CN216871768U - 一种薄膜电容器导热通道 - Google Patents

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杨晓秋
毛翔宇
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Abstract

本实用新型公开了一种薄膜电容器导热通道,包括绝缘耐热套管,绝缘耐热套管内填充有金属氧化物,绝缘耐热套管的两端通过导热硅胶封装;绝缘耐热套管设置在容芯之间的空隙中。本实用新型将电容器容芯间温度高点引出,降低电容器内部温度梯度,提高电容器寿命。

Description

一种薄膜电容器导热通道
技术领域
本实用新型涉及一种导热通道,特别涉及一种薄膜电容器导热通道。
背景技术
薄膜电容器作为电力电子设备的主要无源器件之一,在电路中起作支撑、滤波、吸收和谐振等作用,随着电力电子设备功率的提升单体薄膜电容器的耐压、工作电流等已无法满足实际应用的需要,为了满足电路对薄膜电容器性能的要求,通常采用组合式的方法。由于电容器自身存在各种损耗,如:介电损耗、阻抗、容抗和感抗等都会引起电容器产生功率损耗引起电容器发热,目前广泛应用的组合式薄膜电容器基本上采用自然散热的方法,尽管在电容器设计与制造过程中都会采用各种方法降低电容器自身的功率损耗,但其内部还是存在温度不均匀,高点温度要高出外壳温度5 ~ 10 oC或更高情况。对于薄膜电容器所使用的有机电介质材料,如:聚丙烯其温度提高10 K寿命会减少10 %以上,所以降低薄膜电容器内部的高点温度对提高薄膜电容器寿命具有积极意义。
组合式薄膜电容器主要由:容芯、内电极,内引线、端子和外壳组成及有机封装材料构成,其属于自散热的电子元件。由于电容器的各种损耗在电流的作用下会产生热量,由于有机封装材料的导热系数较小一般小于2.0 W/mK,通常使用的环氧、硅胶或聚胺酯的导热系数都在~ 0.6 W/mK ,用高导热系数材料不仅价格昂贵,并且其耐压性下降明显,电容器内部温度会高于壳体温度,并在容芯中间存在温度最高点,影响电容器使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术缺陷,提供一种薄膜电容器导热通道,将电容器容芯间温度高点引出,降低电容器内部温度梯度,提高电容器寿命。
本实用新型的目的是这样实现的:一种薄膜电容器导热通道,包括绝缘耐热套管,所述绝缘耐热套管内填充有金属氧化物,所述绝缘耐热套管的两端通过导热硅胶封装;所述绝缘耐热套管设置在容芯之间的空隙中。
本实用新型采用以上技术方案,与现有技术相比,有益效果为:将导热管安装在容芯之间,导热硅胶与电容器外壳想接触,内部填充金属氧化物保证了导热效果,将电容器容芯间温度高点引出,降低电容器内部温度梯度,提高电容器寿命。
为了更好的与容芯接触进行导热,所述绝缘耐热套管的直径范围为4mm~20mm。
为了使导热通道两端导热硅胶与外壳尽量接触,所述绝缘耐热套管的长度与电容器外壳长度相同。
为了提高保证导热效果,所述金属氧化物为导热系数大于10 W/mK的颗粒状材料。
附图说明
图1本实用新型导热通道安装结构示意图。
图2本实用新型的结构示意图。
其中,1容芯,2导热通道,2-1绝缘耐热套管,2-2导热硅胶,2-3金属氧化物。
具体实施方式
如图2所示的一种薄膜电容器导热通道,包括绝缘耐热套管2-1,绝缘耐热套管2-1的工作温度为- 80 oC ~ 150 oC,绝缘耐热套管2-1内填充有金属氧化物2-3,金属氧化物2-3为导热系数大于10W/mK的颗粒状材料,本实施例中采用石英砂;绝缘耐热套管2-1的两端通过导热硅胶2-2封装,导热硅胶2-2的导热系数大于2.0 W/mK,绝缘耐热套管2-1设置在容芯1之间的空隙中,绝缘耐热套管2-1的直径范围为4mm~20mm;绝缘耐热套管2-1的长度与电容器外壳长度相同,使得导热通道两端导热硅胶2-3与外壳尽量接触。
本实用新型工作时,在容芯1组合完成后将导热通道2安装在如图1所示的位置;下表为按照IEC16071标准规定试验方法,对有无导热通道电容器容芯间温度测量结果。从表中可以看出,在对进行热稳定性试验中的最后6小时内,有导热通道2电容器容芯4间的温度明显低于无通道容芯间的温度,平均温升降低了~ 40 %,说明安装有导热通道的电容器自身散热能力有着明显提高。
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本实用新型并不局限于上述实施例,在本实用新型公开的技术方案的基础上,本领域的技术人员根据所公开的技术内容,不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形,这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种薄膜电容器导热通道,其特征在于,包括绝缘耐热套管,所述绝缘耐热套管内填充有金属氧化物,所述绝缘耐热套管的两端通过导热硅胶封装;所述绝缘耐热套管设置在容芯之间的空隙中。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器导热通道,其特征在于,所述绝缘耐热套管的直径范围为4mm~20mm。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器导热通道,其特征在于,所述绝缘耐热套管的长度与电容器外壳长度相同。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜电容器导热通道,其特征在于,所述金属氧化物为导热系数大于10 W/mK的颗粒状材料。
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