于所述安装筒并伸入所述盒体的内部空腔内，使得所述type-c插接件与所述type-c母座插接。

进一步地，在可选的实施方式中，所述安装筒与所述架体垂直设置。

进一步地，在可选的实施方式中，所述充电盒还包括电路板支架；

所述电路板支架容置于所述盒体的内部空腔内，并与所述内衬支架连接，所述电路板与所述电路板支架连接。

进一步地，在可选的实施方式中，所述电路板上设置有第一连接孔，所述电路板支架上设置有第二连接孔，所述第一连接孔通过紧固件与所述第二连接孔连接；

和/或，所述电路板支架上设置有多个卡持部，所述电路板的边缘部分卡持于所述多个卡持部。

进一步地，在可选的实施方式中，所述内衬支架上设置有第一连接筒，所述电路板支架上设置有第二连接筒，所述第一连接筒通过紧固件与所述第二连接筒连接。

本实用新型实施例提供的耳机组件的有益效果包括：通过在内衬支架上设置耳机容置腔，且耳机容置腔与盒体的内部空腔连通，使得耳机本体上的type-c插接件可通过耳机容置腔伸入到盒体的内部空腔，并与type-c母座插接，从而可以通过充电盒为耳机充电。另外，由于采用type-c插接件与type-c母座的插接配合，可以无需使用磁铁进行磁性吸附固定，避免采用磁铁或磁性金属带来的消磁风险、挤占耳机内部空间、增加物料成本和组装流程等技术问题。因此，充电盒在无需使用磁吸结构的情况下，既能够固定耳机，保证耳机在充电盒内不易晃动，又能够保证良好地充电接触，为耳机补充电能，在节省了耳机和充电盒内部空间的同时还简化了耳机充电结构，有效改善了设计方案、物料成本及用户使用方法。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的耳机组件的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的耳机组件的***结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的耳机组件的耳机的分解结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的耳机组件的耳机的仰视结构示意图；

图5为图4中V处的局部放大结构示意图；

图6为相关技术中type-c接口的pin脚定义图；

图7为本实用新型实施例提供的耳机组件的耳机的定位口的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的耳机组件的充电盒的***结构示意图；

图9为图8中的盖体的结构示意图；

图10为图8中的内衬支架的结构示意图；

图11为图8中的电路板以及type-c母座的结构示意图；

图12为图8中的电路板支架的结构示意图；

图13为本实用新型实施例提供的耳机组件的剖切结构示意图；

图14为图13中的XIV处的局部放大结构示意图。

图标：

10-耳机组件；

100-耳机；110-耳机本体；111-耳机头；112-耳机柄；120-type-c插接件；121-底壳；1211-定位口；122-type-c引脚；1221-充电引脚；1222-固定引脚；123-弹片；

200-充电盒；210-盒体；211-第二转动部；212-内部空腔；220-内衬支架；221-耳机容置腔；222-架体；223-安装筒；224-第一连接筒；225-第一定位筒；230-电路板；231-收容口；232-第一连接孔；240-type-c母座；241-插接部；250-盖体；251-第一转动部；260-外接电源插接件；270-电路板支架；271-第二连接孔；272-卡持部；273-第二连接筒；274-第二定位筒。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1，本实用新型的实施例提供的一种耳机组件10，该耳机组件10包括耳机100和充电盒200，耳机100可容置于充电盒200，通过充电盒200可为耳机100充电。其中，耳机100可以为蓝牙耳机，进一步可以为TWS耳机。该耳机组件10无需使用磁吸结构，既能够固定耳机100，保证耳机100在充电盒200内不易晃动，又能够保证良好地充电接触，为耳机100补充电能。

请参阅图2，耳机100包括耳机本体110和设置于耳机本体110的type-c插接件120。充电盒200包括盒体210、内衬支架220、电路板230和type-c母座240。其中，type-c母座240与电路板230电连接，电路板230和type-c母座240均容置于盒体210的内部空腔212内。内衬支架220与盒体210连接，内衬支架220上设置有耳机容置腔221，耳机容置腔221与盒体210的内部空腔212连通。在耳机本体110容置于耳机容置腔221的状态下，type-c插接件120与type-c母座240插接。

本实施例提供的耳机组件10，通过在内衬支架220上设置耳机容置腔221，且耳机容置腔221与盒体210的内部空腔212连通，使得耳机本体110上的type-c插接件120可通过耳机容置腔221伸入到盒体210的内部空腔212，并与type-c母座240插接，从而可以通过充电盒200为耳机100充电。另外，由于采用type-c插接件120与type-c母座240的插接配合，可以无需使用磁铁进行磁性吸附固定，避免采用磁铁或磁性金属带来的消磁风险、挤占耳机100内部空间、增加物料成本和组装流程等技术问题。因此，充电盒200在无需使用磁吸结构的情况下，既能够固定耳机100，保证耳机100在充电盒200内不易晃动，又能够保证良好地充电接触，为耳机100补充电能，在节省了耳机100和充电盒200内部空间的同时还简化了耳机100充电结构，有效改善了设计方案、物料成本及用户使用方法。

进一步地，耳机100为两个，每个耳机100均包括耳机本体110和设置于耳机本体110的type-c插接件120。两个耳机100的type-c插接件120共同形成与type-c母座240匹配的type-c公座。

需要说明的是，两个耳机100的type-c插接件120组合形成type-c公座，可以同时与一个type-c母座240插接配合，这样，既能够保证充电效果，也能够简化插接配合的结构，节约空间。当然，应当理解，两个耳机100也可以单独***并与type-c母座240插接配合，实现固定和充电。另外，需要说明的是，所形成type-c公座的结构与type-c充电接口公头结构类似，具有相类似的截面尺寸，以便与type-c母座240匹配。

请参阅图3，每个耳机100的耳机本体110均包括相互连接的耳机头111和耳机柄112，type-c插接件120设置于耳机柄112远离耳机头111的一端。可选地，在本实施例中，type-c插接件120竖向地***耳机容置腔221内，直至与type-c母座240插接配合，可以方便耳机100***。

请参阅图4-图6，由于type-c母座240的pin脚是行业规范件，具有充电功能的pin脚上下、左右均对称。本实施例中，左右两个耳机100的内部的pin脚上下对称，两两成一组，材质为金属。可选地，每个耳机100的type-c插接件120均可以包括底壳121和安装于底壳121的多个type-c引脚122。其中，底壳121与耳机本体110连接，本实施例中，底壳121与耳机柄112远离耳机头111的一端连接。可选地，底壳121通过背胶或者点胶与耳机柄112连接且密封。多个type-c引脚122即type-c接口的pin脚，多个type-c引脚122包括多个充电引脚1221和多个固定引脚1222，多个充电引脚1221均与耳机100内的主板电连接，多个充电引脚1221用于为耳机100充电。也就是说，每个耳机100的多个type-c引脚122中，有多个充电引脚1221，例如可以是两组成对的引脚，起到充电作用。而其余type-c引脚122均可以为固定引脚1222，其未与耳机100内的主板电连接，用于在与type-c母座240配合时夹持type-c母座240，起到固定耳机100的作用，使耳机100在充电盒200内不摇晃，保证了稳定的物理和电连接。可选地，type-c插接件120还可以包括绝缘体(图未示)，多个固定引脚1222的一端通过绝缘体包裹，以使固定引脚1222不与耳机100内的主板电连接。其中，绝缘体可选为绝缘塑料。

本实施例中，每个耳机100均包括5组type-c引脚122，每组type-c引脚122为两个相对设置的type-c引脚122。其中，充电引脚1221为GND及Vbus两组引脚，起到充电作用。其余type-c引脚122均为固定引脚1222。

