CN216870727U - 一种高精度电路板测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种高精度电路板测试装置，包括机架、上测试模组、下测试模组，所述下测试模组包括载板模组、探针模组，所述上测试模组包括沿Z轴方向滑动连接于机架上的Z轴滑座、用于驱动Z轴滑座滑动的Z轴动力机构、用于向下顶压电路板的压棒模组，压棒模组包括压座、设置于压座上的若干根压棒，Z轴滑座上设有用于调节压座高度位置的高度调节模组，压座通过高度调节模组设置于Z轴滑座上，Z轴动力机构设置于机架上，Z轴动力机构的输出端驱动连接Z轴滑座；本实用新型能够对压棒下压的距离进行精准微调，既能够防止压棒过压，也能够防止压棒欠压，能够更好地实现电路板测试。

Description

一种高精度电路板测试装置

技术领域：

本实用新型涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种高精度电路板测试装置。

背景技术：

电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

在对电路板进行使用前，需要对电路板进行相应的来料测试，以保证后续产品的正常开发，而在对电路板进行测试时，需要将电路板放置于载板模组上以待检测，目前大多数电路板测试装置均能对电路板进行自动测试。

由于当各根压棒过压时，即各根压棒向下压的距离过多时，各根压棒容易对电路板造成损坏，当各根压棒欠压时，即各根压棒向下压的距离过少时，待测试电路板上的各个待测试点与探针模组的各个探针容易接触不良，从而影响测试结果，所以电路板测试装置的各根压棒下压的距离尤为重要，但是目前的电路板测试装置大多只是通过气缸直接驱动压棒下压，无法对压棒下压的距离进行精准微调。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种高精度电路板测试装置，能够对压棒下压的距离进行精准微调，既能够防止压棒过压，也能够防止压棒欠压，能够更好地实现电路板测试。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高精度电路板测试装置，包括机架、用于将电路板向下压的上测试模组、用于装卡并导出电路板测试信号的下测试模组，所述下测试模组包括用于装卡待测试电路板的载板模组、用于连接并导出测试信号的探针模组，所述上测试模组包括沿Z轴方向滑动连接于机架上的Z轴滑座、用于驱动Z轴滑座滑动的Z轴动力机构、用于向下顶压电路板的压棒模组，压棒模组包括压座、设置于压座上的若干根压棒，Z轴滑座上设有用于调节压座高度位置的高度调节模组，压座通过高度调节模组设置于Z轴滑座上，Z轴动力机构设置于机架上，Z轴动力机构的输出端驱动连接Z轴滑座。

对上述方案的进一步改进为，所述高度调节模组包括沿Z轴方向滑动连接于Z轴滑座上的第一调高滑座、用于驱动第一调高滑座滑动的调高动力机构，压座设置于第一调高滑座上。

对上述方案的进一步改进为，所述调高动力机构包括设置于Z轴滑座上的调高底座、沿X轴方向滑动连接于调高底座上的第二调高滑座、用于带动第二调高滑座滑动的调节杆，调节杆的一端与第二调高滑座相连接，调节杆的另一端与调高底座螺纹连接并螺纹连接有锁紧螺母，第二调高滑座的底部成型有左高右低或左底右高的斜面，第一调高滑座的顶部成型有与第二调高滑座底部斜面相对应的斜槽，第二调高滑座向下抵住第一调高滑座。

