CN216635647U - 一种耐寒能力强的5g手机集成电路外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，涉及集成电路外壳技术领域，包括集成电路外壳主体，所述集成电路外壳主体的中部设置有玻璃纤维层，所述集成电路外壳主体包括冷反射层、隔热层、基层和硬度层，所述基层的一侧与隔热层粘接，所述隔热层的一侧与冷反射层固定连接，本实用新型中，通过利用冷反射层阻隔冷气的传递，同时利用空腔中的空气将基层和冷反射层之间隔开，使冷气传导不良，从而进一步提高5G手机集成电路外壳的耐寒性能，从而避免手机在寒冷的环境下使用时，其内部元器件受低温的影响，提升了手机的运行性能，且起到保温的作用，减弱了手部皮肤与手机接触时的冰冷刺激强度。

Description

一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳

技术领域

本实用新型涉及集成电路外壳技术领域，尤其涉及一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳。

背景技术

在现有技术中，大部分的智能手机都采用石墨散热的方案，该方案利用了石墨耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性等特点，还有一种散热方式是在芯片和石墨之间添加一种类液态的金属材料，平常是固态，待芯片发热加大的时候，其便会吸收热量变成液态，提高热传递效率，此种散热方式称之为冰巢散热。尽管目前手机散热有多重方法，但是随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU等芯片部件将会面临热量的侵袭。CPU核心数不断提高，主频也越来越高，为了使得手机正常运行，手机的良好散热变的尤为重要。此外，随着网络信息的多样化，使用手机观看电影视频也成为一种时尚，手持观看也会加速手机热量的聚集，对手机有害的同时舒适度也有待提高。为此，我们提出一种手机电路板用集成电路散热防护外壳来解决现有技术中存在的问题，使其散热效果显著，避免手机散热不佳造成的***卡顿、元器件损坏等现象，增加支架，减少手持时产生热量之余，也可以在使用手机时更加的方便舒适。

现有专利(公告号：CN109495619B)提出了一种手机电路板用集成电路散热防护外壳，通过设置第一外壳本体和第二外壳本体，并在第一外壳本体内设置四组第一风扇和三组灌注有散热辅助液的导管，加之在第二外壳本体内设置两组风扇，可以使手机的散热效果显著提高，减少热量的聚集，避免手机出现***卡顿、热量过高损坏元器件等情况的发生；通过在底座底部设置可以活动的折叠支架，在使用手机观影时可以不要手持，直接将支架拉出放置在桌面等平面即可，避免手持手机产生热量聚集的同时，也可以使使用者更加方便舒适。

但该手机电路板用集成电路散热防护外壳使用环境受限，当处于寒冷的冬季时，其手机电路板用集成电路散热防护外壳的耐寒能力较差，这将导致手机在初始运行时，其内部的元器件受低温的影响，其实际运行性能低下，并且在触摸手机集成电路外壳时，其冰冷的触感将刺激手部皮肤，降低了手机集成电路外壳的使用舒适度。

实用新型内容

本实用新型提供一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，解决了该手机电路板用集成电路散热防护外壳使用环境受限，当处于寒冷的冬季时，其手机电路板用集成电路散热防护外壳的耐寒能力较差，这将导致手机在初始运行时，其内部的元器件受低温的影响，其实际运行性能低下，并且在触摸手机集成电路外壳时，其冰冷的触感将刺激手部皮肤，降低了手机集成电路外壳的使用舒适度的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，包括集成电路外壳主体，所述集成电路外壳主体的中部设置有玻璃纤维层，所述集成电路外壳主体包括冷反射层、隔热层、基层和硬度层，所述基层的一侧与隔热层粘接，所述隔热层的一侧与冷反射层固定连接，所述基层的另一侧与硬度层固定连接，所述隔热层内设有多个空腔，所述硬度层的一侧固定连接有集成电路层，通过集成电路外壳主体、玻璃纤维层、冷反射层、隔热层、基层、空腔、硬度层和集成电路层之间的配合，利用冷反射层阻隔冷气的传递，同时利用空腔中的空气将基层和冷反射层之间隔开，使冷气传导不良，从而进一步提高5G手机集成电路外壳的耐寒性能，从而避免手机在寒冷的环境下使用时，其内部元器件受低温的影响，提升了手机的运行性能，且起到保温的作用，减弱了手部皮肤与手机接触时的冰冷刺激强度，提高了5G手机集成电路外壳使用舒适度。

