CN216905063U - 摄像装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种摄像装置。摄像装置电连接至终端装置,且包括:基板、支撑架、摄像组件、软排线及限位件。基板具有第一表面、第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。支撑架设置于基板的第一表面上。摄像组件设置于支撑架上并电连接基板。软排线设置于基板上,软排线具有第一延伸段、第二延伸段以及位于第一延伸段以及第二延伸段之间的弯折段。第一延伸段的远离弯折段的一端设置于侧表面上。弯折段绕着侧表面弯折并延伸至第二表面。第二延伸段的远离弯折段的一端电连接于终端装置。限位件设置于支撑架或是基板上,并抵接于弯折段以限制弯折段的弯折半径。
Description
技术领域
本申请涉及摄像装置的技术领域,尤其涉及一种具有特定软排线的摄像装置。
背景技术
随着电子产品的小型化或是微型化,电子组件的设计与工艺受到了相当大的考验。举例来说,当元件与元件之间的空隙变得狭小,元件的形状设计与配置就会变得更加困难。除此之外,由于空间受限,元件与元件之间的干涉也会变得严重。以装配于手机上的摄像装置为例,其一般都是通过软排线将信号传导至手机上。其中,软排线的一端连接于摄像装置的基板上,另一端则通过弯折以电连接于手机。然而,当电子产品的体积缩小时,软排线的弯折半径受限于材料特性而难以对应地缩小。如此一来,软排线就有可能与其他元件产生明显干涉。因此,如何提供一种改良后的摄像装置,以解决现有技术中摄像装置的体积难以缩小的问题,并使软排线的折弯形状能够符合理想设计,便成为本领域亟待解决的课题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种摄像装置,以解决现有技术中摄像装置的体积难以缩小的问题,并使软排线的折弯形状能够符合理想设计。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,提供了一种摄像装置。摄像装置电连接至终端装置,且包括:基板、支撑架、摄像组件、软排线及限位件。基板具有第一表面、第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面。支撑架设置于基板的第一表面上。摄像组件设置于支撑架上并电连接基板。软排线设置于基板上,软排线具有第一延伸段、第二延伸段以及位于第一延伸段以及第二延伸段之间的弯折段。第一延伸段的远离弯折段的一端设置于侧表面上。弯折段绕着侧表面弯折并延伸至第二表面,第二延伸段的远离弯折段的一端电连接于终端装置。限位件设置于支撑架或是基板上,并抵接于弯折段以限制弯折段的弯折半径。
在一些实施例中,限位件由支撑架靠近弯折段的一侧凸出,并沿着平行于第一表面的方向延伸,限位件抵接于弯折段的外侧表面。
在一些实施例中,软排线具有限位穿孔,支撑架还具有限位柱,限位柱由支撑架靠近弯折段的一侧凸出,并沿着垂直于第一表面的方向延伸,限位柱与限位穿孔彼此卡合。
在一些实施例中,限位件具有弯折部以及平面部,平面部设置于基板的第二表面上,弯折部位于平面部的一侧,弯折部贴附于软排线的弯折段的内侧表面。
在一些实施例中,限位件具有弯折部以及平面部,平面部设置于支撑架的侧表面上,弯折部位于平面部的一侧,弯折部贴附于软排线的弯折段的外侧表面。
在一些实施例中,限位件还具有延伸部,延伸部位于平面部的一侧,延伸部沿着基板的第二表面延伸。
在一些实施例中,限位件还具有二个镂空开口,二个镂空开口分别位于弯折部的两侧与平面部之间。
在一些实施例中,软排线还具有限位镂空部,限位件具有T字凸部以及平面部,平面部设置于基板的第二表面上,T字凸部位于平面部的一侧,T字凸部由限位镂空部穿出并抵接于软排线的弯折段的外侧表面。
第二方面,提供了一种摄像装置。摄像装置电连接至终端装置,且包括:基板、支撑架、摄像组件及软排线。基板具有第一表面、第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面,第二表面具有多个第一连接单元。支撑架设置于基板的第一表面上。摄像组件设置于支撑架上并电连接基板。软排线设置于基板的第二表面上,软排线的一端具有多个第二连接单元,多个第二连接单元电连接多个第一连接单元。软排线的另一端电连接于终端装置。
