CN216491234U - 一种局部散热的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种局部散热的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的左端和右端均安装有两个呈前后对称的固定座，四个所述固定座的上端均开设有安装孔，所述PCB板的上端中部设置有两个左右对称分布的电子元件焊盘，所述PCB板的上端右前部和上端右后部均设置有高发热元件焊盘，所述PCB板的前端右部和后端右部均安装有散热部件。本实用新型所述的一种局部散热的PCB板，通过设置散热部件能够提高PCB板局部的散热效果，保证了发热元件焊盘上的元件的使用寿命，通过设置钝化膜层能够阻止PCB板表面氧化，并由此提高了防腐蚀效果，通过设置纳米自清洁涂层使灰尘与PCB板表面接触面积减少90％，避免灰尘引起PCB板上的元件短路，提高了PCB板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种局部散热的PCB板。
背景技术
PCB板即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器***，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。
在现有的PCB板中有以下几点弊端：1、现有的PCB板大多是将高发热元件安装在PCB板的边缘位置，依靠空气流动带走热量，而PCB板边缘处面积有限，如果不将热量散发出去，器件就会因过热而失效，影响器件的使用寿命；2、现有的PCB板在长时间使用过后，外界氧气会氧化PCB板表面，造成PCB表面老化，以及灰尘会吸附在PCB表面，易引起硬件短路，影响PCB板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种局部散热的PCB板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种局部散热的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的左端和右端均安装有两个呈前后对称的固定座，四个所述固定座的上端均开设有安装孔，所述PCB板的上端中部设置有两个左右对称分布的电子元件焊盘，所述PCB板的上端右前部和上端右后部均设置有高发热元件焊盘，所述PCB板的前端右部和后端右部均安装有散热部件，所述PCB板的上端设置有防氧化层，所述防氧化层的上端设置有防灰层。
优选的，所述散热部件包括散热空心块，所述散热空心块设置在PCB板的前端右部，所述散热空心块的内壁设置有若干个散热柱，所述散热空心块的左内壁和右内壁均安装有防尘网。
优选的，所述防氧化层包括钝化膜层，所述钝化膜层设置在PCB板的上端，所述钝化膜层的上端设置有粘连层。
优选的，所述防灰层包括绝缘层，所述绝缘层的上端设置有纳米自清洁涂层。
优选的，所述绝缘层设置在粘连层的上端。
优选的，所述两个所述散热部件分别位于两个高发热元件焊盘的前侧和后侧。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型一种局部散热的PCB板，通过设置散热部件能够提高PCB板局部的散热效果，保证了发热元件焊盘上的元件的使用寿命，使用时，安装在高发热元件焊盘上的器件将热量传递给PCB板，然后PCB板将部分热量传递给散热空心块，并将热量散发出去，空气也会从散热空心块内部进入带走散热柱表面的温度，增大了散热面积，防尘网的设置避免了灰尘进入到散热空心块内部，影响散热效果，降低了PCB板局部的温度；
2、本实用新型一种局部散热的PCB板，通过设置钝化膜层能够阻止PCB板表面氧化，并由此提高了防腐蚀效果，再通过设置纳米自清洁涂层使灰尘与PCB板表面接触面积减少90％，纳米自清洁涂层具有强劲的疏水、抗油污能力，具有无比优越的自动清洁特性，避免灰尘引起PCB板上的元件短路，提高了PCB板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种局部散热的PCB板的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种局部散热的PCB板的散热部件的整体结构示意图；
图3为本实用新型一种局部散热的PCB板的防氧化层的整体结构示意图；
图4为本实用新型一种局部散热的PCB板的防灰层的整体结构示意图。
图中：1、PCB板；2、固定座；3、安装孔；4、防氧化层；5、防灰层；6、散热部件；7、高发热元件焊盘；8、电子元件焊盘；61、散热空心块；62、散热柱；63、防尘网；41、粘连层；42、钝化膜层；51、纳米自清洁涂层；52、绝缘层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示，一种局部散热的PCB板，包括PCB板1，PCB板1的左端和右端均安装有两个呈前后对称的固定座2，四个固定座2的上端均开设有安装孔3，PCB板1的上端中部设置有两个左右对称分布的电子元件焊盘8，PCB板1的上端右前部和上端右后部均设置有高发热元件焊盘7，PCB板1的前端右部和后端右部均安装有散热部件6，PCB板1的上端设置有防氧化层4，防氧化层4的上端设置有防灰层5。
散热部件6包括散热空心块61，散热空心块61设置在PCB板1的前端右部，散热空心块61的内壁设置有若干个散热柱62，散热空心块61的左内壁和右内壁均安装有防尘网63，散热部件6用于提高PCB板局部的散热效果，保证了发热元件焊盘7上的元件的使用寿命，防尘网63用于避免了灰尘进入到散热空心块61内部，影响散热效果,散热空心块61和散热柱62均为铜材质构成。
防氧化层4包括钝化膜层42，钝化膜层42设置在PCB板1的上端，钝化膜层42的上端设置有粘连层41，防灰层5包括绝缘层52，绝缘层52的上端设置有纳米自清洁涂层51，绝缘层52设置在粘连层41的上端，两个散热部件6分别位于两个高发热元件焊盘7的前侧和后侧，钝化膜层42用于阻止PCB板1表面氧化，纳米自清洁涂层51用于使灰尘与PCB板1表面接触面积减少90％。
需要说明的是，本实用新型为一种局部散热的PCB板，使用时，可将螺钉穿过安装孔3内将PCB板1固定住，安装在高发热元件焊盘7上的器件将热量传递给PCB板1，然后PCB板1将部分热量传递给散热空心块61，并将热量散发出去，空气也会从散热空心块61内部进入带走散热柱62表面的温度，增大了散热面积，防尘网63的设置避免了灰尘进入到散热空心块61内部，通过设置钝化膜层42能够阻止PCB板1表面氧化，并由此提高了防腐蚀效果，通过设置纳米自清洁涂层51使灰尘与PCB板1表面接触面积减少90％，纳米自清洁涂层51利用了仿生原理，利用了纳米材料二元协同的荷叶双疏机理，具有较低的表面张力和高度的附能力。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种局部散热的PCB板，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的左端和右端均安装有两个呈前后对称的固定座(2)，四个所述固定座(2)的上端均开设有安装孔(3)，所述PCB板(1)的上端中部设置有两个左右对称分布的电子元件焊盘(8)，所述PCB板(1)的上端右前部和上端右后部均设置有高发热元件焊盘(7)，所述PCB板(1)的前端右部和后端右部均安装有散热部件(6)，所述PCB板(1)的上端设置有防氧化层(4)，所述防氧化层(4)的上端设置有防灰层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种局部散热的PCB板，其特征在于：所述散热部件(6)包括散热空心块(61)，所述散热空心块(61)设置在PCB板(1)的前端右部，所述散热空心块(61)的内壁设置有若干个散热柱(62)，所述散热空心块(61)的左内壁和右内壁均安装有防尘网(63)。
3.根据权利要求2所述的一种局部散热的PCB板，其特征在于：所述防氧化层(4)包括钝化膜层(42)，所述钝化膜层(42)设置在PCB板(1)的上端，所述钝化膜层(42)的上端设置有粘连层(41)。
4.根据权利要求3所述的一种局部散热的PCB板，其特征在于：所述防灰层(5)包括绝缘层(52)，所述绝缘层(52)的上端设置有纳米自清洁涂层(51)。
5.根据权利要求4所述的一种局部散热的PCB板，其特征在于：所述绝缘层(52)设置在粘连层(41)的上端。
6.根据权利要求5所述的一种局部散热的PCB板，其特征在于：所述两个所述散热部件(6)分别位于两个高发热元件焊盘(7)的前侧和后侧。
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