优选的，所述冷反射层的一侧固定连接有防刮层，可防止集成电路外壳主体的表面结构受到损伤，所述防刮层的一侧贴覆有保护膜，可防止灰尘附着在防刮层的表面，所述保护膜的材质为聚四氟乙烯聚，四氟乙烯具有一系列优良的使用性能：耐高温，长期使用温度200～260度，耐低温，在-100度时仍柔软；耐腐蚀，能耐王水和一切有机溶剂；耐气候，塑料中最佳的老化寿命；高润滑，具有塑料中最小的摩擦系数0.04；不粘性，具有固体材料中最小的表面张力而不粘附任何物质；无毒害—具有生理惰性；优异的电气性能，是理想的C级绝缘材料，报纸厚的一层就能阻挡1500V的高压。

优选的，所述硬度层的一侧固定连接有韧性层，所述韧性层的一侧与集成电路层固定连接，可增强集成电路外壳主体整体的韧性，使其更加耐用，所述韧性层的材质为4Cr13钢，4Cr13钢代号S-136，属马氏体类型不锈钢，该钢机械加工性能较好，经热处理淬火及回火后，具有优良的耐腐蚀性能、抛光性能、较高的强度和耐磨性，适宜制造承受高负荷、高耐磨及在腐蚀介质作用下的塑料模具，透明塑料制品模具等，这里韧性层使用4Cr13钢，可显著提升集成电路外壳主体的耐磨性能。

优选的，所述集成电路外壳主体内开设有多个对接孔，可与手机上摄像头、闪光灯和其余元器件对接，便于集成电路外壳主体的安装。

优选的，所述防刮层的材质为透明尼龙，透明尼龙，透光率高，与光学玻璃相近，高阻隔性、优良的耐蒸煮性的尼龙材质，对氧的渗透率是PET的1/20–1/25；对二氧化碳的渗透率是PET的1/5；透水率与PET相当，不仅可用于饮料和食品包装，还可用作精密仪器、仪表、医药化工的包装材料，生产防潮、消震的软垫及发泡板材等，具有良好的拉伸强度、刚性、耐磨性、耐化学性、表面硬度、密度低、极低的吸水率、超高的抗冲击性能，在低温状态下，有着异常的抗冲击性和抗缺口冲击性能、极低的摩擦系数:相对于PET、POM等材料具有更低的滑动摩擦系数和干摩擦系数、质轻、比热大，能够承受突发性的局部瞬间高温、介电性能良好，对渗透电流有阻抗作用、耐燥热性能好、耐候性优异、耐油、稳定、经久、使用寿命长等性能。

优选的，所述硬度层的材质为镁铝合金，镁铝合金是合金中的一种，一般密度在1.8g·cm-3左右，镁和铝的合金的低密度使其比性能提高，镁铝合金具有很好的强度、刚性和尺寸稳定性，镁合金都具有密度小的特点，特别是某些镁-锂合金，密度甚至低于，美英俄等国正在研制含钇镁合金，一种Mg-8.5Y-1.25Zn-0.5Zr合金，其密度小于1.9g·cm-3，抗拉强密度420Mpa，0.2％屈服强度360Mpa，比现有任何一种变形镁合金的都高，同高强度铝合金强度相当，手机的发展趋势是越来越薄，越来越轻，大的显示屏更成为了时尚，镁合金密度小、强度高、刚性好正符合了其要求，同时优良的电磁屏蔽性也减轻了电磁辐射对人体的伤害。

优选的，所述集成电路外壳主体上设有倒角，提高了集成电路外壳主体整体的美观性。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳具有如下有益效果：

本实用新型中，通过集成电路外壳主体、玻璃纤维层、冷反射层、隔热层、基层、空腔、硬度层和集成电路层之间的配合，利用冷反射层阻隔冷气的传递，同时利用空腔中的空气将基层和冷反射层之间隔开，使冷气传导不良，从而进一步提高5G手机集成电路外壳的耐寒性能，从而避免手机在寒冷的环境下使用时，其内部元器件受低温的影响，提升了手机的运行性能，且起到保温的作用，减弱了手部皮肤与手机接触时的冰冷刺激强度，提高了5G手机集成电路外壳使用舒适度。

附图说明

图1为一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳的立体图；

图2为一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳的结构示意图。

图中标号：1、集成电路外壳主体；2、玻璃纤维层；3、防刮层；4、冷反射层；5、隔热层；6、基层；7、硬度层；8、韧性层；9、集成电路层。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一，由图1-2给出，一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，包括集成电路外壳主体1，集成电路外壳主体1的中部设置有玻璃纤维层2，集成电路外壳主体1包括冷反射层4、隔热层5、基层6和硬度层7，基层6的一侧与隔热层5粘接，隔热层5的一侧与冷反射层4固定连接，基层6的另一侧与硬度层7固定连接，隔热层5内设有多个空腔，硬度层7的一侧固定连接有集成电路层9，通过集成电路外壳主体1、玻璃纤维层2、冷反射层4、隔热层5、基层6、空腔、硬度层7和集成电路层9之间的配合，利用冷反射层4阻隔冷气的传递，同时利用空腔中的空气将基层6和冷反射层4之间隔开，使冷气传导不良，从而进一步提高5G手机集成电路外壳的耐寒性能，从而避免手机在寒冷的环境下使用时，其内部元器件受低温的影响，提升了手机的运行性能，且起到保温的作用，减弱了手部皮肤与手机接触时的冰冷刺激强度，提高了5G手机集成电路外壳使用舒适度，集成电路外壳主体1内开设有多个对接孔，可与手机上摄像头、闪光灯和其余元器件对接，便于集成电路外壳主体1的安装。

实施例二，在实施例一的基础上，冷反射层4的一侧固定连接有防刮层3，可防止集成电路外壳主体1的表面结构受到损伤，防刮层3的一侧贴覆有保护膜，可防止灰尘附着在防刮层3的表面，保护膜的材质为聚四氟乙烯聚，四氟乙烯具有一系列优良的使用性能：耐高温，长期使用温度200～260度，耐低温，在-100度时仍柔软；耐腐蚀，能耐王水和一切有机溶剂；耐气候，塑料中最佳的老化寿命；高润滑，具有塑料中最小的摩擦系数0.04；不粘性，具有固体材料中最小的表面张力而不粘附任何物质；无毒害—具有生理惰性；优异的电气性能，是理想的C级绝缘材料，报纸厚的一层就能阻挡1500V的高压。

实施例三，在实施例一的基础上，硬度层7的一侧固定连接有韧性层8，韧性层8的一侧与集成电路层9固定连接，可增强集成电路外壳主体1整体的韧性，使其更加耐用，韧性层8的材质为4Cr13钢，4Cr13钢代号S-136，属马氏体类型不锈钢，该钢机械加工性能较好，经热处理淬火及回火后，具有优良的耐腐蚀性能、抛光性能、较高的强度和耐磨性，适宜制造承受高负荷、高耐磨及在腐蚀介质作用下的塑料模具，透明塑料制品模具等，这里韧性层8使用4Cr13钢，可显著提升集成电路外壳主体1的耐磨性能。

实施例四，在实施例一的基础上，防刮层3的材质为透明尼龙，透明尼龙，透光率高，与光学玻璃相近，高阻隔性、优良的耐蒸煮性的尼龙材质，对氧的渗透率是PET的1/20–1/25；对二氧化碳的渗透率是PET的1/5；透水率与PET相当，不仅可用于饮料和食品包装，还可用作精密仪器、仪表、医药化工的包装材料，生产防潮、消震的软垫及发泡板材等，具有良好的拉伸强度、刚性、耐磨性、耐化学性、表面硬度、密度低、极低的吸水率、超高的抗冲击性能，在低温状态下，有着异常的抗冲击性和抗缺口冲击性能、极低的摩擦系数:相对于PET、POM等材料具有更低的滑动摩擦系数和干摩擦系数、质轻、比热大，能够承受突发性的局部瞬间高温、介电性能良好，对渗透电流有阻抗作用、耐燥热性能好、耐候性优异、耐油、稳定、经久、使用寿命长等性能。

实施例五，在实施例一的基础上，硬度层7的材质为镁铝合金，镁铝合金是合金中的一种，一般密度在1.8g·cm-3左右，镁和铝的合金的低密度使其比性能提高，镁铝合金具有很好的强度、刚性和尺寸稳定性，镁合金都具有密度小的特点，特别是某些镁-锂合金，密度甚至低于1，美英俄等国正在研制含钇镁合金，一种Mg-8.5Y-1.25Zn-0.5Zr合金，其密度小于1.9g·cm-3，抗拉强密度420Mpa，0.2％屈服强度360Mpa，比现有任何一种变形镁合金的都高，同高强度铝合金强度相当，手机的发展趋势是越来越薄，越来越轻，大的显示屏更成为了时尚，镁合金密度小、强度高、刚性好正符合了其要求，同时优良的电磁屏蔽性也减轻了电磁辐射对人体的伤害，集成电路外壳主体1上设有倒角，提高了集成电路外壳主体1整体的美观性。

工作原理：

通过集成电路外壳主体1、玻璃纤维层2、冷反射层4、隔热层5、基层6、空腔、硬度层7和集成电路层9之间的配合，利用冷反射层4阻隔冷气的传递，同时利用空腔中的空气将基层6和冷反射层4之间隔开，使冷气传导不良，从而进一步提高5G手机集成电路外壳的耐寒性能，从而避免手机在寒冷的环境下使用时，其内部元器件受低温的影响，并且在夏季使用时，可从基层6与隔热层5之间粘接的地方施力，将其粘接处撕开并拆除，此时集成电路外壳主体1的耐寒保温性能即可消失，使其可适用于夏季的使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，包括集成电路外壳主体(1)，所述集成电路外壳主体(1)的中部设置有玻璃纤维层(2)，所述集成电路外壳主体(1)包括冷反射层(4)、隔热层(5)、基层(6)和硬度层(7)，所述基层(6)的一侧与隔热层(5)粘接，所述隔热层(5)的一侧与冷反射层(4)固定连接，所述基层(6)的另一侧与硬度层(7)固定连接，所述隔热层(5)内设有多个空腔，所述硬度层(7)的一侧固定连接有集成电路层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述冷反射层(4)的一侧固定连接有防刮层(3)。

3.根据权利要求2所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述防刮层(3)的一侧贴覆有保护膜。

4.根据权利要求3所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述保护膜的材质为聚四氟乙烯。

5.根据权利要求1所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述硬度层(7)的一侧固定连接有韧性层(8)，所述韧性层(8)的一侧与集成电路层(9)固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述韧性层(8)的材质为4Cr13钢。

7.根据权利要求1所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述集成电路外壳主体(1)内开设有多个对接孔。

8.根据权利要求2所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述防刮层(3)的材质为透明尼龙。

9.根据权利要求2所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述硬度层(7)的材质为镁铝合金。

10.根据权利要求1所述的一种耐寒能力强的5G手机集成电路外壳，其特征在于，所述集成电路外壳主体(1)上设有倒角。

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