CN216686541U - 一种半导体测试编带一体机的双排料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了测试编带一体机技术领域的一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括第一料盒、第二料盒、吹气块、料腔、吸嘴、吹气口、排料口、挡板，两个挡板朝上翻转后能分别封闭两个排料口，第一料盒、第二料盒内设有分别用于驱动两个挡板朝上翻转的弹性驱动单元，第一料盒、第二料盒内各设有用于检测两个挡板翻转的检测单元。通过吹气口将压缩空气送入料腔内，压缩空气推动挡板朝下翻转，使得由吸嘴吸入料腔内的原料能够从排料口落下，同时压缩空气进入料腔内后会产生对原料的搅动，这样使得原料不会卡在料腔内壁上，进而避免影响原料的送料，通过弹性驱动单元驱动挡板朝上翻转，这样实现了挡板的自动复位。

Description

一种半导体测试编带一体机的双排料机构

技术领域

本实用新型涉及测试编带一体机技术领域，具体为一种半导体测试编带一体机的双排料机构。

背景技术

经检索，中国专利公开(公告)号CN207925438U公开了一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括，料盒支架、底座、第一料盒、第二料盒、吹气块、侧板，所述底座上端料盒支架，所述料盒支架的内部插设第一料盒和第二料盒，所述料盒支架上端设置吹气块，所述吹气块的一端设置第二吹气口、第一吹气口，所述吹气块的另一端设置第四吹气口、第三吹气口，所述料盒支架的侧面固定设置有侧板。通过两侧吹气将吸嘴上的材料吹离，通过吹气块的内部导向，分别将两个入口的材料合二为一，排入相应的料盒，第一吹气口和第二吹气口将产品排入第一料盒，第三吹气口和第四吹气口将产品排入第二料盒，料盒前段装有感应器，感应器用于检测换料盒是否未安装或者未推到位。

现有技术中的测试编带一体机在排料时，由吹气块上的吸嘴对原料进行吸附，并通过吹气口将原料吹入料盒内，但是现有技术中的原料在吹气块内堆积而可能产生堵塞现象。

基于此，本实用新型设计了一种半导体测试编带一体机的双排料机构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的双排料机构，以解决上述背景技术中提出的现有技术中的测试编带一体机在排料时，由吹气块上的吸嘴对原料进行吸附，并通过吹气口将原料吹入料盒内，但是现有技术中的原料在吹气块内堆积而可能产生堵塞现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括安装在半导体测试编带一体机上的两个料盒，两个所述料盒分别定义为第一料盒、第二料盒，所述第一料盒、第二料盒顶部共同设有吹气块，所述吹气块内设有两个料腔，所述吹气块上设有两个分别与两个料腔连通的吸嘴，所述吹气块上还设有两个分别与两个料腔连通的吹气口，所述第一料盒、第二料盒上分别设有与两个料腔连通的排料口，所述第一料盒、第二料盒内各铰接有挡板，两个所述挡板朝上翻转后能分别封闭两个排料口，所述第一料盒、第二料盒内设有分别用于驱动两个挡板朝上翻转的弹性驱动单元，所述第一料盒、第二料盒内各设有用于检测两个挡板翻转的检测单元。

如上所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构中，所述检测单元包括分别安装在第一料盒、第二料盒内的感应开关，所述挡板朝向感应开关的一侧设有与感应开关配合使用的感应块。

如上所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构中，所述弹性驱动单元包括铰接在第一料盒、第二料盒内壁上的连接套，所述挡板上枢接有伸缩杆，所述伸缩杆伸缩插合在连接套内且其穿入连接套内的一端设有浮动块，所述连接套内设有供浮动块卡合的、且能自由滑动的滑动腔，所述滑动腔内设有弹性件，所述弹性件弹性抵顶浮动块。

如上所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构中，所述弹性件为安装在滑动腔内的弹簧，所述弹簧弹性抵顶浮动块。

如上所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构中，所述连接套内嵌装有滑套，所述滑套套装在伸缩杆上且能自由滑动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过吹气口将压缩空气送入料腔内，压缩空气推动挡板朝下翻转，使得由吸嘴吸入料腔内的原料能够从排料口落下，同时压缩空气进入料腔内后会产生对原料的搅动，这样使得原料不会卡在料腔内壁上，进而避免影响原料的送料，通过弹性驱动单元驱动挡板朝上翻转，这样实现了挡板的自动复位，通过设置检测单元能够检测挡板是否翻转，以检测原料是否能够顺畅落入料盒内。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的总装结构示意图；