需要进一步说明的是，两个耳机100共计设置10组type-c引脚122，而本实施例中，起到充电作用的为4组引脚，其余的6组type-c引脚122起固定作用。在type-c接口的pin脚定义规范中，一共有12组pin脚，本实施例中，省去了中间的两组pin脚，这样两个耳机100之间预留出间隙，以避免左右两个耳机100摩擦造成损伤。

为了进一步保证固定作用，本实施例中，每个耳机100的type-c插接件120均包括弹片123，弹片123安装于底壳121，且位于多个type-c引脚122的侧边。需要说明的是，弹片123可选地位于底壳121的一端内壁。这样，两个耳机100的弹片123相对设置，在type-c母座240***多个充电引脚1221以及多个固定引脚1222之间的状态下，弹片123抵持于type-c母座240，从而使两个弹片123夹持type-c母座240，使耳机100可以牢靠地固定于充电盒200。

请参阅图7，另外，左右两个耳机100的底壳121相向的侧面均设置有定位口1211，以免用户插接不到位。对于单个耳机100，定位口1211与弹片123分别设置于底壳121相对的两端。可选地，两个耳机100的底壳121所设置的定位口1211深度不对称，可以实现防呆作用，有利于用户将耳机100***定位。当然，在其他实施例中，也可以采用其他防呆方式，例如改变耳机100的外观造型等。

请参阅图8，以下具体介绍充电盒200的具体结构：

请参阅图9，充电盒200还可以包括盖体250，盖体250设置有第一转动部251，用于盒体210转动连接，以便盖体250可相对盖体250翻转，从而打开盒体210或者盖合盒体210。

请继续参阅图8，盒体210大致呈顶部开口的长方体形的壳体形状，盒体210的顶部边缘设置有第二转动部211，第一转动部251通过转轴与第二转动部211转动配合，以使盖体250相对盒体210翻转，从而切换盖体250的开合状态。盒体210的底部设置有外接电源插口。

充电盒200还可以包括外接电源插接件260，外接电源插接件260容纳于该外接电源插口内，并与电路板230连接，外接电源插接件260用于外接电源，以便给充电盒200充电。外接电源插接件260可以为type-c接口、micro-USB或者lightning等充电接口。

请参阅图10，内衬支架220可以包括架体222和与架体222连接的安装筒223。其中，架体222与盒体210连接，本实施例中，架体222连接于盒体210的顶部，并将盒体210的顶部开口封闭，从而将电路板230、type-c母座240收纳于盒体210的内部空腔212中。需要说明的是，可选地，架体222与盒体210的连接可以通过卡扣以及点胶固定的方式。耳机容置腔221设置于架体222上，安装筒223的一端与架体222连通，另一端与盒体210的内部空腔212连通，并与type-c母座240位置对应。在耳机头111容置于耳机容置腔221的状态下，耳机柄112容置于安装筒223并伸入盒体210的内部空腔212内，使得type-c插接件120与type-c母座240插接。这样，耳机柄112可***安装筒223内，便于耳机100***，以便type-c插接件120与type-c母座240插接配合，实现对耳机100的充电作用。

可选地，安装筒223与架体222垂直设置。这样，耳机100可实现竖向地***充电盒200，耳机柄112竖向***安装筒223中，直至type-c插接件120与type-c母座240插接配合，此时耳机柄112容置于安装筒223内，耳机头111容置于耳机容置腔221内。耳机100竖向***能够使耳机100***操作更加方便。

本实施例中，内衬支架220上远离耳机容置腔221的一侧设置有第一连接筒224和第一定位筒225，第一连接筒224和第一定位筒225均大致与内衬支架220垂直设置。

