CN216528808U - 用于dfn封装器件加工的芯片转运机构 - Google Patents
用于dfn封装器件加工的芯片转运机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216528808U CN216528808U CN202123445283.5U CN202123445283U CN216528808U CN 216528808 U CN216528808 U CN 216528808U CN 202123445283 U CN202123445283 U CN 202123445283U CN 216528808 U CN216528808 U CN 216528808U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- chip
- electric cylinder
- mounting
- mounting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板。本实用新型有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工领域，具体为一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构。
背景技术
由于电子产品朝着轻、薄和小型化的发展趋势，使得芯片键合技术的应用日益增多，将芯片键合工艺与晶圆级封装工艺相结合，能够制作出成本和性能更有竞争力的三维立体结构。现有的倒装芯片键合工艺中，一般是通过与芯片尺寸大小匹配的吸头将单个芯片从源端拾取后，再通过机器对准***将芯片与基底的对准标记对准后，直接将芯片和基板进行键合。
但是，由于吸头对芯片拾取不稳定，在芯片的转移过程中，存在芯片掉落的情况，导致芯片损坏，也影响了加工效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，该用于DFN封装器件加工的芯片转运机构在芯片的转移过程中，通过对芯片进行托底保护，从而保证了芯片在转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台、位于工作台正上方的顶板和竖直连接于所述工作台与顶板之间的支撑板，所述工作台上安装有一用于放置待加工基板的安装座，所述安装座外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板，所述支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于所述电缸的输出端上并可随电缸自置物板上方移动至安装座上方；
所述支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于所述条形槽内，所述滑动板的另一侧下表面上安装有所述电缸，水平设置的所述滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块所述第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，所述双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，所述双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，2个所述第一安装板之间并位于双向螺杆上方安装有一导向杆，2个所述第二安装板各自的上端与该导向杆滑动配合。
2. 上述方案中，所述电缸的活塞杆与吸盘之间通过一第一连接杆连接。
3. 上述方案中，所述第二安装板与双向螺杆螺纹连接。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
附图说明
附图1为本实用新型用于DFN封装器件加工的芯片转运机构的剖面图；
附图2为本实用新型用于器件加工的芯片转运机构的图1的A处放大图。
以上附图中：1、工作台；2、支撑板；3、顶板；4、安装座；5、置物板；6、电缸；7、吸盘；8、条形槽；9、滑动板；10、第一安装板；11、双向螺杆；12、电机；13、第二安装板；14、挡板；15、导向杆；16、第一连接杆。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板3和竖直连接于所述工作台1与顶板3之间的支撑板2，所述工作台1上安装有一用于放置待加工基板的安装座4，所述安装座4外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板5，所述支撑板2侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上并可随电缸6自置物板5上方移动至安装座4上方；
所述支撑板2的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽8，一滑动板9的一侧滑动设置于所述条形槽8内，所述滑动板9的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板9下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板10，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板10之间转动连接有一双向螺杆11，所述双向螺杆11的一端穿过一个第一安装板10并与安装于该第一安装板10上的电机12输出轴连接，所述双向螺杆11上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板13，该第二安装板13的底部安装有挡板14。
2个上述第一安装板10之间并位于双向螺杆11上方安装有一导向杆15，2个上述第二安装板13各自的上端与该导向杆15滑动配合。
上述第二安装板13与双向螺杆11螺纹连接。
实施例2：一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板3和竖直连接于所述工作台1与顶板3之间的支撑板2，所述工作台1上安装有一用于放置待加工基板的安装座4，所述安装座4外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板5，所述支撑板2侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上并可随电缸6自置物板5上方移动至安装座4上方；
所述支撑板2的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽8，一滑动板9的一侧滑动设置于所述条形槽8内，所述滑动板9的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板9下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板10，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板10之间转动连接有一双向螺杆11，所述双向螺杆11的一端穿过一个第一安装板10并与安装于该第一安装板10上的电机12输出轴连接，所述双向螺杆11上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板13，该第二安装板13的底部安装有挡板14。
2个上述第一安装板10之间并位于双向螺杆11上方安装有一导向杆15，2个上述第二安装板13各自的上端与该导向杆15滑动配合。
上述电缸6的活塞杆与吸盘7之间通过一第一连接杆16连接。