图2为图1中A处局部结构的放大示意图；

图3为图1中B处局部结构的放大示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-第一料盒，2-吹气口，3-料腔，4-吸嘴，5-吹气块，6-挡板，7-第二料盒，8-排料口，9-伸缩杆，10-浮动块，11-弹簧，12-滑动腔，13-连接套，14-感应块，15-感应开关。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括安装在半导体测试编带一体机上的两个料盒，两个料盒分别定义为第一料盒1、第二料盒7，第一料盒1、第二料盒7顶部共同设有吹气块5，吹气块5内设有两个料腔3，吹气块5上设有两个分别与两个料腔3连通的吸嘴4，吹气块5上还设有两个分别与两个料腔3连通的吹气口2，第一料盒1、第二料盒7上分别设有与两个料腔3连通的排料口8，第一料盒1、第二料盒7内各铰接有挡板6，两个挡板6朝上翻转后能分别封闭两个排料口8，第一料盒1、第二料盒7内设有分别用于驱动两个挡板6朝上翻转的弹性驱动单元，弹性驱动单元包括铰接在第一料盒1、第二料盒7内壁上的连接套13，挡板6上枢接有伸缩杆9，伸缩杆9伸缩插合在连接套13内且其穿入连接套13内的一端设有浮动块10，连接套13内设有供浮动块10卡合的、且能自由滑动的滑动腔12，滑动腔12内设有弹簧11，弹簧11弹性抵顶浮动块10，通过吹气块5上的吸嘴对原料进行吸附，使原料进入料腔3内，然后外部压缩空气设备将压缩空气输送到吹气口2中，同时吸嘴由外部封闭装置进行封闭，这样压缩空气在料腔内对原料产生搅动，使得原料堆积在挡板上，同时压缩空气对挡板产生压力，进而驱动挡板朝下翻转，使得原料能够顺着挡板落入第一料盒、第二料盒内，连接套13内嵌装有滑套，滑套套装在伸缩杆9上且能自由滑动，第一料盒1、第二料盒7内各设有用于检测两个挡板6翻转的检测单元，检测单元包括分别安装在第一料盒1、第二料盒7内的感应开关15，挡板6朝向感应开关15的一侧设有与感应开关15配合使用的感应块14，挡板朝下翻转时，感应块14远离感应开关15，使得感应开关15失去感应信号，外部控制器判定挡板正常翻转，实现顺畅送料，初始状态时，感应块14位于感应开关15感应范围内，此时感应开关产生感应信号，外部控制器产生信号，判定挡板处于对排料口的封闭状态。

本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括安装在半导体测试编带一体机上的两个料盒，两个所述料盒分别定义为第一料盒(1)、第二料盒(7)，所述第一料盒(1)、第二料盒(7)顶部共同设有吹气块(5)，所述吹气块(5)内设有两个料腔(3)，所述吹气块(5)上设有两个分别与两个料腔(3)连通的吸嘴(4)，所述吹气块(5)上还设有两个分别与两个料腔(3)连通的吹气口(2)，其特征在于，所述第一料盒(1)、第二料盒(7)上分别设有与两个料腔(3)连通的排料口(8)，所述第一料盒(1)、第二料盒(7)内各铰接有挡板(6)，两个所述挡板(6)朝上翻转后能分别封闭两个排料口(8)，所述第一料盒(1)、第二料盒(7)内设有分别用于驱动两个挡板(6)朝上翻转的弹性驱动单元，所述第一料盒(1)、第二料盒(7)内各设有用于检测两个挡板(6)翻转的检测单元。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构，其特征在于，所述检测单元包括分别安装在第一料盒(1)、第二料盒(7)内的感应开关(15)，所述挡板(6)朝向感应开关(15)的一侧设有与感应开关(15)配合使用的感应块(14)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构，其特征在于，所述弹性驱动单元包括铰接在第一料盒(1)、第二料盒(7)内壁上的连接套(13)，所述挡板(6)上枢接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)伸缩插合在连接套(13)内且其穿入连接套(13)内的一端设有浮动块(10)，所述连接套(13)内设有供浮动块(10)卡合的、且能自由滑动的滑动腔(12)，所述滑动腔(12)内设有弹性件，所述弹性件弹性抵顶浮动块(10)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构，其特征在于，所述弹性件为安装在滑动腔(12)内的弹簧(11)，所述弹簧(11)弹性抵顶浮动块(10)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体测试编带一体机的双排料机构，其特征在于，所述连接套(13)内嵌装有滑套，所述滑套套装在伸缩杆(9)上且能自由滑动。

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