CN216527048U - 一种高效的水冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效的水冷散热装置,包括散热机构、吸热机构和用于驱动吸热机构中的冷却液体循环流动的动力机构;吸热机构包括依次连接的吸热接触板、吸热主体和壳体,吸热接触板内部还设置有吸热片,吸热主体上设置有至少两组以上的吸热片,吸热接触板和散热主体之间形成一个吸热室,吸热室为一密闭的空间;吸热室中容置有冷却液体;吸热机构外侧通过安装头安装有导液管,导液管远离吸热机构的一端安装有装接头,接头远离导液管的一端与吸热机构连通。通过扣具将散热装置安装在计算机主板或显卡上,在散热机构上设置多组吸热片和在吸热机构设置多组吸热片,增大冷却液体与吸热片的接触面积,从而更高效地对发热部件进行散热。
Description
技术领域
本实用新型为水冷散热技术领域,具体涉及一种高效的水冷散热装置。
背景技术
目前,计算机的处理器和显卡的发热量很大,为了更有效地散热,水冷散热器的应用很广泛。水冷散热器通常包括水冷头和冷排,水冷头与中央处理器或显卡等发热源接触,通过水泵驱动水冷液在水冷头和冷排之间循环流动,可实现中央处理器和显卡的散热。
但是,现有技术中的水冷散热器,散热性能还是有点欠缺。
因此,亟待开发一种高效的水冷散热装置,以解决上述问题。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型提供一种高效的水冷散热装置,能高效地对计算机或显卡等发热部件进行散热。
一种高效的水冷散热装置,包括散热机构、吸热机构和用于驱动所述吸热机构中的冷却液体循环流动的动力机构;
所述吸热机构包括依次连接的吸热接触板、吸热主体和壳体,所述吸热接触板内部还设置有吸热片,所述吸热主体上设置有至少两组以上的吸热片,所述吸热接触板和所述吸热主体之间形成一个吸热室,所述吸热室为一密闭的空间;所述吸热室中内设置有冷却液体,所述吸热接触板的一面接触发热源;
所述吸热机构外侧通过安装头安装有导液管,所述导液管远离吸热机构的一端安装有装接头,所述接头远离导液管的一端与所述吸热机构连通。
进一步地,所述吸热主体上间隔均匀设置有若干中空腔体,两所述中空腔体之间设置有所述吸热片。
进一步地,所述吸热片上设置有若干用于吸热的凹凸结构,且两两所述吸热片之间设置有一定的间隙。这样的结构设计可使冷却液体充分与吸热片接触,增大吸热片与冷却液体的接触面积,从而达到更好的吸热、散热效果。
进一步地,所述吸热片为鳍片。
进一步地,所述吸热片为铜或铝材质。
进一步地,所述散热机构包括若干水冷管、若干所述吸热片以及至少两个水箱;所述两个水箱通过所述水冷管连通,所述吸热片与所述水冷管相间设置。
进一步地,所述动力机构为设置于所述散热机构内的水泵。
进一步地,所述散热机构与所述吸热机构通过所述导液管连通。
进一步地,所述导液管包括第一导液管和第二导液管,所述第一导液管的一端连接所述水泵,所述第一导液管的另一端连接所述吸热机构;所述第二导液管的一端连接所述散热机构,所述第二导液管的另一端连接所述吸热机构。
进一步地,所述散热机构外还设置有若干风机或风扇。
与现有的水冷散热装置相比,本实用新型的技术效果和优点:该高效的水冷散热装置,通过吸热机构的接触面紧贴计算机CPU或显卡CPU等发热源,吸热主体内通过设置多组吸热片,对发热部件的吸热效果显著。动力机构的水泵的作用下,冷却液体从输液管中排出,经过包含多组吸热片的吸热机构后,再由输液管流到包含多组吸热片的散热装置,吸热片上设置有若干用于吸热的凹凸结构,且两两吸热片之间设置有一定的间隙,该结构增大吸热片与冷却液体的接触面积,从而达到更好的吸热、散热效果;增大冷却液体与空气的散热面,散热效果显著提高。
附图说明
图1为本实用新型高效的水冷散热装置的结构示意图;
图2为本实用新型高效的水冷散热装置的结构分解示意图;
图3为本实用新型高效的水冷散热装置的另一角度的结构分解示意图。
附图标记说明:
散热机构1,吸热机构2,动力机构3,导液管4,第一导液管41,第二导液管42,接头5,吸热接触板6,吸热主体7,壳体8,吸热片9,水冷管10,第一水箱11,第二水箱12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部件分实施例,而不是全部件的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,一种高效的水冷散热装置,包括散热机构1、吸热机构2和用于驱动吸热机构中的冷却液体流动的动力机构3;