对上述方案的进一步改进为，所述调节杆上套接有调节旋钮。

对上述方案的进一步改进为，所述调高底座上设有两个调高挡块，两个调高挡块分别用于抵住第一调高滑座的两侧。

对上述方案的进一步改进为，所述调高挡块上设有刻度线。

对上述方案的进一步改进为，所述压棒底部设有防护层。

对上述方案的进一步改进为，所述防护层由橡胶或硅胶制成。

本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的一种高精度电路板测试装置，包括机架、用于将电路板向下压的上测试模组、用于装卡并导出电路板测试信号的下测试模组，所述下测试模组包括用于装卡待测试电路板的载板模组、用于连接并导出测试信号的探针模组，所述上测试模组包括沿Z轴方向滑动连接于机架上的Z轴滑座、用于驱动Z轴滑座滑动的Z轴动力机构、用于向下顶压电路板的压棒模组，压棒模组包括压座、设置于压座上的若干根压棒，Z轴滑座上设有用于调节压座高度位置的高度调节模组，压座通过高度调节模组设置于Z轴滑座上，Z轴动力机构设置于机架上，Z轴动力机构的输出端驱动连接Z轴滑座；

相较于固定设置于Z轴滑座上的压棒模组，本实用新型的压座通过高度调节模组设置于Z轴滑座上，能够对压座与Z轴滑座之间的间距进行微调，从而能够通过高度调节模组对压座的高度位置进行精准微调，即对各根压棒的高度位置进行精准微调，能够对压棒下压的距离进行精准微调，既能够防止压棒过压，也能够防止压棒欠压，能够更好地实现电路板测试。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型高度调节模组的结构示意图。

附图标记说明：机架1、上测试模组2、Z轴滑座21、Z轴动力机构22、压棒模组23、压座231、压棒232、防护层2321、高度调节模组24、第一调高滑座241、调高动力机构242、调高底座2421、第二调高滑座2422、调节杆2423、锁紧螺母2424、斜面2425、斜槽2426、调节旋钮2427、调高挡块2428、刻度线2429、下测试模组3、载板模组31、探针模组32。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，如图1-2所示，本实用新型包括机架1、用于将电路板向下压的上测试模组2、用于装卡并导出电路板测试信号的下测试模组3，所述下测试模组3包括用于装卡待测试电路板的载板模组31、用于连接并导出测试信号的探针模组32，所述上测试模组2包括沿Z轴方向滑动连接于机架1上的Z轴滑座21、用于驱动Z轴滑座21滑动的Z轴动力机构22、用于向下顶压电路板的压棒模组23，压棒模组23包括压座231、设置于压座231上的若干根压棒232，Z轴滑座21上设有用于调节压座231高度位置的高度调节模组24，压座231通过高度调节模组24设置于Z轴滑座21上，Z轴动力机构22设置于机架1上，Z轴动力机构22的输出端驱动连接Z轴滑座21；相较于固定设置于Z轴滑座21上的压棒模组23，本实用新型的压座231通过高度调节模组24设置于Z轴滑座21上，能够对压座231与Z轴滑座21之间的间距进行微调，从而能够通过高度调节模组24对压座231的高度位置进行精准微调，即对各根压棒232的高度位置进行精准微调，能够对压棒232下压的距离进行精准微调，既能够防止压棒232过压，也能够防止压棒232欠压，能够更好地实现电路板测试。

高度调节模组24包括沿Z轴方向滑动连接于Z轴滑座21上的第一调高滑座241、用于驱动第一调高滑座241滑动的调高动力机构242，压座231设置于第一调高滑座241上。

调高动力机构242包括设置于Z轴滑座21上的调高底座2421、沿X轴方向滑动连接于调高底座2421上的第二调高滑座2422、用于带动第二调高滑座2422滑动的调节杆2423，调节杆2423的一端与第二调高滑座2422相连接，调节杆2423的另一端与调高底座2421螺纹连接并螺纹连接有锁紧螺母2424，第二调高滑座2422的底部成型有左高右低或左底右高的斜面2425，第一调高滑座241的顶部成型有与第二调高滑座2422底部斜面2425相对应的斜槽2426，第二调高滑座2422向下抵住第一调高滑座241。

调节杆2423上套接有调节旋钮2427，通过调节旋钮2427能够更加方便地对调节杆2423进行转动，从而能够更加方便地带动第二调高滑座2422滑动，即对压座231的高度位置进行调节。

