CN216871208U - 用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备 - Google Patents
用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备 Download PDFInfo
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Abstract
本申请涉及用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备,属于电路板制造技术领域,本申请的电路板结构包括,包括:基础电路板和模块电路板;所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能,实现同一预定目标功能的模块电路板,其所承载的芯片模组为可相互替代的多种;所述模块电路板具有约定的出线规格,所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域,所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装,其中,所述出线规格包括出线引脚的信号定义,脚位规格以及植入空间规格。本申请的技术方案有利于节省开发费用,并有效保证电路板生产商的对外供货周期。
Description
技术领域
本申请属于电路板制造技术领域,具体涉及一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备。
背景技术
在电路板生产制造中,一些功能较复杂的电路板产品通常由多种功能芯片组装焊接构成,这些芯片分别用于实现各种功能。举例而言如计算机主板产品,其基板上就表贴有网卡芯片、声卡芯片等,在主板电路中基于这些芯片构成功能模块电路,进而形成有机整体,来实现产品功能。
而在实际生产中(这里继续以计算机主板为例),若某供货商的某种功能芯片断货(如厂家A的网卡芯片缺货),需更换其他同类型的网卡芯片(如厂家B 的网卡芯片),这时计算机主板必须重新修改PCB,更改layout,研发及验证周期会长达3个月以上,这导致了较多的改版开发费用支出,特别是会严重影响主板生产商的对外供货周期。
上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
实用新型内容
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备,基于共布局设计的方式,以有助于节省开发费用,保证电路板生产商的对外供货周期。
为实现以上目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,
本申请提供一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构,该电路板结构包括:基础电路板和模块电路板;
所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能,实现同一预定目标功能的模块电路板,其所承载的芯片模组为可相互替代的多种;
所述模块电路板具有约定的出线规格,所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域,所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装,其中,所述出线规格包括出线引脚的信号定义,脚位规格以及植入空间规格。
可选地,所述基础电路板上的共布局区域为多个,用于分别植入安装具有不同预定目标功能的模块电路板。
可选地,所述基础电路板上的共布局区域为1个。
可选地,所述基础电路板为计算机主板基础电路板。
可选地,所述模块电路板包括网卡模块电路板。
可选地,所述网卡模块电路板的出线引脚为两组,其中第一组引脚用于连接主板总线,第二组件引脚用于连接网络端口。
可选地,所述网卡模块电路板的形状为矩形;
所述网卡模块电路板的出线引脚采用邮票孔形式,且为四周排布方式。
可选地,所述第一组引脚中引脚的数量为17,所述第二组引脚中引脚的数量为13;
所述四周排布方式具体为,左侧为8个引脚,右侧为10个引脚,上下两侧分别为6个引脚。
可选地,所述网卡模块电路板的空间尺寸规格为20mmx15mmx1.6mm;
所述出线引脚的尺寸规格为0.3mmx0.5mm;
所述计算机主板基础电路板上与所述网卡模块电路板相对应的共布局区域中,预留引脚的尺寸规格为0.35mm*0.55mm。
第二方面,
本申请提供一种电子设备,该设备包括上述任一项所述的电路板结构。
本申请采用以上技术方案,至少具备以下有益效果:
本申请技术方案中,通过在电路板产品生产中采用共布局设计的电路板结构,可根据用于实现目标功能的芯片产品的供货状况,将相应模块电路板及时切换为采用供货可保证的替代芯片来实现同一功能的模块电路板,从而保证电路板产品的生产顺畅,这样有利于节省开发费用,并有效保证了电路板生产商的对外供货周期。
本实用新型的其他优点、目标,和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本实用新型的实践中得到教导。
附图说明
附图用来提供对本申请的技术方案或现有技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分。其中,表达本申请实施例的附图与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案,但并不构成对本申请技术方案的限制。
图1为本申请一个实施例提供的用于实现功能模块共布局设计的电路板结构的结构示意说明图;
图2为本申请另一个实施例提供的用于实现功能模块共布局设计的电路板结构的应用示意框图;
图3为本申请一个实施例提供的共布局模型的示意说明图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本申请的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本申请所保护的范围。
如背景技术中所述,在实际的电路板产品生产中(如以计算机主板为例),若某供货商的某种功能芯片断货(如厂家A的网卡芯片缺货),需更换其他同类型的网卡芯片(如厂家B的网卡芯片),这时计算机主板必须重新修改PCB,更改layout,研发及验证周期会长达3个月以上,这导致了较多的改版开发费用支出,特别是会严重影响主板生产商的对外供货周期。
针对于此,本申请提出一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构。图 1所示为一实施例中该电路板结构的结构示意说明图。
如图1所示,该实施例中,该电路板结构包括:基础电路板10和模块电路板20;
模块电路板20基于其承载的芯片模组(如图1中芯片模组1或芯片模组2) 来实现预定目标功能,实现同一预定目标功能的模块电路板20,其所承载的芯片模组为可相互替代的多种,换言之,结合图1所示,图中所示的两模块电路板20 实现的目标功能是相同的,但对应采用的芯片模组1、芯片模组2是不同的;
模块电路板20具有约定的出线规格(图中未示出),基础电路板10上设置有与出线规格相匹配的共布局区域,该共布局区域用于实现模块电路板20的植入安装(即实际生产中,在基础电路板上植入安装模块电路板后得到的电路板才是所需的产品);
容易理解的是,这里的出线规格至少包括出线引脚的信号定义,脚位规格以及植入空间规格,进行这些约定,才能保证共布局设计在实际中有效施行。
本申请技术方案中,通过在电路板产品生产中采用共布局设计的电路板结构,可根据用于实现目标功能的芯片产品的供货状况,将相应模块电路板及时切换为采用供货可保证的替代芯片来实现同一功能的模块电路板,从而保证电路板产品的顺畅生产,这样有利于节省开发费用,并有效保证了电路板生产商的对外供货周期。
为便于理解本申请的技术方案,下面以另一实施例对本申请的技术方案进行介绍说明。
该实施例中,应用场景为计算机主板生产场景。该实施例中,用于实现功能模块共布局设计的电路板结构:基础电路板和模块电路板;
模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能,实现同一预定目标功能的模块电路板,其所承载的芯片模组为可相互替代的多种;
模块电路板具有约定的出线规格(图中未示出),基础电路板上设置有与出线规格相匹配的共布局区域,该共布局区域用于实现模块电路板的植入安装(即实际生产中,在基础电路板上植入安装模块电路板后得到的电路板才是所需的产品);
具体到该实施例中,这里的基础电路板为计算机主板基础电路板;
本领域技术人员所公知的,计算机主板的涉及的功能较多,基于具体需求,计算机主板基础电路板上的共布局区域可为多个,用于分别植入安装具有不同预定目标功能的模块电路板,如网卡模块电路板、声卡模块电路板等。
该实施例中,基于实际半导体供应链的供货形势,以及综合考虑实施成本,计算机主板基础电路板上的共布局区域为1个,用于植入安装网卡模块电路板。
如图2所示,为该实施例中电路板结构的应用示意框图。
如图2所示,框图1、2、3为选配项,将其中一个选配贴装在5上面后测试就成了6,6即为完整的计算机主板产品。框图中的1、2、3为独立的网卡模块电路,可单独供货,当其中的某个模块电路供货充足时,即可选用贴装在5上面,组成6出货。
进一步的,如图3所示,该实施例中,网卡模块电路板的出线引脚为两组,其中第一组引脚用于连接主板总线(例如该实施例中的PCIE总线),第二组件引脚用于连接网络端口(如RJ45端口)。
出于实施方便,与贴装可靠性方面的考虑,作为一种优选,该实施例中网卡模块电路板的形状为矩形;网卡模块电路板的出线引脚采用邮票孔形式,且为四周排布方式。
下面再对该实施例中网卡模块电路板的出线规格信息进行进一步介绍。
该实施例中,如图3所示,网卡模块电路板的出线引脚中,
第一组引脚中引脚的数量为17,第二组引脚中引脚的数量为13,即共有30pin 引脚,所采用的四周排布方式具体为,左侧为8个引脚,右侧为10个引脚,上下两侧分别为6个引脚(图中为示出)。
如图3所示,主板基础板上主板总线侧预留PIN脚具体为:
1/2为PCIE_RX接收信号对接网卡模块的1/2脚(PCIE_TX发送信号),为标准的总线;
3/6/9为信号地对接网卡模块的3/6/9脚地信号;
4/5为PCIE_TX发送信号对接网卡模块的4/5脚(PCIE_RX接收信号请求信号),也为标准的总线;
7/8为PCIE_CLK时钟信号对接网卡模块的7/8脚;
10为PCIE_CLKREQ时钟请求信号对接网卡模块的10脚,用于通过主控关闭时钟;
11为PCIE_RSTN清除初始化信号对接网卡模块的11脚,用于初始化网卡模块;
12为PCIE_WAKEN唤醒信号对接网卡模块的12脚,网卡模块可透过此信号唤醒主机;
13/16/17为电源地对接网卡模块13/16/17脚的主电源地信号;
14/15为VDD33对接网卡模块的14/15脚,为3.3V主电源。
如图3所示,主板上网卡端口预留的PIN脚具体为:
1/2/3/4为LED LAN指示灯对接网卡模块的18/19/20/21脚的LED灯,可通过LED灯的行为了解LAN的工作模式;
5/6/7/8/9/10/11/12为LAN data信号对接网卡模块的22/23/24/25/26/27/28/29脚,用于数据传输;
13GND为LAN数据地对接网卡模块的30脚。
作为一种具体实施方式,该实施例中,网卡模块电路板的空间尺寸规格为20mmx15mmx1.6mm;
出线引脚的尺寸规格为0.3mmx0.5mm;
计算机主板基础电路板上与网卡模块电路板相对应的共布局区域中,预留引脚的尺寸规格为0.35mm*0.55mm。
在一实施例中,本申请还提出一种包括有上述电路板结构电子设备。举例而言,该电子设备为采用上述实施例中所得到的主板产品的计算机。
可以理解的是,上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考,在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
需要说明的是,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指至少两个。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解,本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行***执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种用于实现功能模块共布局设计的电路板结构,其特征在于,包括:基础电路板和模块电路板;
所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能,实现同一预定目标功能的模块电路板,其所承载的芯片模组为可相互替代的多种;
所述模块电路板具有约定的出线规格,所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域,所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装,其中,所述出线规格包括出线引脚的信号定义,脚位规格以及植入空间规格。
2.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述基础电路板上的共布局区域为多个,用于分别植入安装具有不同预定目标功能的模块电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板结构,其特征在于,所述基础电路板上的共布局区域为1个。
4.根据权利要求2或3所述的电路板结构,其特征在于,所述基础电路板为计算机主板基础电路板。
5.根据权利要求4所述的电路板结构,其特征在于,所述模块电路板包括网卡模块电路板。
6.根据权利要求5所述的电路板结构,其特征在于,所述网卡模块电路板的出线引脚为两组,其中第一组引脚用于连接主板总线,第二组件引脚用于连接网络端口。
7.根据权利要求6所述的电路板结构,其特征在于,所述网卡模块电路板的形状为矩形;
所述网卡模块电路板的出线引脚采用邮票孔形式,且为四周排布方式。
8.根据权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,
所述第一组引脚中引脚的数量为17,所述第二组引脚中引脚的数量为13;
所述四周排布方式具体为,左侧为8个引脚,右侧为10个引脚,上下两侧分别为6个引脚。
9.根据权利要求7所述的电路板结构,其特征在于,
所述网卡模块电路板的空间尺寸规格为20mmx15mmx1.6mm;
所述出线引脚的尺寸规格为0.3mmx0.5mm;
所述计算机主板基础电路板上与所述网卡模块电路板相对应的共布局区域中,预留引脚的尺寸规格为0.35mm*0.55mm。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1至9中任一项所述的电路板结构。
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