如图2和图3所示,吸热机构2包括依次连接的吸热接触板6、吸热主体7和壳体8,吸热接触板6内部还设置有吸热片9,吸热主体7上设置有至少两组以上的吸热片9,吸热接触板6和吸热主体7之间形成一个吸热室,吸热室为一密闭的空间;吸热室中内设置有冷却液体,吸热接触板的一面接触发热源;
吸热机构2外侧通过安装头安装有导液管4,导液管4远离吸热机构的一组安装有装接头5,接头5远离导液管的一端与散热机构1连通。
进一步地,吸热主体7上间隔均匀设置有三个中空矩形腔体,两中空矩形腔体之间设置有吸热片9。
进一步地,吸热片9上设置有若干用于吸热的凹凸结构,且两两吸热片9之间设置有一定的间隙。这样的结构设计可使冷却液体充分与吸热片接触,增大吸热片与冷却液体的接触面积,从而达到更好的吸热、散热效果。
进一步地,吸热片9为鳍片。
进一步地,吸热片9为铜或铝材质制成,可以是单独的铜材质,也可以是单独的铝材质,又或者是铜和铝的组合材质,本实用新型对此不作限制。
进一步地,散热机构1包括若干水冷管10、若干吸热鳍片9以及至少两个水箱,第一水箱11和第二水箱12分别设置在散热机构1两侧;两个水箱通过水冷管10连通,吸热鳍片9与水冷管10相间设置。
进一步地,动力机构3为设置于散热机构1上的水泵,该水泵为冷却液体的循环做驱动。
进一步地,散热机构1与吸热机构2通过导液管4连通。导液管4包括第一导液管41和第二导液管42,在水泵的驱动下,水冷液从第一导液管41流经散热机构2,依次经过吸热主体7、吸热接触板3后,再从第二导液管42流回散热机构1上。
进一步地,散热机构1外还设置有若干风机或风扇。风机可加速散热机构的水冷液进行散热。
工作原理为:在使用该水冷散热装置时,吸热机构可通过扣具将该水冷散热装置安装在计算机的另一热源上,使吸热机构与计算机的CPU或者显卡的CPU等发热源紧密接触,从而使吸热接触板从热源吸收热量。接着,水泵驱动散热机构中的冷却液体流动,吸收吸热机构上的热量,一部分冷却液体通过散热机构本体直接传导到散热机构的各个部位;另一部分冷却液体则通过第一导液管传导到吸热机构上,经过吸热机构的几组吸热片、即经过吸热接触板和吸热主体的上形成的吸热室;再从第二导液管回流到散热机构上,流经散热机构的若干组吸热片后,热量也会被有效吸收。最后在安装在散热机构上的风扇或者风机,加速散热机构与外部空气的对流,也促进热量的快速散发。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高效的水冷散热装置,其特征在于,包括散热机构、吸热机构和用于驱动所述吸热机构中的冷却液体循环流动的动力机构;
所述吸热机构包括依次连接的吸热接触板、吸热主体和壳体,所述吸热接触板内部还设置有吸热片,所述吸热主体上设置有至少两组以上的吸热片,所述吸热接触板和所述吸热主体之间形成一个吸热室,所述吸热室为一密闭的空间;所述吸热室中内设置有冷却液体,所述吸热接触板的一面接触发热源;
所述吸热机构外侧通过安装头安装有导液管,所述导液管远离吸热机构的一端安装有装接头,所述接头远离导液管的一端与所述吸热机构连通。
2.根据权利要求1所述的高效的水冷散热装置,其特征在于,所述吸热主体上间隔均匀设置有若干中空腔体,两所述中空腔体之间设置有所述吸热片。
3.根据权利要求1所述的高效的水冷散热装置,其特征在于,所述吸热片上设置有若干用于吸热的凹凸结构,且两两所述吸热片之间设置有一定的间隙。
4.根据权利要求1所述的高效的水冷散热装置,其特征在于,所述吸热片为鳍片。
5.根据权利要求1所述的高效的水冷散热装置,其特征在于,所述吸热片为铜或铝材质。
6.根据权利要求1所述的高效的水冷散热装置,其特征在于,所述动力机构为设置于所述散热机构内的水泵。
7.根据权利要求1所述的高效的水冷散热装置,其特征在于,所述散热机构与所述吸热机构通过所述导液管连通。
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- 2021-04-21 CN CN202120825527.3U patent/CN216527048U/zh active Active
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