第三方面,提供了一种摄像装置。摄像装置电连接至终端装置,且包括:基板、支撑架、摄像组件、第一软排线及第二软排线。基板具有第一表面、第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的侧表面,第二表面具有多个第一连接单元。支撑架设置于基板的第一表面上。摄像组件设置于支撑架上并电连接基板。第一软排线设置于基板的侧表面上,第一软排线沿着平行于侧表面的方向延伸,第一软排线具有多个第一连接单元。第二软排线设置于第一软排线上,第二软排线具有第一延伸段以及第二延伸段。第一延伸段部份重叠于第一软排线,第一延伸段具有多个第二连接单元,多个第二连接单元电连接多个第一连接单元。第二延伸段沿着平行于第二表面的方向延伸,第二延伸段的一端连接于第一延伸段,另一端电连接于终端装置。
在本申请实施例中,本申请通过改***排线的配置,并通过额外设置的限位件来限制软排线的弯折半径。如此一来,本申请的摄像装置可以大幅度地减少软排线与其元件产生干涉的问题,从而有效地缩小摄像装置的体积。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是本申请第一实施例的摄像装置的立体图;
图2是本申请第一实施例的摄像装置的分解图;
图3是本申请第一实施例的摄像装置的另一立体图;
图4是本申请第一实施例的摄像装置的又一立体图;
图5是本申请第二实施例的摄像装置的立体图;
图6是本申请第二实施例的摄像装置的分解图;
图7是本申请第三实施例的摄像装置的立体图;
图8是本申请第三实施例的摄像装置的分解图;
图9是本申请第四实施例的摄像装置的立体图;
图10是本申请第四实施例的摄像装置的分解图;
图11是本申请第五实施例的摄像装置的立体图;
图12是本申请第五实施例的摄像装置的分解图;
图13是本申请第六实施例的摄像装置的立体图;以及
图14是本申请第六实施例的摄像装置的另一立体图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请中,摄像装置电连接至终端装置。举例来说,终端装置可以是智能手机、智能手表、智能平板、智能电视、笔记本电脑或是任何与摄像装置联动的电子产品,但不限于此。请参阅图1至图4,其分别是本申请第一实施例的摄像装置的立体图、分解图、另一立体图以及又一立体图。如图所示,摄像装置1a包括:基板10、支撑架11、摄像组件12、软排线13a及限位件14a,其中各个元件的用途及其细节如下文所述。
基板10用于承载位于其上的支撑架11、摄像组件12及其他下文中提及的组件。在一些实施例中,基板10可以是终端装置的一部份,但不限于此。举例来说,基板10可以是终端装置的外壳或是内壳,以使摄像装置1a的其他组件设置于终端装置上或是终端装置中。在其他实施例中,基板10也可以是独立设置的元件,并通过粘接、锁固、焊接等本领域技术人员所熟知的方式固定于终端装置上。
在一些实施例中,基板10可以包括电路结构,且电路结构电性连接摄像组件12。举例来说,基板10可以通过半导体工艺在其上形成有像是互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)等用于感光的半导体结构,以将通过摄像组件12进入到影像传感组件的外部光线转换为电子信号。值得一提的是,上述所举例的元件、配置或是其种类仅是示例,本申请不限于此。在其他实施例中,基板10也可以包括多个基板子层。多个基板子层中的一个为玻璃板、硅板、塑料板或本领域技术人员所熟知的基材,其用于承载其他元件。多个基板子层中的另一个为设置有半导体结构的电路板,其用于实现感光等信号转换的功用。也就是说,在这些实施例中,基板10是由用于承载元件的基材与用于感光/传递信号的电路板所构成。
基板10具有第一表面100、第二表面101以及位于第一表面100与第二表面101之间的侧表面102。在一些实施例中,当基板10为单层结构时,第一表面100指的是基板10上表面,第二表面101指的是基板10的下表面。在一些实施例中,当基板10包括多个基板子层时,第一表面100指的是多个子层中最靠近支撑架11的基板子层的外侧表面(或是远离其他基板子层的表面),而第二表面101指的是多个子层中最远离支撑架11的基板子层的外侧表面(或是远离其他基板子层的表面)。除此之外,侧表面102由多个基板子层的各个侧表面所共同形成。
支撑架11设置于基板10的第一表面100上。在本实施例中,支撑架11环绕设置于基板10的第一表面100的四周缘上,并形成容置空间110(如图2所示)在其中心。位于支撑架11中心的容置空间110贯穿支撑架11的上表面以及下表面,以使位于支撑架11上方(远离基板10的一侧)的摄像组件12可以直接或间接地电连接至于位于支撑架11下方(靠近基板10的一侧)的基板10。值得一提的是,图2中所示出的支撑架11的形状、外观仅是示例,本申请不限于此。
摄像组件12设置于支撑架11上并电连接基板10。在一些实施例中,摄像组件12可以包括镜头120以及壳体121,壳体121具有摄像开口1210,镜头120由摄像开口1210暴露。值得一提的是,本申请的摄像组件12并不受限于上述的元件。在其他实施例中,摄像组件12还可以包括用于提升影像质量的滤光片、用于多轴防手震的旋转机构、用于对焦的线圈及磁铁等本领域技术人员所熟知的元件。
如图3及图4所示,第一延伸段130a的远离弯折段132a的一端设置于侧表面102上。弯折段132a绕着侧表面102弯折并延伸至第二表面101,第二延伸段131a的远离弯折段132a的一端电连接于终端装置。更具体地,软排线13a用于电连接基板10与终端装置,以将摄像组件12所拍摄到的影像信息由基板10传导至终端装置中。
在一些实施例中,当基板10包括多个基板子层时,软排线13a的第一延伸段130a由多个基板子层中的相邻两层之中穿出。更进一步地,软排线13a还可以具有固定段,固定段设置于多个基板子层中的相邻两层之中,并连接于第一延伸段130a。其中,固定段用于直接或间接地电连接至基板10中用于产生信号的电路板。与第一延伸段130a、第二延伸段131a以及弯折段132a相比,固定段可以是固定在基板10上的区域,并且不随摄像装置的多轴补正而相对于基板10或是摄像组件12等元件位移。相对地,与第一延伸段130a、第二延伸段131a以及弯折段132a相比,固定段可以是相对于基板10或是摄像组件12产生位移的区域。亦即,第一延伸段130a、第二延伸段131a以及弯折段132a可以是可动的区域。
在一些实施例中,软排线13a可以包括绝缘层以及导电层。举例来说,绝缘层的材质可以是聚酰亚胺(Polyimide)或其他合适的材料,而导电层的材质可以是金属、导电塑胶等。通过将绝缘层包覆于导电层的两侧,可以避免导电层与其他元件产生非预期的电流通路。值得一提的是,当绝缘层为聚酰亚胺膜时,软排线13a具有一定程度的可挠性/可弯折性。然而,受限于材料的键结具有方向性,软排线13a还是难以大幅地弯折(例如,弯折半径极小),甚至是直角弯折。
承上所述,由于软排线13a可能包括了上文提到的虽然可挠但无法直角弯折的材质(亦即,当软排线13a反向弯折180度时,软排线13a的弯折半径会较大),因此本实施例的摄像装置1a还设置有限位件14a,其用于减少软排线13a的弯折半径。其中,限位件14a可以设置于支撑架11或是基板10上(本实施例为设置于支撑架11上),并抵接于软排线13a的弯折段132a以限制弯折段132a的弯折半径,从而让弯折段132a所占据的实际体积不会过大。较佳地,经限制的弯折段132a不会在垂直方向上超出基板10的第二表面101。在下文中,将通过不同的态样来解释限位件14a可能的构思与配置,以使本申请的技术特征更加浅显易懂且清楚。
如图3或图4所示,在一些实施例中,限位件14a由支撑架11靠近弯折段132a的一侧凸出,并沿着平行于第一表面100的方向延伸,限位件14a抵接于弯折段132a的外侧表面。通过由支撑架11延伸出的限位件14a,可以让弯折段132a的弯折划分成几个区域。如图3所示,在受到限位件14a的抵触之后,弯折段132a可以划分为“C型区域”以及“阶梯区域”。其中,“C型区域”指的是未受到限位件14a抵触的部位,而“阶梯区域”指的是受到了限位件14a抵触而变成阶梯状的区域。在弯折段132a的弯折被划分成几个区域之后,弯折段132a的内侧所围绕出的空间明显变小。亦即,弯折段132a所占据的实际体积也明显变小,从而提高空间利用率,并减少与其他元件产生干涉的可能性。
如图4所示,在一些实施例中,软排线13a具有限位穿孔133a。在本实施例中,软排线13a的限位穿孔133a设置于第一延伸段130a上,但本申请不限于此。在其他实施例中,软排线13a的限位穿孔133a也可以设置于弯折段132a上,其可以根据实际需求调整。除此之外,支撑架11还具有限位柱111,限位柱111由支撑架11靠近弯折段132a的一侧凸出,并沿着垂直于第一表面100的方向延伸,限位柱111与限位穿孔133a彼此卡合。通过设置有彼此对应的限位穿孔133a及限位柱111,可以有效地限制软排线13a在水平方向(亦即,平行于第一表面100)上的移动。
请参阅图5至图6,其是本申请第二实施例的摄像装置的立体图及分解图。本实施例与第一实施例的差别在于,本实施例的限位件14b与第一实施例的限位件14a不同。因此,为了便于说明,相同或相似的元件符号不予赘述。在本实施例的摄像装置1b中,限位件14b为独立的板状元件,其具有弯折部140b以及平面部141b。平面部141b设置于基板10的第二表面101上,弯折部140b位于平面部141b的一侧,弯折部140b贴附于软排线13b的弯折段132b的内侧表面。换句话说,本实施例的限位件14b是设置于软排线13b与基板10之间。除此之外,限位件14b为硬质元件并具有预定弯折半径。如此一来,软排线13b可以通过贴附于限位件14b上以使自身的弯折半径能够贴近于预定弯折半径。其中,限位件14b的弯折部140b可以根据设计需求调整预定弯折半径的大小。在一些实施例中,软排线13b可以通过黏着剂或是具有类似效果的方式固定于限位件14b上,但本申请不限于此。
请参阅图7至图8,其是本申请第三实施例的摄像装置的立体图及分解图。本实施例与第一实施例的差别在于,本实施例的限位件14c与第一实施例的限位件14a不同。因此,为了便于说明,相同或相似的元件符号不予赘述。在本实施例的摄像装置1c中,限位件14c具有弯折部140c以及平面部141c,平面部141c设置于支撑架11的侧表面102上,弯折部140c位于平面部141c的一侧,弯折部140c贴附于软排线13c的弯折段132c的外侧表面。换句话说,本实施例的限位件14c是设置于软排线13c之外,并通过抵触以限制软排线13c的弯折半径。除此之外,限位件14c为硬质元件并具有预定弯折半径。如此一来,软排线13c可以通过贴附于限位件14c上以使自身的弯折半径能够贴近于预定弯折半径。其中,限位件14c的弯折部140c可以根据设计需求调整预定弯折半径的大小。在一些实施例中,软排线13c可以通过黏着剂或是具有类似效果的方式固定于限位件14c上,但本申请不限于此。
在一些实施例中,限位件14c还具有延伸部142c,延伸部142c位于平面部141c的一侧,延伸部142c沿着基板10的第二表面101延伸。通过设置有沿着第二表面101延伸的延伸部142c,限位件14c可以更稳固地固定于摄像装置1a上。在一些实施例中,延伸部142c可以通过卡合、黏着、锁固等本领域技术人员所熟知的方式固定于第二表面101上,但本申请不限于此。举例来说,延伸部142c与基板10的第二表面101上可以分别设置有对应的锁固孔,并通过螺丝等元件彼此卡合。
在一些实施例中,限位件14c还具有二个镂空开口143c,二个镂空开口143c分别位于弯折部140c的两侧与平面部141c之间。通过设置有镂空开口143c,可以使弯折部140c与平面部141c隔开特定的距离。举例来说,当软排线13c发生微小的位移/偏移时,由于软排线13c的侧边与平面部141c之间被镂空开口143c隔开,其可以有效避免两个元件之间互相摩擦产生损坏。
请参阅图9至图10,其是本申请第四实施例的摄像装置的立体图及分解图。本实施例与第一实施例的差别在于,本实施例的限位件14d与第一实施例的限位件14a不同。因此,为了便于说明,相同或相似的元件符号不予赘述。在本实施例的摄像装置1d中,软排线13d还具有限位镂空部133d。具体地,限位镂空部133d可以位于软排线13d的弯折段132d或是第二延伸段131d上。另一方面,限位件14d为板状元件并设置于基板10的第二表面101上(亦即,基板10下方)。限位件14d具有T字凸部140d以及平面部141d,平面部141d设置于基板10的第二表面101上,T字凸部140d位于平面部141d的一侧,T字凸部140d由限位镂空部133d穿出并抵接于软排线13d的弯折段132d的外侧表面。类似于第一实施例,本实施例的T字凸部140d可以让弯折段132d的弯折划分成几个区域。如图10所示,在受到限位件14d的抵触之后,弯折段132d可以划分为“C区域”以及“阶梯区域”。其中,“C区域”指的是未受到限位件14d抵触的部位,而“阶梯区域”指的是受到了限位件14d抵触而变成阶梯状的区域。在弯折段132d的弯折被划分成几个区域之后,弯折段132d的内侧所围绕出的空间明显变小。亦即,弯折段132d所占据的实际体积也明显变小,从而提高空间利用率,并减少与其他元件产生干涉的可能性。
请参阅图11至图12,其是本申请第五实施例的摄像装置的立体图及分解图。本实施例与第一实施例的差别在于,本实施例并未设置有限位件。具体地,本实施例通过设置有不同结构的软排线13e以解决现有技术的问题。此外,为了便于说明,相同或相似的元件符号不予赘述。在本实施例的摄像装置1e中,基板10的第二表面101具有多个第一连接单元1010。软排线13e设置于基板10的第二表面101上,软排线13e的一端具有多个第二连接单元130e,多个第二连接单元130e电连接多个第一连接单元1010。软排线13e的另一端电连接于终端装置。其中,第一连接单元1010和第二连接单元130e可以是焊盘、导电胶或是本领域技术人员所熟知的电连接元件。换句话说,本实施例通过将基板10的电连接区域设置在第二表面101上,从而让软排线13e不用由基板10的侧表面102弯折至基板10的第二表面101。如此一来,本实施例的软排线13e不具有弯折段,从而避免了弯折段的实际体积过大的问题。
请参阅图13至图14,其是本申请第六实施例的摄像装置的立体图及分解图。本实施例与第一实施例的差别在于,本实施例并未设置有限位件14a。具体地,本实施例通过设置有两条软排线以解决现有技术的问题。此外,为了便于说明,相同或相似的元件符号不予赘述。在本实施例的摄像装置1f中,第一软排线13f设置于基板10的侧表面102上,第一软排线13f沿着平行于侧表面102的方向延伸,第一软排线13f具有多个第一连接单元。第二软排线15f设置于第一软排线13f上,第二软排线15f具有第一延伸段150f以及第二延伸段151f。第一延伸段150f部份重叠于第一软排线13f,第一延伸段150f具有多个第二连接单元,多个第二连接单元电连接多个第一连接单元。第二延伸段151f沿着平行于第二表面101的方向延伸,第二延伸段151f的一端连接于第一延伸段150f,另一端电连接于终端装置。与前述实施例相比,本实施例是通过第一软排线13f与第二软排线15f相互连接来取代需要大幅度弯折的单一软排线。更具体地,通过弯折一次的第一软排线13f与弯折一次的第二软排线15f相互连接,可以避免软排线需要180度的大幅度弯折。
综上所述,在本申请实施例中,本申请通过改***排线的配置,并通过额外设置的限位件来限制软排线的弯折半径。如此一来,本申请的摄像装置可以大幅度地减少软排线与其元件产生干涉的问题,从而有效地缩小摄像装置的体积。
需要说明的是,在本文中,术语“包含”、“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包括,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种摄像装置,其特征在于,所述摄像装置电连接至终端装置,且所述摄像装置包括:
基板,具有第一表面、第二表面以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面;
支撑架,设置于所述基板的所述第一表面上,
摄像组件,设置于所述支撑架上并电连接所述基板;
软排线,设置于所述基板上,所述软排线具有第一延伸段、第二延伸段以及位于所述第一延伸段以及所述第二延伸段之间的弯折段,所述第一延伸段的远离所述弯折段的一端设置于所述侧表面上,所述弯折段绕着所述侧表面弯折并延伸至所述第二表面,所述第二延伸段的远离所述弯折段的一端电连接于所述终端装置;以及
限位件,设置于所述支撑架或是所述基板上,并抵接于所述弯折段以限制所述弯折段的弯折半径。
2.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述限位件由所述支撑架靠近所述弯折段的一侧凸出,并沿着平行于所述第一表面的方向延伸,所述限位件抵接于所述弯折段的外侧表面。
3.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述软排线具有限位穿孔,所述支撑架还具有限位柱,所述限位柱由所述支撑架靠近所述弯折段的一侧凸出,并沿着垂直于所述第一表面的方向延伸,所述限位柱与所述限位穿孔彼此卡合。
4.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述限位件具有弯折部以及平面部,所述平面部设置于所述基板的所述第二表面上,所述弯折部位于所述平面部的一侧,所述弯折部贴附于所述软排线的所述弯折段的内侧表面。
5.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述限位件具有弯折部以及平面部,所述平面部设置于所述支撑架的所述侧表面上,所述弯折部位于所述平面部的一侧,所述弯折部贴附于所述软排线的所述弯折段的外侧表面。
6.如权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,所述限位件还具有延伸部,所述延伸部位于所述平面部的一侧,所述延伸部沿着所述基板的所述第二表面延伸。
7.如权利要求6所述的摄像装置,其特征在于,所述限位件还具有二个镂空开口,所述二个镂空开口分别位于所述弯折部的两侧与所述平面部之间。
8.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,所述软排线还具有限位镂空部,所述限位件具有T字凸部以及平面部,所述平面部设置于所述基板的所述第二表面上,所述T字凸部位于所述平面部的一侧,所述T字凸部由所述限位镂空部穿出并抵接于所述软排线的所述弯折段的外侧表面。
9.一种摄像装置,其特征在于,所述摄像装置电连接至终端装置,且所述摄像装置包括:
基板,具有第一表面、第二表面以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面,所述第二表面具有多个第一连接单元;
支撑架,设置于所述基板的所述第一表面上,
摄像组件,设置于所述支撑架上并电连接所述基板;以及
软排线,设置于所述基板的所述第二表面上,所述软排线的一端具有多个第二连接单元,所述多个第二连接单元电连接所述多个第一连接单元,所述软排线的另一端电连接于所述终端装置。
10.一种摄像装置,其特征在于,所述摄像装置电连接至终端装置,且所述摄像装置包括:
基板,具有第一表面、第二表面以及位于所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面,所述第二表面具有多个第一连接单元;
支撑架,设置于所述基板的所述第一表面上,
摄像组件,设置于所述支撑架上并电连接所述基板;以及
第一软排线,设置于所述基板的所述侧表面上,所述第一软排线沿着平行于所述侧表面的方向延伸,所述第一软排线具有多个第一连接单元;以及
第二软排线,设置于所述第一软排线上,所述第二软排线具有第一延伸段以及第二延伸段,所述第一延伸段部分重叠于所述第一软排线,所述第一延伸段具有多个第二连接单元,所述多个第二连接单元电连接所述多个第一连接单元,所述第二延伸段沿着平行于所述第二表面的方向延伸,所述第二延伸段的一端连接于所述第一延伸段,另一端电连接于所述终端装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220631953.8U CN216905063U (zh) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | 摄像装置 |
US17/887,534 US12035031B2 (en) | 2022-03-22 | 2022-08-15 | Miniaturized camera device |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=82193085
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202220631953.8U Active CN216905063U (zh) | 2022-03-22 | 2022-03-22 | 摄像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216905063U (zh) |
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- 2022-03-22 CN CN202220631953.8U patent/CN216905063U/zh active Active
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---|---|
US20230319388A1 (en) | 2023-10-05 |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |