CN216871174U - 网卡散热设备及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种网卡散热设备及电子设备，涉及散热技术领域，该网卡散热设备设置于电子设备的主板上，所述网卡散热设备包括：导风罩和散热风扇；所述散热风扇通过风扇端子与所述主板连接；所述散热风扇配置为在所述电子设备处于预设状态时启动，以形成气流；以及所述导风罩设置于所述散热风扇与所述网卡之间，用于将所述散热风扇形成的气流引导至所述网卡，以对网卡进行降温。本申请实施例提供的网卡散热设备独立设置在主板上为网卡进行散热，通过散热风扇提供散热气流，以及通过导风罩将散热气流引导至网卡处以对网卡进行降温，从而能够减少散热消耗功耗，以及为网卡提供散热的同时节省电路设计成本。

Description

网卡散热设备及电子设备

技术领域

本申请涉及散热领域，具体而言，涉及一种网卡散热设备及电子设备。

背景技术

标准网卡的性能越高，所对应的功耗也越大，因此网卡的散热需求也随之增大，特别是在网卡支持网络控制器边带接口(Network Controller Sideband Interface，NCSI)功能时，在S5状态下也会处于工作状态，而此时网卡所在主板的散热风扇为非工作状态，因此，存在网卡发热严重，无法散热的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种网卡散热设备及电子设备，用以解决对网卡的散热问题。

第一方面，本申请实施例提供一种网卡散热设备，所述网卡散热设备设置于电子设备的主板上；所述网卡散热设备包括：

导风罩和散热风扇；

所述散热风扇通过风扇端子与所述主板连接；

所述散热风扇配置为在所述电子设备处于预设状态时启动，以形成气流；

所述导风罩设置于所述散热风扇与所述网卡之间，用于将所述散热风扇形成的气流引导至所述网卡，以对网卡进行降温。

在上述实现过程中，通过在主板上独立设置为网卡进行散热的网卡散热设备，通过散热风扇提供散热气流，以及通过导风罩将散热气流引导至网卡处以对网卡进行降温，从而能够减少散热消耗功耗，以及为网卡提供散热的同时节省电路设计成本。

可选地，所述散热风扇通过所述风扇端子与所述主板连接，所述风扇端子包括供电针脚、转速反馈针脚和调速针脚；

所述供电针脚用于向所述散热风扇供电；

所述转速反馈针脚用于发送表征所述散热风扇转速的信号；

所述调速针脚用于接收控制所述散热风扇转速的信号。

可选地，所述供电针脚包括正电极针脚和负电极针脚，所述供电针脚基于所述S5状态下的额定电压向所述散热风扇供电。

在上述实现过程中，通过风扇端子连接散热风扇和主板，从而能对散热风扇进行供电以及控制风扇转速，可以提高风扇的可操控性，通过转速反馈针脚能够实时获取风扇当前的转速信息，从而可以根据风扇的当前转速对其进行控制，能够提高散热风扇工作的稳定性和节能性。

可选地，所述预设状态包括高级配置和电源管理接口(ACPI)中的S5状态，所述网卡散热设备还包括控制模块，所述控制模块通过风扇端子与所述散热风扇进行信号交互，用于在接收到表征所述电子设备处于所述S5状态的信号时，启动所述散热风扇。

在上述实现过程中，可以通过控制模块在电子设备处于S5状态时控制向散热风扇进行供电，能够解决由于网卡支持NCSI功能时在S5状态下无法散热的问题，能够提高网卡工作的可靠性。另外，本申请实施例通过为网卡设置独立的散热风扇，可以降低散热耗能，节省成本。

可选地，所述控制模块包括基板管理控制器，所述基板管理控制器配置为获取所述网卡的温度，根据所述温度生成控制信号，并将所述控制信号通过所述调速针脚发送至所述散热风扇，以控制所述散热风扇的转速。所述散热风扇在接收到所述控制信号时改变转速，并通过所述转速反馈针脚返回表征当前转速的反馈信号。

在上述实现过程中，可以通过基板管理控制器根据网卡温度来循环动态控制风扇转速，可以实现根据不同工况、环境来调节风扇转速，从而进一步实现风扇的节能和有效的噪音控制。

可选地，所述导风罩包括导风罩主体以及卡勾；所述卡勾的一端包括凸起部，所述卡勾的另一端与所述导风罩主体连接；所述凸起部通过设置在所述主板上的通孔延伸至所述主板的背面，并被所述通孔限制其移动，以将所述导风罩固定在所述主板上。

在上述实现过程中，可以通过在导风罩上设置卡勾，通过卡勾的凸起部和主板上的通孔配合，限制卡勾的移动从而将导风罩固定安装在主板上，可以实现免工具安装和拆卸导风罩。

可选地，所述散热风扇可以为离心风扇。

可选地，所述额定电压可以为所述电子设备处于ACPI中S5状态时的电压。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备中设置有上述任一实现方式的网卡散热设备。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的网卡散热设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的网卡散热设备安装示意图；

图3为本申请实施例提供的风扇端子的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的BMC控制散热风扇的控制逻辑图。

图标：10-网卡散热设备；11-散热风扇；12-导风罩；110-风扇端子；111-供电针脚；1111-正电极针脚；1112-负电极针脚；112-转速反馈针脚；113-调速针脚；121-卡勾；20-主板；21-网卡；22-通孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

申请人在研究的过程中发现，目前为解决网卡在S5状态的散热问题，较多的是采用通过在主板电路上增加***散热风扇开关的电路设计(eFuse电路)，在S5状态时将***风扇的供电打开使在S5状态下风扇正常工作从而对网卡进行散热。但主板增加风扇开关电路设计的成本会很大，在增加风扇开关电路后会严重提高成本，导致产品的市场竞争力下降。另一方面，在S5状态让***风扇正常工作，只能通过强迫风扇给网卡进行散热，但是由于主板的风扇离网卡的位置较远，因此散热效率不高，需要风扇的转速很高甚至需要风扇全速转才能解决网卡的散热问题，因此会导致风扇噪音变大，影响用户体现，且此时风扇消耗的功耗也较大(可高达1-200W)，不利于产品的节能要求。

有基于此，本申请实施例提供一种独立设置在主板上，专为网卡进行散热的网卡散热设备10，请参看图1，图1为本申请实施例提供的网卡散热设备的结构示意图，该网卡散热设备设置于电子设备的主板20上；网卡散热设备10可以包括：

导风罩12和包括风扇端子110的散热风扇11；

所述散热风扇11通过所述风扇端子110与所述主板20连接；

所述散热风扇11配置为在所述电子设备处于预设状态时启动，以形成气流；

所述导风罩12设置于所述散热风扇11与所述网卡21之间，用于将所述散热风扇11形成的气流引导至所述网卡21，以对网卡21进行降温。

示例性地，网卡21可以为支持网络控制器边带接口(Network ControllerSideband Interface，NCSI)的网卡，NCSI是一个由分布式管理任务组定义的用于支持服务器带外管理的边带接口网络控制器的工业标准，具体地，网卡21可以是具有NCSI功能的OCP(Open Compute Project)网卡，也可以是具有NCSI功能的PCIE(Peripheral ComponentInterconnect Express)网卡。

预设状态可以是电子设备处于高级配置与电源接口(Advanced Configurationand Power Interface，ACPI)中的S0至S5中任一状态，其中，S1状态称为POS(Power onSuspend)，在S1状态中，除了通过CPU时钟控制器将CPU关闭之外，其他的部件仍处于正常工作的状态。S2状态为CPU处于停止运作状态，总线时钟也被关闭，但其余的设备仍然运转的状态。S3状态为STR(Suspend to RAM)，将当前数据保存在内存中，然后将硬盘关闭，也就是挂起到内存。S4状态为STD(Suspend to Disk)，这时***主电源关闭，硬盘存储S4状态前的数据信息。S5状态就是连电源在内的所有设备全部关闭，即关机(shutdown)状态，在S5状态下设备的功耗为0。

散热风扇11可以通过螺钉直接固定在主板20上，且散热风扇11的出风口正对向导风罩的方向，导风罩12连接散热风扇11的出风口和网卡21，从而将散热风扇11发出的气流引导至网卡21，以对网卡21进行降温。

在本申请实施例中，设置一颗散热风扇的成本约为25元左右，而设计风扇开关电路的成本约90元，由此可以减少电路成本。而且散热风扇11消耗功耗约为5W左右，因此在设计上可以降低对网卡进行散热的消耗功耗。

由此可见，本申请实施例通过在主板上独立设置为网卡进行散热的网卡散热设备，通过散热风扇提供散热气流，以及通过导风罩将散热气流引导至网卡处以对网卡进行降温，从而能够减少散热消耗功耗，以及为网卡提供散热的同时节省电路设计成本。

在一可选的实施例中，请结合参看图2和图3，图2为本申请实施例提供的网卡散热设备安装示意图；图3为本申请实施例提供的风扇端子的结构示意图，散热风扇11上设置有风扇端子110，所述散热风扇11包括风扇端子110，所述散热风扇通过所述风扇端子与所述主板连接，所述风扇端子包括供电针脚111、转速反馈针脚112和调速针脚113；

所述供电针脚111用于向所述散热风扇11供电；所述转速反馈针脚112用于发送表征所述散热风扇11转速的信号；所述调速针脚113用于接收控制所述散热风扇11转速的信号。

在上述实施例中提供的风扇端子为4PIN接口，所述供电针脚111可以包括正电极针脚1111和负电极针脚1112，其中，正电极针脚接电源，负电极针脚接地，使所述供电针脚111基于所述S5状态下的额定电压向所述散热风扇11供电。

另外，风扇端子110除了是本申请中的4PIN接口之外，也可以是2PIN或者3PIN的接口，在风扇端子为2PIN时，则只包括两个供电针脚，一个供电针脚接电源，一个供电针脚接地。在风扇端子为3PIN时，可以包括两个供电针脚和一个转速反馈针脚112，可以通过转速反馈针脚112测量风扇的转速。

由此可见，本申请实施例通过风扇端子连接散热风扇和主板，从而能对散热风扇进行供电以及控制风扇转速，可以提高风扇的可操控性，通过转速反馈针脚能够实时获取风扇当前的转速信息，从而可以根据风扇的当前转速对其进行控制，能够提高散热风扇工作的稳定性和节能性。

在一可选的实施例中，所述预设状态包括ACPI中的S5状态，所述网卡散热设备还包括控制模块(图中未示出)，所述控制模块通过风扇端子与所述散热风扇进行信号交互，用于在接收到表征所述电子设备处于S5状态的信号时，启动所述散热风扇。

在本申请实施例中，控制模块可以是设置在主板上的控制器，也可以是散热风扇11通过通信模块连接的终端设备，该终端设备可以是工程设备的配置器、手机、平板电脑、计算机、个人数字助理等。

由此可见，本申请实施例可以通过控制模块在电子设备处于S5状态时控制向散热风扇进行供电，能够解决由于网卡支持NCSI功能时在S5状态下无法散热的问题，能够提高网卡工作的可靠性。另外，本申请实施例通过为网卡设置独立的散热风扇，可以降低散热耗能，节省成本。

可选地，本申请实施例中的控制模块以基板管理控制器(Baseboard ManagementController，BMC)为例，所述基板管理控制器配置为获取所述网卡的温度，根据所述温度生成控制信号，并将所述控制信号通过所述调速针脚发送至所述散热风扇，以控制所述散热风扇的转速。

所述散热风扇配置为在接收到所述控制信号时改变转速，并通过所述转速反馈针脚返回表征当前转速的反馈信号。

本申请实施例中的BMC可以设置在主板上，在S5状态下BMC首先可以实时获取网卡21的温度，可以在网卡温度达到预设的温度阈值时开启散热风扇11，也可以是只要电子设备处于S5状态便开启散热风扇11。BMC可以连接风扇端子的调速针脚113向散热风扇11发送转速控制信号，转速控制信号可以是根据BMC获取的网卡温度生成的，在网卡温度较高时可以生成提高转速的信号并发送至散热风扇11，控制提高散热风扇11的转速，在检测到网卡温度降低时可以生成降低转速的信号并发送至散热风扇11，控制降低散热风扇11的转速。

请参看图4，图4为本申请实施例提供的BMC控制散热风扇的控制逻辑图。BMC可以实时获取网卡的温度，向散热风扇发送风扇转速控制信号PWM，并且可以通过获取从散热风扇发出的风扇转速反馈信号FG，从而能够实现根据网卡温度循环动态控制散热风扇转速。在检测到网卡温度处于较高水平时，控制提高散热风扇转速，提高散热能力，在检测到网卡温度处于较低水平时，控制降低散热风扇转速，在网卡温度处于正常水平时，可以控制散热风扇转速回归至预设转速。

