CN216696114U - 一种芯片表面缺陷检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于检测设备技术领域，具体涉及一种芯片表面缺陷检测装置，包括底板和控制面板，所述底板设有采集机构和放置板；所述采集机构包括驱动机构、连接块、安装板和若干个采集摄像头，所述底板后侧和侧面分别设有后挡和防护罩，所述驱动机构设于所述后挡，所述连接块与所述驱动机构连接，所述安装板与所述连接块连接，若干所述采集摄像头均匀设于所述安装板下端；所述底板上端开有定位框，所述放置板设于所述定位框内，所述放置板上端均匀开有若干放置槽，所述后挡通过阻尼转轴转动设有防护盖，本装置能够更加方便快捷高效的对芯片进行缺陷检测，提高生产的效率和质量。
Description
技术领域
本实用新型属于检测设备技术领域，具体涉及一种芯片表面缺陷检测装置。
背景技术
随着近代信息化、电子化、智能化的发展，芯片作为现代电子产品、生产设备的核心，其用量逐年上涨，且随着生产生活的需要，对芯片自身的性能要求也不断提高，因此芯片是现代行业不可或缺的重要部件。
目前在芯片生产环节中，为了确保芯片不受到外界干扰而出现故障，往往会对芯片本身进行封装，将关键部件包裹只留下引脚在外部，而为了确保芯片封装有效，则需要对芯片进行外表面检测，以确保质量，目前一般的检测方式往往采用单一摄像头进行图像采集判断，这样的方式不仅效率较低，而且缺少相应的防护，芯片易受到外界干扰造成机器误判，不满足芯片快速、准确的芯片检测需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是：旨在提供一种芯片表面缺陷检测装置，能够更加方便快捷的对芯片进行检测，提高检测的效率并降低外部环境对芯片的干扰，提高图像采集的清晰。
为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种芯片表面缺陷检测装置，包括底板和控制面板，所述底板设有采集机构和放置板；
所述采集机构包括驱动机构、连接块、安装板和若干个采集摄像头，所述底板后侧和侧面分别设有后挡和防护罩，所述驱动机构设于所述后挡，所述连接块与所述驱动机构连接，所述安装板与所述连接块连接，若干所述采集摄像头均匀设于所述安装板下端；
所述底板上端开有定位框，所述放置板设于所述定位框内，所述放置板上端均匀开有若干放置槽，所述后挡通过阻尼转轴转动设有防护盖。
所述驱动机构包括电机和螺杆，所述后挡开有T形安装槽，所述螺杆转动设于所述T形安装槽内，所述电机设于所述后挡侧面并与所述螺杆转动连接，所述连接块与所述螺杆螺纹连接并与所述T形安装槽相匹配；这样能够稳定快速的对采集摄像头进行驱动。
所述安装板下端均匀设有若干组补光灯，若干所述补光灯与若干所述采集摄像头一一对应，若干所述采集摄像头与所述控制面板电信号连接；这样能够提高图像采集的精度。
所述放置槽底部设有若干指示灯，若干所述指示灯与所述放置板的若干所述定位框一一对应，若干所述指示灯与所述控制面板电信号连接；这样能够更加准确的指示存在缺陷的芯片，便于工作人员进行处理。
所述放置板上端两侧均设有提手；这样便于对放置板进行提拿。
所述防护罩侧面设有显示器，所述显示器与所述控制面板电信号连接；这样能够便于外部工作人员对芯片图像信息进行观察。
通过采集机构的设置配合放置板，能够单次快速对较多的芯片进行快速图像采集，并对存在缺陷的芯片进行指示，提高检测工作效率并提高检测正确率，降低人力成本的消耗，更加满足检测生产需要。
附图说明
本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。
图1为本实用新型一种芯片表面缺陷检测装置实施例的结构示意图。
图2为本实用新型去除防护盖的结构示意图。
图3为本实用新型去除放置板的结构示意图。
图4为本实用新型实施例的结构剖视图。
底板1、控制面板11、定位框12、指示灯13、放置板2、放置槽21、提手22、连接块3、安装板31、采集摄像头32、补光灯321、后挡33、防护罩34、防护盖35、电机4、螺杆41、T形安装槽42、显示器5。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
如图1-4所示，一种芯片表面缺陷检测装置，包括底板1和控制面板11，底板1设有采集机构和放置板2；
采集机构包括驱动机构、连接块3、安装板31和若干个采集摄像头32，底板1后侧和侧面分别设有后挡33和防护罩34，驱动机构设于后挡33，连接块3与驱动机构连接，安装板31与连接块3连接，若干采集摄像头32均匀设于安装板31下端；
底板1上端开有定位框12，放置板2设于定位框12内，放置板2上端均匀开有若干放置槽21，后挡33通过阻尼转轴转动设有防护盖35。
在对芯片进行外观缺陷检测时，先将芯片均匀放入放置板2上的放置槽21内，放入完成后便可将放置板2放入底板1的定位框12内，从而对放置板2的位置进行限定，确保放置板2在检测过程中不会出现位移导致采集到的图像模糊情况；
当一个放置板2上的芯片进行检测时，可将下一批芯片放置到另一放置板2上进行检测，从分利用等待时间进而提高生产效率，在进行检测时，控制面板11开启驱动机构，使得驱动机构通过连接块3带动安装板31移动，由于放置板2上的若干放置槽21呈田字格均匀分布，因此控制面板11控制安装板31移动直至安装板31对准放置板2上一列放置槽21，这样使得若干采集摄像头32能够对应一列中的若干放置槽21，从而能够快速、准确的采集单列放置槽21内的芯片图像信息，并将图像信息传输给控制面板11进行判断分析，单列信息判断采集完成后，驱动机构再次启动带动安装板31移动，直至移动到下一列芯片处，当所有芯片检测完成后，驱动机构便会复位安装板31的位置使其收入防护罩34内，这样使得采集摄像头32收入防护罩34不仅能够避免影响放置板2的取放，而且还能够对采集摄像头32提供一定防护，避免受到外界影响，同时在检测过程中防护盖35能够对芯片进行遮蔽防护，进一步防止外界干扰检测，提高检测精度。
驱动机构包括电机4和螺杆41，后挡33开有T形安装槽42，螺杆41转动设于T形安装槽42内，电机4设于后挡33侧面并与螺杆41转动连接，连接块3与螺杆41螺纹连接并与T形安装槽42相匹配；当采集摄像头32进行图像采集时，电机4启动将带动螺杆41转动，由于连接块3与螺杆41螺纹连接且受到T形安装槽42的限制，同时安装板31与连接块3连接，因此在进行图像采集时，电机4驱动螺杆41通过连接块3带动安装板31移动，进而使得采集摄像头32移动，由于放置板2上的放置槽21呈田字格均匀分布，因此经由控制面板11控制，采集摄像头32移动到每列放置槽21后便会停止移动，直至采集图像完成后再移动，这样图像采集的效率高且稳定。
安装板31下端均匀设有若干组补光灯321，若干补光灯321与若干采集摄像头32一一对应，若干采集摄像头32与控制面板11电信号连接；在采集摄像头32进行图像采集的过程中，补光灯321会亮起对下侧的芯片进行光线的补充，这样更加利于采集摄像头32进行图像信息采集，提高判断的准确性。
放置槽21底部设有若干指示灯13，若干指示灯13与放置板2的若干定位框12一一对应，若干指示灯13与控制面板11电信号连接；指示灯13的设置能够配合采集摄像头32，当采集摄像头32采集芯片图像信息后，经由控制面板11进行判断后，若判断目标芯片存在外观缺陷，则对应的指示灯13亮起，反之则不亮起，这样在检测完成后，能够使得工作人员更加方便快捷的对存在缺陷的芯片进行去除。
放置板2上端两侧均设有提手22；提手22的设置更加便于放置板2的提拿，提高操作便利性。
防护罩34侧面设有显示器5，显示器5与控制面板11电信号连接；显示器5的设置能够在采集摄像头32对放置板2上单列的芯片进行图像采集时，将图像信息同步传输到显示器5上，进而便于外部工作人员进行观察。
上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (6)
1.一种芯片表面缺陷检测装置，包括底板和控制面板，其特征在于：所述底板设有采集机构和放置板；
所述采集机构包括驱动机构、连接块、安装板和若干个采集摄像头，所述底板后侧和侧面分别设有后挡和防护罩，所述驱动机构设于所述后挡，所述连接块与所述驱动机构连接，所述安装板与所述连接块连接，若干所述采集摄像头均匀设于所述安装板下端；
所述底板上端开有定位框，所述放置板设于所述定位框内，所述放置板上端均匀开有若干放置槽，所述后挡通过阻尼转轴转动设有防护盖。
2.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述驱动机构包括电机和螺杆，所述后挡开有T形安装槽，所述螺杆转动设于所述T形安装槽内，所述电机设于所述后挡侧面并与所述螺杆转动连接，所述连接块与所述螺杆螺纹连接并与所述T形安装槽相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述安装板下端均匀设有若干组补光灯，若干所述补光灯与若干所述采集摄像头一一对应，若干所述采集摄像头与所述控制面板电信号连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述放置槽底部设有若干指示灯，若干所述指示灯与所述放置板的若干所述定位框一一对应，若干所述指示灯与所述控制面板电信号连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述放置板上端两侧均设有提手。
6.根据权利要求1所述的一种芯片表面缺陷检测装置，其特征在于：所述防护罩侧面设有显示器，所述显示器与所述控制面板电信号连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220169793.XU CN216696114U (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种芯片表面缺陷检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220169793.XU CN216696114U (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种芯片表面缺陷检测装置 |
Publications (1)
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| CN216696114U true CN216696114U (zh) | 2022-06-07 |
Family
ID=81826245
Family Applications (1)
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| CN202220169793.XU Active CN216696114U (zh) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 一种芯片表面缺陷检测装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216696114U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115032208A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-09-09 | 弘润半导体(苏州)有限公司 | 一种半导体芯片检测装置 |
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2022
- 2022-01-21 CN CN202220169793.XU patent/CN216696114U/zh active Active
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| CN115032208A (zh) * | 2022-08-10 | 2022-09-09 | 弘润半导体(苏州)有限公司 | 一种半导体芯片检测装置 |
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