CN216491666U - 一种电子设备微热管散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备微热管散热模组，包括有安装在电子设备内的微热管主体，微热管主体的一侧设置有散热模组，所述散热模组包括有安装块，安装块内安装固定有降温组件，所述安装块上设置有多个连接孔，连接孔内固定有连接软管，连接软管上形成有凹槽，微热管主体设置在凹槽内并被连接软管罩住；连接软管内设置有排气通道，连接软管上设置有多个排气孔，所述排气孔和排气通道导通，排气孔内固定有吸热环；排气通道内设置有多块浮动块。本实用新型在使用时，具有良好的防护性，能够对微热管形成良好的保护，不易受力损坏；具有良好的散热性，有效保护了微热管。

Description

一种电子设备微热管散热模组

技术领域

本实用新型涉及电子设备微热管领域，具体涉及一种电子设备微热管散热模组。

背景技术

微型热管是一种非常小的热管，其水利学半径大于或等于热管中工质的汽液界面的毛细半径其汽液界面的平均曲率在大小与总流道水力学半径的倒数相当。常用的微型热管主要有脉动热管、微槽平板热管和环路热管。微型热管被广泛用于冷却航天、航空、军用武器、车辆、计算机等众多领域的电子设备，是有效冷却高热流密度电子器件的主要途径之一，已成为现代热管技术重要的发展方向和研究热点。目前对MHP的研究主要集中在管内流动及传热、传质的机制研究，新型高效结构形式的设计，制造工艺技术的改进等方面。较***地总结近来MHP在理论、设计及制造工艺等方面的技术研究进展，综述其应用现状并分析其发展趋势。

现有的微热管在使用时，散热性和防护性不佳，易损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的电子设备微热管散热模组。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种电子设备微热管散热模组，包括有安装在电子设备内的微热管主体，微热管主体的一侧设置有散热模组，所述散热模组包括有安装块，安装块内安装固定有降温组件，所述安装块上设置有多个连接孔，连接孔内固定有连接软管，连接软管上形成有凹槽，微热管主体设置在凹槽内并被连接软管罩住；连接软管内设置有排气通道，连接软管上设置有多个排气孔，所述排气孔和排气通道导通，排气孔内固定有吸热环；排气通道内设置有多块浮动块。

作为优选的技术方案，连接软管为胶质材料制成，连接软管上设置有隔热涂层。

作为优选的技术方案，降温组件包括固定在安装腔内风扇支架，所述安装腔设置在安装块内的风扇支架，风扇支架上固定有散热风扇，安装块上设置有进风孔和出风孔，所述进风孔处固定有防尘网，一个出风孔内固定有一根连接软管。

作为优选的技术方案，浮动块为胶质材料制成，浮动块内设置有密封腔，密封腔内储存有气体，浮动块上设置有多片凸片，浮动块的直径小于排气孔的直径。

作为优选的技术方案，浮动块的直径大于排气孔的直径。

作为优选的技术方案，吸热环采用导热的金属制成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，具有良好的防护性，能够对微热管形成良好的保护，不易受力损坏；具有良好的散热性，有效保护了微热管。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的散热组件的结构图；

图2为本实用新型的连接软管和微热管的安装图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图2所示，包括有安装在电子设备内的微热管主体1，微热管主体1的一侧设置有散热模组，所述散热模组包括有安装块2，安装块2内安装固定有降温组件，所述安装块2上设置有多个连接孔，连接孔内固定有连接软管3，连接软管3上形成有凹槽，微热管主体1设置在凹槽内并被连接软管3罩住；连接软管3内设置有排气通道11，连接软管3上设置有多个排气孔5，所述排气孔5和排气通道11导通，排气孔5内固定有吸热环6；排气通道11内设置有多块浮动块7。

其中，连接软管3为胶质材料制成，连接软管3上设置有隔热涂层。

其中，降温组件包括固定在安装腔8内风扇支架9，所述安装腔8设置在安装块2内的风扇支架9，风扇支架9上固定有散热风扇16，安装块2上设置有进风孔17和出风孔，所述进风孔17处固定有防尘网，一个出风孔内固定有一根连接软管3。软管通过密封胶密封固定。

其中，浮动块7为胶质材料制成，浮动块7内设置有密封腔，密封腔内储存有气体，浮动块7上设置有多片凸片18，浮动块7的直径小于排气孔5的直径。浮动块的运动便于带动凸片运动。

其中，浮动块7的直径大于排气孔5的直径，用于对浮动块的限位。

其中，吸热环6采用导热的金属制成，吸热环可以通过耐高温的胶水固定。

本技术方案在使用时，可以将整个装置靠近微热管固定，装置上的连接软管遮挡住微热管，对微热管形成抗压保护，连接软管和微热管之间有空隙，便于后续排气。

在使用时，可以通过风扇产生气流，气流通过连接软管的排气孔5排出，作用在微热管上进行防尘散热，效果好，便于去除微热管上的热量。

在使用时，在风扇损坏的情况下，吸热环便于吸收微热管的热量，利于微热管上方，浮动块在连接软管内易运动，一旦运动，易产生气流，气流可以排至微热管上除尘除湿散热。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种电子设备微热管散热模组，其特征在于：包括有安装在电子设备内的微热管主体(1)，微热管主体(1)的一侧设置有散热模组，所述散热模组包括有安装块(2)，安装块(2)内安装固定有降温组件，所述安装块(2)上设置有多个连接孔，连接孔内固定有连接软管(3)，连接软管(3)上形成有凹槽，微热管主体(1)设置在凹槽内并被连接软管(3)罩住；连接软管(3)内设置有排气通道(11)，连接软管(3)上设置有多个排气孔(5)，所述排气孔(5)和排气通道(11)导通，排气孔(5)内固定有吸热环(6)；排气通道(11)内设置有多块浮动块(7)。

2.根据权利要求1所述的电子设备微热管散热模组，其特征在于：连接软管(3)为胶质材料制成，连接软管(3)上设置有隔热涂层。

3.根据权利要求1所述的电子设备微热管散热模组，其特征在于：降温组件包括固定在安装腔(8)内风扇支架(9)，所述安装腔(8)设置在安装块(2)内的风扇支架(9)，风扇支架(9)上固定有散热风扇(16)，安装块(2)上设置有进风孔(17)和出风孔，所述进风孔(17)处固定有防尘网，一个出风孔内固定有一根连接软管(3)。

4.根据权利要求1所述的电子设备微热管散热模组，其特征在于：浮动块(7)为胶质材料制成，浮动块(7)内设置有密封腔，密封腔内储存有气体，浮动块(7)上设置有多片凸片(18)，浮动块(7)的直径小于排气孔(5)的直径。

5.根据权利要求1所述的电子设备微热管散热模组，其特征在于：浮动块(7)的直径大于排气孔(5)的直径。

6.根据权利要求1所述的电子设备微热管散热模组，其特征在于：吸热环(6)采用导热的金属制成。

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