另外，散热风扇11还可以通过转速反馈针脚112向BMC反馈当前转速，控制人员可以通过BMC监控页面实时监控当前散热风扇转速。

由此可见，本申请实施例可以通过基板管理控制器根据网卡温度来循环动态控制风扇转速，可以实现根据不同工况、环境来调节风扇转速，从而进一步实现风扇的节能和有效的噪音控制。

在一可选的实施例中，请继续参看图2，所述导风罩12可以包括导风罩主体以及卡勾121，所述卡勾121的一端包括凸起部，所述卡勾121的另一端与导风罩主体连接；所述凸起部通过设置在所述主板20上的通孔22延伸至所述主板20的背面，并被所述通孔22限制其移动，以将所述导风罩12固定在所述主板20上。

由此可见，本申请实施例可以通过在导风罩12上设置卡勾121，通过卡勾的凸起部和主板20上的通孔22配合，限制卡勾121的移动从而将导风罩12固定安装在主板20上，可以实现免工具安装和拆卸导风罩12。

在本申请的实施例中，散热风扇11可以是离心风扇，可以根据主机负荷而调节流量，S5状态下的额定电压可以是5V，可以是12V，也可以是其他大小的电压。风扇端子的供电针脚111向散热风扇11提供S5状态下12V的电压以使散热风扇11工作。

基于同一申请构思，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备中设置有上述任一实施例中的网卡散热设备10。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置或设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

再者，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

可以替换的，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种网卡散热设备，其特征在于，所述网卡散热设备设置于电子设备的主板上；所述网卡散热设备包括：

导风罩和散热风扇；

所述散热风扇通过风扇端子与所述主板连接；

所述散热风扇配置为在所述电子设备处于预设状态时启动，以形成气流；以及所述导风罩设置于所述散热风扇与所述网卡之间，用于将所述散热风扇形成的气流引导至所述网卡，以对网卡进行降温。

2.根据权利要求1所述的网卡散热设备，其特征在于，所述风扇端子包括供电针脚、转速反馈针脚和调速针脚；

所述供电针脚用于向所述散热风扇供电；

所述转速反馈针脚用于发送表征所述散热风扇转速的信号；以及

所述调速针脚用于接收控制所述散热风扇转速的信号。

3.根据权利要求2所述的网卡散热设备，其特征在于，其中，所述预设状态包括ACPI中的S5状态；

所述网卡散热设备还包括控制模块；

所述控制模块通过所述风扇端子与所述散热风扇进行信号交互，当所述控制模块接收到表征所述电子设备处于所述S5状态的信号时，启动所述散热风扇。

4.根据权利要求3所述的网卡散热设备，其特征在于，所述供电针脚包括正电极针脚和负电极针脚，所述供电针脚基于所述S5状态下的额定电压向所述散热风扇供电。

5.根据权利要求4所述的网卡散热设备，其特征在于，所述额定电压为所述电子设备处于ACPI中S5状态时的电压。

6.根据权利要求3所述的网卡散热设备，其特征在于，所述控制模块包括基板管理控制器；所述基板管理控制器配置为获取所述网卡的温度，根据所述温度生成控制信号，并将所述控制信号通过所述调速针脚发送至所述散热风扇，以控制所述散热风扇的转速。

7.根据权利要求6所述的网卡散热设备，其特征在于，所述散热风扇配置为在接收到所述控制信号时改变转速，并通过所述转速反馈针脚返回表征当前转速的反馈信号。

8.根据权利要求1所述的网卡散热设备，其特征在于，所述导风罩包括导风罩主体以及卡勾；所述卡勾的一端包括凸起部，所述卡勾的另一端与所述导风罩主体连接；

所述凸起部通过设置在所述主板上的通孔延伸至所述主板的背面，并被所述通孔限制其移动，以将所述导风罩固定在所述主板上。

9.根据权利要求1所述的网卡散热设备，其特征在于，所述散热风扇包括离心风扇。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中设置有权利要求1-9任一项所述的网卡散热设备。

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