请参阅图11，电路板230竖向设置于盒体210内，大致呈U形板状结构。电路板230的一端开设有收容口231，type-c母座240设置于收容口231内，该收容口231还用于部分容置安装筒223，以便安装筒223与type-c母座240位置相对应，从而便于耳机100***时type-c插接件120与type-c母座240插接配合。外接电源插接件260设置于电路板230远离收容口231的一端。可选地，type-c母座240和外接电源插接件260均与电路板230焊接，能够使连接更加牢靠。另外，电路板230上设置有第一连接孔232，用于安装电路板230。

type-c母座240的pin脚符合type-c接口的行业规范。type-c母座240上设置有插接部241，在耳机本体110容置于耳机容置腔221的状态下，插接部241***多个充电引脚1221之间，以使充电盒200为耳机100充电，且插接部241***多个固定引脚1222之间，以使多个固定引脚1222固定插接部241，从而将耳机100固定牢靠，充电盒200在合盖状态下耳机100依旧连接稳定不晃动。多个固定引脚1222远离插接部241的一端通过绝缘体包裹。另外，此时，两个耳机100弹片123夹持插接部241的两端，进一步使耳机100稳固地固定在充电盒200中。

请参阅图12，充电盒200还可以包括电路板支架270。电路板支架270容置于盒体210的内部空腔212内，并与内衬支架220连接，电路板230与电路板支架270连接。

可选地，本实施例中，电路板支架270上设置有第二连接孔271，第一连接孔232通过紧固件与第二连接孔271连接，和/或，电路板支架270上设置有多个卡持部272，电路板230的边缘部分卡持于多个卡持部272。需要说明的是，电路板230和电路板支架270可以采用上述的第一连接孔232和第二连接孔271通过紧固件连接的方式以及卡持部272进行卡持的方式中的至少一种方式，或者也可以采用其他连接结构进行连接，并不作具体限定。可选地，该紧固件为螺丝。

本实施例中，第一连接孔232通过紧固件与第二连接孔271连接，并且，电路板230的边缘部分卡持于多个卡持部272，能够使电路板支架270和电路板230的连接更加稳固。

另外，电路板支架270上还可以设置有第二连接筒273和第二定位筒274，第一定位筒225伸入第二定位筒274内，以对电路板支架270和内衬支架220进行定位，第一连接筒224通过紧固件与第二连接筒273连接，从而实现电路板支架270与内衬支架220的稳固连接。该紧固件可选为螺丝。

请参阅图13和图14，本实施例提供的耳机组件10在使用时，将耳机100摘下并***充电盒200内时，耳机100竖向地伸入安装筒223内，直至type-c插接件120与type-c母座240插接配合。此时，耳机柄112容置于安装筒223内，耳机头111容置于耳机容置腔221内，插接部241***多个充电引脚1221之间，以使充电盒200为耳机100充电，且插接部241***多个固定引脚1222之间，以使多个固定引脚1222固定插接部241。另外，两个弹片123夹持插接部241，进一步使耳机100可以牢靠地固定于充电盒200。

综上所述，本实用新型实施例提供的耳机组件10，通过在内衬支架220上设置耳机容置腔221，且耳机容置腔221与盒体210的内部空腔212连通，使得耳机本体110上的type-c插接件120可通过耳机容置腔221伸入到盒体210的内部空腔212，并与type-c母座240插接，从而可以通过充电盒200为耳机100充电。另外，由于采用type-c插接件120与type-c母座240的插接配合，可以无需使用磁铁进行磁性吸附固定，避免采用磁铁或磁性金属带来的消磁风险、挤占耳机100内部空间、增加物料成本和组装流程等技术问题。因此，充电盒200在无需使用磁吸结构的情况下，既能够固定耳机100，保证耳机100在充电盒200内不易晃动，又能够保证良好地充电接触，为耳机100补充电能，在节省了耳机100和充电盒200内部空间的同时还简化了耳机100充电结构，有效改善了设计方案、物料成本及用户使用方法。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种耳机组件，其特征在于，包括：

耳机(100)，所述耳机(100)包括耳机本体(110)和设置于所述耳机本体(110)的type-c插接件(120)；以及，

充电盒(200)，所述充电盒(200)包括盒体(210)、内衬支架(220)、电路板(230)和type-c母座(240)；所述type-c母座(240)与所述电路板(230)电连接，所述电路板(230)和所述type-c母座(240)均容置于所述盒体(210)的内部空腔(212)内，所述内衬支架(220)与所述盒体(210)连接，所述内衬支架(220)上设置有耳机容置腔(221)，所述耳机容置腔(221)与所述盒体(210)的内部空腔(212)连通；

在所述耳机本体(110)容置于所述耳机容置腔(221)的状态下，所述type-c插接件(120)与所述type-c母座(240)插接。

2.根据如权利要求1所述的耳机组件，其特征在于，所述type-c插接件(120)包括底壳(121)和安装于所述底壳(121)的多个type-c引脚(122)；

所述底壳(121)与所述耳机本体(110)连接，所述多个type-c引脚(122)包括多个充电引脚(1221)和多个固定引脚(1222)；

所述type-c母座(240)设置有插接部(241)，在所述耳机本体(110)容置于所述耳机容置腔(221)的状态下，所述插接部(241)***所述多个充电引脚(1221)之间，以使所述充电盒(200)为所述耳机(100)充电，且所述插接部(241)***所述多个固定引脚(1222)之间，以使所述多个固定引脚(1222)固定所述插接部(241)。

3.根据如权利要求2所述的耳机组件，其特征在于，所述type-c插接件(120)还包括绝缘体，所述多个固定引脚(1222)远离所述插接部(241)的一端通过所述绝缘体包裹。

4.根据如权利要求2所述的耳机组件，其特征在于，所述type-c插接件(120)还包括弹片(123)，所述弹片(123)安装于所述底壳(121)，且位于所述多个type-c引脚(122)的侧边，在所述插接部(241)***所述多个充电引脚(1221)以及所述多个固定引脚(1222)之间的状态下，所述弹片(123)抵持于所述插接部(241)。

5.根据如权利要求1所述的耳机组件，其特征在于，所述耳机(100)为两个，两个所述耳机(100)的所述type-c插接件(120)共同形成与所述type-c母座(240)匹配的type-c公座。

6.根据如权利要求1-5任一项所述的耳机组件，其特征在于，所述耳机本体(110)包括相互连接的耳机头(111)和耳机柄(112)，所述type-c插接件(120)设置于所述耳机柄(112)远离所述耳机头(111)的一端；

所述内衬支架(220)包括架体(222)和与所述架体(222)连接的安装筒(223)，所述架体(222)与所述盒体(210)连接，所述耳机容置腔(221)设置于所述架体(222)上，所述安装筒(223)的一端与所述架体(222)连通，另一端与所述盒体(210)的内部空腔(212)连通，并与所述type-c母座(240)位置对应；

在所述耳机头(111)容置于所述耳机容置腔(221)的状态下，所述耳机柄(112)容置于所述安装筒(223)并伸入所述盒体(210)的内部空腔(212)内，使得所述type-c插接件(120)与所述type-c母座(240)插接。

7.根据如权利要求6所述的耳机组件，其特征在于，所述安装筒(223)与所述架体(222)垂直设置。

8.根据如权利要求1所述的耳机组件，其特征在于，所述充电盒(200)还包括电路板支架(270)；

所述电路板支架(270)容置于所述盒体(210)的内部空腔(212)内，并与所述内衬支架(220)连接，所述电路板(230)与所述电路板支架(270)连接。

9.根据如权利要求8所述的耳机组件，其特征在于，所述电路板(230)上设置有第一连接孔(232)，所述电路板支架(270)上设置有第二连接孔(271)，所述第一连接孔(232)通过紧固件与所述第二连接孔(271)连接；

和/或，所述电路板支架(270)上设置有多个卡持部(272)，所述电路板(230)的边缘部分卡持于所述多个卡持部(272)。

10.根据如权利要求8所述的耳机组件，其特征在于，所述内衬支架(220)上设置有第一连接筒(224)，所述电路板支架(270)上设置有第二连接筒(273)，所述第一连接筒(224)通过紧固件与所述第二连接筒(273)连接。

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