调高底座2421上设有两个调高挡块2428，两个调高挡块2428分别用于抵住第一调高滑座241的两侧。

调高挡块2428上设有刻度线2429，通过刻度线2429能够直观了解上一调节位置，从而便于比对调整。

压棒232底部设有防护层2321，防护层2321由橡胶或硅胶制成，通过防护层2321能够防止压棒232刮伤、压伤待测试电路板表面，电路板质量能够得到保证。

工作原理：

通过Z轴动力机构22驱动Z轴滑座21向下移动并带动压棒232向下移动至待测试工件表面上，通过正向或反向转动调节杆2423而带动第二调高滑座2422左右滑动，随着第二调高滑座2422左右滑动，相应地会带动第一调高滑座241升降，即带动压座231上的各根压棒232升降，根据具体使用情况将压棒232调节至所需高度位置处，完成压棒232下压高度的调节设置；将待测试电路板放在载板模组31上，通过Z轴动力机构22驱动Z轴滑座21向下移动并带动压棒232向下顶压待测试电路板，待测试电路板上的各个待测试点分别与探针模组32上的各个探针相接触，对电路板进行测试；

本实用新型能够对压座231与Z轴滑座21之间的间距进行微调，从而能够通过高度调节模组24对压座231的高度位置进行精准微调，即对各根压棒232的高度位置进行精准微调，能够对压棒232下压的距离进行精准微调，既能够防止压棒232过压，也能够防止压棒232欠压，能够更好地实现电路板测试。

当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (8)

1.一种高精度电路板测试装置，包括机架(1)、用于将电路板向下压的上测试模组(2)、用于装卡并导出电路板测试信号的下测试模组(3)，所述下测试模组(3)包括用于装卡待测试电路板的载板模组(31)、用于连接并导出测试信号的探针模组(32)，其特征在于：所述上测试模组(2)包括沿Z轴方向滑动连接于机架(1)上的Z轴滑座(21)、用于驱动Z轴滑座(21)滑动的Z轴动力机构(22)、用于向下顶压电路板的压棒模组(23)，压棒模组(23)包括压座(231)、设置于压座(231)上的若干根压棒(232)，Z轴滑座(21)上设有用于调节压座(231)高度位置的高度调节模组(24)，压座(231)通过高度调节模组(24)设置于Z轴滑座(21)上，Z轴动力机构(22)设置于机架(1)上，Z轴动力机构(22)的输出端驱动连接Z轴滑座(21)。

2.根据权利要求1所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述高度调节模组(24)包括沿Z轴方向滑动连接于Z轴滑座(21)上的第一调高滑座(241)、用于驱动第一调高滑座(241)滑动的调高动力机构(242)，压座(231)设置于第一调高滑座(241)上。

3.根据权利要求2所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述调高动力机构(242)包括设置于Z轴滑座(21)上的调高底座(2421)、沿X轴方向滑动连接于调高底座(2421)上的第二调高滑座(2422)、用于带动第二调高滑座(2422)滑动的调节杆(2423)，调节杆(2423)的一端与第二调高滑座(2422)相连接，调节杆(2423)的另一端与调高底座(2421)螺纹连接并螺纹连接有锁紧螺母(2424)，第二调高滑座(2422)的底部成型有左高右低或左底右高的斜面(2425)，第一调高滑座(241)的顶部成型有与第二调高滑座(2422)底部斜面(2425)相对应的斜槽(2426)，第二调高滑座(2422)向下抵住第一调高滑座(241)。

4.根据权利要求3所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述调节杆(2423)上套接有调节旋钮(2427)。

5.根据权利要求3所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述调高底座(2421)上设有两个调高挡块(2428)，两个调高挡块(2428)分别用于抵住第一调高滑座(241)的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述调高挡块(2428)上设有刻度线(2429)。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述压棒(232)底部设有防护层(2321)。

8.根据权利要求7所述的一种高精度电路板测试装置，其特征在于：所述防护层(2321)由橡胶或硅胶制成。

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