采用上述用于DFN封装器件加工的芯片转运机构时，工作原理：将半导体芯片放置在置物板顶部，移动滑动板，使得吸盘位于置物板的顶部，启动电缸，使得电缸带动第一连接杆和吸盘向下运动，使得芯片被吸附在吸盘上，通过再次移动滑动板，使得半导体芯片移动到安装座的顶部，并且将半导体芯片放在基板的顶部；
当吸盘将半导体芯片吸附住后，启动电机，使得电机带动双向螺杆23转动，进而使得两块第二安装板产生相向运动，使得两块挡板位于半导体芯片的底部，能够避免半导体芯片在移动过程中掉落在工作台上。
其支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性，也提高了对芯片的拾取效率，从而提高了加工效率。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括：工作台（1）、位于工作台（1）正上方的顶板（3）和竖直连接于所述工作台（1）与顶板（3）之间的支撑板（2），其特征在于：所述工作台（1）上安装有一用于放置待加工基板的安装座（4），所述安装座（4）外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板（5），所述支撑板（2）侧表面上滑动安装有一电缸（6），一用于拾取待加工芯片的吸盘（7）安装于所述电缸（6）的输出端上并可随电缸（6）自置物板（5）上方移动至安装座（4）上方；
所述支撑板（2）的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽（8），一滑动板（9）的一侧滑动设置于所述条形槽（8）内，所述滑动板（9）的另一侧下表面上安装有所述电缸（6），水平设置的所述滑动板（9）下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板（10），对称设置于电缸（6）两侧的2块所述第一安装板（10）之间转动连接有一双向螺杆（11），所述双向螺杆（11）的一端穿过一个第一安装板（10）并与安装于该第一安装板（10）上的电机（12）输出轴连接，所述双向螺杆（11）上并位于电缸（6）两侧各套装有一第二安装板（13），该第二安装板（13）的底部安装有挡板（14）。
2.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：2个所述第一安装板（10）之间并位于双向螺杆（11）上方安装有一导向杆（15），2个所述第二安装板（13）各自的上端与该导向杆（15）滑动配合。
3.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述电缸（6）的活塞杆与吸盘（7）之间通过一第一连接杆（16）连接。
4.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，其特征在于：所述第二安装板（13）与双向螺杆（11）螺纹连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123445283.5U CN216528808U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 用于dfn封装器件加工的芯片转运机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123445283.5U CN216528808U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 用于dfn封装器件加工的芯片转运机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216528808U true CN216528808U (zh) | 2022-05-13 |
Family
ID=81513328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123445283.5U Active CN216528808U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 用于dfn封装器件加工的芯片转运机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216528808U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332141A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-11-11 | 江苏美克美斯自动化科技有限责任公司 | 一种芯片加工用吸附转移机构 |
-
2021
- 2021-12-30 CN CN202123445283.5U patent/CN216528808U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115332141A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-11-11 | 江苏美克美斯自动化科技有限责任公司 | 一种芯片加工用吸附转移机构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106558526B (zh) | 一种自带晶圆寻边传感器的机械手 | |
| CN107840074B (zh) | 一种机械传动送料装置 | |
| CN216528808U (zh) | 用于dfn封装器件加工的芯片转运机构 | |
| CN101901773A (zh) | 一种适用于自动设备中叠堆硅片自动上料的*** | |
| CN211102034U (zh) | 一种导热块自动组装上料机 | |
| CN210526993U (zh) | 一种翻转取袋机构 | |
| CN112676672A (zh) | 一种导热块自动组装上料机 | |
| CN210073799U (zh) | 晶圆取片装置 | |
| CN201282136Y (zh) | 一种取送硅片的机械手 | |
| CN216648258U (zh) | 芯片加工用运送机构 | |
| CN211350611U (zh) | 一种用于半导体装片的芯片取放装置 | |
| CN210972946U (zh) | 一种吸塑盒的自动供料机构 | |
| CN208377820U (zh) | 一种用于板状材料的翻转装置 | |
| WO2019242173A1 (zh) | 掀起装置和太阳能电池焊接设备 | |
| CN214901475U (zh) | 一种高效贴片机 | |
| CN112382598B (zh) | 一种5g芯片封装设备 | |
| CN113991165B (zh) | 软包电芯移载机构 | |
| CN216633301U (zh) | Dfn封装器件的高效加工装置 | |
| CN111192845A (zh) | 一种wafer自动切换机构 | |
| CN220208907U (zh) | 一种芯片粘接的辅助吸附装置 | |
| CN216883965U (zh) | 一种电池六爪搬运机械手 | |
| CN116417359A (zh) | 一种dfn集成电路器件的键合方法 | |
| CN221419886U (zh) | 一种移料机构 | |
| CN219652183U (zh) | 取料机构及芯片基板取料装置 | |
| CN214954812U (zh) | 一种计算机硬件封装设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |